多个晶片的处理方法和切削装置与流程

1.本发明涉及沿着分割预定线依次对多个晶片进行切削的多个晶片的处理方法以及依次对多个晶片进行切削的切削装置。


背景技术：

2.在半导体器件芯片的制造工序中，在圆盘状的晶片的正面上呈格子状设定有多条分割预定线，在由该多条分割预定线划分出的多个区域中分别形成ic(integrated circuit：集成电路)等器件。然后，通过沿着各分割预定线对晶片进行切削，将晶片分割成多个半导体器件芯片。
3.为了对晶片进行切削，例如使用切削装置。切削装置具有：搬送单元，其搬送晶片；卡盘工作台，其对晶片进行吸引保持；切削单元，其具有对卡盘工作台所吸引保持的晶片进行切削的切削刀具(例如，参照专利文献1)。
4.在对晶片进行切削时，首先，将收纳多个晶片的第1盒配置于切削装置。然后，通过搬送单元将晶片从第1盒中依次搬出，将切削和清洗后的晶片依次搬入到第1盒。
5.然后，在曾收纳于第1盒的所有晶片被搬入到第1盒之后，代替第1盒而将收纳多个晶片的其他盒(第2盒)配置于切削装置。然后，与第1盒的情况相同，将晶片从第2盒中依次搬出，进行切削和清洗。
6.专利文献1：日本特开2011
‑
159823号公报
7.因此，在更换盒时需要使切削装置的操作停止，因此每单位时间的晶片的处理数量降低。与此相对，为了将多个盒同时搭载于切削装置，也可以考虑变更通常的切削装置的规格，以便在相同的高度位置上设置多个盒载置台，但需要进行扩大搬送单元的可动范围等大幅的改造。


技术实现要素：

8.本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，无需相对于通常的规格变更搬送单元的可动范围，并且与在对所收纳的所有晶片进行处理并搬送到第1盒之后将第1盒更换为第2盒的情况相比，提高每单位时间的晶片的处理数量。
9.根据本发明的一个方式，提供一种多个晶片的处理方法，在分别对在由设定于正面侧的多条分割预定线划分的多个区域中分别形成有器件的多个晶片沿着各分割预定线进行切削之后，分别将该多个晶片收纳在盒中，其中，该多个晶片的处理方法具有如下的步骤：盒载置步骤，将收纳有多个晶片的第1盒载置于盒载置台上；晶片搬送步骤，将晶片从该第1盒依次搬送到卡盘工作台上；判断步骤，判断被搬送到该卡盘工作台上的晶片是否为从该第1盒最后搬送的最终晶片；切削步骤，利用切削单元依次对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削；盒收纳步骤，在对不是该最终晶片的晶片通过该切削步骤进行切削之后，将该晶片收纳在该第1盒中；盒更换步骤，在将除了该最终晶片以外的所有晶片收纳在该第1盒中之后，将该第1盒从该盒载置台卸下，并将收纳有多个晶片且与该第1盒不同的第2盒载置于
该盒载置台上；搬送开始步骤，在该盒更换步骤之后，开始从该第2盒向该卡盘工作台搬送晶片；以及最终晶片载置步骤，在该搬送开始步骤之后，将通过该切削步骤切削后的该最终晶片载置于晶片载置部上，该晶片载置部配置于该盒载置台的下侧并与该盒载置台一起升降。
10.优选的是，多个晶片的处理方法还具有如下的取出和收纳步骤：在该最终晶片载置步骤之后，将载置于该晶片载置部上的该最终晶片从该晶片载置部取出并收纳在该第1盒中。
11.根据本发明的另一方式，提供一种切削装置，其在分别对在由设定于正面侧的多条分割预定线划分的多个区域中分别形成有器件的多个晶片沿着各分割预定线进行切削之后，分别将该多个晶片收纳在盒中，其中，该切削装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；切削单元，其具有主轴和安装于该主轴的一端侧的切削刀具；盒机构，其具有盒载置台和晶片载置部，该盒载置台载置收纳有多个晶片的第1盒，该晶片载置部配置于该盒载置台的下侧并与该盒载置台一起升降；搬送单元，其在该盒机构与该卡盘工作台之间搬送晶