拆焊加热机构、加热装置及芯片返修设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片转移技术领域，特别地，涉及一种拆焊加热机构、加热装置及芯片返修设备。


背景技术：

2.芯片返修设备用于对芯片进行拆焊、贴装及焊接操作，拆焊时，将预热机构移动至电路板上待拆焊芯片位置，然后启动预热机构对该位置进行预加热，当待拆焊芯片位置被加热至一定温度后，芯片与电路板之间的锡球被融化，此时，将预热机构移开，并将芯片吸取机构移动至待拆焊位置处对芯片进行吸取。上述过程中，从预热机构移开至芯片吸取机构移至拆焊位置这一阶段中需要消耗较长时间，拆焊效率不高，且导致芯片的温度有所降低，进而降低了对芯片的吸取效果。


技术实现要素：

3.基于此，有必要提供一种拆焊效率高、可及时吸取芯片的拆焊加热机构；
4.还有必要提供一种带有该拆焊加热机构的加热装置；
5.更有必要提供一种带有该加热装置的芯片返修设备。
6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种拆焊加热机构，包括固定板、滑动板、滑动板驱动件、加热模块、吸取杆及吸取杆驱动件，所述滑动板沿纵向可滑动地设于所述固定板上，所述滑动板驱动件驱动所述滑动板移动，所述加热模块固定安装在所述滑动板上，所述吸取杆与真空发生器连接且沿纵向可滑动地设于所述滑动板上，所述加热模块包括安装在所述滑动板上的壳体、设于所述壳体顶部的风机及设于所述壳体内部的加热器，所述壳体的底部开设有开口，所述吸取杆在所述吸取杆驱动件的驱动下可移动地贯穿所述开口。
7.进一步地，所述壳体呈盒装结构，所述风机具有多个，多个所述风机均匀分布在所述吸取杆相对的两侧，所述壳体的顶部开设有多个进风口，一个所述风机与一个所述进风口对应连接。
8.进一步地，所述壳体内位于所述加热器的上方设置有隔热板，所述隔热板上开设有多个均匀分布的导风槽。
9.进一步地，所述加热器为陶瓷加热器。
10.进一步地，所述吸取杆驱动件包括固定连接在所述滑动板上的吸取杆电机及沿纵向可滑动地设于所述滑动板上的滑动块，所述吸取杆电机的输出轴为螺杆且与所述滑动块螺纹连接，所述吸取杆连接在所述滑动块上。
11.一种加热装置，所述加热装置包括前述任一项所述的拆焊加热机构，所述加热装置还包括底部加热机构和局部加热机构，所述拆焊加热机构、局部加热机构及底部加热机构由上至下依次设置，待加热电路板位于所述拆焊加热机构与所述局部加热机构之间，所述局部加热机构与所述拆焊加热机构同步移动。
12.一种芯片返修设备，所述芯片返修设备包括前述的加热装置，所述芯片返修设备还包括机台，所述底部加热机构固定安装在所述机台上，所述拆焊加热机构和所述局部加热机构可相对移动地设于所述机台的上方，所述机台上固定安装有纵梁，所述纵梁上可滑动地安装有横梁，所述横梁和所述纵梁相互垂直，所述横梁上可滑动地安装有活动板，所述固定板固定安装在所述活动板上。
13.进一步地，所述局部加热机构包括出风腔体、连接管及连通于所述出风腔体与所述连接管之间的筒式加热器，所述出风腔体的顶部开设有多个出风孔，所述出风腔体与所述壳体相对应，所述连接管通过连接臂与所述活动板连接，所述连接管与气源连通。
14.进一步地，所述芯片返修设备还包括用于放置芯片的载台机构及吸附式芯片转移装置，所述载台机构安装在所述机台上，所述吸附式芯片转移装置可活动地设于所述载台机构的上方。
15.本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的拆焊加热机构或加热装置或芯片返修设备，拆焊时配备单独的吸取杆以吸取拆焊芯片，当加热模块完成拆焊工作后，吸取杆能够及时下行并对芯片进行吸取，加快了拆焊进程，提高了拆焊效率，保证了吸取芯片的效果。
16.本实用新型还提供了一种可对芯片起到缓冲作用的吸附式芯片转移装置以及带有该吸附式芯片转移装置的芯片返修设备。
17.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种吸附式芯片转移装置，包括基板、滑板、驱动组件、活动座、吸杆、吸咀及弹性件，所述滑板沿纵向可滑动地设于所述基板上，所述驱动组件驱动所述滑板移动，所述活动座沿纵向相对可滑动地设于所述滑板上，所述吸杆安装在所述活动座上，所述吸杆与真空发生器连接，所述吸咀连接在所述吸杆的下端，所述弹性件沿所述活动座的滑动方向可伸缩地设于所述滑板与所述活动座之间，所述活动座搭抵在所述弹性件的上端，从而使得所述活动座悬浮在所述滑板上。
18.进一步地，所述滑板上连接有支撑块，所述活动座上对应所述支撑块连接有搭抵块，所述弹性件的下端与所述支撑块抵持，所述搭抵块搭抵在所述弹性件的上端。
19.进一步地，所述支撑块的上端面上固定连接有导向柱，所述导向柱可滑动地贯穿所述搭抵块，所述弹性件为弹簧，该弹簧套设在所述导向柱的外部。
20.进一步地，所述活动座上安装有双轴电机，所述双轴电机的输出轴为中空管状结构，所述双轴电机的输出轴的下端通过联轴器与所述吸杆的上端连接，所述双轴电机的输出轴的上端通过转接头与所述真空发生器连接。采用精密吸杆和中空式电机直连，提高了吸杆垂直度，增强吸力满足大尺寸bga芯片的吸取和贴装。
21.进一步地，所述活动座包括连接座及相对设置在所述连接座上的第一固定座和第二固定座，所述连接座与所述滑板相对可滑动地连接，所述第一固定座和所述第二固定座均与所述连接座相互垂直，所述吸杆均可转动地贯穿所述第一固定座和所述第二固定座。
