显示装置及其制造方法与流程

1.本发明涉及一种显示装置及其制造方法。更具体地，本发明涉及一种包括接合层的显示装置及其制造方法，所述接合层接合显示面板与电路板并且具有导电颗粒。


背景技术：

2.诸如显示装置等的电子装置包括多个电路布线和连接到多个电路布线的多个电子元件，并且通过被施加电信号来操作。使用导电接合构件将上述多个电路布线和电子元件电连接。例如，使用各向异性导电膜(acf)等电联接显示装置的显示面板和电路板等。
3.另外，随着显示装置要求高分辨率，所以需要用于接合高精度电路布线的接合构件。


技术实现要素：

4.解决的技术问题
5.本发明的目的在于提供一种显示装置，该显示装置通过控制包括在接合层中的导电部和非导电部的布置而具有改善的可靠性。
6.此外，本发明的目的还在于提供一种制造具有改善的可靠性的显示装置的方法，该方法包括形成如下的接合层的步骤，上述接合层包括在与焊盘重叠的区域和不与焊盘重叠的区域中具有不同排列特性的导电部和非导电部。
7.解决方法
8.一实施例提供如下的显示装置，该显示装置包括：显示面板，该显示面板包括多个面板焊盘；柔性电路板，该柔性电路板包括与面板焊盘对应的多个联接焊盘；以及接合层，该接合层布置在显示面板与柔性电路板之间，其中，接合层包括导电部和非导电部，其中导电部布置在面板焊盘上，并且包括第一基础部和分散在第一基础部中的多个导电颗粒，且非导电部在导电部的上方布置在联接焊盘之间，并且包括第二基础部，但不包括导电颗粒。
9.非导电部可以与面板焊盘间隔开。
10.导电部与非导电部的厚度比可以为1∶2至1∶5。
11.接合层可以包括：重叠部，与彼此对应的面板焊盘和联接焊盘重叠；以及非重叠部，不与面板焊盘和联接焊盘重叠。
12.重叠部可以包括导电部，且非重叠部可以包括与显示面板相邻布置的导电部和在导电部上与显示面板隔开布置的非导电部。
13.包括在重叠部中的导电部和包括在非重叠部中的导电部可以一体地布置在显示面板上，并且在非重叠部中，非导电部可以填充在导电部和柔性电路板之间。
14.重叠部中的导电颗粒的分布密度可以大于非重叠部中的导电颗粒的分布密度。
15.包括在导电部中的导电颗粒可以在厚度方向上不重叠。
16.显示装置还可以包括：输入感测部，布置在显示面板上，并包括多个感测焊盘；感测柔性电路板，包括与感测焊盘对应的感测联接焊盘；以及感测接合层，布置在输入感测部
和感测柔性电路板之间，并且感测接合层包括感测导电部和感测非导电部，其中感测导电部布置在感测焊盘上，并且包括第一感测基础部和分散在第一感测基础部中的多个感测导电颗粒，并且感测非导电部在感测导电部的上方布置在感测联接焊盘之间，感测非导电部包括第二感测基础部，但不包括感测导电颗粒，其中，感测接合层还包括感测重叠部和感测非重叠部，感测重叠部与彼此对应的感测焊盘和感测联接焊盘重叠，且感测非重叠部不与感测焊盘和感测联接焊盘重叠，感测重叠部包括感测导电部，但不包括感测非导电部，以及感测非重叠部包括感测导电部和布置在感测导电部上的感测非导电部。
17.另一实施例提供了如下的显示装置的制造方法，该方法包括：在第一台上提供包括多个联接焊盘的柔性电路板的步骤；在柔性电路板上提供初步接合层的步骤；加热第一台，并在第一温度下接合柔性电路板和初步接合层的步骤；在第二台上提供包括多个面板焊盘的显示面板的步骤；将接合的柔性电路板和初步接合层布置到所提供的显示面板上的步骤；以及通过在第二温度下加压来接合依次堆叠的显示面板、初步接合层和柔性电路板的步骤。初步接合层包括初步非导电部和堆叠在初步非导电部上的初步导电部，提供初步接合层的步骤包括：布置初步接合层使得初步非导电部与联接焊盘相邻的步骤，并且布置接合的柔性电路板和初步接合层的步骤包括：布置接合的柔性电路板和初步接合层使得初步导电部与面板焊盘相邻的步骤。
18.接合柔性电路板与初步接合层的步骤可以包括：使初步非导电部填充到联接焊盘之间的步骤。
19.在第一温度下，初步非导电部的粘度可以低于初步导电部的粘度。
20.接合柔性电路板和初步接合层的步骤可以包括：向与柔性电路板相邻的初步非导电部提供热量，以将初步非导电部的粘度降低到第一粘度，并冷却暴露的初步导电部，以使初步导电部的粘度保持在高于第一粘度的第二粘度。
21.初步导电部可以包括第一基础树脂和分散在第一基础树脂中的多个导电颗粒，并且初步非导电部可以包括第二基础树脂，但可以不包括导电颗粒。
22.第一温度可以等于或高于第二基础树脂的玻璃化转变温度，并且可以等于或低于第二基础树脂的固化起始温度。
23.第二温度可以高于第一基础树脂和第二基础树脂的固化起始温度。
24.第一基础树脂的固化起始温度可以高于第二基础树脂的固化起始温度。
25.在相同的温度下，第一基础树脂的粘度可以高于第二基础树脂的粘度。
26.接合显示面板、初步接合层和柔性电路板的步骤可以包括：通过固化初步导电部形成与显示面板相邻的导电部，并通过固化初步非导电部形成与显示面板间隔开并填充在联接焊盘之间的非导电部的接合层形成步骤。
27.接合显示面板、初步接合层和柔性电路板的步骤可以包括：使用布置在柔性电路板的上方的加压夹具对初步接合层进行加压的步骤；以及通过向加压夹具提供热量来使初步接合层转变为接合层的固化步骤。
28.有益效果
29.根据一实施例的显示装置包括如下的接合层，即该接合层在不与焊盘重叠的区域中布置有不包括导电颗粒的非导电部，由此可以实现改善的可靠性特性。
30.根据一实施例的显示装置的制造方法包括如下的工艺，即，控制提供于显示面板
和电路板之间的接合层中的非导电部的布置的工艺，由此可以提供在高分辨率的情况下也具有优异的可靠性的显示装置。
附图说明
31.图1是根据一实施例的显示装置的立体图。
32.图2是根据一实施例的显示装置的分解立体图。
33.图3是根据一实施例的显示装置的一部分的平面图。
34.图4是示出根据一实施例的显示装置的一部分的分解立体图。
35.图5是示出根据一实施例的显示装置的一部分的剖视图。
36.图6是示出根据一实施例的显示装置的一部分的剖视图。
37.图7是示出根据一实施例的显示装置的一部分的剖视图。
38.图8是示出根据一实施例的显示装置的一部分的平面图。
39.图9是示出根据一实施例的显示装置的一部分的剖视图。
40.图10是示出根据一实施例的显示装置的制造方法的流程图。
41.图11是示出根据一实施例的显示装置的制造方法的一部分的流程图。
42.图12a至图12e分别是概略地示出根据一实施例的显示装置的制造方法的一步骤的流程图。
43.图13是示出粘度随温度变化的曲线图。
44.图14是示出根据一实施例的显示装置的一部分的图像。