片；控制单元，其包含判断部，该判断部将从该第1盒最后搬送的晶片判断为该第1盒的最终晶片；以及通知部，在将曾收纳于该第1盒的除了该最终晶片以外的所有晶片在切削后收纳于该第1盒的情况下，该通知部发出催促更换该第1盒的消息，该控制单元对该搬送单元进行控制，从而将切削后的晶片中的除了该最终晶片以外的所有晶片搬送到该第1盒中，并将该最终晶片搬送到该晶片载置部上，在将除了该最终晶片以外的所有晶片收纳于该第1盒中之后，并且在将收纳有多个晶片且与该第1盒不同的第2盒载置于该盒载置台上的情况下，在切削后的该最终晶片被载置于该晶片载置部上之前，开始从该第2盒向该卡盘工作台搬送晶片。
12.在本发明的一个方式的多个晶片的处理方法中，具有如下的步骤：盒更换步骤，在将除了最终晶片以外的所有晶片收纳在第1盒中之后，将第1盒从盒载置台卸下，并将收纳有多个晶片且与第1盒不同的第2盒载置于盒载置台上；搬送开始步骤，在盒更换步骤之后，开始从第2盒向卡盘工作台搬送晶片；以及最终晶片载置步骤，在搬送开始步骤之后，将通过切削步骤切削后的最终晶片载置于晶片载置部上，该晶片载置部配置于盒载置台的下侧并与盒载置台一起升降。
13.这样，在使最终晶片返回到第1盒之前，能够开始从第2盒向卡盘工作台搬送晶片。因此，与在对所收纳的所有晶片进行处理并搬送到第1盒之后将第1盒更换为第2盒的情况相比，能够提高每单位时间的晶片的处理数量。
14.此外，由于配置于盒载置台的下侧的晶片载置部与盒载置台一起升降，因此不会改变搬送单元的可动范围，搬送单元能够将最终的晶片载置于晶片载置部。因此，也不需要相对于通常的规格变更搬送单元的可动范围。
附图说明
15.图1是切削装置的立体图。
16.图2是盒机构等的局部剖面侧视图。
17.图3是晶片等的立体图。
18.图4是按时间序列对多个晶片的处理进行说明的图。
19.图5是示出对#1的晶片进行清洗并对#2的晶片进行切削的情形的图。
20.图6是示出对#(n
‑
1)和#n的晶片进行处理的情形的图。
21.图7是示出盒更换步骤的图。
22.标号说明
23.2：切削装置；4：基台；4a、4b、4e：开口；4c、4d：支承体；6：盒机构；6a：升降台；6b：晶片载置部；6c：开口；6d：盒载置台；6e：盒；6e
‑
1：第1盒；6e
‑
2：第2盒；6f：传感器；8：升降机构；10：工作台罩；12：防尘防滴罩；14：卡盘工作台；14a：保持面；14b：夹具；16：下臂单元；16a：移动机构；16b：气缸；16c：杆；16d：第1臂部；16e：吸附垫；16f：把持机构；18：y轴移动板；20：z轴脉冲电动机；22：切削单元；22a：主轴壳体；22b：主轴；22c：切削刀具；24：拍摄单元；26：清洗单元；30：上臂单元；30a：移动机构；30b：气缸；30c：杆；30d：第1臂部；30e：吸附垫；32：控制单元；34：判断部；36：触摸面板；38：警报灯；40：通知部；11：晶片；11a：正面；11b：背面；13：分割预定线；15：器件；17：粘接带；19：框架；21：晶片单元。
具体实施方式
24.参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1是切削装置2的立体图。另外，图1所示的x轴方向(加工进给方向)、y轴方向(分度进给方向)以及z轴方向(铅垂方向、切削进给方向)相互垂直。
25.切削装置2具有对各结构要素进行支承的基台4。在基台4的前方的角部设置有开口4a。在开口4a内设置有图2所示的盒机构6。图2是盒机构6等的局部剖面侧视图。
26.盒机构6具有升降台6a。升降台6a通过滚珠丝杠式的升降机构8而沿着z轴方向升降。在升降台6a的上表面上配置有晶片载置部6b。晶片载置部6b是高度方向的长度比纵向和横向的各长度小的长方体状的壳体。
27.晶片载置部6b的内部是空洞，晶片载置部6b在与y轴方向大致垂直的两个侧面具有开口6c。开口6c具有后述的一个晶片单元21能够通过的程度的大小。
