柔性印刷电路板及其制造方法与流程

1.本发明涉及柔性印刷电路板以及其制造方法，更加详细而言，涉及将柔性印刷电路板的一部分整体突出而形成突出部，从而提高突出部和待测试设备的接触焊盘之间的接触性能的柔性印刷电路板以及其制造方法。


背景技术：

2.一般，在作为图像显示装置的面板而使用的液晶显示面板(liquid crystal display panel；以下称为lcd面板)、等离子显示面板(plasma display panel；以下称为pdp面板)、有源矩阵有机发光二极管显示面板(active matrix organic light emitting diode display panel；以下称为amoled面板)等图像显示面板的边缘部位为了施加电信号而可以具备多个接触焊盘。
3.图像显示面板之类的检测对象可以是利用探针单元进行检查，所述探针单元具有多个探针以与接触焊盘接触。
4.一般的探针单元可以与基块和配置在基块的下部面上的电路板连接，包括构成为与接触焊盘接触的多个探针。
5.另外，可以另外使用安装块以在基块安装探针。然而，将探针精密排列以与接触焊盘相对应并进行固定是非常难的工作，另外，进行检查工艺期间探针发生损坏时，替换损坏的探针是非常难的。
6.为了解决所述问题，最近开发出利用柔性印刷电路板的检查装置。
7.所述柔性印刷电路板在电路板主体部的一侧具备板状的接触部，通过板状的接触部和接触焊盘之间的接触而产生测试信号。
8.此时，构成接触部的由铜(cu)而成的导电图案层为了与接触焊盘接触而形成为向外部曝光，为了防止向外部曝光的导电图案层发生腐蚀，镀金(au)来形成电镀层。然而，由金而成的电镀层的厚度薄而在多个测试过程中，电镀层被剥离而具有导电图案层被腐蚀或者沾有异物的问题。
9.另外，柔性印刷电路板的接触部和待测试设备的接触焊盘是面对面接触，因此具有不容易接触的问题，为了解决该问题，利用mems(微机电系统)方式在接触部的上面形成球状的隆起物。所述结构的接触部与接触焊盘接触时，可以保持接触稳定性，然而测试较多时，隆起物从接触部脱离，具有脱离的隆起物嵌入接触焊盘中而接触焊盘发生损坏的问题。
10.【现有技术文献】
11.【专利文献】
12.韩国公开专利第10-2012-0032078号(公开日：2012.04.05.)


技术实现要素：

13.技术问题
14.本发明是为了解决如上所述现有问题而提出的，本发明的目的在于，提供将柔性
印刷电路板的一部分整体突出而形成突出部，从而提高突出部和待测试设备的接触焊盘之间的接触性能的柔性印刷电路板以及其制造方法。
15.技术方案
16.为了达成如上所述目的，根据本发明的柔性印刷电路板，其为包括基膜层、形成在所述基膜层上侧的导电图案层、形成在所述导电图案层上侧的上膜层以及形成在所述基膜层下侧的保护层的柔性电路板，其特征在于，在所述柔性电路板的至少一端部形成有将所述基膜层、导电图案层弯曲而成的突出部，在所述突出部的至少一部分去除所述上膜层并在所述弯曲的导电图案层上侧形成有第一金属层，在所述突出部的下方侧形成有内槽，在所述内槽具备加强所述突出部的刚性的加强部件。
17.另外，根据本发明的柔性印刷电路板的制造方法，其为包括基膜层、形成在所述基膜层上侧的导电图案层、形成在所述导电图案层上侧的上膜层以及形成在所述基膜层下侧的保护层的柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括：去除形成在所述导电图案层的上侧的所述上膜层的一部分，在去除所述上膜层的所述导电图案层的上侧形成第一金属层的第一金属层形成步骤；将位于去除所述上膜层的部位的所述基膜层、所述导电图案层以及所述第一金属层弯曲而形成突出部的突出部形成步骤；在形成在所述突出部的下方侧的内槽形成加强部件的加强部件形成步骤。
18.发明效果
19.根据本发明的柔性印刷电路板以及其制造方法，通过将柔性印刷电路板的一部分整体突出而形成突出部，从而具有提高突出部和待测试设备的接触焊盘之间的接触性能的效果。
20.另外，根据本发明的柔性印刷电路板以及其制造方法，通过在突出部具备第一金属层以及第二金属层来增加突出部的刚性，从而具有可以延长突出部的寿命的效果。
21.另外，根据本发明的柔性印刷电路板以及其制造方法，通过在突出部的内槽具备具有弹性恢复力的加强部件，从而具有增加突出部的刚性而能够最大限度地防止突出部发生变形的效果。
22.另外，根据本发明的柔性印刷电路板以及其制造方法，通过保护层而具有能够防止加强部件从突出部的内侧脱离的效果。
附图说明
23.图1是概略示出根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板的结构的图。
24.图2是概略示出根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板和待测试设备接触的状态的图。
