一种防止电源反馈开路的pcb电路布置结构
技术领域
1.本实用新型属于pcb技术领域，尤其是涉及一种防止电源反馈开路的pcb电路布置结构。
背景技术：
2.cpu和asic对数据处理速度的要求不断提高，对电源模块的供电要求也就相应地提高了，这主要体现在对电源的输出电流大小及其变化率和输出电压峰峰值的要求上。相对于使用精巧的电路、大容量低esr电容等缺乏灵活性的纯硬件设计的缺点，avs的引入不仅有利于电源模块的热设计，而且输出电压峰峰值小、恢复时间短，有效地改善了模块的动态响应，特别适用于低电压、大电流的场合。
3.自适应电压调整avs基于跟踪系统处理器的性能变化，由嵌入式自适应先进电源控制器（apc）做出自适应电压调整。avs电源芯片通过采样管脚（vsensep和vsensen）连接目标用电芯片cpu或者asic的专用电压反馈管脚来做出动态调整，让目标用电芯片电压工作在合理范围内，如果用电芯片cpu或者asic的专用电压反馈管脚与pcb 焊接异常，或者以socket 形式安装时接触异常，则电源芯片采不到电压或者采集到错误的电压，致使工作异常甚至损坏电源芯片。
技术实现要素：
4.本实用新型旨在解决上述技术问题，提供一种防止电源反馈开路的pcb电路布置结构。
5.为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
6.一种防止电源反馈开路的pcb电路布置结构，包括pcb板，所述pcb板上设有avs电源芯片、asic芯片/用电芯片cpu，所述asic芯片/用电芯片cpu包括电压反馈正极管脚pinp和电压反馈负极管脚pinn，所述avs电源芯片包括监控取样电压采样管脚vsen和接地管脚rgnd，所述监控取样电压采样管脚vsen与所述电压反馈正极管脚pinp连接，所述接地管脚rgnd与所述电压反馈负极管脚pinn连接，所述pcb电路布置结构还包括电阻r1、r2，所述pcb板包括avs电源平面和gnd平面，所述电压反馈正极管脚pinp串联电阻r1后连接avs电源平面，所述电压反馈负极管脚pinn串联串联电阻r2后连接gnd平面。
7.采用上述技术方案后，本实用新型具有如下优点：
8.当出现用电芯片cpu或者asic芯片的专用电压反馈管脚与pcb 焊接异常，或者以socket 形式安装时接触异常，avs电源芯片可以不通过用电芯片专用管脚采样，通过采样目标用电芯片最终端的用电管脚处的电压，避免工作异常甚至损坏电源芯片。
附图说明
9.图1为本实用新型的一种防止电源反馈开路的pcb电路布置结构的结构示意图；
10.图2为防止电源反馈开路的pcb电路的电路图。
具体实施方式
11.以下结合附图及具体实施例，对本实用新型作进一步的详细说明。
12.如图1-2所示，一种防止电源反馈开路的pcb电路布置结构，包括pcb板，所述pcb板上设有avs电源芯片、asic芯片。其中的asic芯片也可以是用电芯片cpu。
13.所述asic芯片/用电芯片cpu包括电压反馈正极管脚pinp和电压反馈负极管脚pinn，所述avs电源芯片包括监控取样电压采样管脚vsen和接地管脚rgnd，所述监控取样电压采样管脚vsen与所述电压反馈正极管脚pinp连接，所述接地管脚rgnd与所述电压反馈负极管脚pinn连接。
14.所述pcb电路布置结构还包括电阻r1、r2，所述pcb板包括avs电源平面和gnd平面，所述电压反馈正极管脚pinp串联电阻r1后连接avs电源平面，所述电压反馈负极管脚pinn串联串联电阻r2后连接gnd平面。
15.当出现用电芯片cpu或者asic芯片的专用电压反馈管脚与pcb 焊接异常，或者以socket 形式安装时接触异常，avs电源芯片可以不通过用电芯片专用管脚采样，通过采样目标用电芯片最终端的用电管脚处的电压，避免工作异常甚至损坏电源芯片。
16.除上述优选实施例外，本实用新型还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本实用新型作出各种改变和变形，只要不脱离本实用新型的精神，均应属于本实用新型所附权利要求所定义的范围。
技术特征：
1.一种防止电源反馈开路的pcb电路布置结构，包括pcb板，所述pcb板上设有avs电源芯片、asic芯片/用电芯片cpu，所述asic芯片/用电芯片cpu包括电压反馈正极管脚pinp和电压反馈负极管脚pinn，所述avs电源芯片包括监控取样电压采样管脚vsen和接地管脚rgnd，所述监控取样电压采样管脚vsen与所述电压反馈正极管脚pinp连接，所述接地管脚rgnd与所述电压反馈负极管脚pinn连接，其特征在于，所述pcb电路布置结构还包括电阻r1、r2，所述pcb板包括avs电源平面和gnd平面，所述电压反馈正极管脚pinp串联电阻r1后连接avs电源平面，所述电压反馈负极管脚pinn串联串联电阻r2后连接gnd平面。
技术总结
本实用新型提供一种防止电源反馈开路的PCB电路布置结构，包括PCB板，所述PCB板上设有AVS电源芯片、ASIC芯片/用电芯片CPU，所述ASIC芯片/用电芯片CPU包括电压反馈正极管脚pinP和电压反馈负极管脚pinN，所述AVS电源芯片包括监控取样电压采样管脚VSEN和接地管脚RGND，所述监控取样电压采样管脚VSEN与所述电压反馈正极管脚pinP连接，所述接地管脚RGND与所述电压反馈负极管脚pinN连接，所述PCB电路布置结构还包括电阻R1、R2，所述PCB板包括AVS电源平面和GND平面，所述电压反馈正极管脚pinP串联电阻R1后连接AVS电源平面，所述电压反馈负极管脚pinN串联串联电阻R2后连接GND平面。极管脚pinN串联串联电阻R2后连接GND平面。极管脚pinN串联串联电阻R2后连接GND平面。
技术研发人员：陈国崴
受保护的技术使用者：云尖信息技术有限公司
技术研发日：2021.07.20
技术公布日：2022/2/22
再多了解一些
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