电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法与流程

1.本技术涉及电子设备领域，更为具体的，涉及电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法。


背景技术：

2.电子设备(如图1中的100)可以包括具有多个电路板的电路板组件，每个电路板上均可以设置电子元件。假设多个电路板可以包括层叠设置的电路板1(如图2中的201)、电路板2(如图2中的202)。该电路板1的靠近该电路板2的一侧可以设置有电子元件(如图2中的216、217)以及封装材料(如图2中的230)，该封装材料可以包裹该电子元件。通过穿过该封装材料的柱状导电材料(如图2中的223)，以及位于柱状导电材料两端的焊接材料(如图2中的221、222)，可以实现电路板1与该电路板2之间电连接。柱状导电材料与焊接材料之间的机械稳定性可以影响电路板1与该电路板2之间电连接稳定性。


技术实现要素：

3.本技术提供一种电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法，目的在于提高电路板组件的电连接稳定性。
4.第一方面，提供了一种电路板组件，包括：第一电路板；封装材料，所述封装材料设置在所述第一电路板上，所述封装材料用于包裹所述电子元件；柱状导电部件，所述柱状导电部件的一端固定在所述第一电路板上，所述柱状导电部件穿过所述封装材料并外伸出所述封装材料。
5.可选的，柱状导电部件可以相对于电路板垂直设置。
6.可选的，柱状导电部件高度大于电子元件的高度。
7.可选的，不同柱状导电部件之间的高度差可以小于第一预设阈值。
8.所述柱状导电部件穿过所述封装材料并外伸出所述封装材料，可以指所述柱状导电部件的侧面的第一区域位于所述封装材料外；所述柱状导电部件的侧面的第二区域位于所述封装材料内，被所述封装材料包裹，所述第二区域为所述侧面中除所述第一区域以外的区域。
9.也就是说，柱状导电部件的一部分区域被封装材料包裹，柱状导电部件的另一部分区域外伸出封装材料。
10.在本技术中，柱状导电部件的一部分区域外伸出封装材料，因此柱状导电部件的可焊接区域可以相对更大。这有利于提高柱状导电部件与其他电路板或电子元件的连接稳定性。
11.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电路板组件还包括：第一焊料，所述第一焊料连接在所述第一保护层与所述第一电路板之间；第二焊料，所述第二焊料包裹所述第一保护层的外伸出所述封装材料的区域。
12.可以通过电镀、印刷、植球等方式，将第一焊料设置在第一电路板上。
13.可以通过植球等方式设置第二保护层。
14.在本技术中，通过设置第二焊料，一方面，可以提供相对更大的可焊接区域，进而有利于提高连接稳定性。另一方面，第二焊料可以用于缓冲柱状导电部件在高度方向上的误差。
15.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电路板组件还包括：第二电路板，所述第二电路板通过所述第二焊料与所述柱状导电部件的外伸出所述封装材料的一端固定连接。
16.在本技术中，通过第二焊料将第二电路板与柱状导电部件固定，有利于提高电子器件之间的接触面积，进而有利于提高电路板组件的连接稳定性。
17.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第二电路板相对于所述第一电路板平行设置；所述电路板组件包括多个所述柱状导电部件，所述多个所述柱状导电部件包括第一柱状导电部件、第二柱状导电部件，所述第一柱状导电部件、所述第二柱状导电部件均相对于所述第一电路板垂直设置，所述第一柱状导电部件通过对应所述第一柱状导电部件的所述第二焊料固定在所述第二电路板上，所述第二柱状导电部件通过对应所述第二柱状导电部件的所述第二焊料固定在所述第二电路板上，所述第一柱状导电部件与所述第二电路板之间的间隔距离不等于所述第二柱状导电部件与所述第二电路板之间的间隔距离。
18.所述第一柱状导电部件与所述第二电路板之间的间隔距离和所述第二柱状导电部件与所述第二电路板之间的间隔距离的差值可以小于某个数值。
19.在本技术中，通过设置第二焊料，一方面，可以提供相对更大的可焊接区域，进而有利于提高连接稳定性。另一方面，第二焊料可以用于缓冲柱状导电部件在高度方向上的误差。
20.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述柱状导电部件包括：基体，所述基体的远离所述第一电路板的一端外伸出所述封装材料，所述基体包括靠近所述第一电路板的第一端面，远离所述第一电路板的第二端面，以及介于所述第一端面与所述第二端面之间的侧面；第一保护层，所述第一保护层包裹所述第一端面以及全部所述侧面，所述第一保护层的远离所述第一电路板的端面与所述第二端面齐平，所述第一保护层通过所述第一焊料与所述第一电路板连接，所述第二焊料包裹所述第一端面以及所述第一保护层的外伸出所述封装材料的区域。
21.可以通过植球等方式设置第二保护层。
22.可以看出，柱状导电部件在第二端面上的材料可以包括基体、第一保护层。基体可以分别由第一保护层、第二焊料包裹、保护。
23.在本技术中，第一保护层可以通过切削、研磨等方式被去除，这有利于提高柱状导电部件在高度方向上的精度。