22.进一步地，所述驱动组件包括驱动电机、主动带轮、从动带轮及传动带，所述驱动电机固定安装在所述基板相对滑板的一侧，所述主动带轮和所述从动带轮均与所述基板可转动地连接，所述驱动电机的输出轴与所述主动带轮连接，所述传动带同时套设在所述主动带轮和所述从动带轮的外部，且所述传动带的一侧与所述滑板固定连接。
23.进一步地，所述吸附式芯片转移装置还包括光电开关和控制器，所述光电开关包
括安装在所述滑板上的发射器及安装在所述活动座上的接收器，所述接收器及所述真空发生器均与所述控制器电性连接。
24.一种芯片返修设备，所述芯片返修设备包括前述任一项所述的吸附式芯片转移装置。
25.进一步地，所述芯片返修设备还包括用于放置芯片的载台机构，所述吸附式芯片转移装置可活动地设于所述载台机构的上方。
26.进一步地，所述芯片返修设备还包括机台，所述载台机构设于所述机台上，所述机台上固定安装有纵梁，所述纵梁上可滑动地安装有横梁，所述横梁和所述纵梁相互垂直，所述横梁上可滑动地安装有活动板，所述基板与所述活动板固定连接。
27.本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的吸附式芯片转移装置或芯片返修设备，结构紧凑，设计巧妙，可将吸咀悬停在某一高度，当活动座向下移动并使得吸咀抵压芯片时，弹性件逐渐复位，从而起到了良好的缓冲作用，使得活动座作用在芯片上的作用力大大减小，有效克服了吸取芯片过程中，芯片因受到过大压力而发生损坏的情况，实现了芯片的无损转移。尤其是针对小尺寸芯片的贴装，对其表面产生的压力更大，存在的隐患更大，应用本发明的吸附式芯片转移装置或芯片返修设备，能够提高使用过程中的可靠性。
28.本实用新型还提供了一种可防止pcb电路板塌陷变形且方便安装操作的载台机构及带有该载台机构的芯片返修设备。
29.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种载台机构，安装在机台上，所述载台机构包括可滑动地设于所述机台上的滑座、可翻转地安装在所述滑座上的框架及可滑动地设于所述框架上的支撑板和支撑杆，所述支撑板上安装有侧压件，所述支撑杆上安装有支撑件，所述侧压件与电路板的上端面相抵持，所述支撑件与所述电路板的下端面相抵持，所述滑座与所述框架之间设有伸缩件，所述伸缩件的一端与所述滑座铰接，所述伸缩件的另一端与所述框架铰接，所述机台上位于所述滑座的滑动路径上设置有定位座，所述框架与所述定位座可拆卸地连接。
30.进一步地，所述定位座的顶部开设有定位孔，所述框架的底部凸设有定位柱，所述定位柱可拆卸地插设于所述定位孔内。
31.进一步地，所述支撑板具有两个，两个所述支撑板相对设置，两个所述支撑板相对的侧壁上均开设有条形的缺槽，两个所述缺槽共同构成用于放置所述电路板的安装槽。
32.进一步地，所述侧压件包括侧压板和侧压螺栓，所述侧压板与所述支撑板连接，所述侧压螺栓贯穿所述侧压板且与所述侧压板螺纹连接，所述侧压螺栓的下端与所述电路板的上端面相抵持。
33.进一步地，所述支撑板上安装有多个辅助支撑件，所述辅助支撑件包括折弯杆和定位盘，所述定位盘连接在所述折弯杆的一端，所述折弯杆上开设有腰型槽，所述支撑板上连接有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓穿过所述腰型槽且可沿所述腰型槽滑动。
34.进一步地，所述支撑件包括滑块、顶针及弹性部件，所述滑块可滑动地设于所述支撑杆上，所述顶针沿纵向可滑动地设于所述滑块上，所述弹性部件可伸缩地设于所述滑块与所述顶针之间。
35.进一步地，所述滑块上开设有收容槽，所述顶针可滑动地设于所述收容槽内，所述顶针的外侧壁上设置有台阶面，所述弹性部件的上端与所述台阶面弹性抵持，所述弹性部
件的下端与所述收容槽的槽底壁弹性抵持。
36.进一步地，所述滑块的侧壁上安装有锁定螺栓，所述锁定螺栓的一端可挤压固定所述顶针，所述滑块的侧壁上还安装有固定螺栓，所述固定螺栓的一端可挤压所述支撑杆的侧壁。
37.一种芯片返修设备，所述芯片返修设备包括前述任一项所述的载台机构。
38.进一步地，所述芯片返修设备还包括吸附式芯片转移装置，所述吸附式芯片转移装置可活动地设于所述载台机构的上方。
39.本实用新型的有益效果是：本实用新型提提供的载台机构或芯片返修设备，将电路板挤压在侧压件和支撑件之间，从而实现对电路板的装载固定作用，同时，可有效避免电路板在加热过程中发生塌陷变形，并且，在安装电路板时，可对电路板的所处的角度及位置进行调整，方便安装操作，大大提升了电路板的装载效率和装载质量。
附图说明
40.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
41.图1是本实用新型实施例一的芯片返修设备的立体图；
42.图2是图1所示芯片返修设备的另一立体图(省略控制柜、防护外壳及防护罩)；
43.图3是图2的另一视角的立体图；
44.图4是图1所示芯片返修设备中载台机构的立体图；
45.图5是图4所示载台机构的另一视角的立体图(省略部分辅助支撑件)；
46.图6是图5所示载台机构中a处的局部放大图；
47.图7是图5所示载台机构的俯视图；
48.图8是图7所示载台机构中b处的局部放大图；
49.图9是图8中沿c-c的剖视图；
50.图10是图8中沿d-d的剖视图；
51.图11是图4所示载台机构的另一状态的立体图；
52.图12是图2所示芯片返修设备中吸附式芯片转移装置的立体图；
53.图13是图12所示吸附式芯片转移装置的另一视角的立体图；