25.图3是放大图2的a部分的图。
26.图4是概略示出根据本发明的一实施例的突出部的一部分的立体图。
27.图5是示出根据本发明的一实施例的突出部和接触焊盘接触的状态的图。
28.图6是示出形成根据本发明的一实施例的突出部的过程的图。
29.图7是概略示出根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板的制造过程的图。
30.图8是概略示出根据本发明的一实施例的突出部的变形例的图。
31.附图标记：
32.10：待测试设备
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11：接触焊盘
33.100：检查用柔性电路板
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111：基膜层
34.112：导电图案层
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112a：信号布线
35.113：上膜层
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120：突出部
36.121：第一金属层
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122：第二金属层
37.120a：内槽
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124：加强部件
38.125：保护层
具体实施方式
39.以下，参考附图详细说明根据本发明的优选实施例。此时，应留意附图中相同的构成要素尽量用相同的附图标记表示。然后，对于能够使本发明的主旨变得不明确的公知功能以及构成，省略对其的详细说明。
40.以下，参考附图1至图6说明根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板。
41.图1是概略示出根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板的结构的图，图2是概略示出根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板和待测试设备接触的状态的图，图3是放大图2的a部分的图。
42.然后，图4是概略示出根据本发明的一实施例的突出部的一部分的立体图，图5是示出根据本发明的一实施例的突出部和接触焊盘接触的状态的图。
43.参考图1至图5，根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板100包括基膜层111、形成在基膜层111上侧的导电图案层112、形成在导电图案层112上侧的上膜层113以及形成在基膜层111下侧的保护层125，在柔性电路板的至少一端部形成有将基膜层111、导电图案层112弯曲而成的突出部120，在突出部120的至少一部分去除上膜层113而在弯曲的导电图案层112上形成第一金属层121，在突出部120的下方侧形成有内槽120a，在内槽120a具备加强突出部120的刚性的加强部件124。
44.再次参考图1至图5，详细说明根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板。
45.根据本发明的一实施例的基膜层111例如可以由聚酰亚胺(polyimide)等的柔性绝缘物质构成。
46.可以在基膜层111的上侧形成导电图案层112，导电图案层112可以由铜(cu)等导电性物质构成。
47.可以在导电图案层112上设置与待测试设备10的接触焊盘11电连接的多个信号布线112a。
48.上膜层113可以形成在导电图案层112的上侧，可以与基膜层111相同而由聚酰亚胺等柔性绝缘物质构成。
49.一方面，可以在柔性印刷电路板100的一端部设置去除上膜层113的焊盘接触区域pa(参考图7)。
50.更加具体为，上膜层113部分覆盖导电图案层112，然而可以形成在剩余导电图案层112的上侧以使焊盘接触区域pa侧的导电图案层112曝光。其中，焊盘接触区域pa可以为形成有后述的突出部的区域。
51.参考图4以及图5，根据本发明的一实施例的突出部120可以是弯曲位于焊盘接触
区域pa的基膜层111以及导电图案层112而形成，与待测试设备10的接触焊盘11接触，从而起到释放测试信号的现有接触部的作用。
52.例如，现有的柔性印刷电路板的接触部形成为具有板结构，而与板结构的接触焊盘面对面接触，由此具有不容易接触的问题，因此在面形状的接触部的上面利用mems方式形成球状的隆起物。所述结构的接触部与接触焊盘接触时，可以保持接触稳定性，然而测试较多时，隆起物从接触部脱离，具有脱离的隆起物嵌入接触焊盘中而接触焊盘发生损坏的问题。
