宽带滤波式芯片天线的制作方法

1.一种芯片天线，尤指一种宽带滤波式芯片天线。


背景技术：

2.天线为现代各项无线通信科技不可或缺的元件，无线的电波通过各式种类的天线进行通讯和传输，而一电路板上的天线设计影响着一连网电器接收无线网络的效能。
3.无线局域网络(wi-fi)受到ieee 802.11标准的规范，近年自wi-fi的规范由ieee 802.11ac(wi-fi 5)演进至ieee 802.11ax(wi-fi 6e)。wi-fi 6e所包含的频段除了2.4ghz和5ghz外，也新增了5.15至7.125ghz的高频频段范围，增加了带宽以提升数据传输速率，也提升了该连网电器连接无线网络的效能。
4.然而，在wi-fi升级时，一现有电路板上的天线设计会随着带宽的增加而需要增加尺寸。该现有电路板上的天线带宽不够宽是指能做为讯号传输使用的频段不足，举例来说，该现有电路板上的天线可接收和利用约5.15至5.85ghz的频段做传输，却无法利用到5.85至7.125ghz的高频频段做传输。另外，wi-fi 6e高频规格的相对带宽超过30％，而以约5.15至5.85ghz的频段做传输的该现有电路板上的相对带宽约13％，故该现有电路板上的天线难以达到此宽带响应。
5.现有的天线电路中包括一共振电路，而该共振电路又称谐振电路，是在包括一个电感和一个电容的一lc电路中产生共振的电路。一个电感和一个电容之间之所以会产生共振是因为，一电感的磁场在消逝时会在该电感的线圈内产生感生电动势的一电流充电一电容，而当该电感的磁场消逝完毕时，该电容因充饱了电而进行放电，放电的一电流将使该电感的该磁场储存能量，放电的该电流结束时该电感的该磁场将随着时间消逝，而重复该电感和该电容之间的动作，形成一共振。该共振电路的一阶数指的是，每多增加一阶数而增加一组的电感和电容在该共振电路中，该共振的频率将因共振元件不同的电感值与电容值搭配而改变，同时也影响共振的带宽。
6.该现有电路板上的天线设计为了增加带宽，必须在一共振电路架构中扩充共振电路的阶数以达到宽带响应。随着共振电路阶数的增加，该共振电路的尺寸也随之增加，影响了该电路板上的利用空间。换句话说，为了配合wi-fi的升级，该现有电路板上的天线设计会迫使该电路板增加尺寸，以容纳下更多的共振电路阶数。然而该电路板在产出后尺寸就已固定，不再方便因增加带宽而改变尺寸。
7.如图12所示，举例来说一传统wi-fi 5双频芯片天线等效电路中，一讯号自一讯号馈入端f馈入后，会经由一低频线路lb形成一低频讯号，并输出至一低频负载r
l1
，且该讯号还会经由一高频线路hb后，形成一高频讯号，并输出至一高频负载r
h1
。该低频线路lb包含有串联的一低频电容c
l1
及一低频电感l
l1
，而该高频线路hb包含有串联的一高频电容c
h1
及一高频电感l
h1
。当该传统wi-fi 5双频芯片天线等效电路为了解决高频频宽不够宽的问题时，需增加该高频线路hb中的高频电容及高频电感数量以达到宽带响应。因此，该高频线路hb会因为增设的高频电容及高频电感而迫使增加该高频线路hb的尺寸。
8.一般来说，高频电容c
l1
和高频电容c
h1
在该传统wi-fi 5双频芯片天线等效电路中是被设置在一低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic；ltcc)的芯片上。目前这种作法虽节省了一部分的电路空间，却仅只局限在一阶的共振电路。但为了配合wi-fi 6e的宽带规格，一阶的共振电路必须升级为n阶的共振型天线。现今该ltcc芯片在尺寸和电路不变的状况下，必须在该ltcc芯片外大幅增加共振电路对应阶数的电容和电感面积，而迫使该电路板增加该高频线路hb的尺寸。


技术实现要素：