54.图14是图2所示芯片返修设备中底部加热机构的部分分解图；
55.图15是图2所示芯片返修设备中拆焊加热机构的立体图；
56.图16是图15所示拆焊加热机构的另一视角的立体图；
57.图17是图2所示芯片返修设备中局部加热机构的立体图；
58.图18是本实用新型实施例二的芯片返修设备中的拆焊加热机构的部分结构示意图。
59.图中零部件名称及其编号分别为：
60.机台10
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滑座导轨11
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纵梁12
61.横梁13
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活动板14
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防护外壳15
62.支架16
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导杆161
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导块162
63.载台机构20
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滑座21
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框架22
64.定位柱221
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支撑导轨222
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支架把手223
65.支撑板23
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侧压件231
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侧压板2311
66.侧压螺栓2312
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辅助支撑件232
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折弯杆2321
67.定位盘2322
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腰型槽2323
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锁紧螺栓2324
68.缺槽233
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支撑杆24
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支撑件241
69.滑块2411
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顶针2412
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弹性部件2413
70.收容槽2414
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卡簧2415
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锁定螺栓2416
71.固定螺栓2417
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伸缩件25
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定位座26
72.定位孔261
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吸附式芯片转移装置30
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基板31
73.滑板32
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支撑块321
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驱动组件33
74.驱动电机331
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主动带轮332
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从动带轮333
75.传动带334
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活动座34
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连接座341
76.第一固定座342
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第二固定座343
