控制器散热组件、控制器组件和电机的制作方法

1.本技术属于电机技术领域，具体涉及一种控制器散热组件、控制器组件和电机。


背景技术：

2.传统直流无刷电机内置控制板结构，存在电机运转时芯片、模块温度过高导致过热保护的情况，导致电机无法充分发挥其性能。而传统的通过导热硅胶与端盖接触的散热方式，散热能力差，经常难以满足。


技术实现要素：

3.因此，本技术提供一种散热组件、控制器组件和电机，能够解决现有技术中导热硅胶与端盖接触的散热方式，散热能力差的问题。
4.为了解决上述问题，本技术提供一种控制器散热组件，包括：
5.待散热件；
6.导热管，所述导热管内注入有冷却液；所述待散热件的热量经所述导热管导至所述冷却液。
7.可选地，所述导热管与所述待散热件的散热面接触设置。
8.可选地，所述待散热件包括芯片和功率模块中的至少一个。
9.可选地，所述控制器散热组件还包括有固定座，所述固定座上设有卡接件，所述卡接件能够对所述导热管和所述待散热件进行限位。
10.可选地，所述卡接件包括凹槽和卡扣，所述卡扣设在所述凹槽的侧边上；所述导热管设在所述凹槽中，所述待散热件盖设于所述凹槽的槽口上，且被所述卡扣卡设住。
11.可选地，所述凹槽设有多个，且并排设置；每个所述凹槽均设有所述导热管；所述待散热件盖设于所有所述凹槽的槽口上。
12.根据本技术的另一方面，提供了一种控制器组件，包括如上所述的控制器散热组件。
13.可选地，所述控制器散热组件包括有固定座，所述控制器组件还包括有控制板，所述固定座设在所述控制板上。
14.可选地，所述控制板上设有卡槽，能够对所述导热管进行限位。
15.可选地，所述导热管为螺旋地设于所述控制板侧面上。
16.根据本技术的再一方面，提供了一种电机，包括如上所述的控制器散热组件或如上所述的控制器组件。
17.本技术提供的一种控制器散热组件，包括：待散热件；导热管，所述导热管内注入有冷却液；所述待散热件的热量经所述导热管导至所述冷却液。
18.采用导热管以及导热管内的冷却液，来将待散热件的热量导走；本技术利用液冷方式来提高控制器的散热效果，有效增加散热效率，改善控制器上高温部件的温度高的现状，有效降低待散热件的温度；可实现电机在正常工作时，电机的芯片、模块有效散热的效
果，保障电机性能；且液冷的降温方式能比传统的导热垫片、导热硅胶更快速的达到温度效果。
附图说明
19.图1为本技术实施例的电机内部结构示意图；
20.图2为本技术实施例的控制器组件的结构示意图；
21.图3为本技术实施例的固定座的结构示意图；
22.图4为本技术实施例图3的侧视图；
23.图5为本技术实施例的固定座的另一结构示意图；
24.图6为本技术实施例图5的侧视图；
25.图7为本技术实施例的电机的外部示意图。
26.附图标记表示为：
27.11、进水口；12、出水口；13、导热硅胶管；14、芯片；15、功率模块；21、控制板；22、卡槽；23、芯片固定座；24、功率模块固定座；31、导热硅胶管槽；32、功率模块引脚孔；33、功率模块卡扣；34、功率模块槽；35、固定座卡扣；41、导热硅胶管槽；42、芯片引脚孔；43、芯片槽；44、芯片卡扣；45、固定座卡扣；5、密封端盖；51、电源线；52、出线胶嘴。
具体实施方式
28.结合参见图1至图7所示，根据本技术的实施例，一种控制器散热组件，包括：
29.待散热件；
30.导热管，所述导热管内注入有冷却液；所述待散热件的热量经所述导热管导至所述冷却液。
31.采用导热管以及导热管内的冷却液，来将待散热件的热量导走；本技术利用液冷方式来提高控制器的散热效果，有效增加散热效率，改善控制器上高温部件的温度高的现状，有效降低待散热件的温度；可实现电机在正常工作时，电机的芯片14、功率模块15有效散热的效果，保障电机性能；且液冷的降温方式能比传统的导热垫片、导热硅胶更快速的达到温度效果。
32.导热管可采用金属管、导热硅胶管13等，能将待散热件上的热量传递至内部的冷却液；冷却液壳包含冷凝水及类似的液体。
33.在一些实施例中，导热管与所述待散热件的散热面接触设置。
34.通过接触设置，能加快导热管与待散热件的热传递速度，加快待散热件的降温速度。