45.附图标记的说明
46.dd：显示装置
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dp：显示面板
47.ap：接合层
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fb-dp：柔性电路板
48.dpd：面板焊盘
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cpd：联接焊盘
49.cp：导电颗粒
具体实施方式
50.本发明可以进行各种变更，且可以具有各种形态，并且在附图中例示了特定实施例，并在本文中进行详细描述。然而，这并不旨在将本发明限定于特定的公开形态，而是应理解为包括本发明的思想及技术范围内所包含的所有变更、等同物乃至替代物。
51.在本说明书中，当构成要素(或区域、层、部分等)被称为在另一构成要素“上”、“连接”或“结合”到另一构成要素时，这意味着其可以直接布置在该另一构成要素上、直接连接或结合到另一构成要素，或者两者之间也可以布置有第三构成要素。
52.另外，在本技术中，“直接布置”可以是指在层、膜、区域、板等的部分与其他部分之间不存在附加的层、膜、区域、板等。例如，“直接布置”可以是指在两个层或两个构件之间不使用诸如粘合构件的附加构件而进行布置。
53.相同的附图标记表示相同的构成要素。此外，在附图中，为了有效描述技术内容，夸大了构成要素的厚度、比例和尺寸。
[0054]“和/或”包括相关结构所能够限定的一个或多个组合全部。
[0055]
第一、第二等用语可以用于描述多种构成要素，但上述构成要素不应受上述用语
的限制。上述术语仅用于将一个构成要素与另一个构成要素区分开的目的。例如，在不脱离本发明的权利范围的情况下，第一构成要素可以被命名为第二构成要素，且类似地，第二构成要素也可以被命名为第一构成要素。除非在上下文中明确地指出不同，否则单数形式的表达包括复数形式的表达。
[0056]
此外，诸如“下方”、“下侧”、“上方”、“上侧”等用语用于描述图中所示的结构之间的关联关系。上述用语是相对概念，且以附图所示的方向为基准进行说明。在本说明书中，当提及“布置在
……
上”时，其可以表示布置在某一个构件的上方和下方的两种情况。
[0057]
除非另有定义，否则本说明书中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。此外，术语，诸如在通常使用的词典中定义的术语应当被解释为具有与相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非解释为理想或过于正式的含义，否则应以本文中明确定义的进行解释。
[0058]
应理解，诸如“包括”或“具有”等的用语旨在指定在说明书中记载的特征、数量、步骤、操作、构成要素、部件或其组合的存在，而不排除一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、构成要素、部件或其组合的存在或附加可能性。
[0059]
在下文中，将参照附图来描述根据本发明的一实施例的显示装置以及根据一实施例的显示装置的制造方法。
[0060]
图1是根据一实施例的显示装置的立体图。图2是根据一实施例的显示装置的分解立体图。图3是根据一实施例的显示装置的一部分的平面图。图4是根据一实施例的显示装置的一部分的分解立体图。
[0061]
显示装置dd可以是根据电信号激活的装置。显示装置dd可以包括各种实施例。例如，显示装置dd可以是个人计算机、笔记本计算机、个人数字终端、车辆导航单元、游戏机、智能电话、平板计算机或照相机等。此外，这些仅仅作为实施例而示出，并且在不脱离本发明概念的情况下，也可以采用其他显示装置。在本实施例中，显示装置dd被例示为智能电话。
[0062]
另外，在图1和以下的附图中示出了第一方向轴dr1、第二方向轴dr2和第三方向轴dr3，且在本说明书中描述的第一方向轴dr1、第二方向轴dr2和第三方向轴dr3所指示的方向是相对的概念，并且可以改变为其他方向。
[0063]
在本说明书中，为了便于描述，第三方向轴dr3的方向被定义为向用户提供图像的方向。另外，第一方向轴dr1和第二方向轴dr2可以彼此垂直，且第三方向轴dr3可以是相对于由第一方向轴dr1和第二方向轴dr2限定的平面的法线方向。
[0064]
根据一实施例的显示装置dd可以包括显示面板dp、包括柔性电路板fb-dp的面板驱动部dp-m、以及接合层ap。根据一实施例的显示装置dd可以包括：显示面板dp，包括多个面板焊盘dpd；柔性电路板fb-dp，包括与面板焊盘dpd对应的多个联接焊盘cpd；以及接合层ap，布置在显示面板dp和柔性电路板fb-dp之间。此外，根据一实施例的显示装置dd还可以包括输入感测部isu和感测驱动部tp-m。根据一实施例的显示装置dd可以包括窗wp和壳体hau，并且窗wp和壳体hau可以结合以构成显示装置dd的外观。
[0065]
不同于图中所示，在根据一实施例的显示装置dd中的输入感测部isu和感测驱动部tp-m可以被省略。另外，不同于图示，输入感测部isu可以直接布置在显示面板dp上，并且可以与显示面板dp一体地提供。
[0066]
在一实施例中，显示装置dd可以在平行于由第一方向轴dr1和第二方向轴dr2限定的平面的显示表面fs上朝向第三方向轴dr3的方向显示图像im。显示图像im的显示表面fs可以对应于显示装置dd的前表面，并且可以对应于窗wp的前表面。在下文中，显示装置dd的显示表面、前表面以及窗wp的前表面使用相同的附图标记。图像im不仅可以包括动态图像，还可以包括静止图像。在图1中，时钟窗和应用图标被示出为图像im的示例。
[0067]
在根据一实施例的显示装置dd中，窗wp可以包括光学透明的绝缘物质。窗wp可以包括透射区域ta和边框区域bza。包括透射区域ta和边框区域bza的窗wp的前表面fs对应于显示装置dd的前表面fs。用户可以看到通过与显示装置dd的前表面fs对应的透射区域ta提供的图像im。
[0068]
透射区域ta可以是光学透明的区域。边框区域bza可以是光透射率相对低于透射区域ta的区域。边框区域bza可以具有预定的颜色。边框区域bza可以与透射区域ta相邻，并且可以围绕透射区域ta。边框区域bza可以限定透射区域ta的形状。然而，实施例不限于图示，且边框区域bza也可以仅布置在透射区域ta的一侧，或者可以省略边框区域bza的一部分。
[0069]