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搭抵块344
77.吸杆35
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吸咀36
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弹性件37
78.双轴电机38
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联轴器381
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转接头382
79.光电传感器391
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挡片392
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加热装置40
80.底部加热机构41
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加热外壳411
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加热件412
81.防护网413
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拆焊加热机构42
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固定板421
82.滑动板422
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滑动板驱动件423
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加热模块424
83.壳体4241
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风机4242
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加热器4243
84.开口4244
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进风口4245
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隔热板4246
85.导风槽4247
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吸取杆425
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吸取杆驱动件426
86.吸取杆电机4261
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滑动块4262
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局部加热机构43
87.出风腔体431
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出风孔4311
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连接管432
88.筒式加热器433，4249
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防护罩50
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冷却模块60
89.控制柜70
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显示面板80
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热风混合腔4248
90.热风喷咀4250
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气管接头4251
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温度传感器4252
具体实施方式
91.现在结合附图对本实用新型作详细的说明。此图为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
92.实施例一
93.请参阅图1、图2，本实用新型提供了一种芯片返修设备，用于对芯片进行拆焊、转移及焊接，该芯片返修设备包括机台10、安装在机台10上且用于放置芯片的载台机构20、可活动地设于载台机构20上方的吸附式芯片转移装置30 以及安装在机台10上的加热装置40，其中，载台机构20用于装载固定pcb电路板(下文统称为“电路板”)，吸附式芯片转移装置30用于将芯片转移至电路板的贴装部位，加热装置40用于对电路板进行加热，以方便拆焊及焊接。
94.请参阅图4，载台机构20包括可滑动地设于所述机台10上的滑座21、可翻转地安装在滑座21上的框架22以及可滑动地设于框架22上的支撑板23和支撑杆24，支撑板23上安装
