堆叠式卡座的制作方法

1.本技术涉及电连接器领域，尤指一种堆叠式卡座。


背景技术：

2.智能手机一般至少包括一个sim卡，需要配置一个卡连接器来承载sim卡；随着用户对手机功能需求的提升，大部分用户需要双卡双待的功能，同时，鉴于内置存储器容量的不足，需要对存储器进行扩展，如此，需要承载三个卡片，即两个sim卡、一个tf卡，现有sim卡为nano sim卡，nano sim卡的尺寸小于tf卡的尺寸；为节约对印刷电路板的占用空间，出现了堆叠式卡座结构方案，即在卡托的上下两侧分别设置容卡空间以将减少对印刷电路板空间的占用。三卡片方案无疑会造成卡座长度的增加。
3.中华人民共和国第202010570718.x号专利揭示了一种堆叠式卡座及卡托，通过两个sim卡槽长度大于一个tf卡槽长度的特征，在卡托上设计避位结构以容纳退卡机构的执行件，减少了卡托的整体长度。但是堆叠式卡座本身为层叠双层卡座结构，不管如何利用结构改进来改善空间仍然会占用比单层卡更厚的空间，而双层卡座的插卡端需要面对电子设备框体的插卡口，必然会导致框体变薄并降低框体的强度。同时卡座后端仍存在进一步利用上下两层卡槽长度差降低卡座厚度的空间以实现内部空间的优化。同时，现有产品的侦测开关均通过安装于所述卡座尾部的动端子来实现，组装困难，同时也占用了卡座产品的厚度。导电端子与壳体一体注塑成型，对于导电端子的固定存在一定困难，仅靠前后两侧的料带固定容易造成晃动移位。


技术实现要素：

4.鉴于此，有必要提供一种堆叠式卡座，在遮蔽壳体前端无需固定端子的部分向下沉降形成沉板部，使沉板部上方腾出一定的空间，有利于电路板的设计。
5.为解决上述技术问题，本技术提供了一种堆叠式卡座，包括设有第一端子组的壳体组件、设于所述第一端子组下方的印刷电路板上的第二端子组、形成于所述第一、第二端子组之间的移动空间、于所述移动空间内移动并被所述壳体组件限位的卡托及组装于所述壳体组件上的退卡机构，所述壳体组件包括若干第一导电端子、遮蔽壳体及将所述第一导电端子成型于所述遮蔽壳体下表面上的绝缘本体，所述遮蔽壳体包括板体部、自所述板体部前端向下折弯后再向前折弯延伸形成的沉板部及自所述板体部横向两侧向下折弯延伸形成的两侧部，所述第一导电端子包括延伸至所述移动空间内的第一接触部及自所述第一接触部向后延伸出的焊脚，所述绝缘本体包括将所述第一接触部固定于所述板体部下方的第一绝缘主板，所述第一绝缘主板的下表面与所述沉板部的下表面平齐。
6.优选地，所述沉板部的上表面低于所述板体部的上表面，所述沉板部包括水平的沉板主体、自所述沉板主体横向两侧向下折弯延伸后再向横向外侧折弯延伸形成的防呆台阶及自所述防呆台阶横向外侧向下折弯延伸形成的沉板竖壁，所述沉板竖壁的底端作为焊脚焊接于印刷电路板上。
7.优选地，所述沉板竖壁的底端向内折弯形成有护持片，所述卡托上下两侧分别设有朝向所述第一端子组的第一载卡空间及朝向所述第二端子组的两个第二载卡空间，所述卡托还包括将所述第一载卡空间与所述第二载卡空间分隔开的隔板及形成于所述隔板外周的框体，所述框体包括两侧框、前框及尾框，所述侧框外边缘形成有与所述防呆台阶配合的防呆槽，所述护持片托持所述侧框的底部。
8.优选地，所述遮蔽壳体还包括自所述板体部后端向下折弯延伸形成的折弯壁及自所述折弯壁底部水平折弯并向后延伸形成的尾板，所述绝缘本体还包括覆盖所述板体部靠近所述折弯壁位置处的加厚部，所述第一绝缘主板与所述第二绝缘主板通过所述加厚部衔接，所述加厚部的下表面与所述第二绝缘主板的下表面平齐。
9.优选地，每个第一导电端子均包括自所述第一接触部引出并向后延伸连接所述焊脚的连接条，所述连接条沿所述第一绝缘主板、加厚部、第二绝缘主板延伸出所述尾板。
10.优选地，所述尾板包括水平的尾板主体及自所述尾板主体后侧与横向两侧向下折弯延伸形成的尾壁，所述尾壁作为焊脚焊接于所述印刷电路板上，所述绝缘本体还包括沿所述尾壁向下延伸形成的绝缘尾板，所述连接条在所述绝缘尾板内向下折弯延伸后再向后折弯形成位于所述尾板下侧的焊脚。