24.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述柱状导电部件包括：基体，所述基体的远离所述第一电路板的一端外伸出所述封装材料；第一保护层，所述第一保护层包裹所述基体的第一端面以及部分侧面，所述第一端面为所述基体的靠近所述第一电路板的端面，所述第一保护层的远离所述第一电路板的一端与所述第一封装材料的远离所述第一电路板的一侧齐平，所述第一保护层通过所述第一焊料与所述第一电路板连接，所述第
二焊料包裹所述基体的外伸出所述封装材料的区域。
25.可以通过电镀或印刷焊料、植球等方式，将第一焊料设置在电路板上。
26.可以通过植球等方式设置第二焊料。
27.在本技术中，通过激光去除封装材料，柱状导电材料不被去除，可以提供相对更大的可焊接区域，进而有利于提高连接稳定性。另一方面，第二焊料可以用于缓冲柱状导电部件在高度方向上的误差。
28.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电路板组件还包括：第二电路板，所述第二电路板上设置有焊盘，所述柱状导电部件的外伸出所述封装材料的一端伸入所述焊盘并固定在所述焊盘上。
29.在本技术中，将柱状导电部件伸入第二电路板的焊盘上，可以提高柱状导电部件与焊盘的接触面积，进而有利于提高电路板组件的连接稳定性。
30.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述柱状导电部件包括：基体，所述基体的远离所述第一电路板的一端外伸出所述封装材料，所述基体包括靠近所述第一电路板的第一端面，远离所述第一电路板的第二端面，以及介于所述第一端面与所述第二端面之间的侧面；第一保护层，所述第一保护层包裹所述第一端面以及全部所述侧面，所述第一保护层的远离所述第一电路板的端面与所述第二端面齐平；所述柱状导电部件还包括：第二保护层，所述第二保护层包裹所述第一端面以及所述第一保护层的外伸出所述封装材料的区域，或者，所述第二保护层覆盖所述第一端面以及第一保护层的远离所述第一电路板的端面。
31.可以通过电镀、印刷等方式设置第二保护层。
32.基体可以分别由第一保护层、第二保护层包裹、保护。
33.针对第二保护层包裹所述柱状导电部件的外伸出所述封装材料的区域，可以看出第二保护层还可以保护部分第一保护层，因此可以提供更有效的材料保护效果。针对第二保护层覆盖所述柱状导电部件的远离所述第一电路板的端面，可以看出第二保护材料的使用量较小，有利于节省材料。
34.在本技术中，第一保护层可以通过切削、研磨等方式被去除，这有利于提高柱状导电部件在高度方向上的精度。
35.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述柱状导电部件包括：基体，所述基体的远离所述第一电路板的一端外伸出所述封装材料；第一保护层，所述第一保护层包裹所述基体的第一端面以及部分侧面，所述第一端面为所述基体的靠近所述第一电路板的端面，所述第一保护层的远离所述第一电路板的一端与所述第一封装材料的远离所述第一电路板的一侧齐平；所述柱状导电部件还包括：第二保护层，所述第二保护层包裹所述基体的外伸出所述封装材料的区域。
36.可以通过电镀或印刷等方式设置第二保护层。
37.基体可以分别由第一保护层、第二保护层包裹、保护。
38.针对第二保护层包裹所述柱状导电部件的外伸出所述封装材料的区域，可以看出第二保护层还可以保护部分第一保护层，因此可以提供更有效的材料保护效果。针对第二保护层覆盖所述柱状导电部件的远离所述第一电路板的端面，可以看出第二保护材料的使用量较小，有利于节省材料。
39.在本技术中，通过激光去除封装材料，柱状导电材料不被去除，可以提供相对更大的可焊接区域，进而有利于提高连接稳定性。
40.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述柱状导电部件包括：基体，所述基体的远离所述第一电路板的一端外伸出所述封装材料；第一保护层，所述第一保护层包裹所述基体的全部外周。
41.所述第一保护层包裹所述基体的全部外周，可以指第一保护层包裹基体的第一端面、第二端面以及侧面，柱状导电部件在第一端面、第二端面、侧面上的材料均可以是第一保护层。
42.可选的，第一保护层可以是一种焊料。第一保护层的外伸出封装材料的部分区域可以用于焊接在其他电路板或电子元件上。
43.在本技术中，第一保护层包裹所述基体的全部外周，从而在电路板组件被加工的过程中以及被加工后，基体的失效或损坏可以被延缓。
44.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一电路板为框架板，所述第一电路板包括用于容纳电子元件的容纳腔，所述封装材料设置在所述第一电路板的两侧；所述电路板组件还包括：第三电路板，所述第三电路板的靠近所述电路板的一侧设置有电子元件，所述电子元件位于所述容纳腔内，所述封装材料包裹所述电子元件。
45.在本技术中，通过设置框架板，有利于减少柱状导电部件高度过高的可能性，进而有利于电路板组件的连接稳定性。
46.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电路板组件还包括：电子元件，所述电子元件设置在所述第一电路板上，所述电子元件与所述柱状导电部件位于所述第一电路板的同侧。
47.第二方面，提供了一种电子设备，包括上述第一方面的任一种可能的实现方式所述的电路板组件。
