电子设备的壳体及其制作方法、电子设备与流程

1.本技术涉及电子设备壳体技术领域，特别是涉及一种电子设备的壳体及其制作方法、电子设备。


背景技术：

2.当前，电子设备如手机等已基本成为人们日常工作、生活不可或缺的工具。
3.随着行业的不断发展，具有单一色彩效果的电子设备的外壳如手机的电池盖板等已不能够满足用户日益增长的需求。


技术实现要素：

4.本技术主要解决的技术问题是提供一种电子设备的壳体及其制作方法、电子设备，能够丰富电子设备的壳体的呈现效果，提高电子设备的壳体的美感，满足用户的使用需求。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电子设备的壳体，所述电子设备的壳体包括基体及液晶层；所述液晶层设置于所述基体上，包含经过取向的液晶，以使得进入所述液晶层的入射光能够经所述液晶反射而出，且反射光的波长随所述入射光的入射角度的改变而变化。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备的壳体的制作方法，包括：提供一基体；及在所述基体上形成液晶层，其中，所述液晶层包含经过取向的液晶，以使得进入所述液晶层的入射光能够经所述液晶反射而出，且反射光的波长随所述入射光的入射角度的改变而变化。
7.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括：壳体及功能器件，其中所述壳体定义有容置空间；所述功能器件容置于所述容置空间内；其中，所述壳体为如上所述的电子设备的壳体。
8.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术电子设备的壳体包括基体及液晶层，液晶层设置于基体上，由于液晶层中包含经过取向的液晶，在经过取向的液晶的反射作用下，使得液晶层能够对经由基体进入的光线进行反射，从而提高壳体的亮度，并且由于反射光的波长随入射光的入射角度的改变而变化，使得壳体能够呈现出色彩，且随光线的入射角度的改变而发生色变，从而丰富电子设备的壳体的呈现效果，提高电子设备的壳体的美感，满足用户的使用需求。
附图说明
9.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
10.图1是本技术电子设备一实施方式的结构示意图；
11.图2是本技术电子设备的壳体一实施方式的结构示意图；
12.图3是本技术电子设备的壳体一实施方式中基体的结构示意图；
13.图4是本技术电子设备的壳体一实施方式中光线入射液晶层的路径示意图；
14.图5是本技术电子设备的壳体另一实施方式的结构示意图；
15.图6是本技术电子设备的壳体又一实施方式的结构示意图；
16.图7是本技术电子设备的壳体又一实施方式的结构示意图；
17.图8是本技术电子设备的壳体又一实施方式的结构示意图；
18.图9是本技术电子设备的壳体又一实施方式的结构示意图；
19.图10是本技术电子设备的壳体一实施方式中遮光层的结构示意图；
20.图11是相关技术中电子设备的壳体一结构示意图；
21.图12是本技术电子设备的壳体又一实施方式的结构示意图；
22.图13是本技术电子设备的壳体又一实施方式的结构示意图；
23.图14是相关技术中电子设备的壳体另一结构示意图；
24.图15是本技术电子设备的壳体又一实施方式的结构示意图；
25.图16是本技术电子设备的壳体又一实施方式的结构示意图；
26.图17是本技术电子设备的壳体又一实施方式的结构示意图；
27.图18是本技术电子设备的壳体又一实施方式的结构示意图；
28.图19是相关技术中电子设备的壳体又一结构示意图；
29.图20是本技术电子设备的壳体又一实施方式的结构示意图；
30.图21是本技术电子设备的壳体又一实施方式的结构示意图；
31.图22是本技术电子设备的壳体的制作方法一实施方式的流程示意图；
32.图23是图22中步骤s20的流程示意图；
33.图24是图23中步骤s23的流程示意图；
34.图25是本技术电子设备的壳体的制作方法另一实施方式的流程示意图；
35.图26是本技术电子设备的壳体的制作方法又一实施方式的部分流程示意图。
具体实施方式
36.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