11.优选地，所述卡托上下两侧分别设有朝向所述第一端子组的第一载卡空间及朝向所述第二端子组的两个第二载卡空间，所述卡托还包括将所述第一载卡空间与所述第二载卡空间分隔开的隔板及形成于所述隔板外周的框体，所述框体包括两侧框、前框及尾框，所述尾框包括位于所述第一载卡空间后的第一尾框及位于所述第二载卡空间后的第二尾框，所述第二尾框相较于所述第一尾框更靠后且二者在垂直方向上不重叠，由此在所述第一尾框后侧形成有平台部，所述平台部至少部分与所述第二载卡空间在垂直方向上重叠。
12.优选地，所述卡托插入所述移动空间内后，所述平台部对应插入所述第二绝缘主板下侧，所述第一尾框则限位于所述加厚部前侧。
13.优选地，所述退卡机构包括组装于所述遮蔽壳体横向一侧的推杆及与所述推杆配合并铆接于所述板体部后侧的执行件，所述执行件包括转动铆接于所述板体部横向后侧的轴部、自所述轴部横向延伸形成的撬动部及推顶部，所述绝缘本体的加厚部与所述第二绝缘主板在对应所述执行件位置处形成有容纳所述执行件的避让部。
14.优选地，所述板体部后侧开设有下凹的铆接孔，所述绝缘本体对应所述铆接孔处开设有通孔，所述铆接孔下凹之至所述通孔内或向下超出所述通孔，所述执行件直接与所述铆接孔接触铆接，所述执行件位于所述避让部与所述卡托的平台部之间转动，所述执行件转动时向前推动所述卡托的第一尾框以使所述卡托退出，所述第一导电端子的连接条延伸至所述板体部后端侧时向横向一侧靠拢以避开所述避让部。
15.本技术堆叠式卡座的遮蔽壳体前侧向下折弯形成水平面低于所述板体部的沉板部，同时，所述绝缘本体不再覆盖所述沉板部下表面，使所述沉板部的下表面与所述绝缘本体的第一绝缘主板的下表面平齐，保证卡托推进的顺畅，同时在所述沉板部上方留出一定的空间，所述沉板部上方多出的空间可用于加厚对应位置处的电子设备外框以增加电子设备外框的强度。
附图说明
16.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
17.图1为本技术堆叠式卡座的立体组合图；
18.图2为本技术堆叠式卡座的立体分解图；
19.图3为本技术堆叠式卡座另一角度的立体分解图；
20.图4为本技术堆叠式卡座的壳体组件与退卡机构的立体组合图；
21.图5为本技术堆叠式卡座的退卡机构的执行件的立体图；
22.图6为本技术堆叠式卡座的退卡机构的执行件另一角度的立体图；
23.图7为本技术卡托的立体图；
24.图8为本技术卡托另一角度的立体图；
25.图9为沿图1所示a-a虚线的剖视图；
26.图10为图9所示虚线圈的局部放大图；
27.图11为本技术堆叠式卡座的第一端子组的第一导电端子与端子料带连接为一体的立体图；
28.图12为本技术堆叠式卡座的第一端子连接端子料带与遮蔽壳体连接壳体料带的组合图；
29.图13为本技术壳体组件成型绝缘本体并裁切第一导电端子连接位后的立体图。
30.附图标记说明
31.卡托-10；隔板-11；框体-12；侧框-121；防呆槽-1211；尾框-122；第一尾框-1221；第二尾框-1222；持卡弹性件-123；持卡弹性臂-1231；形变间隙-1232；盖板-124；退卡台阶-126；平台部-127；第一载卡空间-s1；第二载卡空间-s2；退卡机构-20；推杆-21；受力端-211；杆体-212；推动部-213；执行件-22；撬动部-221；轴部-222；推顶部-223；凸包-225；折弯部-226；铆钉-23；第二端子组-30；第二导电端子-31；绝缘块-32；第二接触部-311；焊脚-312；壳体组件-a；遮蔽壳体-40；板体部-41；主体板部-411；铆接孔-412；侧部-42；弹性件-43；抵持凸部-431；沉板部-44；下沉板体-441；沉板竖壁-442；防呆台阶-443；护持片-444；尾板-45；尾板主体-451；尾壁-452；折弯壁-453；切口部-46；动端子-47；后延臂-471；下延臂-472；延长臂-473；受力臂-474；受力端部-475；避让端-476；料带延伸空间-48；组装空间-49；第一端子组-50；第一导电端子-51；第一接触部-511；固持部-512；自由端-513；焊脚-514；连接条-515；静端子-53；埋入部-531；接触梁-532；埋入端部-533；绝缘本体-52；第一绝缘主板-521；加厚部-522；第二绝缘主板-523；绝缘尾板-524；形变缺口-525；避让部-526；通孔-527；印刷电路板70；端子料带-80；第一料桥-81；第二料桥-82；第三料桥-83；第四料桥-84；壳体料带-90。
