一种半导体硅片减薄砂轮的制作方法

1.本实用新型涉及砂轮技术领域，具体涉及一种半导体硅片减薄砂轮。


背景技术：

2.砂轮又称固结磨具，砂轮是由结合剂将普通磨料固结成一定形状(多数为圆形，中央有通孔)，并具有一定强度的固结磨具，砂轮是磨削加工中最主要的一类磨具。其一般由磨料、结合剂和气孔构成，这三部分常称为固结磨具的三要素。按照结合剂的不同分类，常见的有陶瓷(结合剂)砂轮、树脂(结合剂)砂轮、橡胶(结合剂)砂轮。砂轮是磨具中用量最大、使用面最广的一种，使用时高速旋转，可对金属或非金属工件的外圆、内圆、平面和各种型面等进行粗磨、半精磨和精磨以及开槽和切断等。
3.公开号为cn212170107u的专利公开了一种硅片减薄砂轮，包括：砂轮本体、基体，所述砂轮本体的中部设有凹槽，所述凹槽的中部设有安装孔，所述砂轮本体的顶部沿周边嵌入设有环形安装槽，所述基体固定设置在所述安装槽中，所述凹槽的内侧面为斜面，所述凹槽的内部均匀设置有导液孔、固定孔，所述基体为陶瓷金属结合剂和金刚石磨料烧压制作，所述基体包括第一磨料层、第二磨料层，所述基体通过所述树脂接合剂与所述砂轮本体烧结固定。本实用新型结构简单，磨削效率高，精度稳定，表面质量好，使用寿命长，将精磨料层、粗磨料层设置为一体极大的提高了加工精度。使用本实用新型提高产品的加工效率，有效的降低工人的劳动强度，降低了使用成本，提高企业的经济效益。
4.但是上述专利仍存在以下问题：
5.1.现有技术的磨削力小，不能很好地对进行减薄处理。
6.2.现有技术在使用过程中，砂轮工作时不易排屑，影响散热。


技术实现要素：

7.本实用新型针对现有技术存在的上述不足之处，本实用新型提供了一种半导体硅片减薄砂轮，用以解决现有技术的磨削力小，不能很好地对进行减薄处理和现有技术在使用过程中，砂轮工作时不易排屑，影响散热的问题。
8.为了解决上述技术问题，本实用新型的采用了如下技术方案：
9.本实用新型涉及技术领域，具体涉及一种半导体硅片减薄砂轮，包括砂轮本体和磨削体，所述磨削体设在砂轮本体外围，且所述磨削体内侧与砂轮本体外侧固定连接。
10.进一步，所述磨削体上设有一磨削体面，所述磨削体面的形状为环形，且所述磨削体面上环绕间隔设有数个磨削砂轮齿，数个所述磨削砂轮齿与磨削体面固定连接。
11.进一步，数个所述磨削砂轮齿以四个一组，分为八组均匀、间隔分布在磨削体面上，且所述磨削砂轮齿形状为三角条。
12.进一步，所述磨削体面内侧设有一磨削层，所述磨削层的形状为环形，且所述磨削层内侧和外侧分别与砂轮本体和磨削体固定连接。
13.进一步，所述砂轮本体设有砂轮基体，所述砂轮基体中间设有螺旋安装槽，所述螺
旋安装槽与砂轮基体固定连接。
14.进一步，所述砂轮基体内侧面为斜面，且所述砂轮基体上还均匀、间隔分布设有数个散热孔。
15.本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：
16.本实用新型能够在进行使用时，磨削力大，能很好地进行减薄处理，磨削砂轮齿和磨削层的结合提高了磨削效率和磨削精度，磨削砂轮齿之间的间隙能更好地起到散热作用，也能更好地进行排屑处理，提高加工效率。
附图说明
17.图1为本实用新型一种半导体硅片减薄砂轮实施例的立体结构示意图；
18.图2为本实用新型一种半导体硅片减薄砂轮实施例的平面结构示意图；
19.附图中涉及到的附图标记有：
20.砂轮本体1、砂轮基体101、螺旋安装槽102、散热孔103、磨削体2、磨削体面201、磨削砂轮齿202、磨削层203。
具体实施方式
21.为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步详细的说明：
22.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
23.实施例一
24.如图1至图2所示，一种半导体硅片减薄砂轮，包括砂轮本体1和磨削体2，磨削体2设在砂轮本体1外围，且磨削体2内侧与砂轮本体1外侧固定连接。
25.磨削体2上设有一磨削体面201，磨削体面201的形状为环形，且磨削体面201上环绕间隔设有数个磨削砂轮齿202，数个磨削砂轮齿202与磨削体面201固定连接。
26.数个磨削砂轮齿202以四个一组，分为八组均匀、间隔分布在磨削体面201上，且磨削砂轮齿202形状为三角条。
27.磨削体面201内侧设有一磨削层203，磨削层203的形状为环形，且磨削层203内侧和外侧分别与砂轮本体1和磨削体2固定连接。
28.实施例二
29.本实施例作为上一实施例的改进，如图1至图2所示，一种半导体硅片减薄砂轮，包括砂轮本体1和磨削体2，磨削体2设在砂轮本体1外围，且磨削体2内侧与砂轮本体1外侧固定连接。
30.磨削体2上设有一磨削体面201，磨削体面201的形状为环形，且磨削体面201上环绕间隔设有数个磨削砂轮齿202，数个磨削砂轮齿202与磨削体面201固定连接。
31.数个磨削砂轮齿202以四个一组，分为八组均匀、间隔分布在磨削体面201上，且磨削砂轮齿202形状为三角条。
32.磨削体面201内侧设有一磨削层203，磨削层203的形状为环形，且磨削层203内侧
和外侧分别与砂轮本体1和磨削体2固定连接。
33.砂轮本体1设有砂轮基体101，砂轮基体101中间设有螺旋安装槽102，螺旋安装槽102与砂轮基体101固定连接。
34.砂轮基体101内侧面为斜面，且砂轮基体101上还均匀、间隔分布设有数个散热孔103。
35.实施例二相对于实施例一的优点在于：
36.实施例二中的实用新型相比于实施例一，整体结构更加完善，通过磨削砂轮齿202对产品进行磨削减薄处理，而磨削层203能进一步让磨削的精度得到提升，砂轮本体1通过螺旋安装槽102安装在加工设备上，在进行加工的过程中，通过砂轮基体101上的散热孔103进行散热，
37.以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前实用新型所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。