显示面板dp可以布置在窗wp下方。在本说明书中，“下方”可以指显示面板dp提供图像的方向的相反方向。
[0070]
在一实施例中，显示面板dp可以是实质性地生成图像im的结构。由显示面板dp生成的图像im被显示在面板显示表面is上，并通过透射区域ta在外部被用户看到。
[0071]
在根据一实施例的显示装置dd中，显示面板dp可以是液晶显示面板或发光型显示面板。例如，显示面板dp可以是包括液晶元件的液晶显示面板、包括有机电致发光元件的有机电致发光显示面板、或者包括量子点发光元件的量子点发光显示面板等。然而，实施例不限于此。
[0072]
显示面板dp可以包括显示区域da和非显示区域nda。在一实施例中，诸如液晶元件、有机电致发光元件或量子点发光元件等的显示元件可以布置在显示面板dp的显示区域da中。
[0073]
显示面板dp包括具有显示区域da和非显示区域nda的面板显示表面is。显示区域da可以是根据电信号激活的区域。非显示区域nda可以是被边框区域bza覆盖的区域。非显示区域nda与显示区域da相邻。非显示区域nda可以围绕显示区域da。用于驱动显示区域da的驱动电路或驱动布线等可以布置在非显示区域nda中。面板焊盘区域dpa可以布置在非显示区域nda中。
[0074]
显示面板dp可以包括基础衬底bs和布置在基础衬底bs上的显示层dp-el。例如，当显示面板dp是发光型显示面板时，显示层dp-el可以包括发光元件层(未示出)和封装层(未示出)。
[0075]
基础衬底bs可以是提供用于布置显示层dp-el的基础表面的构件。基础衬底bs可以是玻璃衬底、金属衬底、塑料衬底等。然而，实施例不限于此，且基础衬底bs可以是无机层、有机层或复合材料层。基础衬底bs可以是能够容易地弯曲或折叠的柔性衬底。
[0076]
例如，基础衬底bs可以是透明玻璃衬底或透明聚酰亚胺衬底。此外，与此不同地，基础衬底bs可以是不透明的聚酰亚胺衬底。
[0077]
多个面板焊盘dpd可以布置在显示面板dp的非显示区域nda中。多个面板焊盘dpd
可以在面板焊盘区域dpa中彼此间隔开排列。虽然在图3和图4等中，示出了多个面板焊盘dpd沿第一方向轴dr1排成一列并以恒定的间距隔开对齐，但是实施例不限于此。例如，多个面板焊盘dpd可以排成多个列(即，两列以上)并对齐。另外，多个面板焊盘dpd之间的间隔间距可以彼此不同，或者多个面板焊盘dpd也可以布置成以斜线方向对齐，使得相对于第二方向轴dr2具有彼此不同的倾斜角度。
[0078]
面板焊盘dpd可以连接到显示连接布线dcl，以电连接到显示面板dp的电路层(未示出)。电路层(未示出)可以布置在基础衬底bs上，并且可以包括用于驱动包括在显示层dp-el中的多个显示元件的开关晶体管和驱动晶体管等。
[0079]
显示装置dd可以包括面板驱动部dp-m。面板驱动部dp-m可以包括柔性电路板fb-dp。柔性电路板fb-dp可以布置在显示面板dp的一侧。然而，实施例不限于此。
[0080]
另外，虽然未在图中示出，但是面板驱动部dp-m可以布置为朝向显示面板dp的下表面侧弯曲。面板驱动部dp-m可以朝向显示面板dp的下表面侧弯曲并容纳在壳体hau中。
[0081]
柔性电路板fb-dp可以包括多个联接焊盘cpd。柔性电路板fb-dp可以包括基础膜bf和布置在基础膜bf上的多个联接焊盘cpd。基础膜bf可以由柔性物质(例如，聚酰亚胺)形成。
[0082]
柔性电路板fb-dp可以包括联接焊盘区域cpa。多个联接焊盘cpd可以在联接焊盘区域cpa中布置为分别对应于多个面板焊盘dpd。
[0083]
参照图3和图4等，在根据一实施例的显示装置dd中，面板驱动部dp-m可以包括柔性电路板fb-dp和面板驱动板mb-dp。柔性电路板fb-dp可以布置在显示面板dp和面板驱动板mb-dp之间，并电联接到显示面板dp和面板驱动板mb-dp。
[0084]
面板驱动部dp-m可以包括驱动芯片ic。驱动芯片ic可以安装在柔性电路板fb-dp上。驱动芯片ic可以联接到柔性电路板fb-dp的信号线cl，以电连接到显示面板dp。驱动芯片ic可以产生或处理各种电信号。柔性电路板fb-dp也可以被称为膜上芯片(cof)。
[0085]
柔性电路板fb-dp可以通过接合层ap电和物理地结合到显示面板dp。接合层ap可以布置在显示面板dp和柔性电路板fb-dp之间。此外，根据一实施例的显示装置dd可以包括驱动接合层m-ap，该驱动接合层m-ap将柔性电路板fb-dp和面板驱动板mb-dp电和物理地结合。面板驱动板mb-dp可以包括驱动焊盘区域mpa。多个驱动焊盘mpd可以布置在面板驱动板mb-dp的驱动焊盘区域mpa中。驱动接合层m-ap可以将驱动焊盘mpd和分别与驱动焊盘mpd对应布置的联接焊盘cpd彼此接合。
[0086]
接合层ap可以布置在面板焊盘区域dpa和联接焊盘区域cpa之间。即，接合层ap可以布置在彼此面对且对应布置的面板焊盘dpd和联接焊盘cpd之间。
[0087]
图5和图6分别是根据一实施例的显示装置的剖视图。图5是示出与图3的线i-i'对应的部分的剖视图，且图6是示出图5的线aa'部分的剖视图。
[0088]
参照图5和图6，接合层ap布置在显示面板dp和柔性电路板fb-dp之间。根据一实施例的接合层ap可以包括导电部ac和非导电部nc。非导电部nc可以提供为堆叠在导电部ac上。在一实施例中，接合层ap的非导电部nc可以布置在导电部ac上，并与显示面板dp间隔开。
[0089]
导电部ac可以包括第一基础部rs1和多个导电颗粒cp，其中，导电颗粒cp可以分散在第一基础部rs1中。第一基础部rs1可以填充在导电颗粒cp之间。
[0090]
非导电部nc可以包括第二基础部rs2。非导电部nc可以是包括第二基础部rs2但不包括导电颗粒cp的部分。
[0091]
包括在接合层ap中的导电颗粒cp可以是金属颗粒或混合有多种金属的合金颗粒等。例如，导电颗粒cp可以是包含银、铜、铋、锌、铟、锡、镍、钴、铬和铁中的至少一种的金属或包含选自银、铜、铋、锌、铟、锡、镍、钴、铬和铁中的至少两种金属的合金颗粒。此外，导电颗粒cp也可以包括具有由聚合物树脂等形成的核心部和围绕核心部的导电物质的涂层。
[0092]
接合层ap的第一基础部rs1和第二基础部rs2可以各自包括丙烯酸类聚合物、硅类聚合物、聚氨酯类聚合物、环氧类聚合物和酰亚胺类聚合物中的至少一种。例如，第一基础部rs1和第二基础部rs2可以各自独立地包括选自丙烯酸类聚合物、硅类聚合物、聚氨酯类聚合物、环氧类聚合物和酰亚胺类聚合物中的任一种聚合物物质或所选择的多个聚合物物质的组合。第一基础部rs1和第二基础部rs2可以各自由丙烯酸类树脂、硅类树脂、聚氨酯类树脂、环氧类树脂或酰亚胺类树脂形成。例如，第一基础部rs1和第二基础部rs2可以各自是通过对丙烯酸类树脂、硅类树脂、聚氨酯类树脂、环氧类树脂或酰亚胺类树脂等基础树脂进行热固化或光固化而形成的部分。