具体实施方式
32.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
33.本技术以图1所示x方向为前后方向(纵向方向)的前方，以y方向为左右方向(横向
方向)的左方，以z方向为上下方向(垂直方向)的上方。
34.请参阅图1至图8所示，本技术堆叠式卡座包括设有第一端子组50的壳体组件a、与所述第一端子组50相对设置并焊接于印刷电路板70上的两个第二端子组30、置于所述第一、第二端子组50，30之间的卡托10及组装于所述壳体组件a上的退卡机构20。
35.所述第一端子组50与所述第二端子组30之间形成有供所述卡托10移动的移动空间。所述卡托朝向所述第一端子组50一侧设有一个第一载卡空间s1，所述卡托朝向两个第二端子组30一侧分别对应地设有两个第二载卡空间s2。所述第一端子组50与第一载卡空间s1对应一个存储卡(tf卡)，所述第二端子组30及第二载卡空间s2分别对应两个sim卡。所述第一、第二载卡空间s1,s2之间通过隔板11在上下方向分隔开。
36.所述壳体组件a包括遮蔽壳体40及一体成型于所述遮蔽壳体40下表面的所述第一端子组50。所述遮蔽壳体40包括板体部41、自所述板体部41前端向下折弯后水平延伸形成的沉板部44、自所述板体部41后端向下折弯后水平延伸形成的尾板45、自所述板体部41横向两侧向下折弯延伸形成的两侧部42、自所述板体部41位于其中一个侧部42内侧向下撕裂形成的弹性件43及形成于所述弹性件43与所述侧部42之间的组装空间49。所述尾板45中间切除形成向后开放的切口部46，所述尾板45包括水平状的尾板主体451、自所述尾板主体451横向外侧及后侧向下折弯延伸形成的尾壁452，所述竖直的尾壁452底端作为焊脚焊接于所述印刷电路板70上，所述尾板45自所述板体部41尾部向下折弯延伸形成有折弯壁453。所述沉板部44包括下沉板体441、自所述下沉板体441横向两侧向下折弯延伸后再向横向外侧折弯延伸形成的防呆台阶443及自所述防呆台阶443横向外侧向下折弯延伸形成的沉板竖壁442。所述沉板竖壁442的底端作为焊脚焊接于印刷电路板70上，同时所述沉板竖壁442的底端向内折弯形成有护持片444。所述尾板45的上表面低于所述沉板部44的上表面，所述板体部41的上表面高于所述沉板部44的上表面。
37.继续参阅图9、图10所示，所述板体部41尾部向后延伸形成位于所述切口部46内或下方动端子47，所述动端子47包括自所述板体部41尾部向后延伸形成的后延臂471、自所述后延臂471尾端向下折弯延伸形成的下延臂472、自所述下延臂472末端向后折弯并斜向后下方延伸形成的延长臂473、自所述延长臂473后端折弯并继续向后下方延伸形成的受力臂474及自所述受力臂474末端向上折弯形成的受力端部475。所述受力端部475的自由端向上翘起形成避让端476，所述延长臂473下侧靠近所述受力臂474一端形成触点部。所述后延臂471向后延伸的长度不超出所述折弯壁453为宜，即所述下延臂472在横向投影方向上不向后超出所述折弯壁453。所述延长臂473与所述受力臂474在横向方向上的投影位于所述尾板45的下侧，即不超出所述尾板45的上表面。
38.在所述卡托10插入时，所述受力端475支撑于所述卡托10上并上移，所述受力臂474与延长臂473向上弹性形变，此时，所述延长臂473与所述受力臂474之间的折弯位置处升至最高，但此时，所述延长臂473与所述受力臂474的折弯位置处仍不向上超出所述尾板45的上表面。所述动端子47的弹性力主要来自下延臂472的弹性形变。此处，动端子47组成侦测组件的一部分，侦测组件后文详述。
