一种方便焊接的MEMS传感器的制作方法

一种方便焊接的mems传感器
技术领域
1.本实用新型涉及mems传感器技术领域，尤其涉及一种方便焊接的mems传感器。


背景技术：

2.mems传感器即微机电系统(microelectro mechanical systems)，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一；
3.现有的mems传感器安装在电路板上是需要通过焊锡设备对针脚部位进行焊锡，将mems传感器连接在电路板上，但是mems传感器通常较小，焊接时焊锡溢流容易将相邻的两个针脚焊接在一块，从而造成焊接失败，同时现有的mems传感器焊接在电路板上后在进行拆卸更换时非常的不方便，只能够将焊锡融化再才能够完成拆卸工作，从而在将mems传感器安装在电路板上后，不方便对其进行检修和更换工作。
4.因此，有必要提供一种新的方便焊接的mems传感器解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种方便焊接的mems传感器。
6.本实用新型提供的一种方便焊接的mems传感器，包括基板、连接框、mems传感器本体、引脚、连接簧片和固定组件，所述连接框等距固定在基板上表面的一侧，所述mems传感器本体套接在四个连接框之间，所述引脚对称等距固定在mems传感器本体的两侧，所述连接簧片对称等距固定在基板靠近mems传感器本体的一侧，且引脚的底部与连接簧片的上端接触，所述固定组件滑动连接在基板顶部远离mems传感器本体的一侧，用于固定mems传感器本体。
7.优选的，所述连接簧片远离mems传感器本体的一端开设有圆孔。
8.优选的，所述基板靠近连接簧片的一侧对称等距固定有挡板。
9.优选的，所述连接框内壁的上端开设有倒角。
10.优选的，所述固定组件包括卡块、卡槽和弹簧，所述卡块滑动连接在基板上表面远离mems传感器本体一侧的中部，且卡块靠近mems传感器本体的一端呈斜面设置，所述mems传感器本体靠近卡块的一侧对应卡块的位置开设有卡槽，且卡块与卡槽卡接，所述卡块远离卡槽的一端固定有弹簧，所述弹簧远离卡块的一端与基板固定。
11.优选的，所述基板的顶部靠近卡块的一侧对称固定有滑框，所述卡块的两侧对称固定有滑块，所述滑块与滑框的内壁滑动连接。
12.优选的，所述滑块远离卡块的一侧固定有拉杆。
13.优选的，所述连接簧片采用导电材质制成，且连接簧片通过引脚与mems传感器本体电性连接。
14.与相关技术相比较，本实用新型提供的方便焊接的mems传感器具有如下有益效果：
15.1、本实用新型通过在基板的两侧对称等距设置挡板将相邻的两个连接簧片进行分隔，从而在通过焊锡焊接连接簧片在电路板上时，能够有效地避免焊锡溢流导致相邻的两个针脚连接在一起的现象发生，从而方便完成焊接工作；
16.2、本实用新型通过将mems传感器本体与基板设置成可拆卸形式，并通过固定组件进行二者之间的连接，从而在将mems传感器本体连同基板焊接在电路板上后，方便人们再次拆装mems传感器本体，从而方便人们完成mems传感器本体的检修和更换工作，极大的提高了后续维护过程中mems传感器本体的拆装速度。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体结构示意图；
18.图2为本实用新型的固定组件结构示意图；
19.图3为本实用新型的卡槽位置结构示意图。
20.图中标号：1、基板；2、连接框；3、mems传感器本体；4、引脚；5、连接簧片；6、固定组件；61、卡块；62、卡槽；63、弹簧；7、圆孔；8、挡板；9、滑框；10、滑块；11、拉杆。
具体实施方式
21.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
22.以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