9.有鉴于上述问题，本实用新型提供一宽带滤波式芯片天线，能够在不增加一基板尺寸的状况下配合无线局域网络(wi-fi)的升级，增加共振电路的阶数以达到宽带响应。
10.本宽带滤波式芯片天线为设置于一基板上的一芯片。本实用新型的该宽带滤波式芯片天线包括一高频模块和一低频模块，该低频模块包括一低频电容，且该低频电容电性连接在一低频讯号接点及一低频接点之间，而该高频模块电性连接在一高频讯号接点、一接地接点及一高频接点之间。
11.较佳的，如前述的宽带滤波式芯片天线，其中，该高频模块包括：
12.一第一阶单元，电性连接该高频讯号接点；
13.一高频电容，其一端电性连接该接地接点，另一端电性连接该高频接点及该第一阶单元。
14.较佳的，如前述的宽带滤波式芯片天线，其中，该高频模块的该第一阶单元包括依序串联的一第一电容及一第一电感；
15.其中，该第一电容的一端连接该第一电感，另一端连接该高频讯号接点；
16.其中，该高频电容与该高频接点的连接点进一步连接该第一电感。
17.较佳的，如前述的宽带滤波式芯片天线，其中，该高频模块进一步包括：
18.一第二阶单元，包括并联设置的一第二电容及一第二电感和包括依序串联的一第三电容及一第三电感；
19.其中，该第三电容的一端连接该第一电感，另一端连接该第三电感；而该第三电感的一端连接该第三电容，该第三电感的另一端电性连接该高频电容与该高频接点的连接点；
20.其中，并联后的该第二电容及该第二电感电性连接在该第一电感及该第三电容的连接点和该接地接点之间。
21.较佳的，如前述的宽带滤波式芯片天线，其中，该高频模块的该第一阶单元包括：
22.一第一电容；和
23.一第一电感，与该第一电容并联设置，且并联后的该第一电容及该第一电感电性连接在该高频讯号接点及该接地接点之间；
24.一第一导纳变换器；
25.其中该高频电容与该高频接点的连接点通过该第一导纳变换器连接至并联后的该第一电容及该第一电感与该高频讯号接点的连接点。
26.较佳的，如前述的宽带滤波式芯片天线，其中，该高频模块进一步包括：
27.一第二阶单元，包括并联设置的一第二电容及一第二电感和一第二导纳变换器；
28.其中，该第二导纳变换器的一端连接该第一导纳变换器，另一端电性连接该高频电容与该高频接点的连接点；
29.其中，并联的该第二电容及该第二电感电性连接在该第一导纳变换器及该第二导纳变换器的连接点和该接地接点之间。
30.较佳的，如前述的宽带滤波式芯片天线，其中，该高频讯号接点通过一天线接收一高频讯号；
31.其中该第一阶单元包括：
32.一传输线，且该传输线的长度小于或等于该高频讯号的一波长的2分之1；其中该传输线电性连接在该高频讯号接点及该接地接点之间；
33.一导纳变换器；其中该高频电容与该高频接点的连接点通过该导纳变换器连接至该传输线与该高频讯号接点的连接点。
34.较佳的，如前述的宽带滤波式芯片天线，其中，该高频模块包括：
35.一第一阶单元，电性连接该高频讯号接点及该接地接点；
36.一高频电容，其一端电性连接该第一阶单元，另一端电性连接该高频接点。
37.较佳的，如前述的宽带滤波式芯片天线，其中，该高频模块的该第一阶单元包括：
38.一第一电容；和
39.一第一电感，与该第一电容并联设置，且并联后的该第一电容及该第一电感电性连接在该高频讯号接点及该接地接点之间；
40.其中并联后的该第一电容及该第一电感与该高频讯号接点的连接点进一步电性连接至该高频电容。
41.较佳的，如前述的宽带滤波式芯片天线，其中，该高频模块进一步包括：
42.一第二阶单元，包括依序串联的一第二电容及一第二电感和并联设置的一第三电容及一第三电感；
43.其中，该第二电容的一端连接该第二电感，另一端连接该高频讯号接点；而该第二电感的一端连接该第二电容，该第二电感的另一端连接该第三电容及该第三电感；