39.所述板体部41包括主体板部411及形成于所述主体板部411尾部横向一侧的铆接孔412，所述铆接孔412位于所述主体板部411顶面向下凹陷。其中一个侧部42与所述弹性件43上相对延伸形成有弹性抵持于所述卡托10横向两侧的抵持凸部431。
40.所述第一端子组50包括若干第一导电端子51及将若干所述第一导电端子51成型于所述主体板部411与所述尾板45下表面上的绝缘本体52。所述绝缘本体52包括成型结合于所述主体板部411下表面上的第一绝缘主板521、成型于所述尾板45下表面并填充部分所述切口部46的第二绝缘主板523、连接所述第一绝缘主板521与所述第二绝缘主板523的加厚部522及自所述第二绝缘主板523尾部向下延伸形成的绝缘尾板524。所述加厚部522与所述第二绝缘主板523在所述动端子47位置处上下贯穿形成有形变缺口525，所述加厚部522在对应所述退卡机构20一侧向后开设有避让部526，所述避让部526横向外侧上下贯穿形成有对应所述铆接孔412的通孔527。
41.请继续参阅图11至图13所示，所述第一导电端子51包括成型固定于所述第一绝缘主板521内的固持部512、自所述固持部512斜向下延伸再斜向上延伸形成的第一接触部511、形成于所述第一接触部511末端并被限位于所述第一绝缘主板521内且可以前后移动的自由端513及自所述固持部512引出沿所述绝缘尾板524延伸出的焊脚514。
42.所述第一导电端子51还包括连接所述固持部512与所述焊脚514的若干连接条515。所述连接条515自所述固持部512横向外侧引出后，沿所述第一接触部511横向一侧向后延伸，穿过所述第一绝缘主板521、加厚部522、第二绝缘主板523及所述绝缘尾板524并延伸出所述焊脚514。所述连接条515在后端向远离所述退卡机构20一侧靠拢以使所述退卡机构20一侧留出部分空间供铆接所述退卡机构20。每个所述第一导电端子51均连接有一个连接条515与焊脚514，在对应所述绝缘本体52的形变缺口525外侧还一体成型有静端子53，所述静端子53包括与所述连接条515一起向后延伸形成的埋入部531、自所述埋入部531横向一侧并沿横向方向延伸形成的接触梁532及形成于所述接触梁532末端的埋入端部533。所述接触梁532暴露于所述形变缺口525内，在所述卡托10未插入状态下时，所述动端子47的延长臂473的下表面电性接触于所述接触梁532上；在所述卡托10插入后，向上推动所述动端子47使所述延长臂473向上移动并脱离与所述接触梁532的接触。所述动端子47与所述静端子53共同组成所述侦测组件，且所述动端子47在任何状态下均不会向上超出所述遮蔽壳体40的上表面，合理利用空间。
43.在冲压成型所述第一导电端子51时，若干所述第一导电端子51连接于一端子料带80上，所述第一导电端子51的固持部512通过第一料桥81连接于所述端子料带80上；所述第一导电端子51的焊脚514连接于独立的第二料桥82上；横向最外侧的连接条515分别通过第三、第四料桥83，84连接于所述端子料带80上。通过对所述第一导电端子51四个侧面连接固定于所述端子料带80上，使若干所述第一导电端子51保持相互之间的位置稳定以利于后续的注塑成型工艺。所述静端子53也同时连接于所述端子料带80上，同时若干所述连接条515在所述第一接触部511后侧连接为一体并通过所述第三、第四料桥83，84连接至所述端子料带80上。所述第四料桥84在与所述遮蔽壳体40组合之前进行切除，因遮蔽壳体40的侧部42的遮挡，所述第四料桥84需要先进行裁切；但是所述第四料桥84在冲压成型及后续的运输过程中可以保障若干所述第一导电端子51保持稳定不产生弯曲而造成平面度不良；图11所示其余第一、第二、第三料桥81，82，83在所述第一导电端子51注塑成型后进行裁切后，在图上可以看出若干裁切点，裁切后的第一导电端子51之间及静端子53分别保持相互独立而不会产生电连接，所述裁切工序是在注塑成型所述绝缘本体52之后施行。
