1.本实用新型涉及解吸设备领域，具体涉及一种组合式解吸柱。
背景技术：
2.在有色金属矿山特别是黄金矿山的生产工艺中，组合式解吸柱是活性炭解吸金的关键设备。现有技术中，进碳口与排碳口处的管道内部容易由于碳压力过大导致堵塞，缺乏较好的解决方案。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于提供一种便于解决碳管堵塞问题的组合式解吸柱。
4.本实用新型的技术方案是：一种组合式解吸柱，包括筒体、固定在筒体上方的封头、固定在筒体下方的下锥体，封头的顶部中心位置设置有进碳口，进碳口的四周分布有排气口与出液口，下锥体的底部中心位置设置有排碳口，下锥体的侧壁上设置有进液口；筒体上靠近封头、下锥体处分别设置有第一手孔、第二手孔，第一手孔的孔径沿着倾斜于进碳口方向设置，第二手孔的孔径沿着倾斜于排碳口方向设置。
5.进一步的技术方案，筒体外圈均匀分布有若干个将其固定在工作平台上的耳座。
6.进一步的技术方案，耳座的数量为3个，每个耳座上固定安装有静电接地板。
7.进一步的技术方案，耳座与筒体之间设置有垫板。
8.本实用新型的有益效果：
9.本实用新型结构简单，第一手孔的孔径沿着倾斜于进碳口方向设置，通过第一手孔可以观察进碳口处的堵塞情况，通过第一手孔可对进碳口处的堵塞进行疏通，也可对进碳口处的管道进行检修；第二手孔的孔径沿着倾斜于排碳口方向设置，通过第二手孔可以观察排碳口处的堵塞情况，通过第二手孔可以对排碳口处的堵塞进行疏通，也可以对排碳口处的管道进行检修。
附图说明
10.图1为本实用新型结构示意图，
11.图2为本实用新型俯视图，
12.其中，1、筒体，2、封头，21、进碳口，22、排气口，23、出液口，3、下锥体，31、排碳口，32、进液口，4、第一手孔，5、第二手孔，6、耳座，7、静电接地板，8、垫板。
具体实施方式
13.下面通过非限制性实施例，进一步阐述本实用新型，理解本实用新型。
14.如图1-2所示，本实用新型提供了一种组合式解吸柱，包括筒体1、固定在筒体1上方的封头2、固定在筒体1下方的下锥体3，封头2的顶部中心位置设置有进碳口21，进碳口21的四周分布有排气口22与出液口23，下锥体3的底部中心位置设置有排碳口31，下锥体3的
侧壁上设置有进液口32；筒体1上靠近封头2、下锥体3处分别设置有第一手孔4、第二手孔5，第一手孔4的孔径沿着倾斜于进碳口21方向设置，第二手孔5的孔径沿着倾斜于排碳口31方向设置。
15.筒体1外圈均匀分布有3个将其固定在工作平台上的耳座6，每个耳座6上固定安装有静电接地板7。为了加强本实用新型的强度，每个耳座6与筒体1之间还设置有垫板8。
16.本实用新型结构简单，第一手孔4的孔径沿着倾斜于进碳口21方向设置，通过第一手孔4可以观察进碳口21处的堵塞情况，通过第一手孔4可对进碳口21处的堵塞进行疏通，也可对进碳口21处的管道进行检修；第二手孔5的孔径沿着倾斜于排碳口31方向设置，通过第二手孔5可以观察排碳口31处的堵塞情况，通过第二手孔5可以对排碳口31处的堵塞进行疏通，也可以对排碳口31处的管道进行检修。
17.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种组合式解吸柱，包括筒体、固定在筒体上方的封头、固定在筒体下方的下锥体，所述封头的顶部中心位置设置有进碳口，所述进碳口的四周分布有排气口与出液口，所述下锥体的底部中心位置设置有排碳口，所述下锥体的侧壁上设置有进液口；其特征在于：所述筒体上靠近封头、下锥体处分别设置有第一手孔、第二手孔，所述第一手孔的孔径沿着倾斜于进碳口方向设置，所述第二手孔的孔径沿着倾斜于排碳口方向设置。2.根据权利要求1所述的一种组合式解吸柱，其特征在于：所述筒体外圈均匀分布有若干个将其固定在工作平台上的耳座。3.根据权利要求2所述的一种组合式解吸柱，其特征在于：所述耳座的数量为3个，每个耳座上固定安装有静电接地板。4.根据权利要求3所述的一种组合式解吸柱，其特征在于：耳座与筒体之间设置有垫板。
技术总结
本实用新型公开了一种组合式解吸柱，属于解吸设备领域，本实用新型包括筒体、固定在筒体上方的封头、固定在筒体下方的下锥体，封头的顶部中心位置设置有进碳口，进碳口的四周分布有排气口与出液口，下锥体的底部中心位置设置有排碳口，下锥体的侧壁上设置有进液口；筒体上靠近封头、下锥体处分别设置有第一手孔、第二手孔，本实用新型结构简单，第一手孔的孔径沿着倾斜于进碳口方向设置、第二手孔的孔径沿着倾斜于排碳口方向设置，通过第一手孔、第二手孔分别可以观察进碳口、排碳口处的堵塞情况，对该处堵塞进行疏通，也可对该处管道进行检修。检修。检修。
技术研发人员：宋月峰
受保护的技术使用者：江苏永峰容器有限公司
技术研发日：2021.08.27
技术公布日：2022/2/7
再多了解一些
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