23.请参阅图1，本实用新型实施例提供的一种方便焊接的mems传感器，包括基板1、连接框2、mems传感器本体3、引脚4、连接簧片5和固定组件6，所述连接框2等距固定在基板1上表面的一侧，所述mems传感器本体3套接在四个连接框2之间，所述引脚4对称等距固定在mems传感器本体3的两侧，所述连接簧片5对称等距固定在基板1靠近mems传感器本体3的一侧，且引脚4的底部与连接簧片5的上端接触，所述连接簧片5采用导电材质制成，且连接簧片5通过引脚4与mems传感器本体3电性连接，所述固定组件6滑动连接在基板1顶部远离mems传感器本体3的一侧，用于固定mems传感器本体3。
24.需要说明的是，通过将mems传感器本体3与基板1设置成可拆卸形式，并通过固定组件6进行二者之间的连接，从而在将mems传感器本体3连同基板1焊接在电路板上后，方便人们再次拆装mems传感器本体3，从而方便人们完成mems传感器本体3的检修和更换工作，极大的提高了后续维护过程中mems传感器本体3的拆装速度。
25.请参阅图1，所述连接簧片5远离mems传感器本体3的一端开设有圆孔7，能够提高连接簧片5与焊锡连接的牢固程度，从而极大的提高了基板1与电路板之间连接的稳定性。
26.请参阅图1，所述基板1靠近连接簧片5的一侧对称等距固定有挡板8，能够在焊接连接簧片5与电路板时，有效地避免焊锡溢流造成相邻的两个连接簧片5被连接的现象发生，方便完成焊接工作。
27.请参阅图2，所述连接框2内壁的上端开设有倒角，能够便于将mems传感器本体3插入到连接框2内。
28.请参阅图2和图3，所述固定组件6包括卡块61、卡槽62和弹簧63，所述卡块61滑动
连接在基板1上表面远离mems传感器本体3一侧的中部，所述基板1的顶部靠近卡块61的一侧对称固定有滑框9，所述卡块61的两侧对称固定有滑块10，所述滑块10与滑框9的内壁滑动连接，且卡块61靠近mems传感器本体3的一端呈斜面设置，所述mems传感器本体3靠近卡块61的一侧对应卡块61的位置开设有卡槽62，且卡块61与卡槽62卡接，所述卡块61远离卡槽62的一端固定有弹簧63，所述弹簧63远离卡块61的一端与基板1固定。
29.需要说明的是，通过设置的固定组件6能够完成mems传感器本体3与基板1的连接工作，且能够提高基板1与mems传感器本体3之间的连接效率
30.请参阅图2，所述滑块10远离卡块61的一侧固定有拉杆11，能够便于通过拉杆11拉动卡块61。
31.本实用新型提供的方便焊接的mems传感器的工作原理如下：
32.在使用时，通过将基板1放置在电路板上的安装位置上，进而通过焊锡设备对连接簧片5处进行焊锡工作，通过设置的隔板能够有效地避免焊锡溢流到相邻的连接簧片5上，从而方便焊锡设备进行焊接工作，焊接完成后即完成了mems传感器本体3与电路板的连接工作；
33.在后续需要更换mems传感器本体3时，通过拉动两个拉杆11，从而能够带动滑块10沿着滑框9向靠近弹簧63的一侧滑动，从而带动卡块61从卡槽62内滑出，从而完成对mems传感器本体3的解锁工作，进而将mems传感器本体3从四个连接框2内拉出，从而完成mems传感器本体3的拆卸工作，更换mems传感器本体3后将mems传感器本体3插入到四个连接框2之间，且保证mems传感器本体3上的卡槽62一侧处于卡块61的一侧，进而将mems传感器本体3按压进四个连接框2内，按压过程中mems传感器本体3会压动卡块61的斜面，从而使得卡块61向靠近弹簧63的一侧滑动，直至mems传感器本体3全部套入连接框2内，此时卡槽62与卡块61相对应，进而在弹簧63回弹力的作用下推动卡块61卡进卡槽62内，从而完成mems传感器本体3的安装工作，通过将mems传感器本体3与基板1设置成可拆卸形式，并通过固定组件6进行二者之间的连接，从而在将mems传感器本体3连同基板1焊接在电路板上后，方便人们再次拆装mems传感器本体3，从而方便人们完成mems传感器本体3的检修和更换工作，极大的提高了后续维护过程中mems传感器本体3的拆装速度。
34.本实用新型中涉及的电路以及控制均为现有技术，在此不进行过多赘述。
35.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。