44.重点参阅图12所示，所述遮蔽壳体40位于所述组装空间49后方形成有一个料带延
伸空间48以供所述第三料桥83自此处延伸出所述遮蔽壳体40外。所述遮蔽壳体40通过壳体料带90连接，所述壳体料带90与所述端子料带80叠加固定在一起，所述第一导电端子51与所述遮蔽壳体40之间存在间隙，此处通过折弯料带的方式使所述端子料带80与所述壳体料带90叠加在一起。将所述第一导电端子51与所述遮蔽壳体40进行模内注塑成型形成所述绝缘本体52，所述第一导电端子51与所述遮蔽壳体40之间填充绝缘材料将所述第一导电端子51与所述遮蔽壳体40电性隔离。同时，所述静端子53成型于所述绝缘本体52的形变缺口525内，所述埋入部531与所述埋入端部533分别埋入所述形变缺口525横向两侧绝缘本体52内，所述接触梁522横跨所述形变缺口525。所述埋入端部533在前后方向的宽度大于所述接触梁522的宽度以加强所述埋入端部533与所述绝缘本体52之间的结合力。
45.注塑成型所述绝缘本体52后，裁切所述端子料带80与所述壳体料带90，所述第三料桥83在所述绝缘本体52边缘被折断。同时裁切所述连接条515、静端子53之间的连接。
46.重点参阅图2所示，两个所述第二端子组30分别包括若干第二导电端子31及将若干第二导电端子31固持为一体的绝缘块32。所述第二导电端子31包括固持于所述绝缘块32内的成型部(未标号)、自所述成型部斜向上延伸形成的第二接触部311及自所述成型部延伸出所述绝缘块32的焊脚312。
47.重点参阅图4至图6所示，所述退卡机构20包括组装于所述遮蔽壳体40的组装空间49内的推杆21及铆接于所述遮蔽壳体40的铆接孔412与所述绝缘本体52的通孔527下方的执行件22。所述推杆21包括杆体212、形成于所述杆体212前端的受力部211及位于所述杆体212后端的推动部213。所述推杆21可于所述组装空间44内前后移动。所述执行件22包括铆接于所述铆接孔412内且可转动的轴部222、自所述轴部222横向延伸至所述卡托10的移动空间内的推顶部223及自所述轴部222另一端斜向前侧延伸形成的与所述推动部213抵持的撬动端221。所述执行件22通过一铆钉23穿越所述铆接孔412与所述通孔527铆接于所述遮蔽壳体40上。所述推杆21向后推动时，所述推动部213向后推动所述撬动端221，所述撬动端221向后移动的过程中使所述执行件22绕所述轴部222转动并迫使所述推顶部223向前转动，从而将所述卡托10向前推出。所述推顶部223向上冲压形成有抵持于所述第一绝缘主板411下表面的凸包225，所述凸包225为光滑球面结构，从而可以减少与所述第一绝缘主板411下表面之间的摩擦，避免所述执行件22刮破所述第一绝缘主板411而造成与所述第一导电端子51短路。所述撬动端221与所述推顶部223自所述轴部222先向下折弯后再水平延伸形成，并形成有折弯部226，使所述撬动端221与所述推顶部223的下表面低于所述轴部222的下表面，如此，可为所述凸包225留出空间，且使所述轴部222紧贴所述遮蔽壳体40以保持更牢固的结合，具体实施时，所述铆接孔412向下凹陷至所述通孔527内，所述轴部222直接铆接在所述铆接孔412上而不与较软的塑胶材料产生挤压。
48.重点参阅图7、图8所示，所述卡托10包括隔板11、成型于所述隔板11外周的框体12、形成于所述隔板11上侧并被所述框体12围设成的所述第一载卡空间s1及形成于所述隔板11下侧并被所述框体12围设成的两个第二载卡空间s2。所述隔板11为金属材质，采用不锈钢等金属材料冲压而成。所述框体12为成型于所述隔板11外周缘的塑胶材料，所述框体12包括成型于所述隔板11横向外侧缘的一对侧框121、成型于所述隔板11后端缘的尾框122、成型于所述隔板11前端缘的前框124。所述前框124可以直接作为封闭手机壳体的开孔的盖板，也可以在所述前框124外侧组接一个盖板结构。
