连接器结构体的制作方法

1.本公开涉及连接器结构体。


背景技术：

2.以往，作为屏蔽连接器的一例，已知日本特开2009-252379号公报(下述专利文献1)记载的屏蔽连接器。专利文献1记载的屏蔽连接器具备相互嵌合的阴连接器和阳连接器。阴连接器具备：阴屏蔽端子，固装于屏蔽电线的末端；和阴壳体，形成有腔，阴屏蔽端子插入到该腔。在腔的顶面中的靠近前端的位置形成有呈悬臂状而能弹性移位的矛状部。矛状部卡止于阴屏蔽端子的卡止突起而使阴屏蔽端子防脱。另一方面，阳连接器具备阳屏蔽端子和形成有能将阳屏蔽端子压入的腔的阳壳体。现有技术文献专利文献
3.专利文献1：日本特开2009-252379号公报


技术实现要素：

发明要解决的课题
4.在上述的结构中，阴屏蔽端子的靠近前端的部分被矛状部卡止，因此阴屏蔽端子稳定地保持在腔内，但是假定如下情况：根据设计，阴屏蔽端子的全长较长，不得不将阴屏蔽端子的后侧用矛状部卡止。在这样的情况下，阴屏蔽端子从阴壳体的后端朝向前方悬臂状突出地配置，因此容易晃动。由此，在阴壳体和阳壳体嵌合时，阴屏蔽端子不与阳屏蔽端子正对，有可能妨碍嵌合操作。
5.本公开是基于如上述的情况而完成的，以提供可抑制端子的晃动的连接器结构体为目的。用于解决课题的方案
6.本公开的连接器结构体具备：第1壳体；第1屏蔽端子，收纳于所述第1壳体的内部；第2壳体，能与所述第1壳体嵌合；以及第2屏蔽端子，收纳于所述第2壳体的内部，所述第1屏蔽端子具备第1内导体和隔着第1介电体将所述第1内导体包围的第1外导体，所述第2屏蔽端子具备第2内导体和隔着第2介电体将所述第2内导体包围的第2外导体，所述第1外导体具有通过所述第1壳体和所述第2壳体的嵌合而与所述第2外导体的内周侧嵌合的第1嵌合部、和配置于所述第2外导体的外部的第1非嵌合部，所述第2外导体具有通过所述第1壳体和所述第2壳体的嵌合而与所述第1嵌合部的外周侧嵌合的第2嵌合部、和通过将所述第2嵌合部的一部分切口而使所述第1嵌合部的一部分露出的切口部，所述第1壳体具有抑制晃动部和矛状部，所述抑制晃动部通过与从所述切口部露出的所述第1嵌合部的露出部抵接而抑制所述第1屏蔽端子的晃动，所述矛状部通过与设置于所述第1非嵌合部的矛状部卡止部卡止而使所述第1屏蔽端子防脱。
发明效果
7.根据本公开，能够提供可抑制端子的晃动的连接器结构体。
附图说明
8.图1是实施方式的连接器结构体的侧视图。图2是图1的a-a截面图。图3是图1的b-b截面图。图4是图2的c-c截面的连接器结构体的截面图。图5是图2的c-c截面的第2连接器的截面图。图6是图2的c-c截面的第1连接器的截面图。图7是图2的d-d截面的连接器结构体的截面立体图。图8是示出第1屏蔽端子和第2屏蔽端子嵌合的状态的立体图。图9是示出第1屏蔽端子和第2屏蔽端子嵌合的状态的侧视图
°
图10是第2屏蔽端子的立体图。图11是第1屏蔽端子的立体图。
具体实施方式
9.[本公开的实施方式的说明]首先，列举本公开的实施方式进行说明。
[0010]
(1)本公开的连接器结构体具备：第1壳体；第1屏蔽端子，收纳于所述第1壳体的内部；第2壳体，能与所述第1壳体嵌合；以及第2屏蔽端子，收纳于所述第2壳体的内部，所述第1屏蔽端子具备第1内导体和隔着第1介电体将所述第1内导体包围的第1外导体，所述第2屏蔽端子具备第2内导体和隔着第2介电体将所述第2内导体包围的第2外导体，所述第1外导体具有通过所述第1壳体和所述第2壳体的嵌合而与所述第2外导体的内周侧嵌合的第1嵌合部、和配置于所述第2外导体的外部的第1非嵌合部，所述第2外导体具有通过所述第1壳体和所述第2壳体的嵌合而与所述第1嵌合部的外周侧嵌合的第2嵌合部、和通过将所述第2嵌合部的一部分切口而使所述第1嵌合部的一部分露出的切口部，所述第1壳体具有抑制晃动部和矛状部，所述抑制晃动部通过与从所述切口部露出的所述第1嵌合部的露出部抵接而抑制所述第1屏蔽端子的晃动，所述矛状部通过与设置于所述第1非嵌合部的矛状部卡止部卡止而使所述第1屏蔽端子防脱。
