一种基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构的制作方法

本发明涉及电子元件封装技术领域，具体为一种基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，且封装后的元件一般通过AI封装识别系统进行检测，使得封装效率大大提升。

目前，现有的电子元件封装结构过于单一，无法对将电子元件和PCBA载体上的热量快速导出、隔断，使得电子元件和PCBA之间的热量相互传递，导致电子元件受到高热烧毁，且无法对使用中的震动进行吸收，不能对电子元件进行有效防护，特别是对于一些昂贵的芯片来说，损坏后只能进行更换，造成严重的经济损失。

技术实现要素：

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构，包括：

元器件组件，所述元器件组件包括外框以及设置于外框内部的元件主体，所述元件主体底部的两端均设置有导电筋，所述导电筋远离元件主体的一端贯穿外框并延伸至外框的外部，所述导电筋位于外框外部的一段弯曲呈倒U形设置；

悬浮机构，用于支撑所述元件主体，所述悬浮机构包括设置于外框底部的悬浮支架，所述悬浮支架的内部开设有排气孔，所述外框的内部开设有与排气孔直径相同的通孔，用于所述元件主体的散热，所述悬浮支架的外部设置有锥形防护垫，所述悬浮支架的内部固定设置有导电异形板，所述导电异形板的一端与导电筋远离元件主体的一端固定连接，所述悬浮支架的正面以及背面均设置有稳定辊，所述排气孔的内部开设有一端延伸至悬浮架顶部的排气腔；

连接机构，用于供所述悬浮支架安装，并对所述悬浮支架进行缓冲，所述连接机构包括固定块，用于与载体安装，所述悬浮支架的底部延伸至固定块的内部，所述锥形防护垫的底部与固定块的顶部固定连接，所述悬浮支架正面以及背面的稳定辊分别与固定块内壁的正面以及背面滑动连接，所述固定块的底部设置有导电端子，所述固定块的内部设置有用于连接导电端子和导电异形板的导电机构；

所述固定块内壁的两侧均开设有进气槽，所述进气槽的内部开设有阶梯孔，所述阶梯孔的内部设置有过滤网，所述进气槽的内部设置有用于单向抽气的阀片；

缓冲进气机构，用于配合所述悬浮支架抽取固定块外部的空气输送至固定块内部，所述缓冲进气机构包括气囊，所述固定块内壁的两侧均设置有气囊，所述气囊的顶部设置有曲形定位片，所述曲形定位片的顶部与悬浮支架的底部固定连接，所述气囊远离固定块内壁的一侧开设有与进气槽相连通的气孔且气孔的一侧设置有硅胶环，用于排出所述气囊内部的空气。

作为本发明的一种优选技术方案，所述固定块的底部设置有绝缘基板以及位于绝缘基板两侧的导电基板，所述导电基板与位于其上方的导电端子电连接，所述导电机构包括导电片以及设置于固定块内壁的底部和导电异形板上的压块。

作为本发明的一种优选技术方案，所述导电片的一端与导电异形板上固定连接，所述导电片的另一端与导电端子固定连接，所述压块的内部与导电片的表面活动连接，所述压块的一端铰接有压板，所述压板的一端与导电片的表面相抵触，所述压板的另一端通过压簧与压块活动连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述阶梯孔的内部设置有活动垫，所述过滤网设置于活动垫的内部，所述活动垫的外部开设有活动槽，所述活动垫为橡胶垫，所述阀片的一侧与活动垫的一侧相贴合。

作为本发明的一种优选技术方案，所述排气腔的内部设置有防尘网，所述进气槽的内部固定设置有固定板，所述固定板的一侧设置有弹簧一，所述阀片设置于弹簧一远离固定板的一端，所述固定块内壁的正面以及背面均设置有位于稳定辊两侧的稳定座。

作为本发明的一种优选技术方案，所述稳定座的内部通过弹簧二活动设置有稳定块，所述稳定块远离弹簧二的一端设置有导向轮，所述导向轮的表面与稳定辊的表面活动连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述导电筋的外部设置有绝缘导热外套，通孔的内部设置有顶部与元件主体底部相贴合的加强板，所述加强板的外部设置有一端与通孔内壁固定连接的加强筋，所述元件主体的顶部设置有防护内层，所述外框的顶部设置有内部与防护内层相套接的保护外层。

