显示装置及其制造方法与流程

技术特征：
1.显示装置，包括：显示面板，包括多个面板焊盘；柔性电路板，包括与所述面板焊盘对应的多个联接焊盘；以及接合层，布置在所述显示面板和所述柔性电路板之间，其中，所述接合层包括：导电部，布置在所述面板焊盘上，并且包括第一基础部和分散在所述第一基础部中的多个导电颗粒；以及非导电部，在所述导电部的上方布置在所述联接焊盘之间，所述非导电部包括第二基础部，但不包括所述导电颗粒。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述非导电部与所述面板焊盘间隔开。3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述导电部与所述非导电部的厚度比为1∶2至1∶5。4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述接合层包括：重叠部，与彼此对应的所述面板焊盘和所述联接焊盘重叠；以及非重叠部，不与所述面板焊盘和所述联接焊盘重叠。5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述重叠部包括所述导电部，以及所述非重叠部包括与所述显示面板相邻布置的所述导电部和在所述导电部上与所述显示面板隔开布置的所述非导电部。6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，包括在所述重叠部中的所述导电部和包括在所述非重叠部中的所述导电部一体地布置在所述显示面板上，以及在所述非重叠部中，所述非导电部填充在所述导电部和所述柔性电路板之间。7.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述重叠部中的所述导电颗粒的分布密度大于所述非重叠部中的所述导电颗粒的分布密度。8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，包括在所述导电部中的所述导电颗粒在厚度方向上不重叠。9.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：输入感测部，布置在所述显示面板上，并且包括多个感测焊盘；感测柔性电路板，包括与所述感测焊盘对应的感测联接焊盘；以及感测接合层，布置在所述输入感测部和所述感测柔性电路板之间，其中，所述感测接合层包括：感测导电部，布置在所述感测焊盘上，并且包括第一感测基础部和分散在所述第一感测基础部中的多个感测导电颗粒；以及感测非导电部，在所述感测导电部的上方布置在所述感测联接焊盘之间，所述感测非导电部包括第二感测基础部，但不包括所述感测导电颗粒，其中，所述感测接合层还包括感测重叠部和感测非重叠部，所述感测重叠部与彼此对应的所述感测焊盘和所述感测联接焊盘重叠，且所述感测非重叠部不与所述感测焊盘和所
述感测联接焊盘重叠，所述感测重叠部包括所述感测导电部，但不包括所述感测非导电部，以及所述感测非重叠部包括所述感测导电部和布置在所述感测导电部上的所述感测非导电部。10.显示装置的制造方法，包括：在第一台上提供包括多个联接焊盘的柔性电路板的步骤；在所述柔性电路板上提供初步接合层的步骤；加热所述第一台，并在第一温度下接合所述柔性电路板和所述初步接合层的步骤；在第二台上提供包括多个面板焊盘的显示面板的步骤；将接合的所述柔性电路板和所述初步接合层布置到所提供的所述显示面板上的步骤；以及通过在第二温度下加压来接合依次堆叠的所述显示面板、所述初步接合层和所述柔性电路板的步骤，其中，所述初步接合层包括初步非导电部和堆叠在所述初步非导电部上的初步导电部，提供所述初步接合层的步骤包括：布置所述初步接合层使得所述初步非导电部与所述联接焊盘相邻的步骤，以及布置接合的所述柔性电路板和所述初步接合层的步骤包括：布置接合的所述柔性电路板和所述初步接合层使得所述初步导电部与所述面板焊盘相邻的步骤。11.根据权利要求10所述的显示装置的制造方法，其中，接合所述柔性电路板与所述初步接合层的步骤包括：使所述初步非导电部填充到所述联接焊盘之间的步骤。12.根据权利要求10所述的显示装置的制造方法，其中，在所述第一温度下，所述初步非导电部的粘度低于所述初步导电部的粘度。13.根据权利要求10所述的显示装置的制造方法，其中，接合所述柔性电路板和所述初步接合层的步骤包括：向与所述柔性电路板相邻的所述初步非导电部提供热量，以将所述初步非导电部的粘度降低到第一粘度，并冷却暴露的所述初步导电部，以使所述初步导电部的粘度保持在高于所述第一粘度的第二粘度。14.根据权利要求10所述的显示装置的制造方法，其中，所述初步导电部包括第一基础树脂和分散在所述第一基础树脂中的多个导电颗粒，以及所述初步非导电部包括第二基础树脂，但不包括所述导电颗粒。15.根据权利要求14所述的显示装置的制造方法，其中，所述第一温度等于或高于所述第二基础树脂的玻璃化转变温度，并且等于或低于所述第二基础树脂的固化起始温度。16.根据权利要求14所述的显示装置的制造方法，其中，所述第二温度高于所述第一基础树脂和所述第二基础树脂的固化起始温度。17.根据权利要求14所述的显示装置的制造方法，其中，
所述第一基础树脂的固化起始温度高于所述第二基础树脂的固化起始温度。18.根据权利要求14所述的显示装置的制造方法，其中，在相同的温度下，所述第一基础树脂的粘度高于所述第二基础树脂的粘度。19.根据权利要求10所述的显示装置的制造方法，其中，接合所述显示面板、所述初步接合层和所述柔性电路板的步骤包括：通过固化所述初步导电部形成与所述显示面板相邻的导电部，并通过固化所述初步非导电部形成与所述显示面板间隔开并填充在所述联接焊盘之间的非导电部的接合层形成步骤。20.根据权利要求10所述的显示装置的制造方法，其中，接合所述显示面板、所述初步接合层和所述柔性电路板的步骤包括：使用布置在所述柔性电路板的上方的加压夹具对所述初步接合层进行加压的步骤；以及通过向所述加压夹具提供热量来使所述初步接合层转变为接合层的固化步骤。

技术总结
根据一实施例的显示装置包括：显示面板，包括多个面板焊盘；柔性电路板，包括与所述面板焊盘对应的多个联接焊盘；以及接合层，布置在所述显示面板和所述柔性电路板之间，其中，所述接合层包括导电部和非导电部，所述导电部布置在所述面板焊盘上，并且包括第一基础部和分散在所述第一基础部中的多个导电颗粒，且所述非导电部在所述导电部的上方布置在所述联接焊盘之间，并且包括第二基础部但不包括导电颗粒，从而可以实现改善的可靠性。从而可以实现改善的可靠性。从而可以实现改善的可靠性。


技术研发人员：章珠宁 金佳娜 吕少英 禹熙珠 郑先旿
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：2021.01.13
技术公布日：2022/2/6