MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法与流程

miniled灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法
技术领域
1.本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体为miniled灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法。


背景技术：

2.半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
3.miniled灯珠芯片在返修时需要将其与基板剥离并重新焊接新的灯珠芯片，常规的剥离设备大多是机械式的，需要一些配套结构做物理的剥离，效率低下且剥离时容易对基板造成损伤，导致基板与其安装的其他贴片元件报废，已无法满足大批量生产的使用需求。


技术实现要素：

4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：miniled灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法，包括：
5.激光器主体，用于加热待返修的贴片元件，所述激光器主体的底部设置有激光头，用于激光光斑与待返修贴片元件之间的校准；
6.吸气装置，用于贴片元件加热后的转移，所述吸气装置包括吸气管安装座、吸气管卡块以及吸气管主体，所述激光器主体的一侧设置有吸气管主体；
7.吹气装置，用于贴片元件加热后的拆卸，所述吹气装置包括吹气管安装座、吹气管卡块以及吹气管主体，所述激光器主体远离吸气管主体的一侧设置有吹气管主体；
8.高度调节装置，用于支撑并对所述激光器主体的高度进行调节，实现对激光光斑的调节。
9.作为本发明的一种优选技术方案，所述激光头的底部设置有贴片元件基板，用作贴片元件的载体。
10.作为本发明的一种优选技术方案，所述激光器主体的两侧均设置有固化器安装座，所述固化器安装座的内部设置有uv固化器，用于对锡膏或胶水进行固化成型操作。
11.作为本发明的一种优选技术方案，所述吸气管主体通过吸气管卡块安装于吸气管安装座上，所述吸气管安装座设置于激光器主体的一侧。
12.作为本发明的一种优选技术方案，所述吹气管主体通过吹气管卡块安装于吹气管安装座上，所述吹气管安装座设置于激光器主体远离吸气管安装座的一侧。
13.miniled灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备的使用方法，包括以下步骤：
14.s1、调节激光器主体的高度，通过高度调节装置调节激光器主体的高度，实现对激光光斑与贴片元件之间的校准；
15.s2、加热贴片元件，激光光斑与贴片元件之间的校准完成后，启动激光器主体加热贴片元件，使得贴片元件与贴片元件基板之间的锡膏融化；
16.s3、剥离贴片元件，贴片元件与贴片元件基板之间的锡膏融化，通过吹气管主体吹出空气，使得贴片元件与贴片元件基板之间脱离连接；
17.s4、转移贴片元件，贴片元件与贴片元件基板之间脱离连接后，通过吹气管主体产生负压吸附已经脱离的贴片元件。
18.作为本发明的一种优选技术方案，所述s1中的高度调节装置安装与承载设备上，所述高度调节装置的内部包括有用于调节激光器主体高度的气缸，启动气缸实现对激光器主体的高度调节。
19.作为本发明的一种优选技术方案，所述s1中，完成对所述激光器主体的高度调节后，使用夹具对所述贴片元件基板的外框进行定位。
20.与现有技术相比，本发明提供了miniled灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法，具备以下有益效果：
21.该miniled灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法，通过设置激光器主体、吸气装置、吹气装置以及高度调节装置，该装置自动完成对贴片元件的隔空拆焊/焊接，效率高，且拆焊剥离过程不与贴片元件基板接触，就可以完成一次拆焊/焊接，把对贴片元件基板的损伤降到最低，同时调节激光光斑的大小，可以适配规格更小的贴片元件，符合经济效益，具有广阔的应用前景。
22.该装置焊接贴片元件的时候，可生成温度曲线，温度会根据产品的不同而调整，例如rgb灯珠或芯片的反光程度不同会使焊接温度不同，贴片元件边缘和中间会不同，铝基板和玻璃基板的焊接温度也会不同。
附图说明
23.图1为本发明提出的miniled灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法的结构示意图；
24.图2为本发明提出的miniled灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法的激光器主体结构正视图；
25.图3为本发明提出的miniled灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法的激光器主体结构侧视图；
26.图4为本发明提出的miniled灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法的激光器主体结构侧视图；
27.图5为本发明提出的miniled灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法的激光器主体结构示意图；