53.根据本发明的一实施例的突出部120是弯曲后述的第一金属层121以及第二金属层122、基膜层111、导电图案层112本身而形成，使待测试设备10的接触焊盘11与所述突出部120接触，从而能够代替现有的隆起物作用而保持接触稳定性的同时，解决现有的隆起物发生脱离而使接触焊盘损坏的问题。
54.根据本发明的一实施例，可以在突出部120的至少一部分中在弯曲的导电图案层112上形成第一金属层121。
55.根据本发明的一实施例的第一金属层121可以由具有预定厚度的合金板构成，起到加强突出部120的刚性的作用。
56.在本实施例中公开有第一金属层121由多种材质中刚性以及热传导率高的bnt合金板形成的情况。
57.bnt合金板作为熔融铍(beryllium)、镍(nickel)以及钛(titanium)材料而成的合金板，通常也称作nibe2-alloy 360。
58.根据本发明的一实施例，通过在位于印刷电路板的焊盘接触区域pa的导电图案层112的上侧贴附由刚性强的bnt合金板而成的第一金属层121，从而增加突出部120的刚性。由此，即便突出部120和接触焊盘11之间接触多次，也能防止突出部120发生变形而延长突出部120的寿命。
59.更加具体为，在测试过程中，突出部120的导电图案层112与接触焊盘11接触，则由于向导电图案层112施加的热和压力而导电图案层112可以受到拉伸变形。
60.此时，第一金属层121贴附在如此受到拉伸变形的导电图案层112的焊盘接触区域pa上，从而起到防止拉伸变形的作用。
61.例如，第一金属层121由bnt合金板而成时，第一金属层121具有高的刚性以及热传导率，因此相对的，导电图案层112对热和压力的变形率变小，因此导电图案层112可以物理上防止拉伸变形，保持形状。不仅如此，第一金属层121热传导率高，因此可以向整个第一金属层121均匀分散热。因此，即便向特定位置部分施加高的热，也将其分散到整体，从而可以防止部分变形。
62.根据本发明的一实施例的第一金属层121可以通过acf(各向异性导电膜)邦定贴附在导电图案层112的焊盘接触区域pa上，然而应留意不限于此。
63.例如，acf邦定是利用各向异性导电膜(anisotropic conductive film)而使上下(导电图案层112和第一金属层121)可以通电，左右可以绝缘的接合方法。当然，第一金属层121也可以通过利用金属粘合剂的方式贴附在导电图案层112的焊盘接触区域pa上，因此对第一金属层121的贴附方法不做任何限定。
64.根据本发明的一实施例，可以在形成突出部120而弯曲的基膜层111的下侧形成第
二金属层122。
65.第二金属层122可以由与第一金属层121相同的材质的、刚性以及热传导率高的bnt合金板而成，可以通过acf邦定贴附在基膜层111的下面。
66.第二金属层122与第一金属层121一起，增加突出部120的刚性而起到防止突出部120变形的作用。
67.一方面，第一金属层121防止导电图案层112的拉伸变形，与此相反地，第二金属层122防止基底膜111的拉伸变形。第二金属层122的作用与第一金属层121的作用相同，因此省略详细说明。
68.一方面，根据本发明的一实施例的突出部120可以通过压模方法形成。
69.图6是示出形成根据本发明的一实施例的突出部的过程的图。其中，图6(a)是示出在柔性印刷电路板的焊盘接触区域形成突出部之前的状态的图，图6(b)是示出在柔性印刷电路板的焊盘接触区域形成突出部的状态的图。
70.参考图6，在焊盘接触区域pa形成突出部120可以是通过冲压机完成，作为一例，如图6(a)所示，使印刷电路板的焊盘接触区域pa位于具有与突出部120相对应形状的凹槽211的压块210之后，利用冲压部件220加压柔性印刷的焊盘接触区域pa，则如图6(b)所示，在柔性印刷电路板的焊盘接触区域pa形成突出部120。
71.对于根据本发明的一实施例的突出部120的形成方法，举出利用压模的情况，然而应留意突出部120可以由多种方法形成。
72.一方面，可以在根据本发明的一实施例的突出部120的下部形成内槽120a，而具备加强部件124以在接触焊盘11和突出部120之间接触时，通过弹性恢复力加强突出部120的刚性。
73.对于根据本发明的一实施例的加强部件124的材料公开了使用液状的环氧树脂(epoxy)的情况，然而应留意不限于此。
74.加强部件124可以是利用注射泵等涂覆装置在内槽120a涂覆液状的环氧树脂之后，硬化而成。
75.一方面，也可以根据突出部120的结构以及待测试设备的种类，在内槽120a配置弹簧之类的部件，从而作为加强部件124来使用。
76.最终，通过在突出部120的内槽120a具备加强部件124，从而在突出部120和接触焊盘111之间接触时，可以最大限度地确保突出部120的刚性，而且进行多次测试时，可以最大限度地防止突出部120发生变形。
