一种四层FPC的飞尾结构的制作方法

一种四层fpc的飞尾结构
技术领域
1.本实用新型涉及fpc技术领域，特别涉及一种四层fpc的飞尾结构。


背景技术：

2.封装形式是光模块的最重要特征。最早的封装形式是1*9，然后gbic、 sff、sfp、xenpak、x2、xfp等纷至沓来。由于时代的限制，2000年代早期的10g光模块做得无比笨重，比如xenpak、x2，到现在已被淘汰，被小巧的 sfp 代替。经过20多年的大浪淘沙，sfp(小型可插拔)封装形式绽放灿烂光辉，获得市场的青睐。10g主流封装是sfp的进化版sfp ，xfp只占少量份额； 40g市场上只有qsfp 封装，除此之外，别无选择；在100g市场，大家原本以为cfp系列封装能和qsfp28二分天下，谁知只是昙花一现，cfp系列现在只得龟缩到长途干线系统一隅。后面的50g、200g、400g系列封装也是sfp后代的天下：qsfp28、qsfp56、qsfp-dd、osfp。sfp家族一时风光无限。
3.sfp封装盛行意味着对fpc的集成度要求越来越高，传统的假4层结构不具备rf和dc线路，具有多链路，导致的尺寸过大问题，加工效率低，结构安全性低。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种四层fpc的飞尾结构。
5.为了实现上述目的，本实用新型技术方案如下：
6.一种四层fpc的飞尾结构，包括：第一fpc、与第一fpc连接的第二fpc；所述第一fpc包括依次设置的高速信号传输层、第一绝缘层、gnd层；所述第二fpc包括依次设置的第一dc信号层、第二绝缘层、第二dc信号层；所述第一 fpc上开设有用于穿设高速信号传输层与gnd层的第一金手指透锡孔；所述第一fpc与第二fpc上开设有导通孔，用于将高速信号传输层、gnd层、第一dc 信号层、第二dc信号层连接；所述第二fpc还开设有用于穿设第一dc信号层与第二dc信号层的第二金手指透锡孔。
7.优选地，所述第一fpc上还包括第一覆盖层、第二覆盖层；所述第一覆盖层设置在高速信号传输层顶部；所述第二覆盖层设置在gnd层底部。
8.优选地，所述第二fpc上还包括第三覆盖层、第四覆盖层；所述第三覆盖层设置在第一dc信号层顶部；所述第四覆盖层设置在第二dc信号层底部。
9.优选地，所述第一fpc与第二fpc通过纯胶连接。
10.优选地，所述纯胶一面与第二覆盖层粘贴，另一面与第三覆盖层连接。
11.优选地，所述四层fpc的飞尾结构还包括设置在第四覆盖膜底部的 bonding区域补强层。
12.优选地，所述高速信号传输层顶端还设有若干焊盘，所述高速信号传输层与第二dc信号层另底端还设有第一组金手指；所述第一dc信号层与第二 dc信号层底端设有第二组金手指。
13.优选地，所述第一组金手指上开设有所述的第一金手指透锡孔；所述第二组金手
指上开设有所述的第二金手指透锡孔。
14.优选地，所述第一覆盖层包括第一覆盖膜、与第一覆盖膜连接的第一覆面胶；所述第二覆盖层包括第二覆盖膜、与第二覆盖膜连接的第二覆面胶。
15.优选地，所述第三覆盖层包括第三覆盖膜、与第三覆盖膜连接的第三覆面胶；所述第四覆盖层包括第四覆盖膜、与第四覆盖膜连接的第四覆面胶。
16.采用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：本实用新型具备了小巧结构灵活的特点，软板同时具备了rf和dc线路，rf和dc直接通过通孔连接，相比传统的假4层结构wire bonding连接具备更高的加工效率，更高的结构安全性；在不牺牲性能的前提下缩小高速100g-400g高速软板的结构尺寸满足高速光模块的装配和结构要求，并提高装配效率和产品稳定性；
17.中高速信号传输层：负责传输4*25ghz或者4*50ghz高速信号；gnd层：主要作用是高速信号回流并接地；导通孔，用于将高速信号传输层、gnd层、第一dc信号层、第二dc信号层的线路连接在一起；金手指透锡孔：在hot bar 加工时该孔起到透锡的作用，避免焊接短路；覆盖膜采用杜邦fr7001：保护高速信号传输层、gnd层、dc信号线路的铜箔不被氧化，并起到绝缘作用；纯胶为杜邦lf0100纯胶，用于将两fpc局部粘合在一起。
附图说明
18.图1为本实用新型层状结构示意图；
19.图2为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
20.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
23.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之
[0025]“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0026]