[0011]
根据这样的结构，因为抑制晃动部与第1嵌合部的露出部抵接，所以与仅第1非嵌合部的外表面与第1壳体抵接的情况相比，能够抑制第1屏蔽端子的晃动。
[0012]
(2)优选的是，所述第1壳体具有与所述第1非嵌合部的外表面抵接的抵接部，所述抑制晃动部及所述矛状部以所述第1外导体为中心设置于所述抵接部的相反侧。
[0013]
根据这样的结构，因为在矛状部挠曲变形而使第1屏蔽端子容易晃动的方向设置有抑制晃动部，所以能够有效地抑制第1屏蔽端子的晃动。
[0014]
(3)优选的是，所述抑制晃动部在所述矛状部的两侧方设置有一对。
[0015]
根据这样的结构，抑制晃动部能够稳定地与第1嵌合部的露出部抵接。
[0016]
[本公开的实施方式的详情]
以下对本公开的实施方式进行说明。本公开并不限定于这些例示，而通过权利要求书示出，意图包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
[0017]
《实施方式》参照图1至图11对本公开的实施方式进行说明。本实施方式的连接器结构体1例如搭载于汽车等车辆，配置于车辆内的车载电装件(汽车导航系统、etc、监视器等)与外部机器(相机等)之间、车载电装件之间的有线通信路径。在以下说明中，将箭头线z表示的方向作为上方、将箭头线x表示的方向作为前方、将箭头线y表示的方向作为左方进行说明。另外，关于多个相同构件，有时仅对一部分构件标注符号，省略其他构件的符号。
[0018]
[连接器结构体]如图1所示，连接器结构体1具备第1连接器110和与第1连接器110嵌合的第2连接器10。
[0019]
[第2屏蔽端子]如图5所示，第2连接器10是基板用连接器，具备与未图示的电路基板连接的第2屏蔽端子15和收纳第2屏蔽端子15的第2壳体20。电路基板是具有多个导电线路、通孔、电子部件等的公知的电路基板，以上下方向为板厚方向配置于第2连接器10的下方。第2屏蔽端子15具备第2内导体30、收纳第2内导体30的第2介电体40、以及将第2介电体40覆盖的第2外导体50。在本实施方式中，第2内导体30形成为阳型端子。如图10所示，第2屏蔽端子15具有两个第2内导体30。
[0020]
[第2内导体]第2内导体30通过对具有导电性的金属板材进行加工而形成。如图5所示，第2内导体30具备朝向后方(图示右方)延伸的直线部31、相对于直线部31向下方弯曲的弯曲部32、以及从弯曲部32朝向前方(图示左方)延伸的基板连接部33。基板连接部33通过焊接而连接到未图示的电路基板的信号用导电线路。如图4所示，直线部31与第1内导体130的端子连接部131连接。
[0021]
[第2介电体]第2介电体40由绝缘性的合成树脂构成。如图5所示，第2介电体40具有收纳第2内导体30的腔41。腔41以使第2介电体40在前后贯穿的方式形成。第2内导体30从前方朝向后方压入并保持于腔41。当第2内导体30收纳于腔41时，直线部31成为从第2介电体40向后方突出的状态。虽然未图示，但是腔41在第2介电体40设置有两个，如图10所示，第2介电体40在左右方向并列地保持两个第2内导体30。
[0022]
[第2外导体]第2外导体50通过对具有导电性的金属板材进行加工而形成。如图10所示，第2外导体50具有呈方筒状的第2筒部51。如图5所示，在第2筒部51的前半部分配置有被压入第2内导体30的第2介电体40。如图4所示，第2筒部51的后半部分形成为第2嵌合部52，与第1外导体150的外周面嵌合。
[0023]
如图10所示，第2筒部51具有：底壁51a，构成方筒的下侧的壁；顶壁51b，与底壁51a对置；以及两个侧壁51c，将底壁51a和顶壁51b连接。如图5所示，第2筒部51在后方开口，并且在前方向下方开口。第2外导体50的前端部形成为与第2介电体40的前端部抵接的前壁53。
[0024]