作为本发明的一种优选技术方案，所述悬浮支架的内部设置有导热铝板，所述导热铝板的底部开设有锥形槽，所述导热铝板的底部设置有绝缘块，所述导电异形板远离导电筋的一端与绝缘块的一侧固定连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述气囊的内部设置有弹簧三，所述弹簧三的顶部与曲形定位片的底部相连接，所述硅胶环远离气囊的一端设置有单向阀垫，所述气囊的一侧设置有支撑杆，所述支撑杆远离气囊的一端贯穿至硅胶环的内部，所述支撑杆上通过支杆设置有定位环，所述定位环的内部与单向阀垫的外部活动套接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述悬浮支架的两侧均铰接有缓冲杆，所述缓冲杆远离悬浮支架的一侧通过滑轮与固定块内壁的一侧滑动连接，所述缓冲杆上设置有拉簧，所述拉簧远离缓冲杆的一端与固定块内壁的一侧固定连接。

与现有技术相比，本发明提供了一种基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构，具备以下有益效果：

1、该基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构，通过设置元器件组件、悬浮机构、连接机构以及缓冲进气机构，相较于常规的封装结构，该装置可对使用中的震动有效吸收，并通过该震动触发气囊进行抽气和排气，促使固定块内部的空气流动，加速了导电筋、导电异形板、导电片以及元件主体的散热效率，有效避免了由高热出现烧糊电子元件的情况出现。

2、该基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构，通过设置悬浮机构以及连接机构，通过压板将导电片稳稳的压在导电异形板和固定块内壁的底部，避免了随着悬浮支架和导电异形板的晃动，导致导电片从导电异形板和导电端子的焊接处脱落的情况出现，通过压板配合压簧对导电片进一步限位，减少了空气对导电片的影响。

3、该基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构，通过设置悬浮机构以及连接机构，受到震动时，悬浮支架下压气囊，气囊内部的空气通过硅胶环和单向阀垫排出，排出的空气进入至固定块的内部，对导电片和导电异形板进行散热，同时空气流动至元件本体的底部，对加强板和元件本体之间进行散热，保证了散热效率。

4、该基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构，通过设置悬浮机构以及连接机构，受到震动时，悬浮支架带动稳定辊抵触两侧的导向轮，使得导向轮通过稳定块压缩弹簧二后退，同时对稳定辊进行缓冲，且导向轮不与固定块的内壁接触，使得稳定辊的左右移动更换顺滑，同时压缩气囊对缓冲悬浮支架也起到一定的辅助作用。

附图说明

图1为本发明提出的一种基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构的结构示意图；

图2为本发明提出的一种基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构的悬浮机构结构剖面图；

图3为图2中A处的结构放大图；

图4为图2中B处的结构放大图；

图5为本发明提出的一种基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构的加强板结构俯视图；

图6为本发明提出的一种基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构的稳定辊结构俯剖图；

图7为本发明提出的一种基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构的锥形防护垫结构侧剖图；

图8为本发明提出的一种基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构的单向阀垫结构侧视图。

图中：1、元器件组件；11、外框；12、元件主体；13、防护内层；14、保护外层；15、加强板；16、导电筋；17、绝缘导热外套；18、加强筋；2、悬浮机构；21、悬浮支架；211、排气孔；22、锥形防护垫；23、导电异形板；24、导热铝板；25、绝缘块；26、排气腔；27、防尘网；28、稳定辊；29、缓冲杆；291、拉簧；3、连接机构；31、固定块；311、绝缘基板；312、导电基板；32、导电端子；33、导电机构；331、导电片；332、压块；333、压板；334、压簧；34、进气槽；341、阶梯孔；35、活动垫；351、过滤网；352、活动槽；36、固定板；37、弹簧一；371、阀片；38、稳定座；381、弹簧二；39、稳定块；391、导向轮；4、缓冲进气机构；41、气囊；42、曲形定位片；43、弹簧三；44、硅胶环；441、单向阀垫；45、支撑杆；46、定位环。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-8，一种基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构，包括：

元器件组件1，所述元器件组件1包括外框11以及设置于外框11内部的元件主体12，所述元件主体12底部的两端均设置有导电筋16，所述导电筋16远离元件主体12的一端贯穿外框11并延伸至外框11的外部，所述导电筋16位于外框11外部的一段弯曲呈倒U形设置。

