1.本实用新型涉及一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置。
背景技术：
2.随着新材料的发展，真空技术已越来越多的应用于材料的制备和改性，并成为薄膜材料制备的主要手段。在真空环境下制备材料可保证材料的清洁和纯净，与低气压的等离子体技术相结合，可根据人们的设计和需要，通过工艺参数的调节，制备出各种功能的薄膜材料。
3.目前主要靠气体分压单一反馈，对于闭环控制效果较差。
技术实现要素：
4.本实用新型目的在于提供一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置，以解决上述现有技术存在的问题。
5.本实用新型所述一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置，包括真空镀膜室，在所述真空镀膜室内设有基片，在所述基片相对的另一边设有靶；在基片和靶之间设有气体通入口，在气体通入口靠近靶的一侧设有光纤探头和气体传感器；
6.在所述真空镀膜室外设有反应气体流量压电阀、工作气体流量压电阀、电源和控制器；
7.所述电源的电压输出端延伸进真空镀膜室内，连接所述靶7；
8.所述反应气体流量压电阀和工作气体流量压电阀的输出端共线后延伸进真空镀膜室内，连通所述气体通入口；
9.所述的控制器分别与电源的控制端、光纤探头的反馈端、气体传感器的反馈端、反应气体流量压电阀的控制端、工作气体流量压电阀的控制端电性连接。
10.所述的靶是孪生靶。
11.所述的真空镀膜室在靶两端分别设有遮挡板。
12.所述的气体通入口、光纤探头、气体传感器分别在靶两端对称设置。
13.所述的气体传感器设置在光纤探头和遮挡板之间。
14.所述的控制器还与电源的反馈端电性连接。
15.靶两侧的光纤探头检测方向相对。
16.靶两侧的气体传感器检测方向相对。
17.光纤探头设有多个。
18.光纤探头还设置在等离子体反应溅射区中间位置，所述等离子体反应溅射区位于靶和基片之间。
19.本实用新型所述一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置，其优点在于，光纤探头、气体传感器和电源分别与控制器形成反馈闭环，多个反馈闭环可以有效提升溅射控制的精度，提高产品良率。
附图说明
20.图1是本实用新型所述一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置的结构示意图。
21.图2是本实用新型所述一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置的原理示意图。
22.附图标记：真空镀膜室1、基片2、气体通入口3、光纤探头4、气体传感器5、遮挡板6、靶7、电源8、控制器9、反应气体流量压电阀10、工作气体流量压电阀11。
具体实施方式
23.本实用新型所述一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置如图1所示，包括真空镀膜室1，在所述真空镀膜室1内设有基片2，在所述基片2相对的另一边设有靶7。在基片2和靶7之间设有气体通入口3，在气体通入口3靠近靶7的一侧设有光纤探头4和气体传感器5。
24.在所述真空镀膜室1外设有反应气体流量压电阀10、工作气体流量压电阀11、电源8和控制器9。
25.所述电源8的电压输出端延伸进真空镀膜室1内，连接所述靶7。
26.所述反应气体流量压电阀10和工作气体流量压电阀11的输出端共线后延伸进真空镀膜室1内，连通所述气体通入口3。
27.所述的控制器9分别与电源8的控制端、光纤探头4的反馈端、气体传感器5的反馈端、反应气体流量压电阀10的控制端、工作气体流量压电阀11的控制端电性连接。
28.所述的靶7是孪生靶。
29.所述的真空镀膜室1在靶7两端分别设有遮挡板6。
30.所述的气体通入口3、光纤探头4、气体传感器5分别在靶7两端对称设置。
31.所述的气体传感器5设置在光纤探头4和遮挡板6之间。
32.所述的控制器9还与电源8的反馈端电性连接。
33.靶7两侧的光纤探头4检测方向相对。
34.靶7两侧的气体传感器5检测方向相对。
35.光纤探头4可以设有多个，例如还设置在等离子体反应溅射区中间位置，所述等离子体反应溅射区位于靶7和基片2之间。
36.本实用新型所述一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置的工作原理如图2所示，光纤探头4、气体传感器5、电源8形成多路传感反馈输入至控制9。控制器9获取各反馈输入信号后控制电源8、反应气体流量压电阀10以及工作气体流量压电阀11进行实时调整以满足溅射镀膜的精细化需求。