44.其中，并联后的该第三电容及该第三电感电性连接在该第二电感及该接地接点之间；
45.其中，并联后的该第三电容及该第三电感与该第二电感的连接点进一步电性连接至该高频电容。
46.较佳的，如前述的宽带滤波式芯片天线，其中，该高频模块的该第一阶单元包括依序串联的一第一电容、一第一电感、一第一阻抗变换器；
47.其中，该第一电容的一端连接该第一电感，另一端连接该高频讯号接点；
48.其中，该第一阻抗变换器的一端连接该第一电感，另一端连接该接地接点；
49.其中，该第一电感及该第一阻抗变换器的连接点进一步连接至该高频电容。
50.较佳的，如前述的宽带滤波式芯片天线，其中，该高频模块进一步包括：
51.一第二阶单元，包括依序串联的一第二电容及一第二电感和一第二阻抗变换器；
52.其中，该第二电容的一端连接于该第一电感和该第一阻抗变换器之间，另一端连接该第二电感；
53.其中，该第二阻抗变换器的一端连接该第二电感，另一端连接该接地接点；
54.其中，该第二阻抗变换器与该第二电感的连接点进一步电性连接至该高频电容。
55.较佳的，如前述的宽带滤波式芯片天线，其中，该高频讯号接点通过一天线接收一高频讯号；
56.其中该第一阶单元包括一传输线，且该传输线的长度小于或等于该高频讯号的一波长的2分之1；
57.其中该传输线电性连接在该高频讯号接点及该接地接点之间；
58.其中该传输线与该高频讯号接点的连接点进一步电性连接至该高频电容。
59.本实用新型的优点在于，该高频模块包括一第一阶单元和一高频电容，而相较于一传统wi-fi 5双频芯片天线等效电路，本宽带滤波式芯片天线包括了至少二阶的共振型天线等效电路，在该芯片上增加了该宽带无线电波的带宽，减少了增加该基板尺寸的麻烦。
附图说明
60.图1为本实用新型一较佳实施例中一基板的平面结构图。
61.图2为本实用新型一宽带滤波式芯片天线的方块图。
62.图3为本实用新型该较佳实施例中该宽带滤波式芯片天线的实际电路结构图。
63.图4为本实用新型该较佳实施例中该宽带滤波式芯片天线的等效电路图。
64.图5为本实用新型该较佳实施例的一模拟折返损耗(return loss)响应图。
65.图6a为本实用新型该较佳实施例中该高频模块的等效电路图。
66.图6b为本实用新型一第一实施例中该高频模块的等效电路图。
67.图7a为本实用新型一第二实施例中该高频模块的等效电路图。
68.图7b为本实用新型一第三实施例中高频模块的等效电路图。
69.图8a为本实用新型一第四实施例中高频模块的等效电路图。
70.图8b为本实用新型一第五实施例中高频模块的等效电路图。
71.图8c为本实用新型一第六实施例中高频模块的等效电路图。
72.图8d为本实用新型一第七实施例中高频模块的等效电路图。
73.图9a为本实用新型一第八实施例中高频模块的等效电路图。
74.图9b为本实用新型一第九实施例中高频模块的等效电路图。
75.图10a为本实用新型一第十实施例中高频模块的等效电路图。
76.图10b为本实用新型一第十一实施例中高频模块的等效电路图。
77.图11a为本实用新型一第十二实施例中高频模块的等效电路图。
78.图11b为本实用新型一第十三实施例中高频模块的等效电路图。
79.图11c为本实用新型一第十四实施例中高频模块的等效电路图。
80.图11d为本实用新型一第十五实施例中高频模块的等效电路图。
81.图12为一传统wi-fi 5双频芯片天线的等效电路图。
具体实施方式
82.以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。
83.请参阅图1所示，本实用新型为一宽带滤波式芯片天线，而该宽带滤波式芯片天线