28.在晶片载置部6b的上侧设置有平板状的盒载置台6d，该盒载置台6d具有与晶片载置部6b的上表面大致相同的大小。在盒载置台6d上载置盒6e，该盒6e收纳有多个晶片单元21(即，晶片11)。
29.这里，参照图3对晶片11等进行说明。图3是晶片11等的立体图。晶片11例如由硅等半导体材料形成，具有圆盘形状。
30.在晶片11的正面11a上以相互交叉的方式设定有多条分割预定线(间隔道)13。在由多条分割预定线13划分出的多个区域中分别形成有ic(integrated circuit：集成电路)等器件15。
31.另外，晶片11的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如，晶片11也可以由硅以外的半导体、陶瓷、树脂、金属等材料形成。同样，器件15的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制。
32.在位于与正面11a相反的一侧的背面11b侧粘贴有面积比晶片11大的圆形的粘接带(划片带)17。在粘接带17的外周部分固定有金属制的环状的框架19。
33.即，以借助粘接带17利用框架19对晶片11进行支承的方式形成晶片单元21。多个晶片单元21收纳在一个盒6e中。盒6e具有一对侧壁和分别与一对侧壁的上部和下部连接的
连接部。
34.在一对侧壁上沿着盒6e的高度方向设置有多个搁板(未图示)，在各搁板上载置有一个晶片单元21。另外，位于一对侧壁的宽度方向的两侧的盒6e的侧部成为开口。
35.这里，返回图2，对盒机构6进行说明。盒机构6包含配置在升降台6a上的晶片载置部6b和盒载置台6d、以及盒6e。盒机构6通过升降机构8沿着z轴方向一起升降。
36.收纳于盒6e的晶片单元21由传感器6f检测，该传感器6f配置于构成开口4a的基台4的侧壁中的配置于后方(y轴方向的一方)的侧壁的上部。
37.本实施方式的传感器6f是反射型的映射传感器，该映射传感器具有：发光部，其包含led(light emitting diode：发光二极管)等光源；以及受光部，其包含接受从发光部照射的光的反射光的光电二极管等光电转换元件。
38.传感器6f经由盒6e的开口而向盒6e的内部照射光，并接受来自框架19的反射光，由此检测有无晶片单元21。具体而言，通过升降机构8使盒6e上升，并且传感器6f通过受光部接受反射光。
39.例如，通过传感器6f检测反射光的亮度的峰值，从而对收纳在盒6e内的晶片单元21(即，晶片11)的数量进行计数。另外，作为传感器6f，也可以使用透过型的映射传感器或者梳型的映射传感器。
40.这里，返回图1，对切削装置2的其他结构要素进行说明。在开口4a的后方形成有具有沿着x轴方向的长度部的开口4b。在开口4b内配置有平板状的工作台罩10。
41.在工作台罩10的x轴方向的两侧配置有波纹状的防尘防滴罩12。在工作台罩10和防尘防滴罩12的下方配置有滚珠丝杠式的x轴移动机构(加工进给单元)(未图示)。
42.在工作台罩10上设置有卡盘工作台14。卡盘工作台14能够通过x轴移动机构与工作台罩10一起沿x轴方向移动。在卡盘工作台14的下部连结有电动机等旋转驱动源(未图示)，卡盘工作台14能够绕与z轴方向(铅垂方向)大致平行的旋转轴进行旋转。
43.在卡盘工作台14的上部固定有由多孔质陶瓷形成的圆盘状的多孔板。多孔板经由规定的流路而与真空泵等吸引源(未图示)连接。
44.当使吸引源进行动作时，在多孔板的上表面产生负压。因此，卡盘工作台14的上表面成为对晶片11等进行吸引保持的保持面14a。另外，在卡盘工作台14的周围设置有用于从四方固定框架19的4个夹具14b。
45.在开口4a的后方且开口4b的上方配置有与y轴方向大致平行的一对导轨(未图示)。一对导轨例如对从盒6e取出的晶片单元21的x轴方向的位置进行调整。