有侧压件231，支撑杆24上安装有支撑件241，侧压件231用于与电路板的上端面相抵持，支撑件241用于与电路板的下端面相抵持，滑座21与框架22之间设有伸缩件25，伸缩件25的一端与滑座21铰接，伸缩件25的另一端与框架22铰接，机台10上位于滑座21的滑动路径上设置有定位座26，框架22与定位座26可拆卸地连接。
95.将待返修的电路板安装在框架22上时，电路板被挤压在侧压件231和支撑件241之间，从而实现对电路板的装载固定作用，同时，可有效避免电路板在加热过程中发生塌陷变形。相对滑座21翻转框架22时，伸缩件25被拉伸，使得框架22的一侧被掀起并锁定于某一角度位置，同时，通过滑动滑座21带动框架22连同其上的电路板一同被拉出至机台10的一侧，可方便用户对电路板的安装位置进行调整。当电路板的位置调整完毕后，使滑座21及框架22复位，并将框架22锁定在定位座26上，可有效避免在返修过程中电路板发生移动的情况。以上操作简单、便捷，大大提升了电路板的装载效率和装载质量。
96.请参阅图1、图4，本实施方式中，机台10上安装有滑座导轨11，滑座21 与滑座导轨11滑动连接，以实现滑座21与机台10之间的可滑动连接关系。另外，滑座导轨11及滑座21均具有两个，且一个滑座21与一个滑座导轨11相对应，框架22相对的两侧分别与两个滑座21转动连接，进而提升了滑座21的滑动稳定性及框架22的翻转稳定性。
97.请参阅图11，为了实现框架22与定位座26之间的连接，定位座26的顶部开设有定位孔261，框架22的底部凸设有定位柱221，定位柱221可拆卸地插设于定位孔261内。当定位柱221插设于定位孔261内时，框架22与定位座26 处于锁定状态，滑座21无法相对机台10滑动；当相对滑座21向上翻转框架22 时，定位柱221与定位孔261脱离，框架22与定位座26二者间的锁定状态被解除，此时，用户可相对机台10滑动滑座21进而带动框架22一同移动。可以理解地，在其他未示出的实施方式中，框架22与定位座26之间还可以通过卡接、磁性连接等可拆卸的方式连接，此处不作限定。
98.本实施方式中，伸缩件25为气弹簧，框架22被翻转后，气弹簧可以依靠自身的阻尼作用将框架22支撑住，方便了用户操作。在其他未示出的实施方式中，伸缩件25还可以是内外套管结构，即，外套管可滑动地套设在内套管的外部，通过控制外套管与内套管二者间的摩擦力，实现自身的阻尼作用。此处，对于伸缩件25的具体结构不作限定。
99.请参阅图4、图5及图7，支撑板23具有两个，且两个支撑板23相对设置，两个支撑板23相对的侧壁上均开设有条形的缺槽233，两个缺槽233共同构成用于放置电路板的安置槽(图未标出)。使用时，通过滑动支撑板23可改变两个支撑板23之间的距离，进而调整所述安装槽的宽度，以适应不同宽度的电路板的安装需要，通用性强。
100.请参阅图6，侧压件231包括侧压板2311和侧压螺栓2312，侧压板2311 与支撑板23连接，侧压螺栓2312贯穿侧压板2311且与侧压板2311螺纹连接，侧压螺栓2312的下端与电路板的上端面相抵持。使用时，将电路板放置在所述安置槽内，然后转动侧压螺栓2312使得侧压螺栓2312的下端挤压在电路板的上端面上，从而将电路板挤压固定在所述安置槽内。
101.另外，为了适应不规则形状的电路板的装载固定，支撑板23上安装有多个辅助支撑件232，辅助支撑件232包括折弯杆2321和定位盘2322，定位盘2322 连接在折弯杆2321的一端，折弯杆2321上开设有腰型槽2323，支撑板23上连接有锁紧螺栓2324，锁紧螺栓2324穿过腰型槽2323且可沿腰型槽2323滑动。使用时，拧松锁紧螺栓2324，调整折弯杆2321的位置及角度至电路板边缘的底部搭接在定位盘2322上，便可通过转动侧压螺栓2312将电路板挤
压固定在侧压螺栓2312与定位盘2322之间。所述不规则形状的电路板指的是边缘无法搭接在缺槽233上的电路板，如此，通过调整辅助支撑件232的位置及角度可将无法搭接在缺槽233上的电路板的边缘部位搭接在定位盘2322上，以方便对电路板进行装载固定。
102.本实施方式中，支撑件241包括滑块2411、顶针2412及弹性部件2413，滑块2411可滑动地设于支撑杆24上，顶针2412沿纵向可滑动地设于滑块2411 上，弹性部件2413可伸缩地设于滑块2411与顶针2412之间，使用时，通过滑动滑块2411带动顶针2412移动至所需位置，顶针2412在弹性部件2413的弹力作用下抵持在电路板的下端面上，对电路板起到支撑作用，以防止电路板变形、塌陷。同时，由于顶针2412的伸出量可改变，从而能够适应不同厚度电路板的支撑需要。
103.具体地，请参阅图6、图9，滑块2411上开设有收容槽2414，顶针2412可滑动地设于收容槽2414内，顶针2412的外侧壁上设置有台阶面(图未标出)，弹性部件2413的上端与所述台阶面弹性抵持，弹性部件2413的下端与收容槽 2414的槽底壁弹性抵持。
104.本实施方式中，弹性部件2413为套设在顶针2412外部的弹簧。可以理解地，在其他未示出的实施方式中，弹性部件2413还可以是诸如不锈钢弹片或铜制弹片等具有刚性和弹性的元件，此处不作限定。
105.另外，为了防止顶针2412在弹性部件2413的弹力作用下向上移动进而与滑块2411的收容槽2414脱离，顶针2412的下端向下延伸至滑块2411的外部，顶针2412的下端安装有卡簧2415，卡簧2415与滑块2411的底部相抵持，从而阻止顶针2412与滑块2411脱离。