48.第三方面，提供了一种加工电路板组件的方法，包括：通过第一焊料，将柱状导电部件的第一端面固定在电路板的一侧，所述第一端面为所述柱状导电部件的靠近所述电路板的端面；设置离型膜，所述离型膜相对于所述电路板平行设置，所述离型膜包裹所述柱状导电部件的第二端面，以及所述柱状导电部件的部分侧面，所述第二端面为所述柱状导电部件的远离所述电路板的端面，所述侧面介于所述第一端面与所述第二端面之间；在所述离型膜以及所述电路板之间设置封装材料，以使所述封装材料包裹柱状导电部件的部分外周，所述部分外周位于所述离型膜与所述电路板之间；去除所述离型膜。
49.可以通过电镀或印刷焊料植球等方式，将第一焊料设置在电路板上。
50.可选的，柱状导电部件可以相对于电路板垂直设置。
51.可选的，柱状导电部件高度大于电子元件的高度。
52.可选的，不同柱状导电部件之间的高度差可以小于第一预设阈值。
53.可选的，离型膜的粘合性可以相对较差(或具有易去除性)，离型膜的材质可以相对较软(塑性相对较好)。从而，离型膜可以被相对容易地剥离。
54.可以看出，离型膜和封装材料可以分别包裹柱状导电部件的侧面的不同区域。
55.在本技术中，一方面，在设置封装材料之前设置离型膜，离型膜可以在一定程度上约束柱状导电部件的第二端面的相对位置。在浇注或填充封装材料的过程中，柱状导电部
件相对较难倾斜或歪倒。因此，柱状导电部件的第二端面到电路板的距离相对较容易控制。另一方面，柱状导电部件的一部分区域外伸出封装材料，因此柱状导电部件的可焊接区域可以相对更大。这有利于提高柱状导电部件与其他电路板或电子元件的连接稳定性。
56.结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述方法还包括：设置第二焊料，所述第二焊料包裹所述第二端面以及所述部分侧面。
57.在本技术中，通过设置第二焊料，一方面，可以提供相对更大的可焊接区域，进而有利于提高连接稳定性。另一方面，第二焊料可以用于缓冲柱状导电部件在高度方向上的误差。
58.结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述方法还包括：在所述封装材料的远离所述电路板的一侧设置整形胶，所述整形胶覆盖所述封装材料，并且，所述整形胶包裹所述第二端面以及所述部分侧面；对所述整形胶进行研磨，以使所述柱状导电部件外露出所述整形胶；设置第二保护层，所述第二保护层覆盖所述柱状导电部件的外露出整形胶的区域；去除所述整形胶。
59.可选的，在所述封装材料的远离所述电路板的一侧设置整形胶，所述整形胶覆盖所述封装材料，并且，所述整形胶包裹所述第二端面以及所述部分侧面，可以指在原本设置离型膜的位置设置整形胶。
60.所述柱状导电部件外露出所述整形胶，可以指柱状导电部件的远离电路板的端面与整形胶远离电路板一侧齐平。
61.可选的，整形胶具有易去除性。例如，可以通过高温加热、溶解等方式将整形胶去除。
62.基体可以分别由第一保护层、第二保护层包裹、保护。
63.在本技术中，第一保护层可以通过切削、研磨等方式被去除，这有利于提高柱状导电部件在高度方向上的精度。另外，第二保护材料的使用量较小，有利于节省材料。
64.结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述方法还包括：在所述封装材料的远离所述电路板的一侧设置整形胶，所述整形胶覆盖所述封装材料，并且，所述整形胶包裹所述第二端面以及所述部分侧面；对所述整形胶进行研磨，以使所述柱状导电部件外露出所述整形胶；去除所述整形胶；设置第二保护层，所述第二保护层包裹所述柱状导电部件的外伸出整形胶的区域。
65.可选的，在所述封装材料的远离所述电路板的一侧设置整形胶，所述整形胶覆盖所述封装材料，并且，所述整形胶包裹所述第二端面以及所述部分侧面，可以指在原本设置离型膜的位置设置整形胶。
66.所述柱状导电部件外露出所述整形胶，可以指柱状导电部件的远离电路板的端面与整形胶远离电路板一侧齐平。
67.可选的，整形胶具有易去除性。例如，可以通过高温加热、溶解等方式将整形胶去除。
68.基体可以分别由第一保护层、第二保护层包裹、保护。
69.在本技术中，第一保护层可以通过切削、研磨等方式被去除，这有利于提高柱状导电部件在高度方向上的精度。另外，第二保护层还可以保护部分第一保护层，因此可以提供更有效的材料保护效果。
70.第四方面，提供了一种加工电路板组件的方法，包括：通过第一焊料，将柱状导电部件固定在电路板的一侧；在所述电路板的固定有柱状导电部件的一侧设置封装材料，所述封装材料包裹所述柱状导电部件；对所述封装材料进行激光切割，激光切割所使用的激光能量小于可切割基体的激光能量，以使所述基体的部分区域外伸出封装材料，所述柱状导电部件包括所述基体。
71.在本技术中，通过激光切割的方式将基体或柱状导电齿轮外伸出封装材料，因此柱状导电部件的可焊接区域可以相对更大。这有利于提高柱状导电部件与其他电路板或电子元件的连接稳定性。
72.结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述柱状导电部件还包括包裹所述基体的第一保护层，在所述激光切割所使用的激光能量大于可切割第一保护层的激光能量的情况下，在所述对所述封装材料进行激光切割后，所述第一保护层的远离电路板的一端与所述封装材料的远离所述电路板的一侧齐平。