46.相对于开口4a和一对导轨在x轴方向的一侧以横跨开口4b的方式设置有门型的支承体4c。在支承体4c中的位于x轴方向的另一侧的侧面上设置有分别搬送晶片单元21的下臂单元(搬送单元)16。
47.下臂单元16与移动机构16a连结。移动机构16a包含与y轴方向大致平行的轨道，以能够沿着y轴方向移动的方式对下臂单元16进行支承。
48.下臂单元16具有长度部沿着z轴方向配置的气缸16b。在气缸16b中设置有能够通过空气压控制而沿着z轴方向上下移动的杆16c。
49.杆16c的下端与沿着x轴方向的细长的平板状的第1臂部16d的一端部连接。在第1臂部16d的x轴方向的另一端部连接有沿着y轴方向的细长的平板状的第2臂部。
50.在第2臂部的y轴方向的两端部设置有x轴方向的长度比y轴方向的长度长的宽幅部，在各宽幅部的下表面侧设置有能够吸附框架19的多个吸附垫16e。
51.在位于前方侧的宽幅部中的与第2臂部相反的一侧的侧面上设置有对晶片单元21进行把持的把持机构16f。在把持机构16f抓住框架19的一部分的状态下，如果使下臂单元16向后方移动，则能够将收纳于盒6e的晶片单元21向一对导轨拉出。
52.通过一对导轨调整了x轴方向的位置的晶片单元21在通过下臂单元16利用多个吸附垫16e吸附着框架19的状态下从一对导轨被搬送到卡盘工作台14上。
53.与此相对，在向盒6e搬送晶片单元21的情况下，在利用多个吸附垫16e吸附着框架19的状态下，将晶片单元21搬送到一对导轨上。
54.然后，在通过一对导轨调整了晶片单元21的x轴方向的位置之后，在利用把持机构16f抓住框架19的一部分的状态下，使下臂单元16向前方移动，从一对导轨向盒6e推入晶片单元21。
55.另外，在从一对导轨向晶片载置部6b搬送晶片单元21的情况下，利用升降机构8使开口6c的高度成为与一对导轨大致相同的高度，然后同样地将晶片单元21推入到晶片载置部6b上。
56.这样，下臂单元16在盒机构6(晶片载置部6b和盒6e)与卡盘工作台14之间搬送晶片单元21(晶片11)。
57.相对于支承体4c在下臂单元16的相反侧以横跨开口4b的方式设置有门型的支承体4d。在支承体4d中的支承体4c侧的侧面上设置有一对加工单元移动机构(分度进给单元、切入进给单元)。
58.一对加工单元移动机构具有配置于支承体4d的前表面上且与y轴方向大致平行的一对y轴导轨(未图示)。在一对y轴导轨上以能够滑动的方式安装有构成各加工单元移动机构的y轴移动板18。
59.在y轴移动板18的支承体4d侧的面上设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中以能够旋转的方式连结有与y轴导轨大致平行的y轴滚珠丝杠(未图示)。
60.在y轴滚珠丝杠的一端部连结有y轴脉冲电动机(未图示)。如果通过y轴脉冲电动机使y轴滚珠丝杠进行旋转，则y轴移动板18沿着y轴导轨在y轴方向上移动。
61.在y轴移动板18的支承体4c侧的面上设置有与z轴方向大致平行的z轴导轨(未图示)。在z轴导轨上以能够滑动的方式安装有z轴移动板(未图示)。
62.在z轴移动板的支承体4d侧的面上设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中以能够旋转的方式连结有与z轴导轨平行的z轴滚珠丝杠(未图示)。
63.在z轴滚珠丝杠(未图示)的上端部连结有z轴脉冲电动机20。如果通过z轴脉冲电动机20使z轴滚珠丝杠进行旋转，则z轴移动板沿着z轴导轨在z轴方向上移动。
64.在z轴移动板的下部设置有对晶片11进行切削的切削单元22。在本实施方式中，在一对z轴移动板的各下部设置有切削单元22。一对切削单元22以沿着y轴方向相对的方式配置。
65.参照图5对切削单元22进行说明。切削单元22具有长度部沿着y轴方向配置的筒状的主轴壳体22a。主轴壳体22a能够将作为与y轴方向平行的旋转轴的圆柱状的主轴22b支承为能够旋转。