为一芯片2。该芯片2设置于一基板1上，且在本实用新型一较佳实施例中，该基板1如图1所示。
84.请参一并阅图2到图4所示，本实用新型该宽带滤波式芯片天线包括一高频模块30和一低频模块40，该低频模块40包括一低频电容c
l
，且该低频电容c
l
电性连接在一低频讯号接点203及一低频接点233之间，而该高频模块30电性连接在一高频讯号接点201、一接地接点222及一高频接点211之间。在该较佳实施例中，该高频讯号接点201和该低频讯号接点203为共点，即为天线讯号的馈入点。
85.上述接点为该芯片2上该高频模块30和该低频模块40连接该基板1以辐射无线电波的关键。详细来说，在该较佳实施例中，该基板1包括一讯号馈入线10，一高频讯号线11，一低频讯号线12，一接地端点22，第一接地区块14，以及第二接地区块15。
86.该讯号馈入线10在一馈入端点20通过该低频讯号接点203和该高频讯号接点201电性连接该芯片2的该高频模块30和该低频模块40。该高频讯号线11在一高频端点21通过该高频接点211电性连接该高频模块30。该低频讯号线12在一低频端点23通过该低频接点233电性连接该低频模块40。该接地端点22电性连接该接地接点222，而该接地接点222电性连接一芯片的接地。
87.另外，在该较佳实施例中，该高频讯号线11进一步通过一高频电感lh电性连接该第一接地区块14，而该低频讯号线12进一步通过一低频电感l
l
电性连接该第二接地区块15。
88.该基板1通过讯号馈入线10输送一讯号4到该芯片2。该讯号4经由该低频模块40形成一低频讯号，而该低频讯号于该低频模块40、该低频讯号线12、该低频电感l
l
和该第二接地区块15之间震荡，并输出至一低频负载r
l
。相对的，该讯号4经由该高频模块30形成一高频讯号，而该高频讯号于该高频模块30、该高频讯号线11、该高频电感lh和该第一接地区块14之间震荡，并输出至一高频负载rh。
89.该低频讯号和该高频讯号在震荡时将分别产生一无线电波中低频的频率和高频的频率。在该较佳实施例中，该无线电波为无线局域网络(wi-fi)的无线电波，而该低频的频率为约2.4ghz的频段，该高频的频率为5ghz以上的频段。本实用新型在该较佳实施例中的功效将在说明书后段探讨。
90.如图1所示，该芯片2在该基板1上形成了一天线净空区16，维持该天线净空区16的一净空区长度l和一净空区宽度w不改变为本实用新型的优点之一。因为传统的天线芯片在该基板1上需要在增加共振电路的阶数，以增加带宽时，是通过增加该净空区长度l以将增加的共振电路的阶数置入该基板1中，但是本实用新型无须变动该基板1的尺寸也能增加共振电路的阶数。共振电路的阶数，如同先前技术所述，每增加一阶即增加一共振的一电感和一电容，并且因为共振模态改变了而增加了带宽，使共振的频率与带宽因共振结构的电容与电感的特性搭配改变而产生变化。传统的天线芯片在增加共振电路的阶数时，需要增加至少一电容和至少一电感因而延长该高频讯号线11和该第一接地区块14之间的距离。本实用新型在增加共振电路的阶数时，仅更新该芯片2即可，无须增加该基板1的尺寸。
91.图2为本实用新型该宽带滤波式芯片天线的一方块图，仅为示意所用，而图3为该宽带滤波式芯片天线的一实际电路结构图，通过接点对应电性连接图1的该基板1。
92.图4为图3的一等效电路图，在该较佳实施例中，该高频模块30进一步包括一第一
阶单元301和一高频电容ch。该第一阶单元301电性连接该高频讯号接点201，且该高频电容ch的一端电性连接该接地接点222，另一端电性连接该高频接点211及该第一阶单元301。
93.详细来说，在该较佳实施例中，该第一阶单元301进一步包括依序串联的一第一电容c1及一第一电感l1。其中，该第一电容c1的一端连接该高频讯号接点201，该第一电容c1的另一端连接该第一电感l1，而该第一电感l1的一端连接该第一电容c1，该第一电感l1的另一端连接该高频电容ch与该高频接点211的连接点。