73.在本技术中，激光能量相对较大，可以有利于提高封装材料的切割效率。
74.结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述方法还包括：设置第二焊料，所述第二焊料包裹所述基体的外伸出封装材料的区域；或者，设置第二保护层，所述第二保护层包裹所述基体的外伸出封装材料的区域。
75.在本技术中，通过设置第二焊料或第二保护层，一方面，可以提供相对更大的可焊接区域，进而有利于提高连接稳定性。另一方面，可以用于缓冲柱状导电部件在高度方向上的误差。
76.结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述柱状导电部件还包括包裹所述基体的第一保护层，在所述激光切割所使用的激光能量小于可切割第一保护层的激光能量的情况下，在所述对所述封装材料进行激光切割后，所述第一保护层的部分区域外伸出封装材料。
77.在本技术中，激光能量相对较小，可以有利于减少对柱状导电材料的破坏，延缓柱状导电材料的失效。
78.结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述方法还包括：设置第二焊料，所述第二焊料包裹所述第一保护层的外伸出封装材料的区域。
79.在本技术中，通过设置第二焊料，一方面，可以提供相对更大的可焊接区域，进而有利于提高连接稳定性。另一方面，第二焊料可以用于缓冲柱状导电部件在高度方向上的误差。
80.结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，在所述对所述封装材料进行激光切割之前，所述方法还包括：对所述封装材料进行研磨，以使所述柱状导电部件外露出所述封装材料。
81.在本技术中，对封装材料进行研磨，有利于提高柱状导电部件在高度方向上的精度。
附图说明
82.图1是一种电子设备的示意性结构图。
83.图2是一种电路组件的示意性结构图。
84.图3是一种加工电路板组件的示意性流程图。
85.图4是本技术实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。
86.图5是本技术实施例提供的一种加工电路板组件的示意性流程图。
87.图6是本技术实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。
88.图7是本技术实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。
89.图8是本技术实施例提供的一种加工电路板组件的示意性流程图。
90.图9是本技术实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。
91.图10是本技术实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。
92.图11是本技术实施例提供的一种加工电路板组件的示意性流程图。
93.图12是本技术实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。
94.图13是本技术实施例提供的一种加工电路板组件的示意性流程图。
95.图14是本技术实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。
96.图15是本技术实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。
97.图16是本技术实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。
98.图17是另一种电子设备的示意性结构图。
具体实施方式
99.下面将结合附图，对本技术中的技术方案进行描述。
100.图1是本技术实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。
101.电子设备100可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、数码相机、车载设备、可穿戴设备、耳机等设备。图1所示实施例以电子设备100是手机为例进行说明。
102.电子设备100包括壳体10、显示屏20和电路板组件30。具体的，壳体10包括边框和后盖。边框环绕在显示屏20的外周且环绕在后盖的外周。显示屏20、边框、后盖之间形成的空腔可以用于放置电路板组件30。在一个示例中，显示屏20和电路板组件30均可以被设置在壳体10上。电子设备100还可以包括用于为电路板组件30供电的电源40。电源40例如可以是锂电子电池。
103.电路板组件30可以包括多个电路板以及与电路板电连接的多个电子元件。
104.电路板可以是印刷电路板(printed circuit board，pcb)、柔性电路板、集成电路(或称为芯片)。根据电路板上承载的电子元件的数量，电路板可以是单面板、双面板。单面板可以指单侧承载电子元件的电路板。双面板可以指双侧承载电子元件的电路板。根据电路板承载的电子元件的类型，电路板例如可以是射频(radio frequency，rf)板、应用处理器(application processor，ap)板等。rf板可以用于承载射频芯片(radio frequency integrated circuit，rf ic)、射频功率放大器(radio frequency power amplifier，rf pa)、无线保真(wireless fidelity，wifi)芯片等。ap板例如可以用于承载片上系统(system on chip，soc)元件、双倍数据率(double data rate，ddr)存储器、主电源管理芯片(power management unit，pmu)、辅pmu等。