如图8及图9所示，在第2嵌合部52的后侧，通过两个侧壁51c的上端部和顶壁51b被切口而形成有切口部54。在第1外导体150和第2外导体50嵌合的状态下，从切口部54露出第1外导体150的露出部151(详细后述)。通过第2嵌合部52的两个侧壁51c被切口而设置有接触片55。如图8所示，接触片55向内侧折弯，与第1外导体150的外侧壁154接触。通过接触片55使第1外导体150和第2外导体50电连接。
[0025]
如图5所示，底壁51a在前侧向下方弯曲而形成为中壁56。中壁56具有向下方延伸的销状的压入部56a。如图10所示，压入部56a在中壁56的左右方向的端部设置有两个。压入部56a压入到电路基板的通孔，与设置于通孔周缘的接地用导电线路连接(未图示)。
[0026]
如图9所示，在前壁53形成有向下方延伸并且向前方延伸的接地部53a。接地部53a在左右方向的端部设置有两个，在图9中能看见左端(纸面外侧)的接地部。接地部53a的前端部与未图示的电路基板的接地用导电线路连接。
[0027]
如图9及图10所示，在侧壁51c的前侧，向外侧突出地形成有压入突起57。在压入突起57的下方形成有稳定部58。
[0028]
[第2壳体]第2壳体20由绝缘性的合成树脂构成，如图4所示，具备罩部21，第1连接器110从后方嵌合到罩部21的内部。如图2及图3所示，罩部21具有下壁21a、上壁21b以及将下壁21a和上壁21b连接的两个侧壁21c。如图5所示，在罩部21的比前后方向中央稍微靠前侧设置有向罩部21的内侧突出的里壁22。在罩部21的上壁21b的后端缘，向下方突出地形成有锁定部23。
[0029]
如图5所示，在第2壳体20的前半部分保持有第2屏蔽端子15。第2屏蔽端子15从前方压入到第2壳体20，插入到中壁56与下壁21a的前端碰触为止。虽然未图示，但是第2壳体20具有稳定部58(参照图9)能卡合的引导槽，通过稳定部58和引导槽卡合，从而可引导第2屏蔽端子15的压入动作。如图4所示，当第1连接器110和第2连接器10嵌合时，第1壳体120的前端与里壁22的后端抵接。
[0030]
如图1及图2所示，在侧壁21c的外侧设置有基板安装部24。基板安装部24具有向比下壁21a靠下方突出的销状的楔子24a。楔子24a压入到电路基板的通孔并固定(未图示)。
[0031]
如图6所示，电缆70构成为具备：两条包覆电线71(参照图3)；由编织体构成的屏蔽体72，将两条包覆电线71的外周一并覆盖；以及由绝缘性的包覆部构成的护套部73，将屏蔽体72的更外周覆盖。
[0032]
如图6所示，在电缆70的前端部，护套部73及屏蔽体72被剥皮，包覆电线71露出。从护套部73露出的屏蔽体72折回到护套部73的端部上。在折回到护套部73的端部上的屏蔽体72的内侧配置有金属制的套管74。套管74通过对金属板材进行加工而形成为圆筒状。
[0033]
[第1屏蔽端子]如图6所示，第1连接器110具备与在电缆70的前端部露出的包覆电线71连接的第1屏蔽端子115、和收纳第1屏蔽端子115的第1壳体120。第1屏蔽端子115具备第1内导体130、收纳第1内导体130的第1介电体140、以及将第1介电体140覆盖的第1外导体150。在本实施方式中，第1内导体130形成为阴型端子。
[0034]
[第1内导体]第1内导体130通过对具有导电性的金属板材进行加工而形成。如图6所示，第1内
导体130具备方筒状的端子连接部131和与端子连接部131的后方相连的电线连接部132。
[0035]
端子连接部131在内部具有未图示的弹性接触片，如图4所示，与第2内导体30电连接。如图6所示，电线连接部132具有与在包覆电线71的前端部露出的芯线压接的芯线压接部132a和与绝缘包覆部压接的包覆压接部132b。通过电线连接部132使第1内导体130与包覆电线71电连接。
[0036]