66.主轴22b的一端部从主轴壳体22a突出，在该一端部安装有具有圆环状的切削刃的切削刀具22c。另外，在主轴22b的另一端部连结有电动机等旋转驱动源(未图示)。
67.如图1所示，在与切削单元22相邻的位置设置有用于对晶片11进行拍摄的拍摄单元24。拍摄单元24是包含物镜、图像传感器等拍摄元件的照相机，用于晶片11与切削单元22的对位等。
68.在开口4b的后方设置有圆形的开口4e。在开口4e中配置有用于对切削后的晶片11等进行清洗的清洗单元26。清洗单元26包含：旋转工作台，其对晶片单元21进行吸引保持；以及喷嘴，其朝向旋转工作台的保持面喷射气液混合流体。
69.在清洗单元26的旋转工作台与配置于开口4b的卡盘工作台14之间，晶片单元21被上臂单元30搬送。在上臂单元30上连结有移动机构30a。
70.移动机构30a包含配置于移动机构16a的上方的与y轴方向大致平行的轨道，以能够沿着y轴方向移动的方式对上臂单元30进行支承。上臂单元30具有长度部沿着z轴方向配置的气缸30b。
71.在气缸30b中设置有能够通过空气压控制沿着z轴方向上下移动的杆30c。杆30c的下端与沿着x轴方向的细长的平板状的第1臂部30d的中央部连接。
72.在第1臂部30d的x轴方向的两端部设置有y轴方向的长度比x轴方向的长度长的宽幅部，在宽幅部的下表面侧设置有能够吸附框架19的多个吸附垫30e。
73.上臂单元30在利用多个吸附垫30e吸附着包含切削后的晶片11的晶片单元21的框架19的状态下，将晶片单元21从卡盘工作台14搬送到清洗单元26的旋转工作台上。
74.切削装置2还具有对各结构要素的动作进行控制的控制单元32。控制单元32对传感器6f、升降机构8、x轴移动机构、加工单元移动机构、下臂单元16、切削单元22、拍摄单元24、清洗单元26、上臂单元30等的动作进行控制。
75.控制单元32例如由计算机构成，该计算机包含以cpu(central processing unit：中央处理单元)为代表的处理器等处理装置、dram(dynamic random accessmemory：动态随机存取存储器)、sram(staticrandom access memory：静态随机存取存储器)、rom(read only memory：只读存储器)等主存储装置、以及闪存、硬盘驱动器、固态驱动器等辅助存储装置。
76.在辅助存储装置中存储有包含规定的程序的软件。通过根据该软件使处理装置等进行动作，实现控制单元32的功能。控制单元32具有由规定的程序构成的判断部34。判断部34根据传感器6f所检测到的反射光的亮度的峰值的数值而确定收纳于盒6e的晶片11的数量。
77.另外，判断部34判断第几个晶片11被从盒6e搬送(即，搬出)，进而判断第几个晶片11被搬送(即搬入)到盒6e。
78.例如，判断部34根据从盒6e向一对导轨拉出的下臂单元16的动作的次数，能够判断第几个晶片11被从盒6e搬送。同样，判断部34根据从一对导轨向盒6e推入的下臂单元16的动作的次数，能够判断第几个晶片11被搬送到盒6e。
79.判断部34将从盒6e最后搬送的晶片11判断为盒6e的最终的晶片11。另外，在除了最终的晶片11以外的所有晶片11在切削和清洗后被收纳于盒6e的情况下，控制单元32生成用于催促更换盒6e的控制信号。
80.控制单元32根据该控制信号，使兼作输入装置和显示装置的触摸面板36、扬声器(未图示)、警报灯38等通知部40进行动作。例如，控制单元32使触摸面板36显示“请更换盒”这样的消息。
81.控制单元32也可以代替触摸面板36的消息显示，或者与该动作一起从扬声器播放“请更换盒”这样的声音或规定的警报音。另外，控制单元32也可以通过使警报灯38闪烁来发出催促更换盒6e的消息。