106.同时，请参阅图8-图10，为了在装载固定电路板之前，将顶针2412锁定至较低位置，滑块2411的侧壁上安装有锁定螺栓2416，拧紧锁定螺栓2416可使得锁定螺栓2416的一端挤压固定住顶针2412，而当拧松锁定螺栓2416时，顶针2412的锁定状态被解除，顶针2412便在弹性部件2413的弹力作用下自动向上移动进而与电路板的下端面相抵持。
107.另外，滑块2411的侧壁上还安装有固定螺栓2417，拧紧固定螺栓2417可使得固定螺栓2417的一端挤压支撑杆24的侧壁，如此，当滑块2411带动顶针 2412滑动至所需位置时，可通过拧紧固定螺栓2417将滑块2411固定在支撑杆 24上。
108.在其他未示出的实施方式中，弹性部件2413还可以省略，此时，支撑件241 包括滑动设于支撑杆24上的滑块2411及固定连接在滑块2411上的顶针2412，顶针2412由可回弹的变形材料制成，此时，顶针2412可依靠自身变形后产生的弹力与电路板的下端面相抵持。可以理解地，顶针2412由硅胶或橡胶材料制成。
109.请参阅图4，本实施方式中，框架22相对的两侧均安装有支撑导轨222，支撑导轨222与滑座导轨11相互垂直，支撑板23的两端及支撑杆24的两端均与支撑导轨222滑动连接，以实现调节侧压件231及支撑件241的作用。支撑板23的一侧安装有螺栓(图未标出)，所述螺栓的一端与框架22抵持，以将调整位置后的支撑板23锁紧固定。另外，框架22的一侧安装有支架把手223，方便用户握持支架把手223以对框架22进行翻转操作。
110.请参阅图12、图13，本实施方式中，吸附式芯片转移装置30包括基板31、滑板32、驱动组件33、活动座34、吸杆35、吸咀36及弹性件37，滑板32沿纵向可滑动地设于基板31上，驱动组件33驱动滑板32移动，活动座34沿纵向相对可滑动地设于滑板32上，吸杆35安装在活动座34上，吸杆35与真空发生器(图未示出)连接，吸咀36连接在吸杆35的下端，弹性件37沿活动座 34的滑动方向可伸缩地设于滑板32与活动座34之间，活动座34搭抵在弹性件 37的
上端，从而使得活动座34悬浮在滑板32上。
111.使用时，将吸附式芯片转移装置30移动至放置在机台10上的收纳有芯片的收纳盒的上方，驱动组件33驱动滑板32相对基板31向下移动，从而带动活动座34连同吸杆35、吸咀36一同向下移动，当移动至吸咀36抵压在芯片上时，所述真空发生器工作，吸杆35内形成负压，使得芯片被吸附在吸咀36上，此时，滑板32向上移动，将芯片抬升。然后整合移动吸附式芯片转移装置30，将其移动至电路板上待焊接位置的上方，再次将活动座34放下，使得芯片被放置在电路板的贴装位置，关闭所述真空发生器。
112.以上过程中，初始状态下，弹性件37在活动座34的重力作用下被压缩，弹性件37在被压缩一定位移后所产生的弹力将活动座34、吸杆35及吸咀36悬浮在某一高度。当活动座34向下移动并使得吸咀36抵压芯片时，活动座34向上移动，弹性件37逐渐复位，如此，活动座34的移动顺应了弹性件37的复位趋势，弹性件37起到了良好的缓冲作用，使得活动座34作用在芯片上的作用力大大减小，有效解决了吸取芯片过程中，芯片因受到过大压力而发生损坏的情况。
113.本实施方式中，滑板32上垂直连接有支撑块321，活动座34上对应支撑块 321连接有搭抵块344，弹性件37的下端与支撑块321抵持，搭抵块344搭抵在弹性件37的上端。
114.另外，支撑块321的上端面上固定连接有导向柱3211，导向柱3211可滑动地贯穿搭抵块344，弹性件37为弹簧，该弹簧套设在导向柱3211的外部。通过设置导向柱3211可有效防止弹簧在压缩过程中向侧部弯曲的情况，保证了弹性件37能够稳定工作。可以理解地，在其他未示出的实施方式中，导向柱3211 还可以省略，此时，弹性件37可以是诸如不锈钢弹片或铜制弹片等具有刚性和弹性的元件，此处不作限定。
115.本实施方式中，驱动组件33包括驱动电机331、主动带轮332、从动带轮 333及传动带334，驱动电机331固定安装在基板31相对滑板32的一侧，主动带轮332和从动带轮333均与基板31可转动地连接，驱动电机331的输出轴与主动带轮332连接，传动带334同时套设在主动带轮332和从动带轮333的外部，且传动带334的一侧与滑板32固定连接。如此，启动驱动电机331时，可驱动传动带334转动，进而带动滑板32移动。另外，驱动电机331为正反转电机，从而实现滑板32沿纵向往复移动。
116.可以理解地，在其他未示出的实施方式中，驱动组件33还可以由压缩缸或丝杆传动机构构成，此处不作限定。滑板32与基板31之间以及活动座34与滑板32之间均通过导轨实现滑动，此处对于导轨结构不再赘述。
117.本实施方式中，活动座34上安装有双轴电机38，双轴电机38的输出轴为中空管状结构，双轴电机38的输出轴的下端通过联轴器381与吸杆35的上端连接，双轴电机38的输出轴的上端通过转接头382与所述真空发生器连接。当吸咀36吸附住芯片时，驱动双轴电机38转动进而带动吸杆35连同吸咀36一同转动，进而实现了对芯片角度的调整，有利于精准贴装。
118.活动座34包括连接座341以及相对设置在连接座341上的第一固定座342 和第二固定座343，连接座341与滑板32相对可滑动地连接，第一固定座342 和第二固定座343均与连接座341相互垂直，吸杆35均可转动地贯穿第一固定座342和第二固定座343。使用时，第一固定座342和第二固定座343可对吸杆 35起到支撑作用，防止在吸附芯片过程中因吸杆35过长而发生折弯，保证了吸杆35稳定工作。另外，吸杆35与第一固定座342之间以及吸杆