37.本技术提供一种电子设备，请参阅图1，在一实施方式中，电子设备包括壳体10及功能器件20。其中，该壳体10定义有容置空间11，功能器件20设置于该容置空间11内，该壳体10能够起到保护功能器件20(例如，主板、电池等)的作用。
38.具体地，电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表等，此处不做限定。
39.请参阅图2，在一实施方式中，壳体10可以包括基体12及液晶层13，其中，液晶层13可设置于基体12的一侧。
40.其中，基体12的材质可以为玻璃、塑料等。本实施方式中，基体12的材质可以为聚碳酸酯(polycarbonate，pc)与聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，pmma)的复合板材，具体可以为pc、pmma颗粒通过共挤制成的复合板材，如图3所示，基体12可包括pc层121及pmma层122。在一些应用场景当中，根据实际需求，基体12可由具有一定颜色的材料制成。
41.进一步地，基体12的厚度可以是0.5mm或0.64mm，从而满足电子设备轻薄化的需求。其中，pmma层122的厚度可以为40-55μm，采用该厚度的pmma层122，使得基体12及保护层17能够相互配合而满足壳体10的耐磨要求，同时，还能够降低在对基体12进行高压成型处理过程中以及电子设备跌落等情况下开裂的几率。具体地，pmma层122的厚度可以为40μm、45μm、50μm、55μm等，此处不做具体限定。
42.液晶层13包含有液晶，该液晶可以为胆甾相液晶，具体可以包括可聚合单体、向列相液晶、手性化合物、紫外光吸收剂、光引发剂等。
43.本实施方式中的液晶层13中的液晶可包含经过取向的液晶，进入液晶层13的入射光能够被该经过取向的液晶反射，从而提高壳体10的亮度、光泽度；另一方面，该经过取向的液晶对光线进行反射后能够使反射光呈现一定的颜色，而且进入液晶层13的入射光，由经过取向的液晶反射后产生随入射光的入射角度的改变而具有不同波长的反射光，从而在用户的观察角度的不同时，所观察到的液晶层13所呈现的颜色会随观察角度的变化而发生红移或者蓝移，从而使得液晶层13具有炫彩效果。
44.具体地，上述由经过取向的液晶反射的反射光波长满足如下公式：λ＝2np sinθ，其中，λ为反射光的波长，n为液晶层的平均折射率，p为经过取向的液晶的螺距，θ为入射光与液晶层13表面间的夹角，即入射光的入射角度的余角，如图4所示。其中，经过取向的液晶能够根据对应的螺距p进行排列。随着用户观察角度的变化，进入用户眼睛的入射光的入射角度改变，θ发生变化，从而导致反射光波长λ也相应改变，从而改变反射光的颜色。
45.具体地，液晶层13的厚度可以为2-3μm，例如2μm、2.5μm、3μm等，具体可根据实际需求进行选择。
46.在一应用场景中，请参阅图5，液晶层13与基体12之间还可设置一贴合层19，该贴合层19可以为薄膜，材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride，pvc)、热塑性聚氨酯弹性体橡胶(thermoplastic polyurethanes，tpu)等。
47.其中，液晶层13可以直接形成在基体12或贴合层19上，还可以通过粘结剂粘接在基体12或贴合层19上，具体可以采用紫外光(ultraviolet，uv)固化树脂作为粘结剂进行粘接，当然，还可以采用其它粘结剂，此处不做限定。
48.在实际使用时，液晶层13可位于壳体10的朝向电子设备内部的功能器件20的一侧，此时，基体12及贴合层19的材质为具有一定透光率的材质，从而使得外界光线能够经基体12而进入液晶层13；当然，液晶层13也可位于壳体10的远离电子设备内部的功能器件20的一侧，此时，基体12及贴合层19的材质既可以为透光材质，也可以为不透光材质，具体可根据实际需求选择。
49.请参阅图6及图7，在一实施方式中，电子设备的壳体10还可包括反射层15，该反射层15可用于对入射的光线进行反射，从而能够进一步提高壳体10的亮度，使得壳体10能够
随着用户观察角度的变化，呈现出高亮的炫彩效果。
50.本实施方式中，反射层15可以为金属膜层，材质可以为铟、锡中的至少一种，厚度可以为20-30nm，例如20nm、25nm、30nm等。该种反射层15的反射性强，增亮效果好，从而使得壳体10能够呈现出更加高亮的炫彩效果。