技术特征：
1.一种半导体硅片减薄砂轮，其特征在于：包括砂轮本体(1)和磨削体(2)，所述磨削体(2)设在砂轮本体(1)外围，且所述磨削体(2)内侧与砂轮本体(1)外侧固定连接；所述磨削体(2)上设有一磨削体面(201)，所述磨削体面(201)的形状为环形，且所述磨削体面(201)上环绕间隔设有数个磨削砂轮齿(202)，数个所述磨削砂轮齿(202)与磨削体面(201)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片减薄砂轮，其特征在于：所述磨削砂轮齿(202)设有24个，所述磨削砂轮齿(202)分为八组均匀间隔分布在磨削体面(201)上，且所述磨削砂轮齿(202)形状为三角条。3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片减薄砂轮，其特征在于：所述磨削体面(201)内侧设有一磨削层(203)，所述磨削层(203)的形状为环形，且所述磨削层(203)内侧和外侧分别与砂轮本体(1)和磨削体(2)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片减薄砂轮，其特征在于：所述砂轮本体(1)设有砂轮基体(101)，所述砂轮基体(101)中间设有螺旋安装槽(102)，所述螺旋安装槽(102)与砂轮基体(101)固定连接。5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片减薄砂轮，其特征在于：所述砂轮基体(101)内侧面为斜面，且所述砂轮基体(101)上还均匀、间隔分布设有数个散热孔(103)。

技术总结
本实用新型涉及砂轮技术领域，具体涉及一种半导体硅片减薄砂轮，包括砂轮本体和磨削体，所述磨削体设在砂轮本体外围，且所述磨削体内侧与砂轮本体外侧固定连接。本实用新型能够在进行使用时，磨削力大，能很好地进行减薄处理，磨削砂轮齿和磨削层的结合提高了磨削效率和磨削精度，磨削砂轮齿之间的间隙能更好地起到散热作用，也能更好地进行排屑处理，提高加工效率。加工效率。加工效率。


技术研发人员：胡永强 郑昆鹏 刘鹏辉 刘新建
受保护的技术使用者：河南科恩超硬材料技术有限公司
技术研发日：2021.02.03
技术公布日：2022/2/7