射频同轴负载的制作方法

1.本实用新型属于微波射频技术领域，具体涉及一种射频同轴负载。


背景技术：

2.同轴负载是微波无源单口器件，被广泛地应用于微波设备和微波电路中。同轴负载的主要功能是全部吸收来自传输线的微波能量，改善电路的匹配性能，同轴负载通常接在电路的终端，故又称作终端负载或匹配负载。在微波系统中,同轴负载的使用大大减少了空置端口信号泄漏﹑系统间的相互干扰,是射频传输系统的重要组成部分之一，因此，同轴负载性能的好坏将直接影响到整个系统的综合性能。
3.目前的同轴负载，由于各配合部件之间热膨胀系统差异的问题，造成配合部件之间接触不可靠，导致同轴负载工作性能不稳定。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例提供一种射频同轴负载，旨在解决各配合部件之间连接不可靠，造成的负载工作性能不稳定的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种射频同轴负载，包括：外壳体、内壳体、绝缘子、内导体以及压块，内壳体与所述外壳体螺纹连接；绝缘子内置于所述外壳体内，所述绝缘子上设有连接器插孔；所述连接器插针的两端均设有插接孔；内导体内置于所述内壳体内，所述内导体内设有芯片；所述连接器插孔经过渡插针与所述芯片连接；压块内置于所述内壳体内，所述压块通过所述内壳体的端盖抵顶在所述内导体上。
6.在一种可能的实现方式中，所述压块的中心孔径小于所述内导体的中心孔径。
7.在一种可能的实现方式中，所述绝缘子和所述内导体之间设有压套，所述压套内置于所述外壳体内。
8.在一种可能的实现方式中，所述压套的中心孔径小于所述内导体的中心孔径。
9.在一种可能的实现方式中，所述压套与所述内导体的外径一致。
10.在一种可能的实现方式中，所述外壳体的内壁远离所述内壳体的一端，设有用于止挡所述压套的第一止挡台阶。
11.在一种可能的实现方式中，所述外壳体的内壁远离所述内壳体的一端，还设有止挡所述绝缘子的第二止挡台阶。
12.在一种可能的实现方式中，所述连接器插孔的两端周向设有多个开槽。
13.在一种可能的实现方式中，所述过渡插针与所述芯片相连的一端设有插槽，所述插槽对称的两侧分别设有倒角。
14.在一种可能的实现方式中，所述倒角上还设有u形槽。
15.本实用新型提供的射频同轴负载，与现有技术相比，有益效果在于：压块通过内壳体的端盖抵顶在内导体上，通过调节内壳体与外壳体的旋接长度，调整内导体与绝缘子的位置，并通过内壳体的轴向力，经压块和内导体传递到绝缘子，保证绝缘子、内导体的位置
精度，实现对绝缘子可靠的定位，进而能够提高与绝缘子连接的连接器插针的径向和轴向位置的可靠性，防止连接器插针位置的错位，避免连接器插针虚接，进而保证整体的工作性能，从而能够保证系统工作稳定性。
附图说明
16.图1为本实用新型实施例提供的射频同轴负载的爆炸结构示意图；
17.图2为本实用新型实施例提供的射频同轴负载的爆炸结构剖视图；
18.图3为本实用新型实施例提供的射频同轴负载的外观结构示意图；
19.图4为沿图3中a-a线的剖视结构图；
20.图5为本实用新型实施例所采用的芯片、过渡插针与连接器插孔的分体结构示意图；
21.附图标记说明：
22.1、内壳体；2、压块；3、内导体；4、压套；5、u形夹片；6、芯片；7、过渡插针；71、u形槽；8、绝缘子；9、连接器插孔；10、外壳体；101、第一止挡台阶；102、第二止挡台阶；11、套环。
具体实施方式
23.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
24.请一并参阅图1至图4，现对本实用新型提供的射频同轴负载进行说明。所述射频同轴负载，包括外壳体10、内壳体1、绝缘子8、内导体3以及压块2，内壳体1与所述外壳体10螺纹连接；绝缘子8内置于所述外壳体10内，所述绝缘子8上设有连接器插孔9；所述连接器插针的两端均设有插接孔；内导体3内置于所述内壳体1内，所述内导体3内设有芯片6；所述连接器插孔9经过渡插针7与所述芯片6连接；压块2内置于所述内壳体1内，所述压块2通过所述内壳体1的端盖抵顶在所述内导体3上。
25.本实施例提供的射频同轴负载，与现有技术相比，压块2通过内壳体1的端盖抵顶在内导体3上，通过调节内壳体1与外壳体10的旋接长度，调整内导体3与绝缘子8的位置，并通过内壳体1的轴向力，经压块2和内导体3传递到绝缘子8，保证绝缘子8、内导体3的位置精度，实现对绝缘子8可靠的定位，进而能够提高与绝缘子8连接的连接器插针的径向和轴向位置的可靠性，防止连接器插针位置的错位，避免连接器插针虚接，进而保证整体的工作性能，从而能够保证系统工作稳定性。
26.在内导体3与内壳体1之间设置压块2，通过设置的压块2，也避免内壳体1直接抵压内导体3，对内导体3造成磨损的问题。
27.作为压块2的一种改进的实施方式，参见图4，压块2的中心孔径小于内导体3的中心孔径。能够使内导体3的端面全部抵顶在压块2的端面，提高内导体3压紧的可靠性，同时，内导体3内的芯片6也抵顶在压块2的端面，对装配在内导体3内的芯片6也起到定位的作用。压块2的中心孔，也能够起到传导散热的效果。