35与第二固定座343之间均设置有轴承(图未标出)，以保证吸杆35顺畅转动。
119.本实施方式中，吸附式芯片转移装置30还包括光电开关和控制器(图未示出)，所述光电开关包括安装在滑板32上的光电传感器391及安装在活动座34 上的挡片392，光电传感器391及所述真空发生器均与所述控制器电性连接。其中，所述控制器用于根据光电传感器391接收到的信号控制所述真空发生器的启/停。
120.具体工作过程中，在未吸附芯片时的初始状态，活动座34处于悬停状态，挡片392与光电传感器391处于相对位置，光被遮挡，所述控制器接收不到光电传感器392的信号，相应的，所述控制器控制所述真空发生器不工作；当驱动电机331带动滑板32以及光电传感器391、活动座34(因活动座34与滑板32通过线轨连接为一整体，滑板32沿纵向移动，相应带动活动座34沿纵向移动)同时向下移动，直至吸咀36接触芯片时，因活动座34通过线轨与滑板32 滑动连接，二者有沿纵向发生相对移动的关系，进而吸咀36接触芯片的时候，会促使活动座34相对滑板向上移动，致使挡片392与光电传感器391相互错开，光电传感器391中无光遮挡、可接收到光信号，所述控制器接收到光电传感器 391转化后的电信号，便控制所述真空发生器启动进而开始吸附芯片；同时驱动电机331停机后启动反转，带动滑板32向上移动；当吸取芯片并抬升后，挡片 392与光电传感器391再次处于相对位置，此时，所述真空发生器继续保持工作，直至待贴装坐标，进而驱动电机331带动滑板32以及光电传感器391、活动座 34同时向下移动，使芯片与基板焊盘完全接触，进而促使活动座34相对滑板 32向上移动，致使挡片392与光电传感器391再次错开时，所述控制器才控制所述真空发生器停止工作。如此，便实现了芯片在吸取、转移及贴装过程中对于所述真空发生器的自动控制。
121.请再次参阅图2，为了实现吸附式芯片转移装置30转移芯片，机台10上固定安装有纵梁12，纵梁12上可滑动地安装有横梁13，横梁13和纵梁12相互垂直，横梁13上可滑动地安装有活动板14，吸附式芯片转移装置30安装在活动板14上。工作时，横梁13沿纵梁12的延伸方向移动，可带动吸附式芯片转移装置30同步移动，活动板14沿横梁13的延伸方向移动，同样可带动吸附式芯片转移装置30同步移动，如此，实现了吸附式芯片转移装置30横、纵向移动，使得吸咀36精准到位。本实施方式中，基板31与活动板14固定连接。
122.在一个具体的实施方式中，驱动横梁13纵向移动以及驱动活动板14横向移动的驱动方式均为丝杆传动，可以理解的，在其他未示出的实施方式中，横梁13及活动板14的移动方式还可以通过气缸驱动实现，此处不作限定。
123.另外，请再次参阅图1，为了实现美观以及防止用户误触，纵梁12的外部罩设有防护外壳15。
124.请再次参阅图1、图2，本实施方式中，加热装置40包括底部加热机构41、拆焊加热机构42及局部加热机构43，底部加热机构41固定安装在机台10上，拆焊加热机构42和局部加热机构43可相对移动地设于机台10的上方，拆焊加热机构42、局部加热机构43及底部加热机构41由上至下依次设置，使用时，待加热电路板位于拆焊加热机构42与局部加热机构43之间。底部加热机构41 用于对电路板进行整体加热，拆焊加热机构42及局部加热机构43同步移动，用于对电路板待拆焊芯片位置进行集中定点加热。
125.请参阅图14，底部加热机构41包括加热外壳411、安装在加热外壳411底部的加热件412以及安装在加热外壳411顶部的防护网413，加热件412具有多个，多个加热件412均布设置。本实施方式中，加热件412为陶瓷红外线加热器。可以理解地，加热件412还可以是加
热片、加热棒等通电后产热的元件，此处不作限定。
126.请参阅图15、图16，拆焊加热机构42包括固定板421、滑动板422、滑动板驱动件423、加热模块424、吸取杆425及吸取杆驱动件426，滑动板422沿纵向可滑动地设于固定板421上，滑动板驱动件423驱动滑动板422移动，加热模块424固定安装在滑动板422上，吸取杆425与真空发生器连接且沿纵向可滑动地设于滑动板422上，加热模块424包括安装在滑动板422上的壳体4241、设于壳体4241顶部的风机4242及设于壳体4241内部的加热器4243，壳体4241 的底部开设有开口4244，吸取杆425在吸取杆驱动件426的驱动下可移动地贯穿开口4244。
127.拆焊时，将拆焊加热机构42移动至待拆焊芯片位置，滑动板驱动件423驱动滑动板422向下移动并靠近待拆焊芯片，启动风机4242，风机产生的风将加热器4243产生的热量经由开口4244吹至待拆焊位置，当达到某一温度时，拆焊处的锡球融化，吸取杆驱动件426驱动吸取杆425向下移动进而由壳体4241 的底部穿出，进一步对芯片进行吸取。该拆焊加热机构42结构内配备单独的吸取杆425以吸取拆焊芯片，当加热模块424完成拆焊工作后，吸取杆425能够及时下行并对芯片进行吸取，加快了拆焊进程，提高了工作效率。
128.壳体4241呈盒状结构，风机4242具有多个，多个风机4242均匀分布在吸取杆425相对的两侧，壳体4241的顶部开设有多个进风口4245，一个风机4242 与一个进风口4245对应连接。通过设置两个风机4242，提高了开口4244处气流热量的均匀性，保证了电路板上待拆焊芯片位置处被均匀加热。本实施方式中，风机4242具有两个。