[第1介电体]第1介电体140由绝缘性的合成树脂构成，如图6所示，形成为在前后方向长的长方体状。第1介电体140具有收纳第1内导体130的腔141。如图11所示，腔141在第1介电体140设置有两个，在左右方向并列。
[0037]
[第1外导体]如图3及图6所示，第1外导体150具有下侧第1外导体150l和组装于下侧第1外导体150l的上侧第1外导体150u。下侧第1外导体150l及上侧第1外导体150u通过对具有导电性的金属板材进行加工而形成。
[0038]
如图6所示，第1外导体150具备收纳包覆电线71、第1介电体140等的第1筒部152和与电缆70的屏蔽体72连接的屏蔽连接部153。
[0039]
第1筒部152形成为在前后方向长的方筒状。在第1筒部152的前半部分的内部配置有具备第1内导体130的第1介电体140。第1筒部152和第1内导体130成为通过第1介电体140而电绝缘的状态。
[0040]
如图3所示，第1筒部152具有：底壁152a，构成方筒的下侧的壁；顶壁152b，与底壁152a对置；以及两个侧壁152c，将底壁152a和顶壁152b连接。侧壁152c具有与第1壳体120对置的外侧壁154和位于外侧壁154的内侧的内侧壁155。底壁152a和内侧壁155设置于下侧第1外导体150l，顶壁152b和外侧壁154设置于上侧第1外导体150u。
[0041]
如图4、图8以及图9所示，第1外导体150与第2外导体50的第2嵌合部52的内周侧嵌合。图4及图9的单点划线示出在第1外导体150和第2外导体50嵌合的状态下与第2外导体50的后端接触并与嵌合方向(前后方向)正交的假想面s1。第1筒部152中比假想面s1靠前方的部分形成为与第2嵌合部52嵌合的第1嵌合部150a。第1筒部152中比假想面s1靠后方的部分形成为配置于第2嵌合部52的外部的第1非嵌合部150b。
[0042]
图8的单点划线是表示第1嵌合部150a和第1非嵌合部150b的边界的边界线l1。即，比边界线l1靠前方的第1筒部152是第1嵌合部150a，比边界线l1靠后方的第1筒部152是第1非嵌合部150b。通过在第2外导体50设置有切口部54，从而第1嵌合部150a的外表面的一部分露出到外侧，形成为露出部151。
[0043]
如图3所示，在内侧壁155的前后方向中央部形成有向外方突出的凸部156。在外侧壁154的前后方向中央部以在左右方向贯穿的方式形成有狭缝158。如图3及图11所示，狭缝158的前后方向及上下方向的尺寸与凸部156的尺寸相比形成得稍大。由此，凸部156收纳于狭缝158的内部。如图3所示，通过凸部156收纳于狭缝158的内部，从而进行上侧第1外导体150u和下侧第1外导体150l的定位。
[0044]
如图3所示，在外侧壁154的前后方向中央部向下方突出地设置有稳定部157。如图11所示，狭缝158的后方的外侧壁154被切口，形成有卡止片159。卡止片159呈向内侧折弯的形态，虽然未图示，但是与内侧壁155抵接。
[0045]
[矛状部卡止部]如图3及图11所示，在顶壁152b的比前后方向中央部靠后侧向下方凹陷地形成有凹部160。如图6及图8所示，顶壁152b在与凹部160的前后方向的边界部分具有切断面，前方的切断面形成为矛状部卡止部160a。如图4所示，凹部160及矛状部卡止部160a设置于第1非嵌合部150b。
[0046]
如图6所示，顶壁152b的后端部朝向上侧延伸，与屏蔽连接部153相连。底壁152a的后端部朝向下侧延伸，与筒底壁161相连。从筒底壁161延伸设置的筒162通过与在电缆70处折回的屏蔽体72的外周压接，从而与屏蔽体72电连接并固定。如图8及图11所示，屏蔽连接部153卷入筒162的内侧。由此，如图6所示，屏蔽连接部153与电缆70的屏蔽体72压接并电连接。
[0047]