[0093]
第一基础部rs1和第二基础部rs2可以由彼此不同种类的树脂材料形成。此外，第一基础部rs1和第二基础部rs2可以由同类的树脂材料形成，或者由具有不同的分子量、所添加的添加剂类型不同或所添加的添加剂含量彼此不同的混合材料形成。例如，第一基础部rs1和第二基础部rs2可以由具有不同的分子量的环氧类树脂形成。
[0094]
或者，第一基础部rs1和第二基础部rs2可以由具有彼此不同的粘度值的树脂材料形成。例如，在50℃至100℃温度范围的相同温度条件下，形成第一基础部rs1的树脂材料的粘度可以大于形成第二基础部rs2的树脂材料的粘度。
[0095]
在一实施例中，在相同的温度条件下，第一基础部rs1和第二基础部rs2的模量值可以彼此不同。例如，在50℃至100℃温度范围的相同温度条件下，第一基础部rs1的模量值可以大于第二基础部rs2的模量值。
[0096]
在图5和图6所示的根据一实施例的显示装置dd中，非导电部nc可以布置在导电部ac上方。非导电部nc可以在导电部ac上方布置在联接焊盘cpd之间。
[0097]
非导电部nc可以布置在导电部ac上，并且可以与显示面板dp间隔开，其中导电部ac布置在非导电部nc与显示面板dp之间。例如，非导电部nc可以与面板焊盘dpd间隔开。
[0098]
在一实施例中，接合层ap的导电部ac可以在显示面板dp上布置为单个层，并且非导电部nc可以在导电部ac上与显示面板dp间隔开，并填充在联接焊盘cpd之间。
[0099]
在一实施例中，接合层ap的非导电部nc的厚度可以大于导电部ac的厚度。另外，在本说明书中，厚度表示沿第三方向轴dr3方向的长度，且非导电部nc和导电部ac的厚度表示在显示面板dp和柔性电路板fb-dp之间沿第三方向轴dr3方向的长度。
[0100]
导电部ac的厚度ta与非导电部nc的厚度tn之比可以为1∶2至1∶5。另外，导电部ac的厚度ta和非导电部nc的厚度tn可以表示厚度的平均值。在本说明书中，导电部ac的厚度ta表示整个接合层ap的导电部ac的平均厚度，且非导电部nc的厚度tn表示整个接合层ap的非导电部nc的平均厚度。
[0101]
例如，在一实施例中，导电部ac的厚度ta可以为约4μm或更小，非导电部nc的厚度tn可以为约10μm或更大。然而，实施例不限于此。
[0102]
接合层ap可以包括重叠部ap-o和非重叠部ap-no。重叠部ap-o是与面板焊盘dpd和联接焊盘cpd重叠的部分，且非重叠部ap-no是与面板焊盘dpd和联接焊盘cpd均不重叠的部分。在接合层ap中，重叠部ap-o对应于与相对的面板焊盘dpd和联接焊盘cpd重叠的区域。在重叠部ap-o中，导电颗粒cp固定在对应的面板焊盘dpd和联接焊盘cpd之间，并电连接到面板焊盘dpd和联接焊盘cpd。非重叠部ap-no可以是布置在重叠部ap-o之间的部分。参照图5和图6，接合层ap可以包括沿第一方向轴dr1方向交替布置的重叠部ap-o和非重叠部ap-no。
[0103]
在根据一实施例的显示装置dd中，重叠部ap-o可以包括导电部ac，且非重叠部ap-no可以包括导电部ac和非导电部nc。在非重叠部ap-no中，导电部ac可以与显示面板dp相邻布置，且非导电部nc可以在导电部ac上与显示面板dp隔开布置，以不与面板焊盘dpd接触。
[0104]
例如，在根据一实施例的显示装置dd中，接合层ap可以划分为重叠部ap-o和非重叠部ap-no。在一实施例中，重叠部ap-o可以包括布置在面板焊盘dpd与联接焊盘cpd之间的导电部ac，并且可以不包括非导电部nc，且非重叠部ap-no可以包括在显示面板dp与柔性电路板fb-dp之间依次堆叠的导电部ac和非导电部nc。
[0105]
包括在重叠部ap-o中的导电部ac和包括在非重叠部ap-no中的导电部ac可以一体地布置在显示面板dp上。例如，包括在重叠部ap-o中的导电部ac和包括在非重叠部ap-no中的导电部ac可以直接以单层布置在显示面板dp上。
[0106]
此外，在非重叠部ap-no中，非导电部nc可以填充在导电部ac和柔性电路板fb-dp之间。
[0107]
包括在导电部ac中的导电颗粒cp可以在厚度方向上不重叠。在根据一实施例的接合层ap中，包括在导电部ac中的导电颗粒cp分散地布置在与由第一方向轴dr1和第二方向轴dr2限定的平面平行的平面上，并且不沿第三方向轴dr3堆叠。例如，由面板焊盘dpd和联接焊盘cpd之间的间距限定的重叠部ap-o的厚度可以与布置在面板焊盘dpd与联接焊盘cpd之间的导电颗粒cp的直径基本相同，或者重叠部ap-o的厚度可以小于或等于布置在面板焊盘dpd与联接焊盘cpd之间的导电颗粒cp的直径。
[0108]
接合层ap的重叠部ap-o具有包括导电颗粒cp的导电部ac，并且非重叠部ap-no具有包括导电颗粒cp的导电部ac和不包括导电颗粒cp的非导电部nc两者，因此，在重叠部ap-o中的接合层ap中的导电颗粒cp的分布密度可以大于在非重叠部ap-no中的接合层ap中的导电颗粒cp的分布密度。
[0109]
另外，虽然未示出，但是当在由第一方向轴dr1和第二方向轴dr2限定的平面上观察时，在重叠部ap-o和非重叠部ap-no中的导电颗粒cp的分布密度的差异可能不大。即，在包括非导电部nc的非重叠部ap-no中，由于非导电部nc填充在导电部ac与柔性电路板fb-dp之间，由此限制了导电颗粒cp的移动，因此，与最初提供接合层ap时导电颗粒cp的分布密度类似地，在重叠部ap-o和非重叠部ap-no中的导电颗粒的分布密度可能没有区别。
[0110]
在一实施例中，联接焊盘cpd的厚度可以大于面板焊盘dpd的厚度。例如，面板焊盘dpd的厚度t
dp
可以为约0.5μm至0.6μm，并且联接焊盘cpd的厚度t
cp
可以是约8μm
±
1μm。然而，面板焊盘dpd的厚度t
dp
和联接焊盘cpd的厚度t
cp
的数值不限于所述示例。
[0111]
在一实施例中，由于所提供的联接焊盘cpd的厚度大于面板焊盘dpd的厚度，因此在接合层ap中具有相对厚的厚度的非导电部nc可以被提供到联接焊盘cpd侧。具有相对厚的厚度的非导电部nc填充并布置在联接焊盘cpd之间，使得非导电部nc限制导电部ac的流
动，从而可以最小化导电部ac的导电颗粒cp移动并布置到联接焊盘cpd之间的情况。