94.相较于图12的习用技术，本实用新型于图4将该高频模块30内该第一阶单元301内串联的该第一电容c1与该第一电感l1和并联的该高频电容ch与该高频电感lh电连接以形成二阶的共振电路，且本实用新型可做出该芯片2上的该高频模块30内不同电路设计的实施例变化，使本实用新型可形成更多于两阶的共振电路。传统的共振型天线无法更新该芯片2，故图12的习用技术相形之下无法轻易做出电路设计的变化，而须如前述增加该基板1的尺寸。
95.现今社会在追求网络效能的状况下，wi-fi受到ieee 802.11标准的规范由ieee 802.11ac(wi-fi 5)提高频率演进至ieee 802.11ax(wi-fi 6e)。wi-fi 6e所包含的频段除了2.4ghz和5ghz外，也新增了5.15至7.125ghz的高频频段范围。高频率的该宽带无线电波代表着一单位时间内该宽带无线电波能够传输的数据量越多，故宽带无线电波高频率的部分最能代表一个芯片天线的极致效能。
96.请参阅图5所示，图5为本实用新型该较佳实施例的一模拟折返损耗(return loss)响应图，该模拟折返损耗响应图能验证本实用新型的效能。图5中虚线的部分代表为该传统的共振型天线各频率的折返损耗响应状况，而实线的部分为本实用新型该较佳实施例的折返损耗响应状况。折返损耗就是以对数尺度(log scale)表示入射功率除以反射功率的值。如果以-6分贝(decibel；db)作为一比较的标准，当折返损耗小于该-6db时即代表为可被使用为wi-fi的频段，因为损耗越少代表wi-fi能被使用的讯号越强。如图4所示，该传统的共振型天线和本实用新型该较佳实施例在2.4ghz时的折返损耗响应状况差不多，但是高于5ghz频率时，该传统的共振型天线小于-6分贝的频段为约5.15至5.85ghz，而本实用新型该较佳实施例小于-6分贝的频段为约5.15至7.2ghz。这代表本实用新型享有更宽的高频频宽，使折返损耗小于-6分贝而被wi-fi使用。
97.比较该传统的共振型天线和本实用新型该较佳实施例，也可以使用比例带宽(fractional bandwidth)来计算高于5ghz频率时两者的效能。比例带宽也称为相对带宽，而比例带宽的计算方法为：
98.比例频宽＝(频段的最高频率-频段的最低频率)/(频段的中央频率)
99.而使用的中央频率为：
100.频段的中央频率＝(频段的最高频率 频段的最低频率)/2
101.将图5的信息上套用至此，即该传统的一阶共振型天线：
102.比例频宽＝(5.85ghz-5.15ghz)/((5.85ghz 5.15ghz)/2)≈12.73％
103.本实用新型该较佳实施例：
104.比例频宽＝(7.2ghz-5.15ghz)/((7.2ghz 5.15ghz)/2)≈33.20％
105.由此可知，本实用新型该较佳实施例的相对带宽大于30％，大于该传统的共振型天线约13％的相对带宽，故本实用新型该较佳实施例的效能较佳。这证明了本实用新型将
至少二阶的共振电路设置于该芯片2的该高频模块30中，其效能有达到设计的目标，配合wi-fi 6e使用。
106.请参阅图6a所示，图6a为本实用新型该较佳实施例中该高频讯号所经的电路图，即本实用新型的重点。本实用新型有至少二阶的共振电路，因为除了该第一阶单元301为一阶的共振电路外，该高频模块30中的该高频电容ch和该高频模块30外的该高频电感lh为另一阶的共振电路。也就是说，在该较佳实施例中，该第一阶单元301即为一第一阶共振电路，而电连接该高频接点211的该高频电容ch和该高频电感lh即为一最后一阶共振电路，所以本实用新型有至少二阶的共振电路。该高频电感lh之所以设置在该基板1上是因为如此方便借由调整该高频电感lh调整高频的频率。该低频电感l