[第1壳体120]第1壳体120由绝缘性的合成树脂构成，如图6所示，具有收纳第1屏蔽端子115的收纳部121。收纳部121在前后方向贯穿地形成。如图2及图3所示，构成收纳部121的周壁具有下壁121a、上壁121b以及将下壁121a和上壁121b连接的两个侧壁121c。
[0048]
如图3所示，收纳部121的前后方向中央部的内周的形状比第1外导体150的第1非嵌合部150b的外周的形状形成得稍大。在收纳部121且与稳定部157对应的位置，在前后方向延伸地形成有导槽125。通过稳定部157与导槽125的内表面接触，从而可引导第1外导体150向第1壳体120插入的插入动作。
[0049]
如图2及图4所示，收纳部121的前侧部分的内周的形状比第2外导体50的第2嵌合部52的外周的形状形成得稍大。由此，如图4所示，在收纳部121的前侧部分，第1外导体150和第2外导体50能够嵌合。
[0050]
[抵接部]如图6所示，在下壁121a设置有与第1外导体150的底壁152a的外表面抵接的抵接部122。如图4所示，抵接部122与第1非嵌合部150b的下侧部分的外表面抵接。
[0051]
[矛状部]如图3所示，在上壁121b形成有矛状部123。如图7所示，矛状部123在后端部与两个侧壁121c连接，朝向前方悬臂状设置。由此，矛状部123能以后端部为支点向上下方向弹性移位。如图6所示，矛状部123具有向下方突出的突出部123a。突出部123a嵌入到第1外导体150的凹部160。当第1屏蔽端子115收纳于收纳部121的正规收纳位置时，突出部123a与矛状部卡止部160a卡止，使第1屏蔽端子115防脱。
[0052]
[抑制晃动部]如图6所示，在上壁121b，向矛状部123的前方延伸地设置有抑制晃动部124。如图7所示，抑制晃动部124在矛状部123的左右两侧形成有一对。如图6所示，抑制晃动部124与第1外导体150的顶壁152b的外表面抵接。如图4所示，通过在第2外导体50设置有切口部54，从而抑制晃动部124除了与第1非嵌合部150b的外表面抵接之外，还能够与第1嵌合部150a的露出部151(参照图8)抵接。
[0053]
在第1壳体120的上侧的外壁中的前后方向中央部，如图6所示，向上方突出地设置有锁臂126。如图4所示，在第1连接器110和第2连接器10嵌合时，通过锁臂126与第2壳体20的锁定部23卡合，从而第1连接器110保持在罩部21的内部。
[0054]
[第1连接器和第2连接器的嵌合]连接并固定于电路基板(未图示)的第2连接器10和与电缆70的末端连接的第1连接器110嵌合(参照图4)。在第1连接器110中，例如从薄型化等的设计上的制约考虑，矛状部123的突出部123a嵌入到第1外导体150的后侧(第1非嵌合部150b)的凹部160(参照图4及图6)。在这样由壳体的矛状部保持端子的后半部分的连接器(第1连接器)中，在现有技术中，通过连接器(第1连接器)和对方连接器(第2连接器)的嵌合操作等，端子以后半部分为支点向矛状部挠曲的方向晃动，认为不能正常地进行嵌合操作。
[0055]
但是，在本实施例的第1连接器110中，如图6所示，因为抑制晃动部124向比矛状部123靠前方延伸地设置，所以能够利用抑制晃动部124按压第1外导体150的前侧(第1嵌合部150a)，能够使第1屏蔽端子115晃动的支点向前方移动。另外，如图4所示，在第2连接器10中，因为第2外导体50的第2嵌合部52具有切口部54，所以在第1连接器110和第2连接器10嵌合时，抑制晃动部124和第2嵌合部52不干涉。因此，通过设置有抑制晃动部124，可抑制第1屏蔽端子115的晃动，第1连接器110和第2连接器10的嵌合变得容易。
[0056]