28.图6为本发明提出的miniled灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法的操作流程图。
29.图中：1、激光器主体；11、激光头；12、uv固化器；13、固化器安装座；2、吸气装置；21、吸气管安装座；22、吸气管卡块；23、吸气管主体；3、吹气装置；31、吹气管安装座；32、吹气管卡块；33、吹气管主体；4、高度调节装置；5、贴片元件基板。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
31.请参阅图1-6，miniled灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法，包括：
32.激光器主体1，用于加热待返修的贴片元件，所述激光器主体1的底部设置有激光头11，用于激光光斑与待返修贴片元件之间的校准。
33.吸气装置2，用于贴片元件加热后的转移，所述吸气装置2包括吸气管安装座21、吸气管卡块22以及吸气管主体23，所述激光器主体1的一侧设置有吸气管主体23。
34.吹气装置3，用于贴片元件加热后的拆卸，所述吹气装置3包括吹气管安装座31、吹气管卡块32以及吹气管主体33，所述激光器主体1远离吸气管主体23的一侧设置有吹气管主体33。
35.高度调节装置4，用于支撑并对所述激光器主体1的高度进行调节，实现对激光光斑的调节，高度调节装置4安装于承载设备上，承载设备采用具有双轴移动(前后左右)功能的龙门架，也可采用其他具有三轴或四轴移动功能的龙门架。
36.作为本实施例的一种具体技术方案，所述激光头11的底部设置有贴片元件基板5，用作贴片元件的载体，使用时，将贴片元件基板5置于激光头11的下方，并使用夹具定位，保证了贴片元件基板5的稳定性。
37.作为本实施例的一种具体技术方案，所述激光器主体1的两侧均设置有固化器安装座13，所述固化器安装座13的内部设置有uv固化器12，用于对锡膏或胶水进行固化成型操作，当需要对贴片元件基板5上的锡膏以及贴片元件进行固化时，启动uv固化器12对准该贴片元件即可。
38.作为本实施例的一种具体技术方案，所述吸气管主体23通过吸气管卡块22安装于吸气管安装座21上，所述吸气管安装座21设置于激光器主体1的一侧，所述吹气管主体33通过吹气管卡块32安装于吹气管安装座31上，所述吹气管安装座31设置于激光器主体1远离吸气管安装座21的一侧，所述激光器主体1的两侧均设置有供吸气管安装座21和吹气管安装座31安装的气缸，该气缸用于调节吹气管安装座31和吸气管安装座21的高度，从而实现对吹气管主体33以及吸气管主体23与贴片元件之间的距离调整，使得贴片元件的剥离以及转运工作的顺利进行。
39.miniled灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备的使用方法，包括以下步骤：
40.s1、调节激光器主体1的高度，通过高度调节装置4调节激光器主体1的高度，实现对激光光斑与贴片元件之间的校准，调整激光器主体1的高度可调节激光光斑的大小，以适应待返修的贴片元件灯珠或芯片的大小，由于光斑可以调到很小，这样就可以做更小的产品，最小可返修2*4mil的贴片元件；
41.s2、加热贴片元件，激光光斑与贴片元件之间的校准完成后，启动激光器主体1加热贴片元件，使得贴片元件与贴片元件基板5之间的锡膏融化；
42.s3、剥离贴片元件，贴片元件与贴片元件基板5之间的锡膏融化，通过吹气管主体33吹出空气，使得贴片元件与贴片元件基板5之间脱离连接，启动与吹气管安装座31相对应的气缸，吹气管主体33下降靠近贴片元件，事先将吹气管主体33连接空气发生设备(风机或其他空气生成设备)，输送空气至吹气管主体33，即可吹下贴片元件；
43.s4、转移贴片元件，贴片元件与贴片元件基板5之间脱离连接后，通过吹气管主体33产生负压吸附已经脱离的贴片元件，启动与吸气管主体23相对应的气缸，吸气管主体23下降靠近贴片元件，事先将吸气管主体23连接负压生成设备(抽风机或其他负压设备)，吸气管主体23产生吸力，配合龙门架移动至剥离的贴片元件上，吸附该贴片元件并进行转移。
44.作为本实施例的一种具体技术方案，所述s1中的高度调节装置4安装与承载设备上，承载设备为具有双轴移动(前后左右)功能的龙门架，所述高度调节装置4的内部包括有用于调节激光器主体1高度的气缸，启动气缸实现对激光器主体1的高度调节。
45.作为本实施例的一种具体技术方案，所述s1中，完成对所述激光器主体1的高度调节后，使用夹具对所述贴片元件基板5的外框进行定位，夹具与贴片元件夹板的连接处采用弹性体(橡胶块或其他弹性材料)，主要是保证贴片元件基板5的稳定性，同时避免了对贴片元件基板5造成损伤，方便了后续贴片元件剥离以及转移工作的进行。
46.综上所述，该miniled灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法，通过设置激光器主体1、吸气装置2、吹气装置3以及高度调节装置4，该装置自动完成对贴片元件的隔空拆焊/焊接，效率高，且拆焊剥离/焊接过程不与贴片元件基板5接触，就可以完成一次拆焊/焊接，把对贴片元件基板5的损伤降到最低，同时调节激光光斑的大小，可以适配规格更小的贴片元件，符合经济效益，具有广阔的应用前景。
47.需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
48.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。