l
之所以设置在该基板1上也是因为方便借由调整该低频电感l
l
调整低频的频率。另外，该高频电感lh和该高频负载rh并联于该高频接点211和一接地之间。该接地不同于电性连接该接地接点222的该芯片2的接地，因为该接地位于该芯片2以外。理论上来说，该接地和该接地接点222应该电性连接在一起以形成一总接地，但是实际上该接地和该接地接点222两者不一定会电性连接在一起，故本说明书将区分该两者。
107.除了该较佳实施例外，本实用新型在该高频模块30中亦可做一系列该第一阶单元301和该高频电容ch的形式变化，以配合该高频电感lh和该高频负载rh的形式变化。下列一第一实施例到一第十五实施例为本实用新型该高频模块30中该第一阶单元301和该高频电容ch的变化型态。
108.请参阅图6b所示，在本实用新型一第一实施例中，图6a该较佳实施例的电路将增加为包括多个单元的电路，也就是超过二阶以上的共振电路。图6b在新增的所述单元中仅画出一第二阶单元302作为代表，因为新增的所述单元形式将与该第二阶单元302相同。
109.该第一实施例中，该第二阶单元302包括并联设置的一第二电容c2及一第二电感l2和包括依序串联的一第三电容c3及一第三电感l3。其中，该第三电容c3的一端连接该第一电感l1，该第三电容c3的另一端连接该第三电感l3，而该第三电感l3的一端连接该第三电容c3，该第三电感l3的另一端电性连接该高频电容ch与该高频接点211的连接点。另外，并联后的该第二电容c2及该第二电感l2电性连接在该第一电感l1及该第三电容c3的连接点和该接地接点222之间。
110.请参阅图7a所示，在本实用新型一第二实施例中，该第一阶单元301也电性连接该高频讯号接点201，且该高频电容ch的一端也电性连接该接地接点222，该高频电容ch的另一端也电性连接该高频接点211及该第一阶单元301。
111.在该第二实施例中，该高频模块30的该第一阶单元301包括该第一电容c1和该第一电感l1并联设置，且并联后的该第一电容c1及该第一电感l1电性连接在该高频讯号接点201及该接地接点222之间。该第一阶单元301另包括一第一导纳变换器(admittance inverter；j-inverter)j1，用以做为将之后的串并连共振做转换，其中该高频电容ch与该高频接点211的连接点通过该第一导纳变换器j1连接至并联后的该第一电容c1和该第一电感l1与该高频讯号接点201的连接点。
112.请参阅图7b所示，在本实用新型一第三实施例中，图7a该第二实施例的电路将增加为包括多个单元的电路。图7b在新增的所述单元中仅画出一第二阶单元302作为代表，因为新增的所述单元形式将与该第二阶单元302相同。
113.该第三实施例中，该高频模块进一步包括该第二阶单元302，而该第二阶单元302包括并联设置的该第二电容c2及该第二电感l2和包括一第二导纳变换器j2。其中，该第二导纳变换器j2的一端连接该第一导纳变换器j1，该第二导纳变换器j2的另一端电性连接该高频电容ch与该高频接点211的连接点。并联的该第二电容c2及该第二电感l2电性连接在该第一导纳变换器j1及该第二导纳变换器j2的连接点和该接地接点222之间。其中，上述该第二实施例和该第三实施例的一导纳变换器在等效电路中相当于一电容。
114.请参阅图8a到图8d所示，在本实用新型一第四实施例到一第七实施例中，该第一阶单元301电性连接该高频讯号接点201，且该高频电容ch的一端电性连接该接地接点222，该高频电容ch的另一端电性连接该高频接点211及该第一阶单元301。本实用新型的共振电路不仅限于一个电感及电容所组成的电路，亦可为一段传输线所组成，故司以共振电路统称之。