105.设置在电路板上的电子元件例如可以包括连接器、电子变压器、继电器、激光器件、封装器件、生物特征识别模组、处理器、存储器(如ddr存储器)、电源模块等。设置在电路板上的电子元件例如还可以包括soc元件、主pmu、rf ic、rf pa、wifi芯片、辅pmu等。其中，
电子元件除了可以是单个电子元件，还可以是通过堆叠方式得到的封装堆叠(package on package，pop)元件。
106.设置在电路板上的电子元件例如可以被划分为有源器件或无源器件。有源器件可以指需电源来实现特定功能的电子元件。常见的有源器件例如可以包括电子管、晶体管、集成电路(integrated circuit，ic)等。无源器件可以指无需电源来实现特定功能的电子元件。常见的无源器件例如可以包括电阻、电感、电容等。
107.设置在电路板上的电子元件例如可以被划分为无封装(molding)器件、单次封装器件、二次封装器件等。
108.无封装器件可以指未经封装的电子元件，该电子元件可以不含有封装材料。
109.单次封装器件可以指经过单次封装的电子元件，该电子元件可以由封装材料包裹；单次封装器件还可以指，由多个器件组成，且该多个器件包含单次封装器件的电子元件，该电子元件可以未经封装，即该电子元件可以不由封装材料包裹。
110.二次封装器件可以指，由多个器件组成，该多个器件包含单次封装器件的电子元件，且该电子元件又再次经过封装。单次封装器件上的封装材料与包裹该电子元件的封装材料可以不同。
111.在一个示例中，可以通过焊料(或称作焊接材料、可焊接材料、易焊材料等)，实现电路板和电路板之间的固定。另外，可以通过焊料，实现电子元件与电路板之间的固定。焊料例如可以是球栅阵列封装(ball grid array，bga)、焊接膏体材料、焊点、焊盘等。焊料可以用于机械连接和/或电连接，焊料的形状可以是球形、多面体、椭球形、圆台形、倒角形、条形、棒形等。焊料例如可以包括锡球、含锡镀层、含镍镀层、含金镀层、镍金镀层等。
112.下面以电路板为pcb为例进行详细阐述。
113.图2示出了在一些实施例中的一种电路板组件的结构性示意图。电路板组件200可以是图1所示电子设备100的电路板组件30的一个示例。电路板组件200例如可以是芯片、处理器、主板、中框等。
114.电路板组件200可以包括多个pcb以及与pcb电连接的多个电子元件。可以通过焊料220(如图2中填充有菱形的图案所示)，将电子元件固定在pcb上。
115.如图2所示，该多个pcb可以包括层叠设置的pcb 201、pcb 202。位于pcb 202的远离pcb 201的一侧可以设置电子元件。pcb 201的两侧均可以设置电子元件。实际上，pcb 202的两侧均可以设置电子元件；并且，可以仅在pcb 201的一侧设置电子元件，图2仅仅是一种示例。图1中的电源40可以用于为pcb 202、pcb 201和/或电子元件供电。
116.图2示出了一种电子元件的设置方案。应理解，本技术实施例可以不限定电子元件在电路板组件200内的具体排布方式。
117.位于pcb 202的远离pcb 201的一侧的电子元件可以包括pop元件218。如图2所示，soc元件212可以与ddr存储器211堆叠形成pop元件218。
118.位于pcb 201的第一侧2011的电子元件例如可以包括无源器件219、有源器件，该pcb 201的第一侧2011可以是pcb 201的靠近pcb 202的一侧。其中，有源器件例如可以包括主pmu 216、辅pmu 217。并且，在pcb 201的第一侧2011还可以设置封装材料230(如图2中填充有点阵的图案所示)。封装材料230可以位于pcb 201与pcb 202之间。如图2所示，在一个示例中，封装材料230可以包裹位于pcb 201的第一侧2011的全部电子元件。封装材料230例
如可以是环氧树脂模塑料(epoxy molding compound，emc)。本技术实施例可以不限定封装材料230的具体类型。
119.位于pcb 201的第二侧2012的电子元件例如可以包括无源器件219(如图2所示，无源器件219的图案由两个填充有斜线的矩形以及空白矩形组成，该空白矩形可以位于该两个填充有斜线的矩形之间)、有源器件，该pcb 201的第二侧2012可以是pcb 201的远离pcb 202的一侧。其中，有源器件例如可以包括rf ic 213、rf pa 214、wifi芯片215。
120.固定在pcb 202的远离pcb 201的一侧的电子元件可以包括pop元件。如图2所示，soc元件212可以与ddr存储器211堆叠形成pop元件218。
121.在一个示例中，如图2所示，可以通过第一焊料221、第二焊料222，以及连接在第一焊料221与第二焊料222之间的柱状导电部件223，实现pcb 201与pcb 202之间的电连接。上文已经对焊料进行了详细说明，在此就不必再详细赘述。其中，第一焊料221可以与该柱状导电部件223的远离pcb 202(即靠近pcb 201)的一侧相连，第二焊料222可以与该柱状导电部件223的靠近pcb 202(即远离pcb 201)的一侧相连。可以通过该第一焊料221，将柱状导电部件223固定在pcb 201上，并且，可以通过该第二焊料222，将柱状导电部件223固定在pcb 202上。