82.接着，参照图4至图7对多个晶片11的处理方法进行说明，该方法在利用切削单元22分别切削了多个晶片11之后将它们收纳于盒6e中。图4是按时间序列对多个晶片11的处理进行说明的图。
83.如图4所示，操作者在盒载置台6d上载置收纳有n个晶片单元21(即，晶片11)的第1盒6e
‑
1(第1盒6e
‑
1的盒载置步骤s10)。另外，n是2以上的自然数，在本实施方式中，n＝25。
84.当将第1盒6e
‑
1载置于盒载置台6d时，升降机构8以规定的速度上升或下降。此时，控制单元32使用传感器6f对收纳于第1盒6e
‑
1的晶片单元21的数量进行计数。
85.在对晶片单元21的数量进行计数之后，下臂单元16将#1的晶片11从已调整了高度位置的第1盒6e
‑
1经一对导轨而搬送到卡盘工作台14上(#1的晶片搬送步骤s20)。另外，记号#表示从盒6e搬送的晶片11的顺序。
86.在#1的晶片搬送步骤s20中，判断部34判断所搬送的晶片11是否为从第1盒6e
‑
1最后搬送的最终的晶片11(#1的判断步骤s30)。当然，#1的晶片11不是最终的晶片11。
87.在#1的判断步骤s30之后，卡盘工作台14在吸引保持着#1的晶片11的背面11b侧的状态下向切削单元22的下方移动。而且，绕旋转轴调整卡盘工作台14的朝向，以便使一条分割预定线13与x轴方向大致平行。
88.然后，在将高速旋转的切削刀具22c的下端的高度定位在背面11b与保持面14a之间的状态下，使切削刀具22c和卡盘工作台14沿着x轴方向相对地移动。由此，沿着一条分割预定线13对晶片11进行切削(#1的切削步骤s40)。
89.在沿着所有分割预定线13对晶片11进行切削之后，解除卡盘工作台14的吸引。然后，上臂单元30将#1的晶片11从卡盘工作台14搬送到清洗单元26，清洗单元26对#1的晶片11进行清洗(#1的清洗步骤s50)。
90.当将#1的晶片11搬送到清洗单元26时，下臂单元16将#2的晶片11从第1盒6e
‑
1经一对导轨而搬送到卡盘工作台14上(#2的晶片搬送步骤s20)。这样，下臂单元16从盒6e依次搬送晶片11。
91.另外，在#2的晶片搬送步骤s20中，判断部34也判断所搬送的晶片11是否为最终的晶片11(#2的判断步骤s30)。当然，#2的晶片11也不是最终的晶片11。
92.进而，通过切削单元22对#2的晶片11进行切削(#2的切削步骤s40)。这样，切削单元22依次对晶片11进行切削。图5是示出对#1的晶片11进行清洗并对#2的晶片11进行切削的情形的图。
93.在图5中，为了方便，在圆中记载“#1”来表示#1的晶片11(即，晶片单元21)。同样，在圆中记载“#2”来表示#2的晶片11(即，晶片单元21)。
94.在对#2的晶片11进行切削的期间，下臂单元16将清洗后的#1的晶片11从旋转工作台搬送到第1盒6e
‑
1中。由此，#1的晶片11被收纳于第1盒6e
‑
1中(#1的盒收纳步骤s60)。
95.在#1的盒收纳步骤s60结束之后，进行#2的清洗步骤s50、#3的晶片搬送步骤s20以及#3的判断步骤s30。然后，进行#2的盒收纳步骤s60和#3的切削步骤s40。这样，依次处理各晶片11。
96.进一步进行处理，在#(n
‑
1)的清洗步骤s50中进行#n的晶片搬送步骤s20和#n的判断步骤s30。图6是示出对#(n
‑
1)的晶片11和#n的晶片11进行处理的情形的图。
97.在图6中，为了方便，在长圆中记载“#(n
‑
1)”来表示#(n
‑
1)的晶片11(即，晶片单元21)。同样，在圆中记载“#n”来表示最终的晶片11即#n的晶片11(即，晶片单元21)。
98.在#(n
‑
1)的盒收纳步骤s60和#n的切削步骤s40完成，并将除了#n的晶片11(即，最终的晶片11)以外的所有晶片11收纳于第1盒6e
‑
1中之后，向操作者传达更换第1盒6e
‑
1的意思。操作者接受该意思，例如通过手工作业将第1盒6e
‑
1从盒载置台6d卸下，并搬送到配置于切削装置2的外部的规定的台。