[0112]
因此，根据一实施例的显示装置可以包括显示面板、柔性电路板和布置在显示面板和柔性电路板之间的接合层，且接合层可以包括布置在柔性电路板的联接焊盘之间的非导电部，由此可以最小化导电颗粒布置在联接焊盘之间的情况，从而可以实现减少由于联接焊盘和导电颗粒的联接而可能发生的短路现象的特性。
[0113]
在图5和图6所示的一实施例中，导电部ac和非导电部nc之间的边界ifl可以位于与联接焊盘cpd的底表面cpd-bt相同的高度水平处。然而，实施例不限于此。
[0114]
图7是示出根据一实施例的显示装置的部分aa'-1的剖视图，并且其相当于示出了与图6的区域aa'对应的部分。图7所示的显示装置的部分aa'-1与图6的不同之处仅在于，导电部ac和非导电部nc之间的边界ifl的位置和边界ifl部分的截面形态不同。
[0115]
参照图7，在一实施例中，导电部ac与非导电部nc之间的边界ifl的位置可以随机形成。导电部ac和非导电部nc之间的边界ifl的位置可以位于相对于联接焊盘cpd的底表面cpd-bt的上侧，或者位于相对于底表面cpd-bt的下侧。然而，即使在这种情况下，非导电部nc的平均厚度可以大于导电部ac的平均厚度，并且联接焊盘cpd之间的大部分空间可以被非导电部nc填充。
[0116]
另外，参照图5至图7等描述的对接合层ap的描述可以同样地适用于驱动接合层m-ap。即，在包括在驱动接合层m-ap中的导电颗粒cp中，在不与驱动焊盘mpd重叠的区域中的导电颗粒cp的移动被填充在联接焊盘cpd之间的非导电部nc限制，从而可以最小化在不与驱动焊盘mpd和联接焊盘cpd重叠的区域中的短路缺陷。
[0117]
图8是示出根据一实施例的显示装置的一部分的平面图。图8示出了包括在根据一实施例的显示装置dd(图2)中的输入感测部isu和感测驱动部tp-m。图9是与图8的线ii-ii'对应的部分的剖视图。
[0118]
参照图2、图8和图9，在根据一实施例的显示装置dd中，输入感测部isu可以作为单独的元件提供到显示面板dp上。然而，不同于图示，输入感测部isu可以直接布置在显示面板dp上。
[0119]
输入感测部isu可以通过感测外部输入tc(图1)来获得外部输入tc的位置或强度信息。例如，外部输入tc可以包括各种形态的外部输入，诸如用户身体的一部分、光、热量或压力等。此外，输入感测部isu也可以感测与输入感测部isu接触的输入以及接近或邻近输入感测部isu的输入。
[0120]
输入感测部isu可以包括感测区域sa和非感测区域nsa。感测区域sa可以与显示区域da重叠。非感测区域nsa与感测区域sa相邻。非感测区域nsa可以围绕感测区域sa的边缘。然而，这仅是示例性示出的，且非感测区域nsa可以仅与感测区域sa的边缘的一部分相邻，或者也可以省略非感测区域nsa，但是不限于某一个实施例。
[0121]
输入感测部isu可以包括多个感测电极tx和rx、多个感测布线sl和多个感测焊盘tpd。即，输入感测部isu可以包括多个第一感测电极tx(以下称为第一感测电极)、多个第二感测电极rx(以下称为第二感测电极)、多个第一感测布线tl(以下称为第一感测布线)、多个第二感测布线rl(以下称为第二感测布线)、以及电连接到第一感测布线tl和第二感测布线rl的感测焊盘tpd。
[0122]
第一感测电极tx和第二感测电极rx可以布置在感测区域sa中。输入感测部isu可
以通过第一感测电极tx和第二感测电极rx之间的互电容的变化来获得关于外部输入tc的信息。
[0123]
第一感测电极tx中的每一个可以包括多个第一部分tx-a(以下称为第一部分)和在第一部分tx-a中的彼此相邻的第一部分tx-a之间限定的第二部分tx-b。第一部分tx-a可以被称为感测部分，且第二部分tx-b可以被称为连接部分或交叉部分。
[0124]
第一部分tx-a和第二部分tx-b可以具有彼此连接的一体形状。因此，第二部分tx-b可以被定义为第一感测电极tx的与第二感测电极rx交叉的部分。第一部分tx-a和第二部分tx-b可以布置在彼此相同的层上。
[0125]
第二感测电极rx中的每一个可以包括多个感测图案rx-a(以下称为感测图案)和与感测图案rx-a中的彼此相邻的两个感测图案rx-a电连接的桥接图案rx-b。感测图案rx-a和桥接图案rx-b可以布置在彼此不同的层上。虽然在图8中，举例示出了连接两个感测图案rx-a的桥接图案rx-b的数量为2的情况，但桥接图案rx-b的数量可以是1个，或者也可以是3个以上。
[0126]
第一部分tx-a和第二部分tx-b可以布置在与感测图案rx-a相同的层上。布置有桥接图案rx-b的层可以是与布置有第一部分tx-a、第二部分tx-b和感测图案rx-a的层不同的层。然而，只要桥接图案rx-b和第二部分tx-b布置在彼此不同的层上即可，而不受特别限制。
[0127]
第一感测电极tx和第二感测电极rx中的每一个可以电连接到第一感测布线tl和第二感测布线rl中的对应的感测布线sl。例如，一个第一感测电极tx可以连接到一个第一感测布线tl。一个第二感测布线rl可以与一个第二感测电极rx电连接。然而，第一感测电极tx或第二感测电极rx相对于第一感测布线tl和第二感测布线rl的连接关系不限于所示示例。例如，一个第一感测电极tx可以连接到两个第一感测布线tl。一个第一感测布线tl可以电连接到第一感测电极tx的一端，且另一个第一感测布线tl可以电连接到第一感测电极tx的另一端。
[0128]
另外，图8中示出的感测电极tx和rx的形状、感测电极tx和rx的数量以及感测布线sl的连接关系仅是示例，且实施例不限于此。
[0129]
感测电极tx和rx可以布置在感测区域sa中，且感测焊盘tpd可以布置在非感测区域nsa中。感测焊盘tpd可以与输入感测部isu的一侧端部相邻布置。
[0130]
感测布线sl可以连接到感测电极tx和rx，并且可以延伸到非感测区域nsa以连接到感测焊盘tpd。感测焊盘tpd可以通过感测柔性电路板fb-tp连接到用于驱动输入感测部isu的感测驱动板mb-tp。
[0131]
感测电极tx和rx以及感测布线sl可以提供在感测基础衬底bs-t上。感测基础衬底bs-t可以是玻璃衬底、金属衬底、塑料衬底等。然而，实施例不限于此，且感测基础衬底bs-t可以是无机层、有机层或复合材料层。
[0132]
另外，当输入感测部isu直接布置在显示面板dp上时，可以省略感测基础衬底bs-t。在这种情况下，感测电极tx和rx以及感测布线sl可以直接布置在显示面板dp上。
[0133]