35.在一些实施例中，待散热件包括芯片14和功率模块15中的至少一个。
36.对于控制器中，芯片14和功率模块15是热量产生较多的零部件，对这两个部件进行直接散热处理，能保障控制器及相应设备的性能。
37.在一些实施例中，控制器散热组件还包括有固定座，所述固定座上设有卡接件，所述卡接件能够对所述导热管和所述待散热件进行限位。
38.优选地，卡接件包括凹槽和卡扣，所述卡扣设在所述凹槽的侧边上；所述导热管设在所述凹槽中，所述待散热件盖设于所述凹槽的槽口上，且被所述卡扣卡设住。
39.在固定座上设置导热管和待散热件位置相对固定的卡接件，能使得导热管和待散热件结构稳定，散热效果稳定。
40.对于待散热件为芯片14和功率模块15，固定座上会设置有相应引脚孔，以便芯片14和功率模块15的引脚穿设。
41.在一些实施例中，凹槽设有多个，且并排设置；每个所述凹槽均设有所述导热管；所述待散热件盖设于所有所述凹槽的槽口上。
42.设置导热管的凹槽可为一个及以上，根据需要进行设定；对于多个凹槽的设置，待散热件覆盖于所有凹槽的槽口，能快速地导走热量。
43.如图3所示的芯片固定座23，内含有两个凹槽；以及如图5所示的功率模块固定座24，只含有一个凹槽。
44.根据本技术的另一方面，提供了一种控制器组件，包括如上所述的控制器散热组件。
45.在一些实施例中，控制器散热组件包括有固定座，所述控制器组件还包括有控制板21，所述固定座设在所述控制板21上。
46.将固定座设在控制板21上，包含卡设，如在固定座上设置固定座卡扣45和35，相应在控制板21上设有插孔，装配方便。
47.另外固定座上带有引脚孔，固定座上的芯片14或功率模块15的引脚能与控制板21进行连接。
48.在一些实施例中，控制板21上设有卡槽22，能够对所述导热管进行限位。
49.为方便固定导热管，在控制板21上设置相应的卡槽22，便于导热管卡接式固定。
50.在一些实施例中，导热管为螺旋地设于所述控制板21侧面上。
51.为能提高冷却液的利用率，导热管螺旋设置，能带走待散热件上的更多热量，降温效果得到大大提升。
52.根据本技术的再一方面，提供了一种电机，包括如上所述的控制器散热组件或如上所述的控制器组件。
53.本技术可实现直流电机内部冷凝水通过导热硅胶管13与控制器有效接触，从而带走芯片14、功率模块15所产生的热量，实现有效降温的效果，且螺旋回路顺畅，不易堵塞，可行性高。
54.本技术电机中采用导热硅胶管13与芯片14、功率模块15充分接触，采用了可卡紧芯片14、功率模块15与导热硅胶管13的卡接结构，在电机运转时，通过向在螺旋设置的导热硅胶管13内注入循环冷凝水，由于导热硅胶管13紧贴电机芯片14和功率模块15，从而带走电机运转时芯片14、功率模块15产生的热量，从而保证了电机的性能。
55.在固定座上设置导热硅胶管13的导热硅胶管槽，如芯片固定座23上的导热硅胶管槽31，功率模块固定座24上的导热硅胶管槽41，可以防止导热硅胶管13与电机转子接触，保障了电机的安全；而固定座上的芯片槽43与功率模块槽34，可以使电机芯片14、功率模块15表面与导热硅胶管13表面充分接触，从而达到水冷降温的目的，保障了电机的性能。
56.导热硅胶管13从导热硅胶管槽通过，芯片14、功率模块15在导热硅胶管13通过后装进功率模块槽34、芯片槽43内，压住导热硅胶管13使其充分接触，且通过功率模块卡扣33、芯片卡扣44把功率模块15与芯片14固定在功率模块槽34与芯片槽43内；两个固定座通
过固定座卡扣45和35固定在控制板21上，从而使功率模块15、芯片14与导热硅胶管13接触的同时，不会由于导热硅胶管13内冷凝水的挤压而挤掉，结构紧凑稳定。
57.如图7所示无刷直流电机的外部结构示意图，密封端盖5上出线胶嘴52中设置有冷凝水的进水管和出水管，以及电源线51；从外部输入冷凝水，从而使电机功率模块15、芯片14达到降温效果，保障电机性能。
58.本领域的技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各实施方式可以自由地组合、叠加。
59.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。