99.然后，操作者将与第1盒6e
‑
1不同的第2盒6e
‑
2载置于盒载置台6d(盒更换步骤s70，即第2盒6e
‑
2的盒载置步骤s10)。图7是示出盒更换步骤s70的图。
100.在第2盒6e
‑
2中也以晶片单元21的状态收纳有多个晶片11，在盒更换步骤s70之后，开始从第2盒6e
‑
2向卡盘工作台14搬送#1的晶片11(搬送开始步骤s80，即#1的晶片搬送步骤s20)。
101.关于第2盒6e
‑
2中的各晶片11，也按照与第1盒6e
‑
1中的晶片11相同的顺序进行处理。在图7中，在圆中记载“#1”来表示第2盒6e
‑
2的#1的晶片11(即，晶片单元21)。
102.另外，收纳在第1盒6e
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1中的最终的晶片11经过#n的切削步骤s40和#n的清洗步骤s50，在第2盒6e
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2的#1的晶片11的搬送开始步骤s80之后被搬送到晶片载置部6b。
103.该最终的晶片11通过下臂单元16而被载置在位于第2盒6e
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2的下方的晶片载置部6b上，而不是载置在第2盒6e
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2中(最终晶片载置步骤s90)。
104.另外，在最终晶片载置步骤s90中，在通过升降机构8使晶片载置部6b上升到与一对导轨相同的高度的状态下，将最终的晶片11搬送到晶片载置部6b。
105.在本实施方式中，在使最终的晶片11返回到第1盒6e
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1之前，能够开始从第2盒6e
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2向卡盘工作台14搬送晶片11。因此，与在对所收纳的所有晶片11进行处理并搬送到第1盒6e
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1中之后将第1盒6e
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1更换为第2盒6e
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2的情况相比，能够提高每单位时间的晶片11的处理数量。
106.此外，配置于盒载置台6d的下侧的晶片载置部6b与盒载置台6d一起升降，因此不改变下臂单元16的可动范围，下臂单元16能够将最终的晶片11载置于晶片载置部6b。因此，具有也无需相对于通常的规格变更下臂单元16的可动范围的优点。
107.在最终晶片载置步骤s90之后，操作者通过手工作业将载置于晶片载置部6b上的最终的晶片11从晶片载置部6b取出，并收纳在配置于切削装置2的外部的第1盒6e
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1中(取出和收纳步骤s100)。由此，能够将包含最终的晶片11在内的所有晶片11收纳在第1盒6e
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1中。
108.除此以外，上述实施方式的构造、方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内进行适当变更来实施。盒更换步骤s70以及取出和收纳步骤s100并不限定于操作者的手工作业，也可以通过搬送机器人(未图示)来进行。