参照图1至图2，本实用新型提供一种四层fpc的飞尾结构，包括：第一fpc、与第一fpc连接的第二fpc；所述第一fpc包括依次设置的高速信号传输层2、第一绝缘层3、gnd层4；所述第二fpc包括依次设置的第一dc信号层8、第二绝缘层9、第二dc信号层10；所述第一fpc上开设有用于穿设高速信号传输层2 与gnd层4的第一金手指透锡孔15；所述第一fpc与第二fpc上开设有导通孔14，用于将高速信号传输层2、gnd层4、第一dc信号层8、第二dc信号层10连接；所述第二fpc还开设有用于穿设第一dc信号层8与第二dc信号层9的第二金手指透锡孔18。
[0027]
本实施例中高速信号传输层2负责传输4*25ghz或者4*50ghz高速信号，采用12um低轮廓压延铜；gnd层采4用12um压延铜，主要作用是高速信号回流并接地；第一dc信号层8，采用12um压延铜，第二dc信号层10线路采用12um 压延铜。能以hot bar的方式和pcba的dc信号相连；导通孔，用于将高速信号传输层2、gnd层4、第一dc信号层8、第二dc信号层10的线路连接在一起；第一金手指透锡孔15与第二金手指透锡孔18，在hot bar加工时该孔起到透锡的作用，避免焊接短路；第一绝缘层3为50um松下rf777 pi，起绝缘的作用，第二绝缘层9为50um松下rf777 pi，起绝缘的作用。
[0028]
本实施例中第一覆盖膜1采用杜邦fr7001，保护高速信号传输层2线路不被氧化，并起到绝缘作用；第二覆盖膜50，采用杜邦fr7001，保护gnd层4 铜箔不被氧化以及绝缘的作用；第三覆盖膜7，采用杜邦fr7001，保护第一 dc信号层8线路的铜箔不被氧化以及绝缘的作用，第四覆盖膜110，采用杜邦 fr7001，保护第二dc信号层10线路的铜箔不被氧化以及绝缘的作用；所述第一fpc上还包括第一覆盖层、第二覆盖层；所述第一覆盖层设置在高速信号传输层2顶部；所述第二覆盖层设置在gnd层4底部；所述第二fpc上还包括第三覆盖层、第四覆盖层；所述第三覆盖层设置在第一dc信号层8顶部；所述第四覆盖层设置在第二dc信号层10底部；所述第一覆盖层包括第一覆盖膜1、与第一覆盖膜1连接的第一覆面胶20，该第一覆面胶20置于第一覆盖膜1与高速信号传输层2之间；所述第二覆盖层包括第二覆盖膜50、与第二覆盖膜50连接的第二覆面胶5，该第二覆面胶5置于第二覆盖膜50与gnd层4之间；所述第三覆盖层包括第三覆盖膜7、与第三覆盖膜7连接的第三覆面胶70，该第三覆面胶70置于第三覆盖膜7与第一dc信号层8之间；所述第四覆盖层包括第四覆盖膜110、与第四覆盖膜110连接的第四覆面胶11，该第四覆面胶11置于第四覆盖膜110与第二dc信号层10之间。
[0029]
本实施例中纯胶6为杜邦lf0100纯胶，用于将第一fpc与第二fpc局部粘合在一起，该纯胶6置于第二覆盖膜50与第三覆面膜7之间，所述第一fpc与第二fpc通过纯,6连接；所述纯胶一面与第二覆盖膜粘贴，另一面与第三覆盖膜连接。
[0030]
本实施例中bonding区域补强层12为高速信号传输层2的焊盘13提供支撑力，该bonding区域补强层12采用pi和胶，所述四层fpc的飞尾结构还包括设置在第四覆盖膜110底部的bonding区域补强层12。
[0031]
本实施例中焊盘13用wire bonding的方式和外部光芯片相连，第一组金手指16与第二组金手指19用于将fpc和pcba焊接在一起；所述高速信号传输层2顶端还设有若干焊盘13，所述高速信号传输层2与第二dc信号层4 另底端还设有第一组金手指16；所述第一dc信号层8与第二dc信号层10 底端设有第二组金手指19。
[0032]
本实施例中第一金手指透锡孔15与第二金手指透锡孔18，在hot bar加工时该孔起到透锡的作用，避免焊接短路，所述第一组金手指16上开设有所述的第一金手指透锡孔15；所述第二组金手指18上开设有所述的第二金手指透锡孔19。
[0033]
本实用新型具备了小巧结构灵活的特点，软板同时具备了rf和dc线路， rf和dc直接通过通孔连接，相比传统的假4层结构wire bonding连接具备更高的加工效率，更高的结构安全性；在不牺牲性能的前提下缩小高速100g-400g 高速软板的结构尺寸满足高速光模块的装配和结构要求，并提高装配效率和产品稳定性；高速信号传输层2负责传输4*25ghz或者4*50ghz高速信号，采用 12um低轮廓压延铜；gnd层采4用12um压延铜，主要作用是高速信号回流并接地；第一dc信号层8，采用12um压延铜，第二dc信号层10线路采用12um 压延铜；导通孔，用于将高速信号传输层2、gnd层4、第一dc信号层8、第二dc信号层10的线路连接在一起；第一金手指透锡孔15与第二金手指透锡孔 18，在hot bar加工时该孔起到透锡的作用，避免焊接短路；第一绝缘层3为50um 松下rf777 pi，起绝缘的作用，第二绝缘层9为50um松下rf777 pi，起绝缘的作用。
[0034]
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。