感测驱动部tp-m可以包括感测柔性电路板fb-tp和感测驱动板mb-tp。此外，感测接合层t-ap可以布置在输入感测部isu与感测柔性电路板fb-tp之间。感测柔性电路板fb-tp可以布置在输入感测部isu的一侧，并且可以包括与多个感测焊盘tpd对应的感测联接焊
盘cpd-t。感测柔性电路板fb-tp可以包括基础膜bf-t和提供在基础膜bf-t的一个表面上的多个感测联接焊盘cpd-t。
[0134]
感测接合层t-ap可以布置在感测焊盘tpd与感测联接焊盘cpd-t之间。对于感测接合层t-ap，可以适用与以上对接合层ap的描述相同的内容。
[0135]
即，感测接合层t-ap可以包括导电部ac和非导电部nc。导电部ac可以包括第一基础部rs1和导电颗粒cp，且非导电部nc可以包括第二基础部rs2但不包括导电颗粒cp。此外，感测接合层t-ap可以包括与彼此对应的感测焊盘tpd和感测联接焊盘cpd-t重叠的重叠部ap-o以及不与感测焊盘tpd和感测联接焊盘cpd-t重叠的非重叠部ap-no。
[0136]
在一实施例中，感测接合层t-ap的非导电部nc在导电部ac的上方布置在感测联接焊盘cpd-t之间，以限制导电部ac的导电颗粒cp的移动，从而改善由于感测联接焊盘cpd-t和导电颗粒cp的接触而导致的短路问题。
[0137]
根据一实施例的显示装置包括接合层，该接合层包括布置在联接焊盘之间的非导电部，以最小化导电颗粒布置到联接焊盘之间的情况，从而实现改善导电颗粒和联接焊盘之间的短路缺陷的特性。此外，即使在相邻焊盘之间的间隔距离(即，节距；pitch)减小的高分辨率显示装置中，也可以通过包括使导电颗粒布置到联接焊盘之间的情况最小化的接合层来实现优异的可靠性。
[0138]
在下文中，将参照图10至图13等描述根据一实施例的显示装置的制造方法。在以下描述的根据一实施例的显示装置的制造方法中，不再描述与以上对根据一实施例的显示装置的描述重复的内容，并且将主要描述不同之处。
[0139]
图10和图11分别是示出根据一实施例的显示装置的制造方法的流程图。图12a至图12e分别是概略地示出与图10和图11所示的根据一实施例的显示装置的制造方法的步骤对应的步骤中的一部分的图。图13是表示粘度随温度变化的曲线图。
[0140]
根据一实施例的显示装置的制造方法可以包括：提供包括多个联接焊盘的柔性电路板的步骤s100；在柔性电路板上提供初步接合层的步骤s200；接合柔性电路板和初步接合层的步骤s300；提供包括多个面板焊盘的显示面板的步骤s400；将接合的柔性电路板和初步接合层布置到显示面板上的步骤s500；以及接合显示面板、初步接合层和柔性电路板的步骤s600。此外，接合显示面板、初步接合层和柔性电路板的步骤s600可以包括使用加压夹具对初步接合层进行加压的步骤s610和使初步接合层转变为接合层的固化步骤s620。
[0141]
图12a概略地示出了提供包括多个联接焊盘的柔性电路板的步骤s100和在柔性电路板上提供初步接合层的步骤s200。
[0142]
可以将包括多个联接焊盘cpd的柔性电路板fb-dp布置在第一台st上，并且可以在柔性电路板fb-dp的联接焊盘cpd上布置初步接合层p-ap。初步接合层p-ap可以包括初步导电部p-ac和初步非导电部p-nc。初步导电部p-ac可以与初步非导电部p-nc区分开，并且初步导电部p-ac可以堆叠在初步非导电部p-nc上，同时与联接焊盘cpd间隔开。初步非导电部p-nc的厚度可以大于初步导电部p-ac的厚度。参照图6描述的关于非导电部nc和导电部ac的厚度比的内容可以同样地适用于对初步非导电部p-nc和初步导电部p-ac的厚度比的描述。例如，初步导电部p-ac与初步非导电部p-nc的厚度比可以是1∶2至1∶5。
[0143]
另外，在本说明书中，初步接合层p-ap是指转变为将显示面板dp和柔性电路板fb-dp彼此结合的最终接合层ap之前的状态。另外，初步导电部p-ac和初步非导电部p-nc也分
别表示转变为导电部ac和非导电部nc之前的状态。此外，在本说明书中，第一台st、第二台b-st等的上表面可以与由x轴(x)和y轴(y)限定的平面平行。z轴(z)可以表示相对于由x轴(x)和y轴(y)限定的平面的法线方向。
[0144]
在一实施例中，初步导电部p-ac可以包括第一基础树脂ps1和多个导电颗粒cp，其中，导电颗粒cp分散在第一基础树脂ps1中。第一基础树脂ps1可以填充在导电颗粒cp之间。
[0145]
初步非导电部p-nc可以包括第二基础树脂ps2。初步非导电部p-nc可以由第二基础树脂ps2构成，并且可以是不包括导电颗粒cp的部分。
[0146]
分散在第一基础树脂ps1中的导电颗粒cp可以是金属颗粒或混合有多种金属的合金颗粒等。例如，导电颗粒cp可以是包含银、铜、铋、锌、铟、锡、镍、钴、铬和铁中的至少一种的金属或包含选自银、铜、铋、锌、铟、锡、镍、钴、铬和铁中的至少两种金属的合金颗粒。此外，导电颗粒cp也可以具有由聚合物树脂等形成的核心部和围绕核心部的导电物质的涂层。
[0147]
第一基础树脂ps1和第二基础树脂ps2可以各自包括丙烯酸类树脂、硅类树脂、聚氨酯类树脂、环氧类树脂和酰亚胺类树脂中的至少一种。第一基础树脂ps1和第二基础树脂ps2可以包括彼此不同种类的树脂材料。此外，与此不同地，第一基础树脂ps1和第二基础树脂ps2可以是同类的树脂材料或具有不同的分子量。或者，第一基础树脂ps1和第二基础树脂ps2可以包括同类的树脂材料，且所添加的添加剂种类可以彼此不同，或者所添加的添加剂含量可以彼此不同。
[0148]
第一基础树脂ps1和第二基础树脂ps2可以具有彼此不同的粘弹性。在相同的温度条件下，第一基础树脂ps1的粘度可以高于第二基础树脂ps2的粘度。此外，第一基础树脂ps1的固化起始温度可以高于第二基础树脂ps2的固化起始温度。
[0149]
图13是示出粘度随温度变化的曲线图。在图13中，示出了根据初步接合层p-ap、初步导电部p-ac和初步非导电部p-nc的温度的粘度变化。
[0150]
参照图13，初步接合层p-ap、初步导电部p-ac和初步非导电部p-nc的粘度随着温度的增加而减小，并且在预定温度或更高的温度下，初步接合层p-ap、初步导电部p-ac和初步非导电部p-nc的粘度重新增加。粘度重新开始增加的点的温度可以认为是对应于接近固化起始温度。例如，初步非导电部p-nc的粘度重新增加的点的温度t
nc
可以对应于第二基础树脂ps2的固化起始温度，且初步导电部p-ac的粘度重新增加的点的温度t
ac