129.进一步地，壳体4241内位于加热器4243的上方设置有隔热板4246，隔热板4246上开设有多个均匀分布的导风槽4247，通过设置隔热板4246，可将吹入至壳体4241内的风在导风槽4247的作用下尽量均匀的由开口4244吹出，进一步提升了拆焊效果。
130.另外，本实施方式中，加热器4243为陶瓷加热器，陶瓷加热器工作时的热风布均匀，导热性能好，能够保证待拆焊表面温度均匀。
131.本实施方式中，滑动板422与固定板421之间通过导轨结构实现滑动连接，且滑动板驱动件423采用上文中提及的驱动组件33的结构，即，通过电机驱动传送带移动，进而带动固定在传动带上的滑动板422移动。在其他实施方式中，也可以通过采用气缸驱动的方式驱动滑动板422移动。
132.吸取杆驱动件426采用丝杆传动结构，具体地，吸取杆驱动件426包括固定连接在滑动板422上的吸取杆电机4261及沿纵向可滑动地设于滑动板422上的滑动块4262，吸取杆电机4261输出轴的下部分为螺杆且与滑动块4262螺纹连接，吸取杆425连接在滑动块4262上。使用时，吸取杆电机4261转动进而带动其输出轴转动，由于滑动块4262仅能够沿纵向移动而无法相对滑动板422 转动，滑动块4262便被迫沿纵向滑动，进而带动吸取杆425沿纵向升降移动。本实施方式中，滑动块4262与滑动板422之间通过导轨结构实现连接，使得滑动块4246仅能够相对滑动板422滑动而无法转动。另外，吸取杆电机4261为正反转电机，以使得吸取杆425能够沿纵向升降移动。
133.请再次参阅图2，本实施方式中，固定板421固定安装在活动板14上，以使得吸取杆425精确移动至待拆焊芯片位置。
134.请参阅图3、图17，局部加热机构43包括出风腔体431、连接管432以及连通于出风腔体431与连接管432之间的筒式加热器433，出风腔体431的顶部开设有多个出风孔4311，
出风腔体431始终与加热模块424的壳体4241相对应，连接管432通过连接臂434与活动板14连接，连接管432与气源连通，筒式加热器433通电后能够产热。使用时，出风腔体431移动至待拆焊芯片的底部，筒式加热器433产生的热量在气源的作用下经由出风孔4311被吹出并作用于待拆焊芯片处，从而实现定点加热功能。
135.进一步地，请再次参阅图3，为了提升局部加热机构43的移动稳定性，机台10的上端面连接有支架16，支架16上安装有导杆161，导杆161上可滑动地连接有导块162，连接管432可滑动地贯穿导块162，工作时，导块162可对连接管432起到支撑作用，防止连接管432轻易发生变形。
136.请再次参阅图1，为了实现美观及防止用户误触，吸附式芯片转移装置30 以及拆焊加热机构42的外部罩设有防护罩50。
137.请再次参阅图2，本实用新型的芯片返修设备还包括设于载台机构20侧部的冷却模块60，冷却模块60用于提供大量的冷风，使电路板得到快速冷却降温。本实施方式中，冷却模块60为横流风机，横流风机属于现有技术，此处对其结构不再赘述。
138.请再次参阅图1，本实用新型的芯片返修设备还包括控制柜70及显示面板 80，控制柜70设于机台10的底部，显示面板80设于机台10的一侧，显示面板80用于显示芯片返修设备的运行状态信息。
139.本实用新型提供的芯片返修设备，通过设置载台机构20，将电路板挤压在侧压件231和支撑件241之间，从而实现对电路板的装载固定作用，同时，可有效避免电路板在加热过程中发生塌陷变形，并且，在安装电路板时，可对电路板的所处的角度及位置进行调整，方便安装操作，大大提升了电路板的装载效率和装载质量；通过设置吸附式芯片转移装置30，可将吸咀36悬停在某一高度，当活动座34向下移动并使得吸咀36抵压芯片时，弹性件37逐渐复位，从而起到了良好的缓冲作用，使得活动座34作用在芯片上的作用力大大减小，有效克服了吸取芯片过程中，芯片因受到过大压力而发生损坏的情况，实现了芯片的无损转移；另外，拆焊加热机构42内配备单独的吸取杆425以吸取拆焊芯片，当加热模块424完成拆焊工作后，吸取杆425能够及时下行并对芯片进行吸取，加快了拆焊进程，提高了拆焊效率，保证了吸取芯片的效果。
140.实施例二
141.请参阅图18，本实用新型实施例二提供了一种芯片返修设备，该芯片返修设备与实施例一的区别就在于，本实用新型的拆焊加热机构42的结构不同，具体为加热模块424的结构不同。
142.具体地，本实施例二中的加热模块424包括安装在滑动板422上的热风混合腔4248、安装在热风混合腔4248顶部的筒式加热器4249以及安装在热风混合腔4248底部的热风喷咀4250，筒式加热器4249通过气管接头4251与风机连接，使用时，所述风机启动后产生的风经过筒式加热器4249后被加热并进入至热风混合腔4248内，随后经由热风喷咀4250流向待拆焊芯片部位。
143.另外，为了实现对拆焊时的温度进行实时监测，热风混合腔4248的侧壁上安装有温度传感器4252。本实施方式中，温度传感器4252为k型热电偶。
144.本实施例二的芯片返修设备中其他未提及的零部件及连接结构与实施例一相同，此处不再赘述。
145.以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关的工作人员完全可以在不偏离本实用新型的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。