悬浮机构2，用于支撑所述元件主体12，所述悬浮机构2包括设置于外框11底部的悬浮支架21，所述悬浮支架21的内部开设有排气孔211，所述外框11的内部开设有与排气孔211直径相同的通孔，用于所述元件主体12的散热，所述悬浮支架21的外部设置有锥形防护垫22，所述悬浮支架21的内部固定设置有导电异形板23，所述导电异形板23的一端与导电筋16远离元件主体12的一端固定连接，所述悬浮支架21的正面以及背面均设置有稳定辊28，所述排气孔211的内部开设有一端延伸至悬浮架顶部的排气腔26。

连接机构3，用于供所述悬浮支架21安装，并对所述悬浮支架21进行缓冲，所述连接机构3包括固定块31，用于与载体安装，所述悬浮支架21的底部延伸至固定块31的内部，所述锥形防护垫22的底部与固定块31的顶部固定连接，所述悬浮支架21正面以及背面的稳定辊28分别与固定块31内壁的正面以及背面滑动连接，所述固定块31的底部设置有导电端子32，所述固定块31的内部设置有用于连接导电端子32和导电异形板23的导电机构33。

所述固定块31内壁的两侧均开设有进气槽34，所述进气槽34的内部开设有阶梯孔341，所述阶梯孔341的内部设置有过滤网351，所述进气槽34的内部设置有用于单向抽气的阀片371，通过设置悬浮机构2以及连接机构3，通过压板333将导电片331稳稳的压在导电异形板23和固定块31内壁的底部，避免了随着悬浮支架21和导电异形板23的晃动，导致导电片331从导电异形板23和导电端子32的焊接处脱落的情况出现，通过压板333配合压簧334对导电片331进一步限位，减少了空气对导电片331的影响，通过设置悬浮机构2以及连接机构3，受到震动时，悬浮支架21下压气囊41，气囊41内部的空气通过硅胶环44和单向阀垫441排出，排出的空气进入至固定块31的内部，对导电片331和导电异形板23进行散热，同时空气流动至元件本体的底部，对加强板15和元件本体之间进行散热，保证了散热效率，通过设置悬浮机构2以及连接机构3，受到震动时，悬浮支架21带动稳定辊28抵触两侧的导向轮391，使得导向轮391通过稳定块39压缩弹簧二381后退，同时对稳定辊28进行缓冲，且导向轮391不与固定块31的内壁接触，使得稳定辊28的左右移动更换顺滑，同时压缩气囊41对缓冲悬浮支架21也起到一定的辅助作用。