77.另外，根据本发明的一实施例的保护层125贴附在第二金属层122的下侧，从而可以防止加强部件124从内槽120a向外部脱离。
78.所述保护层125可以由绝缘物质构成，本实施例中公开了保护层125由覆盖膜(coverlay film)形成的情况，然而应留意不限于此。
79.例如，在突出部120和接触焊盘11之间接触时，设于突出部120的内槽120a的加强部件124因冲击而与内槽120a的墙面分离，从而可以从内槽120a脱离。
80.此时，保护层125阻挡内槽120a的开放的部位，从而即便加强部件124与内槽120a的墙面分离，也能防止从内槽120a分离而向外部脱离的情况。
81.图7是概略示出根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板的制造过程的图。
82.参考图7，说明根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板100的制造方法。
83.根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板的制造方法可以包括：第一金属层形成步骤、第二金属层形成步骤、突出部形成步骤、加强部件形成步骤以及保护层贴附步骤。
84.首先，参考图7(a)以及7(b)，第一金属层形成步骤中进行在形成在导电图案层112的焊盘接触区域pa的上侧形成第一金属层121的过程。
85.此时，第一金属层121是利用acf邦定方法贴附在焊盘接触区域pa的导电图案层112上侧。
86.接着，参考图7(c)，第二金属层形成步骤中进行在基膜层111的下侧形成第二金属层122的过程。
87.此时，第二金属层122形成步骤中，第二金属层122的形成与第一金属层121形成步骤相同，是利用acf邦定方法在基膜层111的下侧贴附第二金属层122。
88.此时，第一金属层121以及第二金属层122各自使用熔融铍、镍以及钛材质而成的bnt合金板。
89.接着，参考图7(d)，突出部形成步骤中进行弯曲位于焊盘接触区域pa的第二金属层、基膜层、导电图案层以及第一金属层，从而形成突出部120的过程。
90.此时，突出部形成步骤可以是通过压模方法进行。
91.说明该过程的话，使柔性印刷电路板的焊盘接触区域pa位于具有与突出部120相对应形状的凹槽211的压块210之后，利用冲压部件220加压焊盘接触区域pa的下部，从而插入到凹槽211中。该过程中，焊盘接触区域pa通过冲压部件220的加压而紧贴于凹槽211的内侧面的同时，形成与凹槽211的形状相匹配的突出部120。
92.接着，参考图7(e)，加强部件形成步骤中进行在形成在突出部120的下方侧的内槽120a形成加强部件124的过程。
93.此时，加强部件124的材料可以使用液状的环氧树脂，加强部件124可以是通过将液状的环氧树脂利用注射泵(未图示)涂覆在内槽120a上来形成。
94.接着，参考图7(f)，保护层125贴附步骤中进行在第二金属层122的下侧贴附保护层125的过程。
95.此时，保护层125延伸至主体部110的基膜层111的下面进行贴附。
96.通过上述过程，从而可以制造根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板。
97.图8是概略示出根据本发明的一实施例的突出部的变形例的图，由此公开有上膜层113形成在除了第一金属层121之外的导电图案层112的整个上侧的情况。
98.此时，在弯曲的导电图案层112的上侧形成第一金属层121的过程中，需要裁减形成有第一金属层121的区域程度的上膜层113的过程。
99.根据本发明的一实施例的变形例的突出部的作用与上述根据本发明的一实施例的突出部的作用相同，因此省略详细说明。
100.一方面，本发明中示例说明了将突出部120的结构应用到柔性印刷电路板的情况，然而也可以应用到用于cof(覆晶薄膜；chip on film)的柔性电路板以及应用mems(微电子机械系统；micro-electro mechanical systems)的柔性电路板等产品中。
101.如上所述，根据本发明的柔性印刷电路板以及其制造方法，通过将柔性印刷电路板的一部分整体突出而形成突出部，从而可以提高突出部和待测试设备的接触焊盘之间的
接触性能。
102.另外，通过在突出部具备第一金属层以及第二金属层来增加突出部的刚性，从而可以延长突出部的寿命。
103.另外，根据本发明，通过在突出部的内槽具备具有弹性恢复力的加强部件，从而增加突出部的刚性而能够最大限度地防止突出部发生变形。
104.另外，根据本发明，通过保护层而能够防止加强部件从突出部的内槽脱离。
105.以上通过实施例说明了本发明，然而不一定限定于此，可以在本发明的技术思想的范畴内进行任意修改以及变形。