可以对应于第一基础树脂ps1的固化起始温度。例如，在图13所示的一实施例中，第二基础树脂ps2的固化起始温度可以为约94℃，且第一基础树脂ps1的固化起始温度可以为约97℃。然而，实施例不限于此。第二基础树脂ps2的固化起始温度和第一基础树脂ps1的固化起始温度可以根据各个基础树脂的材料构成而变化。然而，第一基础树脂ps1的固化起始温度可以保持高于第二基础树脂ps2的固化起始温度。
[0151]
另外，参照图13，可以确认到，在100℃或更低的相同温度条件下，初步接合层p-ap具有比初步非导电部p-nc的粘度更高且比初步导电部p-ac的粘度更低的特性。
[0152]
再次参照图12a，初步接合层p-ap可以布置在柔性电路板fb-dp上，使得初步非导电部p-nc可以接触到联接焊盘cpd侧。即，初步非导电部p-nc可以与柔性电路板fb-dp的联接焊盘cpd相邻布置，其中，初步非导电部p-nc的厚度大于初步导电部p-ac的厚度，并且初步非导电部p-nc在相同的温度条件下具有相对低的粘度。
[0153]
图12b和图12c是概略地示出接合柔性电路板和初步接合层的步骤s300的图。图12b和图12c是通过加热第一台st在第一温度下接合柔性电路板fb-dp和初步接合层p-ap的步骤。图12b示例性地示出了初步非导电部p-nc的流动，并且图12c示例性地示出了初步非导电部p-nc填充并布置在联接焊盘cpd之间的情况。
[0154]
在接合柔性电路板和初步接合层的步骤s300中，可以加热第一台st，以将热量提供给设置在第一台st上的柔性电路板fb-dp和初步接合层p-ap的初步非导电部p-nc。例如，第一台st可以被加热到约100℃。然而，实施例不限于此，且第一台st的温度可以根据所使用的初步接合层p-ap的材料构成而变化。即，第一台st可以被加热到这样的温度范围，在该温度范围中，通过向依次堆叠在第一台st上的柔性电路板fb-dp和初步接合层p-ap提供热量，使得初步接合层p-ap的初步非导电部p-nc流动，并且可以使初步非导电部p-nc的第二基础树脂ps2保持在发生固化之前的温度。
[0155]
在一实施例中，第一台st可以被加热到这样的温度范围，在该温度范围中，第一台st在提供包括多个联接焊盘的柔性电路板的步骤s100和在柔性电路板上提供初步接合层的步骤s200中保持室温，并且在接合柔性电路板和初步接合层的步骤s300中将初步接合层p-ap加热到第一温度。然而，实施例不限于此，并且可以在在柔性电路板上提供初步接合层的步骤s200之前加热第一台st。
[0156]
第一台st可由外部加热单元(未示出)加热，或者第一台st本身可以直接加热。例如，第一台st可以布置在作为单独结构的加热单元(未示出)上并被加热，或者可以在第一台st的内部包括感应加热线圈(未示出)等并直接加热。
[0157]
另外，在图12a至图12c中示例性示出的步骤中，初步接合层p-ap的初步导电部p-ac可以与联接焊盘cpd间隔开。在接合柔性电路板和初步接合层的步骤s300中，初步导电部p-ac可以暴露于外部。在一实施例中，通过第一台st传递的热量可以用于降低初步非导电部p-nc的粘度，但是由于提供的热量中的一部分通过暴露于外部的初步导电部p-ac消散，因此粘度不会降低到使第一基础树脂ps1流动的程度。另外，在一实施例中，初步导电部p-ac可以通过由单独的冷却单元(未示出)提供的冷却空气cla来保持高于或等于流动粘度的粘度。
[0158]
即，接合柔性电路板和初步接合层的步骤s300可以包括如下步骤：向与柔性电路板fb-dp相邻的初步非导电部p-nc提供热量，以将初步非导电部p-nc的粘度降低到比室温下的粘度更低的第一粘度，并冷却暴露的初步导电部p-ac，以使其粘度保持在高于第一粘度的第二粘度。例如，在接合柔性电路板和初步接合层的步骤s300中，可以将初步非导电部p-nc加热到约80℃左右的温度以保持低粘度，并使初步导电部p-ac保持在约40℃或更低的温度以实现不具有流动性的高粘度特性。另外，如上所述，为了使初步导电部p-ac保持第二粘度，可以将初步导电部p-ac以暴露于外部的状态放置，或者可以通过单独的冷却单元(未示出)进行冷却。
[0159]
通过在接合柔性电路板和初步接合层的步骤s300中被加热的第一台st，热量可以被传递到初步接合层p-ap的初步非导电部p-nc，并且初步非导电部p-nc可以被加热到能够流动的第一温度。
[0160]
在一实施例中，第一温度可以等于或高于构成初步非导电部p-nc的第二基础树脂ps2的玻璃化转变温度，并且等于或低于第二基础树脂ps2的固化起始温度。例如，参照图
13，第一温度可以是约80℃左右。此外，此时的第一温度可以小于约94℃，其是固化起始温度。
[0161]
在第一温度下，初步非导电部p-nc可以具有流动性，并且可以填充在联接焊盘cpd之间的空间oh中。即，初步非导电部p-nc可以布置在联接焊盘cpd上，并且可以在填充联接焊盘cpd之间的空间oh的方向fl上流动。
[0162]
另外，在接合柔性电路板和初步接合层的步骤s300中，由于初步非导电部p-nc的粘度低于初步导电部p-ac的粘度，因此初步非导电部p-nc具有流动性并填充联接焊盘cpd之间的间隙，但因为初步导电部p-ac的流动性低，所以能够限制包括在初步导电部p-ac中的导电颗粒cp的移动。
[0163]
即，在接合柔性电路板和初步接合层的步骤s300中，初步非导电部p-nc的第二基础树脂ps2被加热到第一温度以具有表现出流动性的粘度，且初步导电部p-ac的第一基础树脂ps1保持在低于第一温度的温度范围内，以具有比第二基础树脂ps2的粘度更高的粘度，从而可以保持不具有流动性的状态。由此，根据一实施例的显示装置的制造方法可以通过使用不包括导电颗粒的初步非导电部p-nc来优先地填充联接焊盘cpd之间的空间，以最小化初步导电部p-ac的导电颗粒cp移动到联接焊盘cpd之间的空间的情况，从而可以减少由于布置在不与联接焊盘cpd重叠的区域中的导电颗粒cp而导致的短路缺陷。
[0164]
图12d是概略地示出将接合的柔性电路板和初步接合层布置到显示面板上的步骤s500的图。在将包括多个面板焊盘的显示面板提供到第二台b-st上的步骤s400之后，可以执行将接合的柔性电路板和初步接合层布置到所提供的显示面板上的步骤s500。
[0165]
第二台b-st可以是与图12a至图12c中所示的第一台st分开的结构。可以在第一台st上接合柔性电路板fb-dp和初步接合层p-ap，并且可以在第二台b-st上接合显示面板dp和初步接合层p-ap。
[0166]