122.柱状导电部件223、第一焊料221可以被封装材料223包裹。第二焊料222可以位于封装材料223以外。柱状导电部件223与第二焊料222接触的平面可以与封装材料223的(远离pcb 201的)一侧齐平。
123.柱状导电部件223的远离pcb 201的一端到pcb 201的距离可以为a，电子元件的远离pcb 201的一端到pcb 201的距离可以为b，a＞b，该电子元件位于pcb 201的第二侧2012。
124.应理解，还可以通过电镀等其他方式，将柱状导电部件固定在电路板上。本技术以通过焊料将柱状导电部件固定在电路板上为例进行说明。
125.图3示出了加工图2所示的电路板组件200的方法的示意性流程图。
126.301，将上述无缘器件219、上述主pmu 216、上述辅pmu 217设置在上述pcb 201的第一侧2011。
127.在一个示例中，可以通过表面贴装技术(surface mounted technology，smt)，将电子元件固定在pcb 201上。
128.302，通过上述第一焊料221，将上述柱状导电部件223固定在pcb 201的第一侧2011。
129.在一个示例中，可以通过smt，将柱状导电部件223固定在pcb 201上。
130.303，在pcb 201的第一侧2011设置上述封装材料230，该封装材料230可以包裹位于pcb 201的第一侧2011上的电子元件(即无缘器件219、主pmu 216、辅pmu 217)、第一焊料221、柱状导电部件223。
131.304，在封装材料230的远离pcb 201的一侧对封装材料230进行切除，使原本隐藏在封装材料230内的柱状导电部件223外露出来。
132.305，在柱状导电部件223的远离pcb 201的一端设置第二焊料222。
133.306，通过第二焊料222，将柱状导电部件223与上述pcb 202固定连接，并且，将上述无缘器件219、上述rf ic 213、上述rf pa 214、上述wifi芯片215设置在上述pcb 201的第二侧2012，pcb 202的远离pcb 201的一侧可以设置有上述pop元件218。
134.上文提到的封装材料230可以包裹该第一焊料221、柱状导电部件223，因此第一焊料221与pcb 201之间的连接关系、柱状导电部件223与第一焊料221之间的连接关系均可以相对稳定。然而，柱状导电部件223与第二焊料222之间的连接稳定性可能相对较差。
135.第一方面，封装材料230可以无法包裹第二焊料222，也就是说，柱状导电部件223与第二焊料222之间的连接关系可能无法受到封装材料230的保护。
136.第二方面，柱状导电部件223与第二焊料222之间的连接关系主要依靠柱状导电部件223与第二焊料222之间相互接触的区域。为实现电路板组件200的高集成度以及相对复杂的电气性能，焊料的直径有逐渐减小的趋势。这不利于柱状导电部件223与第二焊料222之间的连接稳定性。
137.第三方面，第二焊料222所使用的材料通常与柱状导电部件223所使用的材料不同。在焊接过程中，不同材料之间例如可以形成金属间化合物。柱状导电部件223与第二焊料222之间的金属间化合物可以恶化柱状导电部件223与第二焊料222之间的连接稳定性。
138.进一步地，柱状导电部件223与第二焊料222之间的连接稳定性可能会影响到pcb 202与pcb 201之间的连接稳定性。
139.除此以外，例如，针对高径比相对较大(例如高径比大于4:1，高度方向可以是相对于电路板垂直的方向)的电路板封装体(例如电源管理系统可以包括尺寸相对较大的电容、电感)，或者，针对直径相对较小的柱状导电部件223，在设置(如填充、浇注等)封装材料230的过程中，柱状导电部件223可能容易歪斜、倾倒。柱状导电部件223的远离pcb 202的一端到pcb 202的距离可能相对较难控制。
140.在一个示例中，可以对封装材料230进行研磨，使全部柱状导电部件223均露出封装材料230。在研磨的过程中，多个柱状导电部件223可能无法同时露出。那么，可能存在以下情况：对已露出的柱状导电部件223以及封装材料230同时进行研磨。由于封装材料230的硬度与柱状导电部件223的硬度可以不同，因此封装材料230的研磨速度与柱状导电部件223的研磨速度也可以不完全相同。研磨速度不同可以增大对柱状导电部件的尺寸控制难度。这还可能限制电路板上的电子元件的类型。例如，pcb 202的第一侧2011可以设置晶圆片级芯片规模封装(wafer level chip scale packaging，wlcsp)，却无法设置无源器件。
141.图4是本技术实施例提供的一种电路板组件400的结构性示意图。
142.电路板组件400可以包括电路板410。电路板410例如可以是如图2所示的pcb 202。电路板410又如可以是基板、主板等。电路板410可以包括多个导电层和至少一个绝缘层。导电层与绝缘层可以间隔设置，即在相邻两个导电层之间可以设置绝缘层，在相邻两个绝缘层之间可以设置导电层。