115.图8a的该第四实施例中，该高频模块30的该第一阶单元301包括一传输线和该第一导纳变换器j1。此传输线为一并联共振结构的变形，而导纳转换器如前所述用以将之后的串并联共振做转换。其中，且该传输线电性连接在该高频讯号接点201及该接地接点222之间。该高频电容ch与该高频接点211的连接点通过该第一导纳变换器j1连接至该传输线与该高频讯号接点201的连接点。其中，该传输线的长度为该高频讯号的一波长的4分之1。
116.图8b的一第五实施例中，该高频模块30的该第一阶单元301包括一传输线、一电容c和该第一导纳变换器j1。且该传输线的一端电性连接在该高频讯号接点201及该第一导纳变换器j1的连接点之间，而该传输线的另一端通过该电容c连接该接地接点222，此电容c将有效的缩短此共振传输线所需的长度。该高频电容ch与该高频接点211的连接点通过该第一导纳变换器j1连接至该传输线与该高频讯号接点201的连接点。其中，该传输线的长度小于该高频讯号的该波长的4分之1。
117.图8c的一第六实施例中，该第一阶单元301包括一传输线和该第一导纳变换器j1。且该传输线的一端电性连接在该高频讯号接点201及该第一导纳变换器j1的连接点之间，该传输线的另一端为开路。该高频电容ch与该高频接点211的连接点通过该第一导纳变换器j1连接至该传输线与该高频讯号接点201的连接点。其中，该传输线的长度为该高频讯号的该波长的2分之1。
118.图8d的该第七实施例中，该高频模块30的该第一阶单元301包括一传输线、该电容c和该第一导纳变换器j1。且该传输线的一端通过该电容c电性连接在该高频讯号接点201及该第一导纳变换器j1的连接点之间，而该传输线的另一端为开路。该高频电容ch与该高频接点211的连接点通过该第一导纳变换器j1连接至该传输线与该高频讯号接点201的连接点。其中，该传输线的长度小于该高频讯号的该波长的4分之1。
119.请参阅图9a所示，在本实用新型该第八实施例中，该第一阶单元301电性连接该高频讯号接点201及该接地接点222，而该高频电容ch的一端电性连接该第一阶单元301，该高频电容ch的另一端电性连接该高频接点211。
120.该高频模块30的该第一阶单元301包括该第一电容c1与该第一电感l1并联设置，且并联后的该第一电容c1及该第一电感l1电性连接在该高频讯号接点201及该接地接点222之间。另外，并联后的该第一电容c1及该第一电感l1与该高频讯号接点201的连接点进一步电性连接至该高频电容ch。该高频电容ch电性连接该高频接点211，且该高频接点211依序串联
该高频电感lh和该高频负载rh到该接地。该接地如前述，为该基板1的接地，而不一定为该接地接点222的接地。
121.请参阅图9b所示，在本实用新型一第九实施例中，图9a该第八实施例中的电路将增加为包括多个单元的电路。图9b在新增的所述单元中仅画出一第二阶单元302作为代表，因为新增的所述单元形式将与该第二阶单元302相同。该第二阶单元302包括依序串联的该第二电容c2及该第二电感l2和包括并联设置的该第三电容c3及该第三电感l3。其中，该第二电容c2的一端连接该第二电感l2，该第二电容c2的另一端连接该高频讯号接点，而该第二电感l2的一端连接该第二电容c2，该第二电感l2的另一端连接该第三电容c3及该第三电感l3。另外，并联后的该第三电容c3及该第三电感l3电性连接在该第二电感l2及该接地接点222之间，且并联后的该第三电容c3及该第三电感l3与该第二电感l2的连接点进一步电性连接至该高频电容ch。