在第一台st上接合柔性电路板和初步接合层的步骤s300中，可以沿z轴(z)方向依次布置初步接合层p-ap的初步非导电部p-nc和初步导电部p-ac，使得初步接合层p-ap的初步非导电部p-nc与联接焊盘cpd相邻。此外，在将接合的柔性电路板和初步接合层布置到在第二台b-st上布置的显示面板上的步骤s500中，初步导电部p-ac可以与面板焊盘dpd相邻布置。
[0167]
即，可以将在第一台st上接合的柔性电路板fb-dp和初步接合层p-ap的结合物提供到布置在第二台b-st上的显示面板dp上，且此时，柔性电路板fb-dp和初步接合层p-ap的结合物可以提供在显示面板dp上，使得在第一台st上原本暴露于外部的初步导电部p-ac的一侧与面板焊盘dpd相邻。
[0168]
显示面板dp、初步导电部p-ac、初步非导电部p-nc和柔性电路板fb-dp可以依次布置在第二台b-st上。
[0169]
图12e是示例性地示出接合显示面板、初步接合层和柔性电路板的步骤s600的一部分的图。参照图12d和12e等，可以在第二台b-st上执行接合显示面板、初步接合层和柔性电路板的步骤s600。可以通过在第二温度下进行加压来接合依次堆叠的显示面板dp、初步接合层p-ap和柔性电路板fb-dp。例如，可以向初步接合层p-ap提供热量，以使初步接合层p-ap达到第二温度。
[0170]
接合显示面板、初步接合层和柔性电路板的步骤s600可以包括：使用布置在柔性
电路板的上方的加压夹具对初步接合层进行加压的步骤s610；以及通过向加压夹具提供热量来使初步接合层转变为接合层的固化步骤s620。使用布置在柔性电路板的上方的加压夹具对初步接合层进行加压的步骤s610和通过向加压夹具提供热量来使初步接合层转变为接合层的固化步骤s620可以在相同的步骤中执行。
[0171]
在接合显示面板、初步接合层和柔性电路板的步骤s600中，可以使用加压夹具jg对显示面板dp、初步接合层p-ap和柔性电路板fb-dp进行加压。加压夹具jg进行加压的方向pr可以是垂直于第二台b-st的方向，并且其可以在高温和高压的条件下在柔性电路板fb-dp的上方对显示面板dp、初步接合层p-ap和柔性电路板fb-dp进行加压和加热。
[0172]
在一实施例中，初步接合层p-ap可以被加热至第二温度，并且第二温度可以是高于第一基础树脂ps1和第二基础树脂ps2的固化起始温度的温度。例如，初步接合层p-ap可以被加热至约170℃
±
10℃的范围内的温度。
[0173]
可以通过使用加压夹具jg，向初步接合层p-ap和柔性电路板fb-dp等提供热量。例如，可以使用加压夹具jg来提供热量，直到初步接合层p-ap的温度达到170℃
±
10℃。即，加压夹具jg可以是能够进行加压和加热的部分，由此可以通过使用加压夹具jg对显示面板dp、初步接合层p-ap和柔性电路板fb-dp进行热压。
[0174]
加压夹具jg可以被加热到约300℃的温度，并且可以通过使用加压夹具jg向布置在第二台b-st与加压夹具jg之间的显示面板dp、初步接合层p-ap和柔性电路板fb-dp提供约7mpa的压力。
[0175]
接合显示面板、初步接合层和柔性电路板的步骤s600可以是固化初步接合层p-ap的基础树脂ps1和ps2以使其转变为接合层ap的步骤。接合显示面板、初步接合层和柔性电路板的步骤s600可以包括通过固化初步导电部p-ac形成与显示面板dp相邻的导电部ac，并且通过固化初步非导电部p-nc形成与显示面板dp间隔开并填充在联接焊盘cpd之间的间隙的非导电部nc的接合层形成步骤。即，在接合显示面板、初步接合层和柔性电路板的步骤s600中，第一基础树脂ps1和第二基础树脂ps2被固化，使得初步接合层p-ap转变为接合层ap并被固定。
[0176]
在根据一实施例的显示装置的制造方法中，在接合柔性电路板和初步接合层的步骤s300中，通过使初步非导电部p-nc具有流动性并优先布置到联接焊盘cpd之间，在随后进行的接合显示面板、初步接合层和柔性电路板的步骤s600中，可以最小化包括在初步导电部p-ac中的导电颗粒cp移动到联接焊盘cpd之间的情况。因此，根据一实施例的显示装置的制造方法，通过用初步非导电部优先填充联接焊盘之间，然后用初步导电部将联接焊盘和面板焊盘电或物理地结合，从而即使在相邻焊盘之间的间距(节距)减小的情况下，也可以实现良好的可靠性特性。
[0177]
图14是示出通过根据一实施例的显示装置的制造方法制造的显示装置的一部分的平面图。图14中示出了接合层ap的图像，该接合层ap包括与面板焊盘dpd和联接焊盘cpd重叠的重叠部ap-o以及与面板焊盘dpd和联接焊盘cpd不重叠布置的非重叠部ap-no。当在平面上观察时，可以确认到，导电颗粒cp以相似的分布密度随机排列，而不区分重叠部ap-o和非重叠部ap-no。另外，参照图14的图像，可以确认到，导电颗粒cp没有布置在非重叠部ap-no中的仅布置有非导电部nc的部分上。
[0178]
即，在根据一实施例的显示装置的制造方法的情况下，在包括堆叠提供的导电部
和非导电部的接合层中，在通过利用导电部和非导电部的流动性的差异将非导电部填充到非重叠部之后，执行固定导电部的步骤，从而可以最小化导电颗粒的移动。由此，在通过根据一实施例的显示装置的制造方法制造的显示装置中，可以阻隔联接焊盘和导电颗粒之间的不必要的电接触，从而实现改善的可靠性特性。
[0179]
根据本发明的一个实施例的显示装置的制造方法在执行接合柔性电路板和初步接合层以使不包括导电颗粒的初步非导电部填充到联接焊盘之间的步骤之后，包括接合初步导电部和显示面板使得面板焊盘与联接焊盘相邻的步骤，由此可以控制包括在初步接合层中的导电颗粒的移动，从而可以用于制造具有良好可靠性的显示装置。
[0180]
此外，根据一实施例的显示装置包括不与焊盘重叠且布置在相邻焊盘之间的非导电部，以通过非导电部使非重叠部中的导电颗粒与柔性电路板间隔开，从而可以实现优异的可靠性特性。另外，在根据一实施例的显示装置中，布置在相邻焊盘之间的非导电部填充在导电部和柔性电路板之间，并与显示面板间隔开，从而可以最小化导电部的导电颗粒布置到联接焊盘之间的情况，由此即使在包括以高精度排列的焊盘以实现高分辨率的情况下，也可以实现优异的可靠性。
[0181]
以上参照本发明的优选实施例进行了说明，但本领域熟练的技术人员或本领域普通技术人员将理解，在不脱离随附的权利要求书中记载的本发明的思想及技术领域的范围内，可以对本发明进行各种修改及改变。
[0182]
因此，本发明的技术范围不限于说明书的详细描述中所记载的内容，而应由权利要求书来确定。