一种SAC耦合定位工装的制作方法

一种sac耦合定位工装
技术领域
1.本技术属于半导体激光器技术领域，尤其涉及一种sac耦合定位工装。


背景技术：

2.半导体激光器阵列是实现大功率、高亮度半导体激光器的常用手段，将多个半导体激光器发光单元在慢轴方向依次排列，单个发光单元在快轴方向上的发散角为30
°
～40
°
，慢轴方向的发散角为5
°
～10
°
，需要将快慢轴进行准直，使用快轴准直镜和慢轴准直镜，让光束通过快轴准直镜，再经过慢轴准直镜，获得准直过的激光光束阵列。其中，慢轴准直镜(sac)耦合阶段，由工作人员在工作台上标记刻线出慢轴准直镜耦合的位置，再进行慢轴准直镜耦合，不仅工作效率低，定位精度差，经常出现贴歪的情况，导致半导体激光器的良率低。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种sac耦合定位工装，以解决现有的慢轴准直镜耦合过程中，通过人工标记刻线出慢轴准直镜耦合位置，工作效率低、定位精度差的问题。
4.第一方面，本技术实施例提供一种sac耦合定位工装，用于慢轴准直镜与底座的耦合，包括：
5.本体；
6.若干限位部，所述限位部设置于所述本体的一侧上，若干所述限位部沿所述本体长度方向间隔布置，相邻所述限位部之间形成限位槽，所述限位槽用于放置对应的所述慢轴准直镜。
7.可选的，还包括定位部，所述定位部设置于所述本体上，所述定位部用于与所述底座连接，以使所述限位槽对准对应的所述慢轴准直镜与所述底座上的耦合位置。
8.可选的，所述定位部包括第一定位子部和第二定位子部，所述第一定位子部设置于所述本体的一端，所述第二定位子部设置于所述本体的另一端，所述第一定位子部和第二定位子部分别位于同一矩形的不同角上。
9.可选的，所述第一定位子部和所述第二定位子部分别位于同一矩形沿长度方向的邻角上。
10.可选的，所述定位部为具有圆弧角的矩形块。
11.可选的，所述本体上设有耳板，所述耳板从所述本体的一侧向远离所述底座的一侧延伸。
12.可选的，所述耳板设置于所述本体的两端。
13.可选的，所述本体与所述限位槽相对的位置处设置有凹槽。
14.可选的，所述本体和所述限位部均由高碳高铬合金工具钢材质制作而成。
15.可选的，所述本体靠近所述底座的一侧面设有若干台阶。
16.本技术实施例提供的一种sac耦合定位工装，因采用在本体上设置限位部形成限
位槽，在慢轴准直镜安装时，将本体放置在底座上，限位槽与底座上慢轴准直镜的安装位置对应，再将慢轴准直镜放置于限位槽内，完成慢轴准直镜在底座上的定位，慢轴准直径与底座耦合后，取下工装，所以克服了现有的人工标记刻线出慢轴准直镜耦合位置工作效率低、定位精度差的问题，进而达到了快速固定慢轴准直镜，方便操作、提高工作效率的技术效果。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.为了更完整地理解本技术及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
19.图1为本技术实施例提供的sac耦合定位工装使用状态下的结构示意图。
20.图2为本技术实施例提供的sac耦合定位工装使用状态下的俯视图。
21.图3为图2中a处的局部放大图。
22.图4为本技术实施例提供的sac耦合定位工装的结构示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.本技术实施例提供一种sac耦合定位工装，以解决现有的慢轴准直镜耦合过程中，通过人工标记刻线出慢轴准直镜耦合位置，工作效率低、定位精度差的问题。以下将结合附图对进行说明。
25.参见图1所示，图1为本技术实施例提供的sac耦合定位工装使用状态下的结构示意图。
26.本技术实施例的sac耦合定位工装应用半导体激光器的泵浦源制造，半导体激光器可以为高功率激光器或超高功率激光器，其中，泵浦源包括慢轴准直镜4和底座5，底座5包括一侧开口的矩形槽50和两组台阶组51，两组台阶组51设置于矩形槽50的底部，每组台阶组51具有10级台阶，两组台阶组51间隔设置，每一级台阶上设置一块陶瓷片52，每块陶瓷片52上固定一块慢轴准直镜4，利用本技术实施例的sac耦合定位工装安装慢轴准直镜4，克服了现有的人工标记刻线出慢轴准直镜耦合位置工作效率低、定位精度差的问题，进而达到了快速固定慢轴准直镜，方便操作、提高工作效率的技术效果。
27.为了更清楚的说明sac耦合定位工装的结构，以下将结合附图对sac耦合定位工装进行介绍。
28.参见图1所示，图1为本技术实施例提供的sac耦合定位工装使用状态下的结构示意图，图2为本技术实施例提供的sac耦合定位工装使用状态下的俯视图，图3为图2中a处的局部放大图，图4为本技术实施例提供的sac耦合定位工装的结构示意图。