49.所述前框124上侧向后延伸形成有位于所述第一载卡空间s1前端的持卡弹性件123，所述持卡弹性件123可以是自所述前框124一体向后延伸形成的塑胶材质结构，或者是安装于所述前框124上并凸出至所述第一载卡空间s1的金属弹片。所述持卡弹性件123包括凸出至所述第一载卡空间s1内的持卡弹性臂1231及形成于所述持卡弹性臂1231与所述前框124之间的形变间隙1232，如此使所述持卡弹性臂1231具备弹性性能。两个第二载卡空间s2的横向外侧的侧框121上组装有凸入所述第二载卡空间s2内的卡保持件13。
50.所述侧框121位于所述第一载卡空间s1表面外缘向下凹陷形成有与所述沉板部44的防呆台阶443配合的防呆槽1211。所述尾框122包括位于所述第一载卡空间s1尾部的第一尾框1221及位于所述第二载卡空间s2尾部的第二尾框1222。所述第一尾框1221与所述第二尾框1222之间在所述第一载卡空间s1一侧形成有平台部127，所述第一尾框1221的后端缘形成有退卡台阶126。所述退卡机构20铆接于所述遮蔽壳体40上后，所述执行件22位于所述绝缘本体52的避让部526内，所述执行件22的推顶部223在转动时会移动并推动所述退卡台阶126并迫使所述卡托10退出。所述平台部127与后侧的所述第二载卡空间s2至少部分在垂直方向上重叠。
51.本技术堆叠式卡座的遮蔽壳体40前侧向下折弯形成水平面低于所述板体部41的沉板部44，同时，所述绝缘本体52不再覆盖所述沉板部44下表面，使所述沉板部44的下表面与所述绝缘本体52的第一绝缘主板521的下表面平齐，保证卡托10推进的顺畅，同时在所述沉板部44上方留出一定的空间，所述沉板部44上方多出的空间可用于加厚对应位置处的电子设备外框以增加电子设备外框的强度。
52.本技术堆叠式卡座的遮蔽壳体40后侧向下折弯后再水平向后延伸形成尾板45，所述尾板45上侧的空间可供其他电子零组件使用，增加了电路板设计空间，且所述绝缘本体52在所述尾板45下侧成型第二绝缘主板523以供第一导电端子51的延伸，同时使所述卡托10的第一载卡空间s1后侧的平台部塞入所述尾板45下方，即所述第二载卡空间s2塞入所述尾板45与所述第二绝缘主板523下方，节约了空间，便于电子设备印刷电路板上元器件的设计。
53.本技术堆叠式卡座在绝缘本体52的加厚部522与第二绝缘主板523对应所述退卡机构20的执行件22位置处设置避让部526以容纳所述执行件22，并使所述执行件22位于避让部526与所述卡托10的平台部127之间，通过执行件22的转动使所述执行件22推动所述平台部127前侧的退卡台阶126使卡托退出，合理利用空间来安装所述退卡机构20，同时所述第一导电端子51的连接条515避开所述遮蔽壳体40的铆接孔412位置处，余留出所述铆接孔412向下凹陷至所述避让部526的空间。
54.本技术堆叠式卡座自所述遮蔽壳体40的板体部41后端向后下方延伸形成动端子47，在所述绝缘本体52的加厚部522与第二绝缘主板523对应所述动端子53位置处设置上下贯穿的形变缺口525，并在所述第一导电端子51成型时一体成型横跨所述形变缺口525的静端子53，通过所述卡托10的平台部127尾部的第二尾框1222来向上推挤所述动端子47以使所述动端子47脱离与所述静端子53的接触以实现所述侦测组件的侦测功能，且所述动端子47在作动过程中不会向上超出所述遮蔽壳体40的上表面。
55.本技术堆叠式卡座的第一导电端子51冲压成型时，所述连接条515在后侧绕开所述退卡机构20安装位置一侧为退卡机构20的安装留下空间，同时，注塑成型之前所述第一
导电端子51在前后左右方向均连接于端子料带80上，保证运输过程中结构稳定，在注塑成型前切除横向一侧第四料桥84与所述遮蔽壳体40叠加成型，所述第三料桥83从所述遮蔽壳体40的料带延伸空间48延伸出去避免无法施加侧向料桥，成型后再切除端子料带80与壳体料带90并切除第一导电端子51之间的连接位使之电性隔离。
56.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
57.以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。