122.请参阅图10a所示，在本实用新型一第十实施例中，该第一阶单元301也电性连接该高频讯号接点201及该接地接点222，且该高频电容ch的一端也电性连接该第一阶单元301，该高频电容ch的另一端也电性连接该高频接点211。
123.该高频模块30的该第一阶单元301包括依序串联的该第一电容c1、该第一电感l1、一第一阻抗变换器(impedance inverter；k-inverter)k1，此阻抗变换器用于将之后的串并联共振做转换。其中，该第一电容c1的一端连接该第一电感l1，该第一电容c1的另一端连接该高频讯号接点201。该第一阻抗变换器k1的一端连接该第一电感l1，该第一阻抗变换器k1的另一端连接该接地接点222。该第一电感l1及该第一阻抗变换器k1的连接点进一步连接至该高频电容ch。
124.请参阅图10b所示，在本实用新型一第十一实施例中，图10a该第十实施例的电路将增加为包括多个单元的电路。图10b在新增的所述单元中仅画出一第二阶单元302作为代表，因为新增的所述单元形式将与该第二阶单元302相同。
125.在该第十一实施例中，该高频模块30进一步包括该第二阶单元302，而该第二阶单元302包括依序串联的该第二电容c2及该第二电感l2和一第二阻抗变换器k2。其中，该第二电容c2的一端连接于该第一电感c1和该第一阻抗变换器k1之间，第二电容c2的另一端连接该第二电感l2。该第二阻抗变换器k2的一端连接该第二电感l2，该第二阻抗变换器k2的另一端连接该接地接点222。该第二阻抗变换器k2与该第二电感l2的连接点进一步电性连接至该高频电容ch。其中，上述该第十实施例和该第十一实施例的一阻抗变换器在等效电路中相当于一电感。
126.请参阅图11a和图11b所示，在本实用新型一第十二实施例和一第十三实施例中，该第一阶单元301电性连接该高频讯号接点201及该接地接点222，而该高频电容ch的一端电性连接该第一阶单元301，该高频电容ch的另一端电性连接该高频接点211。
127.图11a的该第十二实施例中，该第一阶单元301为一传输线，为一并联共振结构的变形。该传输线的长度为该高频讯号的该波长的4分之1。
128.图11b的该第十三实施例中，该第一阶单元301为一传输线和该电容c。该传输线的一端连接该高频讯号接点201和该高频电容ch的连接点，该传输线的另一端通过该电容c电性连接该接地接点222。其中，因电容c可有效减短传输线所需的长度，故该传输线的长度小于该高频讯号的该波长的4分之1。
129.请参阅图11c到图11d所示，在本实用新型一第十四实施例和一第十五实施例中，该第一阶单元301仅电性连接该高频讯号接点201，而该高频电容ch的一端电性连接该第一阶单元301，该高频电容ch的另一端电性连接该高频接点211。
130.图11c的该第十四实施例中，该第一阶单元301为一开路传输线。该传输线的长度为该高频讯号的该波长的2分之1，且该传输线的一端电性连接该高频讯号接点201及该高频电容ch的连接点，该传输线的另一端为开路。
131.图11d的该第十五实施例中，该第一阶单元301为一传输线和该电容c。因电容c可有效减短传输线所需的长度，故该传输线的长度小于该高频讯号的该波长的2分之1，且该传输线的一端通过该电容c电性连接该高频讯号接点201及该高频电容ch的连接点，该传输线的另一端为开路。
132.在上述实施例中所述传输线的一端为开路时，所述传输线各为天线中电子震荡路径的一末端，也就是说当电子在天线中来回震荡产生无线电波时，当电子移动到所述传输线的该开路时，电子即停止移动并回流。
133.以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许改动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。