51.当然，在其它实施方式中，反射层15也可以为增透膜，材质可以为zro2、nb2o5中的至少一种，厚度可以为40-80nm，例如40μm、50μm、60μm、70μm、80μm等。该种反射层15既具有一定的反射性也具有一定的增透效果，从而满足不同的使用需求。
52.在一个应用场景中，请参阅图6，反射层15可设置于液晶层13的远离基体12的一侧，在实际使用时，液晶层13和反射层15可设置于基体12的朝向电子设备内部结构的一侧。
53.在另一个应用场景中，请参阅图7，与图5对应的壳体10相似，本应用场景中的基体12的朝向液晶层13的一侧设置有贴合层19，反射层15可设置于液晶层13与贴合层19之间。
54.进一步地，请参阅图8和图9，在一实施方式中，电子设备的壳体10还可以包括纹理层14、遮光层16及保护层17。
55.其中，纹理层14可设置于液晶层13及反射层15之间，且具有纹理图案，从而使得壳体10能够进一步呈现纹理效果。
56.具体地，纹理层14的材质可以为uv固化胶，该纹理层14可以通过uv转印等方式形成。需要说明的是，若纹理层14太薄，则壳体10所呈现出的纹理效果较差，而若纹理层14太厚，则会使纹理层14更脆，从而降低附着力，提高壳体10跌落时开裂的风险，考虑到这些因素，本实施方式中，纹理层14的厚度可以为9-12μm，具体可以是9μm、10μm、11μm、12μm等。
57.遮光层16可设置于反射层15的远离纹理层14的一侧，可包括至少一层油墨层，具体地，如图10所示，遮光层16可以包括沿远离反射层15的方向依次排列的三层白色油墨层161和两层灰色油墨层162，或者还可以包括沿远离反射层15的方向依次排列的三层黑色油墨层和两层灰色油墨层，此处不做具体限定。其中，灰色油墨层能够起到遮光和脱模的作用。
58.其中，各层油墨层可通过印刷的方式形成，且每层油墨层的厚度可以为5-8μm，例如5μm、6μm、7μm、8μm等，遮光层16的总厚度可以为25-40μm，例如25μm、30μm、35μm、40μm等。需要指出的是，相对于采用一次印刷的方式形成该遮光层16的方式，本实施方式中所形成的油墨层薄、附着力强、脆性低，从而能够提高壳体10的稳定性。
59.保护层17可通过淋涂硬化液的方式形成，具体可淋涂uv体系的硬化液。本实施方式中，保护层17的厚度可以为6-9μm，如6μm、7μm、8μm、9μm等，该保护层17能够满足耐磨、耐划伤的要求，且电子设备的壳体10的硬度满足不小于铅笔硬度3h(1000gf)。
60.在一个应用场景中，请参阅图8，保护层17可设置于基体12的远离液晶层13的一侧。在实际使用时，液晶层13、纹理层14、反射层15、及遮光层16可设置于基体12的朝向电子设备内部结构的一侧，而保护层17则可设置于基体12的背离电子设备的内部结构的一侧。
61.在另一个应用场景中，请参阅图9，与图7对应的壳体10相似，本应用场景中的壳体10的基体12的朝向液晶层13的一侧设置有贴合层19，遮光层16设置于反射层15与贴合层19之间，保护层17可设置于液晶层13的远离基体12的一侧。在实际使用时，基体12一侧朝向电子设备的内部结构，保护层17一侧远离电子设备的内部结构设置。
62.另外，本实施方式中，保护层17还可具有一定的透光率，从而使得外界光线能够经
保护层17而进入其它结构层。
63.需要指出的是，在相关技术当中，壳体10可以不包括上述的液晶层13，具体请参阅图11。
64.在一个应用场景中，采用德国byk微型三角度光泽度仪分别测试图8对应的实施方式中的壳体a的表面光泽度以及图11对应的壳体b的光泽度，其中，壳体b除了不具有液晶层13之外，其它结构均与壳体a相同，所得到的测试结果如下表1所示：
65.表1光泽度测试结果(一)
[0066][0067]
从上表1中能够看出，本实施方式中具有液晶层13的壳体a相对于相关技术中不具有液晶层13的壳体b具有较高的光泽度，从而进一步说明本实施方式中液晶层13的设置能够提高壳体10的亮度、光泽度。
[0068]
进一步地，在一些实施方式中，壳体10还可包括颜色层，该颜色层可以通过喷涂、丝印、打印、胶印等工艺形成。其中，颜色层所呈现的颜色可根据实际需求进行选择，此处不做限定。