143.电路板组件400还可以包括一个或多个电子元件420、多个柱状导电部件440。电子元件420例如可以是如图2所示的多个电子元件420的任一种。该一个或多个电子元件420、多个柱状导电部件440可以被设置在电路板410的同侧。在电路板410的另一侧也可以设置电子元件。
144.可以通过第一焊料450，将柱状导电部件440固定在电路板410上。第一焊料450可以连接在柱状导电部件440与电路板410之间。第一焊料450例如可以是如图2所示的第一焊料221。可以通过电镀或印刷焊料(如图4所示)等方式，将第一焊料450设置在电路板410上。或者，可以通过植球(图4未示出)等方式，将第一焊料450设置在电路板410上。
145.可选的，柱状导电部件440可以相对于电路板410垂直设置。在实际加工过程中，柱状导电部件440可能无法相对于电路板410完全垂直设置。因此，在本技术实施例中，柱状导电部件440相对于电路板410垂直设置可以包括柱状导电部件440相对于电路板410近似垂直设置。例如，柱状导电部件440的中心线相对于电路板410所在平面的夹角近似为90
°
；又如，柱状导电部件440的中心线相对于电路板410所在平面的夹角(锐角)大于预设值，该预设值例如可以是89
°
、85
°
、80
°
、70
°
等。
146.假设该多个柱状导电部件440包括第一柱状导电部件，第一柱状导电部件为多个柱状导电部件440中的任一柱状导电部件440。第一柱状导电部件的远离电路板410的一端到电路板410的距离为第一距离。假设该一个或多个电子元件420包括目标电子元件，该目标电子元件为一个或多个电子元件420中的任一电子元件420。目标电子元件的远离电路板410的一端到电路板410的距离为第二距离。该第一距离可以大于该第二距离。也就是说，假设柱状导电部件440从电路板410开始延伸的延伸方向为(电路板组件400、电路板410、电子元件420、柱状导电部件440等的)高度方向(该高度方向可以相对于电路板410垂直设置)，则柱状导电部件440的高度可以高于电子元件420的高度。
147.假设该多个柱状导电部件440包括第二柱状导电部件、第三柱状导电部件，第二柱状导电部件、第三柱状导电部件为多个柱状导电部件440中的任意两个柱状导电部件440。第二柱状导电部件的远离电路板410的一端到电路板410的距离为第三距离。第三柱状导电部件的远离电路板410的一端到电路板410的距离为第四距离。该第三距离与该第四距离之间的差距可以小于第一预设阈值。也就是说，假设柱状导电部件440从电路板410开始延伸的延伸方向为(电路板组件400、电路板410、电子元件420、柱状导电部件440等的)高度方向(该高度方向可以相对于电路板410垂直设置)，则任意两个柱状导电部件440的高度差可以小于第一预设阈值。
148.电路板组件400还可以包括封装材料430(如图4中填充有点阵的图案所示)。封装材料430、一个或多个电子元件420、多个柱状导电部件440可以被设置在电路板410的同侧。该封装材料430可以包裹电子元件420的外周。封装材料430例如可以是如图2所示的封装材料230。使用封装材料430的诸多优势例如包括：有利于将电子元件420与外界隔离，减少外界杂质对电子元件420的破坏，进而有利于保护电子元件420的电气性能；有利于电子元件420的安装和运输。
149.假设有如下定义：柱状导电部件440的靠近电路板410的端面为柱状导电部件440的第一端面441，柱状导电部件440的远离电路板410的端面为柱状导电部件440的第二端面443，柱状导电部件440的侧面442介于柱状导电部件440的第一端面441与柱状导电部件440的第二端面443之间。柱状导电部件440的第一端面441、柱状导电部件440的第二端面443可以分别位于柱状导电部件440的两端。
150.假设有如下定义：第一焊料450的靠近电路板410的端面为第一焊料450的第一端面451，第一焊料450的远离电路板410的端面为第一焊料450的第二端面453，第一焊料450的侧面452介于第一焊料450的第一端面451与第一焊料450的第二端面453之间。
151.第一焊料450的第一端面451可以与电路板410接触。第一焊料450的第二端面453可以与柱状导电部件440的第一端面441接触。
152.封装材料430还可以包裹该柱状导电部件440的侧面442的第二区域4421，以及第
一焊料450的侧面452。该第二区域4421可以相对靠近柱状导电部件440的第一端面441。该第二区域4421可以与柱状导电部件440的第一端面441相连。
153.封装材料430可以不包裹该柱状导电部件440的第二端面443，以及该柱状导电部件440的侧面442的第一区域4422。该第一区域4422可以相对靠近柱状导电部件440的第二端面443。该第一区域4422可以与柱状导电部件440的第二端面443相连。该第一区域4422可以是柱状导电部件440的侧面442中除该第二区域4421以外的区域。
154.也就是说，柱状导电部件440的一部分区域被封装材料430包裹，柱状导电部件440的另一部分区域外伸出封装材料430。
155.封装材料430包裹柱状导电部件440的通孔可以被称作封装体通孔(through molding via，tmv)。从高度方向上看，电子元件420的高度小于封装材料430(或tmv)的高度，封装材料430(或tmv)的高度小于柱状导电部件440的高度。
156.柱状导电部件440进一步可以包括基体444，以及包裹该基体444(如图4中的黑色矩形图案所示)的第一保护层445(如图4中填充有水平线的框形图案)。