缓冲进气机构4，用于配合所述悬浮支架21抽取固定块31外部的空气输送至固定块31内部，所述缓冲进气机构4包括气囊41，所述固定块31内壁的两侧均设置有气囊41，所述气囊41的顶部设置有曲形定位片42，所述曲形定位片42的顶部与悬浮支架21的底部固定连接，所述气囊41远离固定块31内壁的一侧开设有与进气槽34相连通的气孔且气孔的一侧设置有硅胶环44，用于排出所述气囊41内部的空气，通过设置元器件组件1、悬浮机构2、连接机构3以及缓冲进气机构4，相较于常规的封装结构，该装置可对使用中的震动有效吸收，并通过该震动触发气囊41进行抽气和排气，促使固定块31内部的空气流动，加速了导电筋16、导电异形板23、导电片331以及元件主体12的散热效率，有效避免了由高热出现烧糊电子元件的情况出现。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述固定块31的底部设置有绝缘基板311以及位于绝缘基板311两侧的导电基板312，所述导电基板312与位于其上方的导电端子32电连接，所述导电机构33包括导电片331以及设置于固定块31内壁的底部和导电异形板23上的压块332，所述导电片331的一端与导电异形板23上固定连接，所述导电片331的另一端与导电端子32固定连接，所述压块332的内部与导电片331的表面活动连接，所述压块332的一端铰接有压板333，所述压板333的一端与导电片331的表面相抵触，所述压板333的另一端通过压簧334与压块332活动连接,通过导电基板312与载体焊接，载体采用PCBA板，导电片331的两端焊接在导电异形板23和导电端子32上，通过压板333将导电片331稳稳的压在导电异形板23和固定块31内壁的底部，避免了随着悬浮支架21和导电异形板23的晃动，导致导电片331从导电异形板23和导电端子32的焊接处脱落，通过压板333配合压簧334对导电片331进一步限位，避免了导电片331随意晃动，保证了导电片331的稳定性，减少了空气对导电片331的影响。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述阶梯孔341的内部设置有活动垫35，所述过滤网351设置于活动垫35的内部，所述活动垫35的外部开设有活动槽352，所述活动垫35为橡胶垫，所述阀片371的一侧与活动垫35的一侧相贴合。活动垫35通过胶水粘接于阶梯孔341的内部，活动垫35的设置，使得阀片371抵触过滤网351时，使得过滤网351受到阀片371的挤压出现晃动，导致过滤网351拦截的灰尘抖落，自动对过滤网351进行清理，活动槽352的设置，在尽可能保证活动垫35粘接牢固的情况下，保证了过滤网351的活动范围。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述排气腔26的内部设置有防尘网27，所述进气槽34的内部固定设置有固定板36，所述固定板36的一侧设置有弹簧一37，所述阀片371设置于弹簧一37远离固定板36的一端，所述固定块31内壁的正面以及背面均设置有位于稳定辊28两侧的稳定座38，所述稳定座38的内部通过弹簧二381活动设置有稳定块39，所述稳定块39远离弹簧二381的一端设置有导向轮391，所述导向轮391的表面与稳定辊28的表面活动连接。防尘网27的设置，用于对排气腔26进行防护，当悬浮支架21受到震动时，悬浮支架21下压气囊41，气囊41内部的空气通过硅胶环44和单向阀垫441排出，排出的空气进入至固定块31的内部，对导电片331和导电异形板23进行散热，同时空气流动至元件本体的底部，对加强板15和元件本体之间进行散热，保证了散热效率，最后空气通过排气孔211和防尘网27排出，当悬浮支架21受到弹簧三43和拉簧291的回弹上升时，气囊41的内部生成负压，由于单向阀垫441的设置，使得气囊41内部的空气仅能通过单向阀垫441排出，无法通过单向阀垫441抽取空气，相反的，受到吸力，使得阀片371压缩弹簧一37后退，导致固定块31外部的空气通过过滤网351进入至气囊41的内部，当悬浮支架21左右晃动时，悬浮支架21带动稳定辊28抵触两侧的导向轮391，使得导向轮391通过稳定块39压缩弹簧二381后退，同时对稳定辊28进行缓冲，且导向轮391不与固定块31的内壁接触，使得稳定辊28的左右移动更换顺滑，导向轮391对稳定辊28进行限位，保证了稳定辊28和悬浮支架21的稳定性，不易出现倾斜的情况。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述导电筋16的外部设置有绝缘导热外套17，通孔的内部设置有顶部与元件主体12底部相贴合的加强板15，所述加强板15的外部设置有一端与通孔内壁固定连接的加强筋18，所述元件主体12的顶部设置有防护内层13，所述外框11的顶部设置有内部与防护内层13相套接的保护外层14。外漏且呈倒U形状的导电筋16，避免了载体上的热量直接传递至元件主体12上，同时也避免了元件主体12上的热量传递至载体上，配合导电异形板23和导电片331，使得热量在导电过程中被快速散发掉，加强板15配合加强筋18对元件主体12进一步支撑，保证了元件主体12的稳定性，同时固定块31内部的空气可直达元件主体12的底部，对元件主体12充分降温，保证了元件主体12的使用寿命，防护内侧和保护外层14对元件主体12的顶部进行防护。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述悬浮支架21的内部设置有导热铝板24，所述导热铝板24的底部开设有锥形槽，所述导热铝板24的底部设置有绝缘块25，所述导电异形板23远离导电筋16的一端与绝缘块25的一侧固定连接。导热铝板24的设置，可以将悬浮支架21上热量快速吸走，参阅图2，绝缘块25的顶部设置有锥形凸起，锥形凸起延伸至锥形槽的内部，保证了绝缘块25的稳定性，不易与导热铝板24脱离，同时锥形槽的设置，可有效增加导热铝板24的散热面积，进一步保证了散热效率，绝缘块25的设置，不具备导电的功能，避免了短路的情况出现。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述气囊41的内部设置有弹簧三43，所述弹簧三43的顶部与曲形定位片42的底部相连接，所述硅胶环44远离气囊41的一端设置有单向阀垫441，所述气囊41的一侧设置有支撑杆45，所述支撑杆45远离气囊41的一端贯穿至硅胶环44的内部，所述支撑杆45上通过支杆设置有定位环46，所述定位环46的内部与单向阀垫441的外部活动套接。曲形定位片42的设置，保证了气囊41的稳定性，同时不会影响悬浮支架21左右的晃动，参阅图8，单向阀垫441受到气囊41方向的吹气时，使得单向阀垫441张开排气，当受到气囊41方向的吸力时，单向阀垫441闭合，使得固定块31内部的空气无法进入气囊41的内部，且定位环46的设置，保证了单向阀垫441的稳定性，避免了单向阀垫441过度扩张无法复位，支撑杆45的设置，同时避免了单向阀垫441过度吸合翻卷，进一步保证了单向阀垫441的稳定性。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述悬浮支架21的两侧均铰接有缓冲杆29，所述缓冲杆29远离悬浮支架21的一侧通过滑轮与固定块31内壁的一侧滑动连接，所述缓冲杆29上设置有拉簧291，所述拉簧291远离缓冲杆29的一端与固定块31内壁的一侧固定连接。当悬浮支架21左右晃动时，悬浮支架21通过缓冲杆29带动滑轮抵触固定块31的内壁，同时悬浮支架21一侧的拉簧291进行拉伸，另一侧的拉簧291做收缩的动作，同时稳定辊28与导向轮391相抵触，对震动进行缓冲，同时拉簧291的设置，可提高悬浮支架21的复位效率。