[0069]
具体地，请参阅图12、13，在一实施方式中，该颜色层18可设置于液晶层13与纹理层14之间，厚度可以为9-13μm，具体如9μm、10μm、11μm、12μm、13μm等。
[0070]
本实施方式中颜色层18的设置使得颜色层18所具有的颜色与液晶层13的颜色以及随角度变色的效果叠加，从而能够使得壳体10所呈现出的颜色更加丰富。
[0071]
需要指出的是，在一个应用场景中，如图12，基体12的远离保护层17的一侧沿远离基体12的方向依次设置液晶层13、颜色层18、纹理层14、反射层15及遮光层16。
[0072]
在另一个应用场景中，如图13，贴合层19的远离基体12的一侧沿远离基体13的方向依次设置遮光层16、反射层15、纹理层14、颜色层18、液晶层13及保护层17。
[0073]
另外，本实施方式中壳体10的其它结构如基体12、液晶层13、纹理层14、反射层15、遮光层16、保护层17及贴合层19可以上述实施方式中的相同，相关详细内容请检阅上述实施方式，此处不再赘述。
[0074]
需要指出的是，在相关技术当中，壳体10可以不包括上述的液晶层13，具体请参阅图14。
[0075]
在一个应用场景中，采用德国byk微型三角度光泽度仪分别测试图12对应的实施方式中的壳体c的表面光泽度以及图14对应的壳体d的光泽度，其中，壳体d除了不具有液晶层13之外，其它结构均与壳体c相同，所得到的测试结果如下表2所示：
[0076]
表2光泽度测试结果(二)
[0077][0078]
从上表2中能够看出，本实施方式中具有液晶层13的壳体c相对于相关技术中不具有液晶层13的壳体d具有较高的光泽度，从而也体现了本实施方式中液晶层13的设置能够提高壳体10的亮度、光泽度。
[0079]
当然，在其它实施方式中，壳体10也可以不包括上述实施方式中的纹理层14、遮光层15及保护层17，例如图15、16中的壳体结构，图15中，颜色层18设置于液晶层13与反射层15之间，图16中的壳体10进一步包括设置于基体12一侧的贴合层19，同样，颜色层18设置于液晶层13与反射层15之间。
[0080]
请参阅图17、18，在又一实施方式中，颜色层18可设置于反射层15的远离纹理层14的一侧，并位于反射层15与遮光层16之间，厚度可以为9-13μm，具体如9μm、10μm、11μm、12μm、13μm等。
[0081]
需要指出的是，本实施方式中的反射层15可与上述实施方式中的不同，具体可以为增透膜，材质可以为zro2、nb2o5中的至少一种，厚度可以为40-80nm，例如40μm、50μm、60μm、70μm、80μm等。
[0082]
本实施方式中，反射层15为增透膜，颜色层18位于反射膜远离基体12的一侧，进入颜色层18的光线依次透过反射膜、纹理层14、液晶层13、基体12以及保护层17从而进入用户的眼睛当中，从而使得壳体10所呈现出的颜色更加鲜艳、通透；进一步地，颜色层18配合液晶层13以及反射层15对光线的反射作用，从而能够使得壳体10更加鲜艳、通透、高亮。
[0083]
另外，在本实施方式的一个应用场景中，请参阅图17，基体12的远离保护层17的一侧沿远离基体12的方向依次设置液晶层13、纹理层14、反射层15、颜色层18及遮光层16。
[0084]
在另一个应用场景中，如图18，贴合层19的远离基体12的一侧沿远离基体12的方向依次设置遮光层16、颜色层18、反射层15、纹理层14、液晶层13及保护层17。
[0085]
另外，本实施方式中壳体10的其它结构如基体12、液晶层13、纹理层14、反射层15、遮光层16、保护层17及贴合层19也可以上述实施方式中的相同，相关详细内容请检阅上述实施方式，此处不再赘述。
[0086]
需要指出的是，在相关技术当中，壳体10可以不包括上述的液晶层13，具体请参阅图19。
[0087]
在一个应用场景中，采用德国byk微型三角度光泽度仪分别测试图17对应的实施方式中的壳体e的表面光泽度以及图19对应的壳体f、壳体g的光泽度，其中，壳体f除了不具有液晶层13之外，其它结构均与壳体e相同，壳体g不具有液晶层13，且反射层15的厚度为280nm，其它结构均与壳体e相同，所得到的测试结果如下表3所示：
[0088]
表3光泽度测试结果(三)
[0089][0090]