28.基于上述的压块2，参见图4，作为一种改进的实施方式，绝缘子8和内导体3之间设有压套4，压套4内置于外壳体10内。本实用新型提供的射频同轴负载，与现有技术相比，芯
片6和连接器插针不直接连接，而是通过过渡插针7连接，在绝缘子8与内导体3之间设置压套4，通过第一壳体对内导体3的轴向力，经压套4传递到绝缘子8上，对绝缘子8实现可靠的止挡和限位，进而能够提高与绝缘子8连接的连接器插针的径向和轴向位置的可靠性，防止绝缘子8在冷收缩时掉落，而导致的连接器插针位置的错位，避免连接器插针虚接，进而保证整体的工作性能，从而能够保证系统工作稳定性。
29.关于射频同轴负载材料的选用，示例如下：过渡插针7为黄铜，表面涂覆镍银；连接器插针为铍青铜，表面涂覆镍银；绝缘子8为聚四氟乙烯；内导体3为黄铜，表面涂覆镍银；外壳体10、内壳体1、压套4、压块2均为不锈钢；芯片6为三氧化二铝陶瓷。可以看出，射频同轴负载采用了多种热膨胀系统不同的材质，而其中的绝缘子8热膨胀系数最大，热胀冷缩变形最大，其热胀时能够与外壳体10紧密连接，但是冷收缩时，会由于外形尺寸变小而发生脱落的风险，通过在绝缘子8与内导体3之间设置压套4，在内壳体与内导体之间设置压块，内壳体的轴向力经压块传递，压套4对绝缘子8的轴向定位和止挡，保证绝缘子8位置的可靠性，从而保证连接器插针的位置，进而保证整体的工作性能的可靠性。
30.而且，由于压套4位于绝缘子8与内导体3之间，绝缘子8温变时产生的热应力传递到压套4，经压套4再传递到内导体3，对热量起到衰减的作用，压套4起到散热的效果，能够避免或衰减绝缘子8的热应力传递到芯片6，降低热应力对芯片6的影响，保证芯片6工作的可靠性，从而保证整体工作性能的可靠性。
31.参见图4，为了提高压套4与内导体3之间定位的可靠性，压套4的中心孔径小于内导体3的中心孔径。
32.在一些可能的实现方式中，参见图4，压套4与内导体3的外径一致。其中，压套4、内导体3与压块2的外径一致。通过相同的外径，一方面降低内壳体1内孔的加工难度，另一方面，也利于各配合部件之间的结构设计。压套的外径与内导体的外径也可以不同，例如可以大于也可以小于。
33.如图2所示，在压套4的基础上，外壳体10的内壁远离内壳体1的一端，设有用于止挡所述压套4的第一止挡台阶101。压套4通过设置的第一止挡台阶101定位，对内导体3的位置起到定位的作用，保证系统可靠的工作。
34.图2所示为本实用新型的另一种实施方式，外壳体10的内壁远离内壳体1的一端，还设有止挡绝缘子8的第二止挡台阶102。内壳体1上的第二止挡台阶102与压套4构成绝缘子8两端的限位，保证绝缘子8的工作位置，从而保证基于绝缘子8的连接器插针的工作位置，进而保证整个系统的工作性能的稳定性。
35.本实施例中，参见图2及图4，在绝缘子8的外面还设有套环11，套环11为金属件。绝缘子8热膨胀系数大，为避免热胀冷缩变形，保持绝缘子8外形尺寸，进而保证连接器插孔的位置精度，在绝缘子8外面设置套环11，对绝缘子8起到定型、散热的作用。
36.作为连接器插针的一种改进实施方式，参见图2、图4及图5，由于热膨胀系数的不同以及绝缘子较大的热膨胀系数，为了提高连接器插孔9与绝缘子8连接的可靠性，连接器插孔9的圆周面上设有限位绝缘子8的环形凹槽，能够提高连接器插针9与绝缘子8连接的可靠性，从而保证连接器插孔9轴向位置的准确性，进而保证整体工作性能的稳定性。
37.作为一种改进的实施方式，参见图5，连接器插孔9两端周向均设有多个开槽，能够便于过渡插针7插入。
38.参见图5所示，一般在过渡插针7的端部设有插槽，用于卡接芯片6。芯片6与过渡插针7需要焊接，设置插槽以便于双面焊接，增强过渡插针7与芯片6的连接强度，降低膜层脱离导致芯片6连接不可靠的问题。但是，双面焊接同时也带来了另外两个问题，一是增加了焊接难度，二是对电性能的影响，高频性能没有单面好。因此，通过对过渡插针7的倒角处理，优化了高频匹配条件，最终保证高频性能，从而保证整体的工作性能。
39.上述特征过渡插针7的另一种变形实施方式为，参见图5，倒角上还设有u形槽71。通过设置的u形槽71，能够增大焊接连接的长度，提高焊接的可靠性；同时由于接触线的长度增大，也便于芯片6散热。
40.本实用新型提供的射频同轴负载，还具有良好的散热效果，参见图1、图2、图4及图5，具体如下：芯片6相对的两端设有u形夹片5，u形夹片5的沿内壳体1轴线的两端面均为凹凸不平的曲面；内导体3内置于内壳体1内，内导体3的腔体内轴向对称设有导入槽，所述u形夹片5卡接于所述导入槽内。
41.本实施例提供的射频同轴负载，u形夹片5设置凹凸不平的曲面，在一定尺寸和形状的芯片6上，增大了u形夹片5与芯片6的接触面积，从而增大了对芯片6的散热面积，避免了芯片6因热应力造成的工作性能不稳定，提高了芯片6的工作性能和使用寿命，从而保证负载的工作性能的稳定性。其凹凸不平的曲面可以为锯齿形、梯形等连续顺次相接构成的曲面，还可以为波浪线曲面。
42.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。