在使用时，通过导电基板312与载体焊接，导电片331的两端焊接在导电异形板23和导电端子32上，通过压板333将导电片331稳稳的压在导电异形板23和固定块31内壁的底部，避免了随着悬浮支架21和导电异形板23的晃动，导致导电片331从导电异形板23和导电端子32的焊接处脱落，通过压板333配合压簧334对导电片331进一步限位，避免了导电片331随意晃动，当悬浮支架21受到震动时，浮支架下压气囊41，气囊41内部的空气通过硅胶环44和单向阀垫441排出，参阅图8，单向阀垫441受到气囊41方向的吹气时，使得单向阀垫441张开排气，当受到气囊41方向的吸力时，单向阀垫441闭合，使得固定块31内部的空气无法进入气囊41的内部，排出的空气进入至固定块31的内部，对导电片331和导电异形板23进行散热，同时空气流动至元件本体的底部，对加强板15和元件本体之间进行散热，保证了散热效率，最后空气通过排气孔211和防尘网27排出，外漏且呈倒U形状的导电筋16，避免了载体上的热量直接传递至元件主体12上，同时也避免了元件主体12上的热量传递至载体上，配合导电异形板23和导电片331，使得热量在导电过程中被快速散发掉，当悬浮支架21受到弹簧三43和拉簧291的回弹上升时，气囊41的内部生成负压，由于单向阀垫441的设置，使得气囊41内部的空气仅能通过单向阀垫441排出，无法通过单向阀垫441抽取空气，相反的，受到吸力，使得阀片371压缩弹簧一37后退，导致固定块31外部的空气通过过滤网351进入至气囊41的内部，且悬浮支架21出现震动时，悬浮支架21带动稳定辊28抵触两侧的导向轮391，使得导向轮391通过稳定块39压缩弹簧二381后退，同时对稳定辊28进行缓冲，且导向轮391不与固定块31的内壁接触，使得稳定辊28的左右移动更换顺滑，稳定辊28进行移动的同时，悬浮支架21通过缓冲杆29带动滑轮抵触固定块31的内壁，同时悬浮支架21一侧的拉簧291进行拉伸，另一侧的拉簧291做收缩的动作，同时稳定辊28与导向轮391相抵触，对震动进行缓冲，通过上述完成对该装置的操作。

综上所述，该基于AI封装识别系统的电子元件制造用封装结构，通过设置元器件组件1、悬浮机构2、连接机构3以及缓冲进气机构4，相较于常规的封装结构，该装置可对使用中的震动有效吸收，并通过该震动触发气囊41进行抽气和排气，促使固定块31内部的空气流动，加速了导电筋16、导电异形板23、导电片331以及元件主体12的散热效率，有效避免了由高热出现烧糊电子元件的情况出现。

需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。