从上表3中能够看出，本实施方式中具有液晶层13的壳体e相对于相关技术中不具有液晶层13而其它结构与本实施方式中的壳体e相同的壳体f，光泽度明显较高；而且本实施方式中壳体e的反射层15厚度满足40-80nm，能够达到与上述相关技术中的反射层15厚度280nm的壳体g相同的光泽度效果，从而能够说明本实施方式中液晶层的设置能够提高壳体10的亮度、光泽度。
[0091]
当然，在其它实施方式中，壳体10也可以不包括上述实施方式中的纹理层14、遮光层15及保护层17。请分别参阅图20、21，图20中，颜色层18设置于反射层15的远离液晶层13的一侧，图21中的壳体10进一步包括设置于基体12一侧的贴合层19，同样，颜色层18设置于反射层15的远离液晶层13的一侧。
[0092]
其中，对于上述各实施方式中的包含有贴合层19的电子设备的壳体10，可先在贴合层19上形成各结构层，以形成一膜片结构，然后再通过模内注塑等方式在膜片结构上注塑形成基体12得到。当然，也可以通过其它方式形成，此处不做具体限定。
[0093]
本技术还提供一种电子设备的壳体的制作方法。请参阅图22，在一实施方式中，该电子设备的壳体的制作方法可以包括：
[0094]
步骤s10：提供一基体；及
[0095]
步骤s20：在基体上形成液晶层；
[0096]
需要指出的是，本实施方式中的液晶层包含有经过取向的液晶，进入液晶层的入射光能够被该经过取向的液晶反射，从而提高壳体的亮度、光泽度；另一方面，该经过取向的液晶对光线进行反射后能够使反射光呈现一定的颜色，而且进入液晶层的入射光，由经过取向的液晶反射后产生随入射光的入射角度的改变而具有不同波长的反射光，从而在用户的观察角度不同时，所观察到的壳体所呈现的颜色会随观察角度的变化而发生红移或者蓝移，从而产生炫彩效果。
[0097]
如上所述，经过取向的液晶在光线的照射下能够呈现出主颜色，并随着观察角度的变化而出现色变的现象。需要指出的是，可以根据所需要的主颜色的不同而选择不同种类的液晶制作上述液晶层。
[0098]
具体地，可以根据实际需求而采用不同的方式在基体上形成液晶层。例如，可以先在基体上涂覆取向剂，然后将液晶进一步涂在取向剂上，或者也可以采用其它方式，此处不做具体限定。
[0099]
需要指出的是，请参阅图23，在一实施方式中，上述在基体上形成液晶层的步骤s20可包括：
[0100]
步骤s21：提供一承载膜；
[0101]
其中，该承载膜的材质可以为高分子材料，例如可以是pet。
[0102]
步骤s22：在承载膜上依次涂覆液晶取向剂及液晶，以形成经过取向的液晶；及
[0103]
其中，取向剂可以为聚乙烯醇取向剂，涂覆厚度可小于1μm。液晶的成分可以根据所需要呈现的颜色等因素进行选择和确定，此处不做具体限定。
[0104]
步骤s23：将经过取向的液晶转移至基体上，以形成液晶层，其中，液晶层通过粘结层粘接在基体上。
[0105]
其中，粘结层的材质可以为uv固化树脂，厚度可以为4-6μm，具体如4μm、5μm、6μm等，此处不做限定。
[0106]
请参阅图24，步骤s23可包括：
[0107]
步骤s231：利用卷涂机将紫外光固化树脂辊涂在经过取向的液晶与基体之间；
[0108]
具体地，可以设置uv固化树脂槽，并利用刮刀将uv固化树脂刮到承载膜上的液晶上，再通过卷涂机将液晶覆盖在基体上。
[0109]
步骤s232：对经过辊涂后的紫外光固化树脂进行紫外光光照，使得紫外光固化树脂固化形成粘结层，以将经过取向的液晶粘接在基体上，形成液晶层；及
[0110]
本实施方式中可以采用汞灯对uv固化树脂进行光照，固化能量可以为100～1000mj/cm2。当然，也可以采用其它方式进行照射，此处不做具体限定。
[0111]
步骤s233：去除承载膜。
[0112]
在基体上形成液晶层之后，直接将承载膜去除即可。
[0113]
进一步地，请参阅图25，电子设备的壳体的制作方法还可以包括：
[0114]
步骤s30：在液晶层的远离基体的一侧形成反射层；
[0115]
本实施方式中，反射层可以为金属膜层，可以通过磁控溅射或者蒸发镀等方式形成，材质可以为铟、锡中的至少一种，厚度可以为20-30nm，例如20nm、25nm、30nm等，或者也可以为增透膜，材质可以为zro2、nb2o5中的至少一种，厚度可以为40-80nm，例如40μm、50μm、60μm、70μm、80μm等。该反射层可用于对经由基体及液晶层入射的光线进行反射。