37.其中光纤探头4用于获取电弧光谱数据，反馈至控制器9。气体传感器5用于探测工作气体和反应气体分压，反馈至控制器9。电源8除了对靶7提供工作电压，还将电流数据反馈至控制器9。
38.预置靶电流电压，使工作气体和反应气体辉光放电形成等离子体区，靶材反应溅射，在基片表面形成薄膜。利用本实用新型所述装置可以通过多路传感反馈电路了解反应溅射状态变化，根据反应溅射状态变化实时调整工作气体流量和反应气体流量，并保持溅
射电流电压的稳定。
39.对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
技术特征：
1.一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置，其特征在于，包括真空镀膜室(1)，在所述真空镀膜室(1)内设有基片(2)，在所述基片(2)相对的另一边设有靶(7)；在基片(2)和靶(7)之间设有气体通入口(3)，在气体通入口(3)靠近靶(7)的一侧设有光纤探头(4)和气体传感器(5)；在所述真空镀膜室(1)外设有反应气体流量压电阀(10)、工作气体流量压电阀(11)、电源(8)和控制器(9)；所述电源(8)的电压输出端延伸进真空镀膜室(1)内，连接所述靶(7)；所述反应气体流量压电阀(10)和工作气体流量压电阀(11)的输出端共线后延伸进真空镀膜室(1)内，连通所述气体通入口(3)；所述的控制器(9)分别与电源(8)的控制端、光纤探头(4)的反馈端、气体传感器(5)的反馈端、反应气体流量压电阀(10)的控制端、工作气体流量压电阀(11)的控制端电性连接。2.根据权利要求1所述一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置，其特征在于，所述的靶(7)是孪生靶。3.根据权利要求2所述一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置，其特征在于，所述的真空镀膜室(1)在靶(7)两端分别设有遮挡板(6)。4.根据权利要求3所述一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置，其特征在于，所述的气体通入口(3)、光纤探头(4)、气体传感器(5)分别在靶(7)两端对称设置。5.根据权利要求4所述一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置，其特征在于，所述的气体传感器(5)设置在光纤探头(4)和遮挡板(6)之间。6.根据权利要求5所述一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置，其特征在于，所述的控制器(9)还与电源(8)的反馈端电性连接。7.根据权利要求6所述一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置，其特征在于，靶(7)两侧的光纤探头(4)检测方向相对。8.根据权利要求7所述一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置，其特征在于，靶(7)两侧的气体传感器(5)检测方向相对。9.根据权利要求8所述一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置，其特征在于，光纤探头(4)设有多个。10.根据权利要求9所述一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置，其特征在于，光纤探头(4)还设置在等离子体反应溅射区中间位置，所述等离子体反应溅射区位于靶(7)和基片(2)之间。
技术总结
本实用新型公开了一种塑料表面金属化反应的等离子体溅射装置，属于塑料表面金属化真空反应溅射镀膜的技术领域。针对现有技术中主要靠气体分压单一反馈，对于闭环控制效果较差的问题提出本方案。主要在于通过设置在真空镀膜室内的光纤探头、气体传感器，以及设置在真空镀膜室外的电源分别与控制器形成多路反馈闭环。合理设置真空镀膜室内的各功能端口具体位置，利用本实用新型所述装置可以通过多路传感反馈电路了解反应溅射状态变化，根据反应溅射状态变化实时调整工作气体流量和反应气体流量，并保持溅射电流电压的稳定。并保持溅射电流电压的稳定。并保持溅射电流电压的稳定。
技术研发人员：毕君 高原 田先亮 郭大伊 黄安琪
受保护的技术使用者：广东轻工职业技术学院
技术研发日：2021.09.03
技术公布日：2022/1/25
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