29.一种sac耦合定位工装，用于慢轴准直镜4与底座5的耦合，包括：本体1和若干限位部2，限位部2设置于本体1上，若干限位部2沿本体1长度方向间隔布置，相邻限位部2之间形成限位槽20，限位槽20用于放置对应的慢轴准直镜4，限位槽20的宽度与慢轴准直镜4的宽度匹配。
30.可以理解的，sac耦合定位工装使用状态下，将本体1置于矩形槽50，本体1位于台阶组51上，限位槽20与慢轴准直镜4的耦合位置对应，限位槽20内放置对应的慢轴准直镜4，再将慢轴准直镜4固定在对应的陶瓷片52上，完成慢轴准直镜4的安装，从矩形槽50内取出sac耦合定位工装即可，能够快速定位慢轴准直镜4的安装位置，提高工作效率，方便操作，减少因慢轴准直镜4定位不准贴歪的情况发生，提高了半导体激光器的良率。
31.示例性的，参见图2和图4所示，本体1包括第一子板12、第二子板13和第三子板14，第二子板13连接第一子板12和第三子板14，第一子板12、第二子板13和第三子板14呈z字型布置，第一子板12与第三子板14分别对应一组阶梯组51。
32.在一些实施方式中，参见图4所示，sac耦合定位工装还包括定位部3，定位部3设置于本体1上，定位部3用于与底座5连接，以使限位槽20对准对应的慢轴准直镜4与底座5上的耦合位置。可以理解的，设置定位部3能够快速将本体1安装到指定位置，且在慢轴准直镜4安装过程中，定位部3限制本体1移动，保证慢轴准直镜4定位精准，方便慢轴准直镜4安装作业。
33.在一些实施方式中，参见图2和图4所示，定位部3包括第一定位子部30和第二定位子部31，第一定位子部30设置于本体1的一端，第二定位子部31设置于本体1的另一端，第一定位子部30和第二定位子部31分别位于同一矩形的不同角上。可以理解的，第一定位子部30和第二定位子部31所在的矩形与矩形槽50的内壁重合，sac耦合定位工装使用状态，第一定位子部30和第二定位子部31与矩形槽50的内壁接触，实现限位槽20与慢轴准直镜4安装位置的快速定位，提高工作效率。
34.在一些实施方式中，参见图2所示，第一定位子部30和第二定位子部31分别位于同一矩形沿长度方向的邻角上。第一定位子部30和第二定位子部31分别位于同一矩形沿长度方向的对角上，将第一定位子部30和第二定位子部31分别位于同一矩形沿长度方向的邻角上，避免sac耦合定位工装干涉底座5上其他部件的安装，实现精准定位的同时兼顾其他部件的安装。
35.示例性的，限位部2为设置于本体1一侧的凸块，相邻凸块之间的距离相同均为4.7mm，凸块的厚度为0.2mm，凸块的高度为0.3mm，慢轴准直镜4与本体1的侧面贴合，通过凸起和本体1三面定位慢轴准直镜4的位置，定位精准。
36.在一些实施方式中，矩形槽50的角位置处设有弧形，对应的，定位部3为具有圆弧角的矩形块，矩形块与矩形槽50的内壁贴合，慢轴准直镜4安装过程中，避免因sac耦合定位工装晃动错位，慢轴准直镜4贴歪的情况发生。
37.在一些实施方式中，参见图4所示，本体1上设有耳板10，耳板10从本体1的一侧向远离底座5的一侧延伸。可以理解的，本体1上设置耳板10，耳板10凸出底座5外部，工作人员把持耳板10，将sac耦合定位工装安装于底座5内，或者在慢轴准直镜4安装完成后取出sac耦合定位工装，方便操作。
38.在一些实施方式中，参见图4所示，耳板10设置于本体1的两端。可以理解的，耳板
10可以设置在本体1的任何部位，以能够方便sac耦合定位工装安装或取出即可，将耳板10设置于本体1的两端，避免耳板10干涉慢轴准直镜4或其他部件的安装作业。
39.在一些实施方式中，参见图2和图3所示，本体1与限位槽20相对的位置处设置有凹槽11。可以理解的，本体1与限位槽20相对位置处设置凹槽11，使得慢轴准直镜4与本体1接触面减小，避免因本体1侧面的平整度差，影响慢轴准直镜4的安装位置。
40.在一些实施方式中，本体1和限位部2均由高碳高铬合金工具钢材质制作而成。高碳高铬合金工具钢材质具有很高的硬度及耐磨性，提高了sac耦合定位工装的使用寿命。
41.在一些实施方式中，参见图4所示，本体1靠近底座5的一侧面设有若干台阶15，可以理解的台阶15的位置与台阶组51对应，本体1与底座5接触的一侧面贴合，增加sac耦合定位工装的稳固性。
42.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
43.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
44.以上对本技术实施例所提供的sac耦合定位工装进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。