[实施方式的作用效果]根据本实施方式，起到以下作用、效果。本实施方式的连接器结构体1具备第1壳体120、收纳于第1壳体120的内部的第1屏蔽端子115、能够与第1壳体120嵌合的第2壳体20、以及收纳于第2壳体20的内部的第2屏蔽端子15，第1屏蔽端子115具备第1内导体130和隔着第1介电体140将第1内导体130包围的第1外导体150，第2屏蔽端子15具备第2内导体30和隔着第2介电体40将第2内导体30包围的第2外导体50，第1外导体150具有通过第1壳体120和第2壳体20的嵌合而与第2外导体50的内周侧嵌合的第1嵌合部150a、和配置于第2外导体50的外部的第1非嵌合部150b，第2外导体50具有通过第1壳体120和第2壳体20的嵌合而与第1嵌合部150a的外周侧嵌合的第2嵌合部52、和通过将第2嵌合部52的一部分切口而使第1嵌合部150a的一部分露出的切口部54，第1壳体120具有：抑制晃动部124，通过与从切口部54露出的第1嵌合部150a的露出部151抵接，从而抑制第1屏蔽端子115的晃动；和矛状部123，通过与设置于第1非嵌合部150b的矛状部卡止部160a卡止，从而使第1屏蔽端子115防脱。
[0057]
根据上述的结构，因为抑制晃动部124与第1嵌合部150a的露出部151抵接，所以与仅第1非嵌合部150b的外表面与第1壳体120抵接的情况相比，能够抑制第1屏蔽端子115的晃动。
[0058]
在本实施方式中，第1壳体120具有与第1非嵌合部150b的外表面抵接的抵接部122，抑制晃动部124及矛状部123以第1外导体150为中心设置于抵接部122的相反侧。
[0059]
根据上述的结构，因为在矛状部123挠曲变形而使第1屏蔽端子115容易晃动的方向设置有抑制晃动部124，所以能够有效地抑制第1屏蔽端子115的晃动。
[0060]
在本实施方式中，抑制晃动部124在矛状部123的两侧方设置有一对。
[0061]
根据上述的结构，抑制晃动部124能够稳定地与第1嵌合部150a的露出部151抵接。
[0062]
《其他实施方式》(1)在上述实施方式中，设为第1内导体130为阴型端子、第2内导体30为阳型端子的结构，但是不限于此，也可以为，第1内导体是阳型端子，第2内导体是阴型端子。(2)在上述实施方式中，设为第1连接器110与具有两条包覆电线71的电缆70连接
的结构，但是不限于此，也可以设为一条包覆电线或者三条以上的包覆电线包含于电缆的结构。(3)在上述实施方式中，设为第2连接器10是基板用连接器的结构，但是不限于此，也可以设为第2连接器与电缆连接的结构。(4)在上述实施方式中，设为第1外导体150通过将下侧第1外导体150l和上侧第1外导体150u组装而形成的结构，但是不限于此，也可以设为第1外导体由一个构件形成的结构。符号说明
[0063]
1：连接器结构体10：第2连接器15：第2屏蔽端子20：第2壳体21：罩部21a：下壁21b：上壁21c：侧壁22：里壁23：锁定部24：基板安装部24a：楔子30：第2内导体31：直线部32：弯曲部33：基板连接部40：第2介电体41：腔50：第2外导体51：第2筒部51a：底壁51b：顶壁51c：侧壁52：第2嵌合部53：前壁53a：接地部54：切口部55：接触片56：中壁56a：压入部57：压入突起
58：稳定部70：电缆71：包覆电线72：屏蔽体73：护套部74：套管110：第1连接器115：第1屏蔽端子120：第1壳体121：收纳部121a：下壁121b：上壁121c：侧壁122：抵接部123：矛状部123a：突出部124：抑制晃动部125：导槽126：锁臂130：第1内导体131：端子连接部132：电线连接部132a：芯线压接部132b：包覆压接部140：第1介电体141：腔150：第1外导体150a：第1嵌合部150b：第1非嵌合部150u：上侧第1外导体150l：下侧第1外导体151：露出部152：第1筒部152a：底壁152b：顶壁152c：侧壁153：屏蔽连接部154：外侧壁155：内侧壁
156：凸部157：稳定部158：狭缝159：卡止片160：凹部160a：矛状部卡止部161：筒底壁162：筒l1：第1嵌合部和第1非嵌合部的边界线s1：与第2外导体的后端接触并与嵌合方向正交的假想面