[0116]
进一步地，请参阅图26，在一实施方式中，电子设备的壳体的制作方法除了包括上述步骤s10、s20、s30之外，还可以包括：
[0117]
步骤s40：在液晶层的远离基体的一侧形成纹理层；
[0118]
其中，纹理层可以采用uv胶形成，具体可通过uv转印的方式形成纹理层。
[0119]
具体地，可以在纹理模板上涂布uv胶，然后将基体的形成有液晶层的一侧贴在母版上，挤压贴合后，利用紫外灯照射固化，具体可采用有机发光二极管(light emitting diode，led)固化，必要时可加汞灯进行二次固化，固化后进一步将母版与基体分离，从而将具有纹理的uv胶保留在基体液晶层上，形成具有纹理图案的纹理层。
[0120]
步骤s50：在反射层的远离基体的一侧形成遮光层；
[0121]
其中，遮光层可包括单层油墨层或者多层油墨层，本实施方式中，可通过印刷的方式在反射层的远离基体的一侧沿远离基体的方向依次形成三层白色油墨层和两层灰色油墨层，或者三层黑色油墨层和两层灰色油墨层，此处不做具体限定。
[0122]
步骤s60：在形成遮光层后，对基体进行三维成型处理，以使得基体具有预设的三维形状；
[0123]
其中，可以采用高压成型设备对基体进行3d高压成型，以使基体具有预设的弧度。
[0124]
具体地，在对基体进行三维成型处理时，高压成型设备的红外加热温度可以为380℃，加热时间可以为36s
±
15s，气压可以为65kg
±
10kg，基体的pc层一侧下模温度可以为
130～140℃，上模温度可以在110～120℃范围内，预成型时间可以为10～20s，吹起时间可以为5～10s，保压时间可以为10～20s。在实际操作过程中，可根据需求调整上述各参数。
[0125]
步骤s70：在基体的远离液晶层的一侧形成保护层；及
[0126]
在基体经三维成型处理后，可通过淋涂硬化液的方式在基体的远离液晶层的一侧形成该保护层。
[0127]
其中，该硬化液可以为uv体系的硬化液，形成保护层后，所得到的壳体的表面硬度不低于3h的铅笔硬度，并能够起到抗磨、抗划伤的作用。
[0128]
步骤s80：对基体进行精加工处理，以得到具有预设尺寸的电子设备的壳体。
[0129]
其中，在形成保护层后，可以采用数控机床对基体进行精加工处理，具体可根据每个电子设备的壳体的形状、尺寸等要求进行精加工，从而得到电子设备的壳体。
[0130]
进一步地，在一实施方式中，在制作电子设备的壳体的过程中，还可以形成一颜色层。
[0131]
具体地，在另一实施方式中，电子设备的壳体的制作方法与前述的电子设备的壳体的制作方法实施方式相比，不同之处在于，在步骤s40之前，该制作方法还可以包括：在液晶层的远离基体的一侧形成颜色层。
[0132]
其中，该颜色层可以通过喷涂、丝印、打印、胶印等工艺形成。其中，颜色层所呈现的颜色可根据实际需求进行选择，此处不做限定。
[0133]
本实施方式中的反射层为金属膜层，材质为铟、锡中的至少一种，反射层的厚度为20-30nm，例如20nm、25nm、30nm等。该种反射层的反射性强，增亮效果好，从而使得壳体能够呈现出更加高亮的炫彩效果。
[0134]
在另一实施方式中，电子设备的壳体的制作方法与前述的不包含颜色层的电子设备的壳体的制作方法实施方式相比，不同之处在于，在步骤s30之后，该制作方法还可以包括：在反射层的远离液晶层的一侧形成颜色层。
[0135]
其中，本实施方式中的颜色层与前一实施方式中的颜色可以相同。
[0136]
而且，本实施方式中的不同之处还在于，反射层可以为增透膜，反射层的厚度可以为40-80nm，例如40μm、50μm、60μm、70μm、80μm等，此处不做具体限定。
[0137]
上述本实施方式中并不限定各步骤的顺序，在实际应用时，可根据产品结构等需求选择合适的顺序制作。
[0138]
需要指出的是，本技术上述电子设备的壳体的制作方法能够用于制作上述电子设备的壳体实施方式中未包含有贴合层的壳体，该制作方法中所涉及到的各层结构的位置、材质、尺寸、功能等可与本技术上述电子设备的壳体的实施方式中对应相同，相关详细内容请参阅上述实施方式，此处不再赘述。
[0139]
以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。