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瓜类苗的砧穗匹配嫁接方法、装置及嫁接机器人与流程

2022-02-22 08:22:42 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种瓜类苗的砧穗匹配嫁接方法,其特征在于,包括:获取砧木苗的第一图像信息与接穗苗的第二图像信息;根据所述第一图像信息,获取所述砧木苗的生长点的特征信息与子叶的交点的位置信息;根据所述第二图像信息,获取所述接穗苗的茎秆特征信息;根据所述生长点的特征信息与所述子叶的交点的位置信息,确定对所述砧木苗的第一切削信息;根据所述第一切削信息及所述接穗苗的茎秆特征信息,确定对所述接穗苗的第二切削信息;根据所述第一切削信息与所述第二切削信息,依次执行对所述砧木苗与所述接穗苗的切削和嫁接控制。2.根据权利要求1所述的瓜类苗的砧穗匹配嫁接方法,其特征在于,所述根据所述生长点的特征信息与所述子叶的交点的位置信息,确定对所述砧木苗的第一切削信息的步骤,包括:根据所述生长点的特征信息,确定所述生长点的左基点的位置信息与右基点的位置信息;将所述左基点的位置信息、所述右基点的位置信息及所述子叶的交点的位置信息输入至砧木生长模型,获取所述砧木生长模型输出的对所述砧木苗进行切削的切口范围;根据所述切口范围,确定以所述左基点或所述右基点为切削基准点的第一切削信息;其中,所述砧木生长模型是根据所述砧木苗的左基点、右基点及子叶的交点相对于髓腔顶点的位置对应关系确定的。3.根据权利要求2所述的瓜类苗的砧穗匹配嫁接方法,其特征在于,根据所述砧木生长模型确定所述切口范围的步骤,包括:根据所述切削基准点的位置信息与所述子叶的交点的位置信息,确定对所述砧木苗的第一切削边界,根据所述切削基准点的位置信息与髓腔顶点的位置信息,确定对所述砧木苗的第二切削边界;根据所述第一切削边界与所述第二切削边界,确定所述切口范围。4.根据权利要求2所述的瓜类苗的砧穗匹配嫁接方法,其特征在于,所述根据所述切口范围,确定以所述左基点或所述右基点为切削基准点的第一切削信息的步骤,进一步包括:将所述左基点的位置信息输入至所述砧木生长模型,获取所述砧木生长模型输出的距离信息,所述距离信息表征所述左基点至所述砧木苗的茎秆的右侧面的垂直距离;根据所述距离信息、所述切口范围及嫁接夹的夹口高度,确定基于所述左基点的第一切削角度。5.根据权利要求1至4任一所述的瓜类苗的砧穗匹配嫁接方法,其特征在于,所述根据所述第一切削信息及所述接穗苗的茎秆特征信息,确定对所述接穗苗的第二切削信息的步骤,包括:根据所述第一切削信息,确定所述砧木苗的切口长度,根据所述接穗苗的茎秆特征信息,确定所述接穗苗的茎秆的长度和宽度;根据所述接穗苗的茎秆的长度,确定对所述接穗苗的茎秆进行切削的位置,根据所述切口长度与所述接穗苗的茎秆的宽度,确定对所述接穗苗的茎秆进行切削的第二切削角度。
6.一种瓜类苗的砧穗匹配嫁接装置,其特征在于,包括:第一获取模块,用于获取砧木苗的第一图像信息与接穗苗的第二图像信息;第二获取模块,用于根据所述第一图像信息,获取所述砧木苗的生长点的特征信息与子叶的交点的位置信息;根据所述第二图像信息,获取所述接穗苗的茎秆特征信息;确定模块,用于根据所述生长点的特征信息与所述子叶的交点的位置信息,确定对所述砧木苗的第一切削信息;根据所述第一切削信息及所述接穗苗的茎秆特征信息,确定对所述接穗苗的第二切削信息;控制模块,用于根据所述第一切削信息与所述第二切削信息,依次执行对所述砧木苗与所述接穗苗的切削和嫁接控制。7.一种嫁接机器人,其特征在于,所述嫁接机器人可实现如权利要求1至5任一所述的瓜类苗的砧穗匹配嫁接方法。8.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5任一所述的瓜类苗的砧穗匹配嫁接方法的步骤。9.一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一所述的瓜类苗的砧穗匹配嫁接方法的步骤。

技术总结
本发明提供一种瓜类苗的砧穗匹配嫁接方法、装置及嫁接机器人,所述瓜类苗的砧穗匹配嫁接方法包括获取砧木苗的第一图像信息与接穗苗的第二图像信息;根据第一图像信息,获取砧木苗的生长点的特征信息与子叶的交点的位置信息;根据第二图像信息,获取接穗苗的茎秆特征信息;根据生长点的特征信息与子叶的交点的位置信息,确定对砧木苗的第一切削信息;根据第一切削信息及接穗苗的茎秆特征信息,确定对接穗苗的第二切削信息;根据第一切削信息与第二切削信息,依次执行对砧木苗与接穗苗的切削和嫁接控制。本发明能够确保砧木苗的切口与接穗苗的切口贴合的重合度,提高机器嫁接的嫁接精度与嫁接质量,确保嫁接苗的成活率。确保嫁接苗的成活率。确保嫁接苗的成活率。


技术研发人员:姜凯 郭文忠 魏晓明 贾冬冬 黄文倩
受保护的技术使用者:北京市农林科学院智能装备技术研究中心
技术研发日:2021.12.31
技术公布日:2022/2/6
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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