157.基体444例如可以包括以下任一种：铜、金、银、镍、钨、硅通孔(through silicon via，tgv)等。第一保护层445可以包裹基体444的至少部分外周。第一保护层445例如可以用于减缓基体444的氧化，减少基体444被侵蚀的程度。第一保护层445可以包括以下任一种：银、镍、金、锡、可导电且易焊接的有机保护薄膜等。
158.在一个示例中，基体444可以为铜，第一保护层445可以镍。
159.假设有如下定义：基体444的靠近电路板410的端面为基体444的第一端面4441，基体444的远离电路板410的端面为基体444的第二端面4443，基体444的侧面4442介于基体444的第一端面4441与基体444的第二端面4443之间。
160.在图4所示的实施例中，第一保护层445可以包裹基体444的第一端面4441、第二端面4443以及侧面4442。因此，柱状导电部件440在第一端面441、第二端面443、侧面442上的材料均可以是第一保护层445。柱状导电部件440中的第一保护层445可以与第一焊料450(的第二端面453)接触。另外，在一些可能的场景中，第一保护层445中外伸出封装材料430的部分区域可以用于焊接在其他电路板410或电子元件420上。也就是说，在图4所示的实施例中，第一保护层445可以是一种焊料。
161.图5示出了加工图4所示的电路板组件400的方法的示意性流程图。
162.501，通过第一焊料450，将柱状导电部件440的第一端面441固定在电路板410的一侧。
163.可选的，所述柱状导电部件440相对于所述电路板410垂直设置。
164.也就是说，将柱状导电部件440的一端固定在电路板410上，柱状导电部件440的另一端朝着远离电路板410的方向延伸。可以通过第一焊料450，实现柱状导电部件440与电路板410之间的电连接。
165.可选的，在所述将柱状导电部件440的第一端面441固定在电路板410的一侧之前，所述方法还包括：在基体444的外周电镀第一保护层445，得到所述柱状导电部件440。
166.也就是说，在将柱状导电部件440固定在电路板410之前，可以对基体444进行增材制造。在基体444的外周加工出第一保护层445，以得到该柱状导电部件440。第一保护层445可以用于保护基体444，减少基体444被损坏的可能性。
167.502，设置离型膜461，所述离型膜461包裹所述柱状导电部件440的第二端面443，以及所述柱状导电部件440的侧面442的第一区域4422，所述第二端面443为所述柱状导电部件440的远离所述电路板410的端面，所述第一端面441、所述第二端面443可以分别位于柱状导电部件440的两端，所述侧面442介于所述第一端面441与所述第二端面443之间，所述第一区域4422与所述第二端面443相连，所述第一区域4422为所述侧面442的部分区域。
168.可以看出，离型膜461可以包裹柱状导电部件440的部分侧面442。第一区域4422可以是所述侧面442的相对远离所述电路板410的区域。
169.离型膜461可以在后续的加工工艺中被相对容易地去除。离型膜461的材料例如可以是聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，pet，可被称作涤纶树脂)。在一个示例中，离型膜461的粘合性可以相对较差，离型膜461的材质可以相对较软，从而离型膜461可以被相对容易地剥离。
170.在一个示例中，可以通过塑封工艺，在柱状导电部件440的远离电路板410的一端放置离型膜461。塑封模具可以朝着电路板410推挤离型膜461，并对离型膜461施加压力。通过塑封模具所施加的压力，离型膜461可以包裹所述柱状导电部件440的第二端面443和所述柱状导电部件440的侧面442的第二区域4421。
171.503，在所述离型膜461以及所述电路板410之间设置封装材料430，所述封装材料430包裹所述侧面442的第二区域4421，所述第二区域4421为所述侧面442的除所述第一区域4422以外的区域。
172.所述第二区域4421可以与柱状导电部件440的第一端面441相连。
173.可以看出，离型膜461和封装材料430可以分别包裹柱状导电部件440的侧面442的不同区域。第二区域4421可以是所述侧面442的相对靠近所述电路板410的区域。
174.可选的，在所述设置离型膜461之前，所述方法还包括：在所述电路板410上设置一个或多个电子元件420，所述电子元件420与所述柱状导电部件440位于所述电路板410的同侧，所述封装材料430还包裹所述电子元件420的外周。
175.在所述电路板410上设置电子元件420的步骤可以在501之前，也可以在501之后。
176.离型膜461可以不包裹电路板410上的电子元件420，即电路板410上的电子元件420可以位于离型膜461以外。柱状导电部件440的高度可以高于电子元件420的高度，其中，高度方向可以是相对于电路板410垂直设置的方向。
177.504，去除所述离型膜461。
178.柱状导电部件440的被离型膜461包裹的区域可以不与封装材料430接触。由此可知，在离型膜461被去除后，柱状导电部件440的曾被离型膜461包裹的区域可以外伸出封装材料430。
179.可选的，所述方法还包括：将所述柱状导电部件440的第二端面443焊接在目标电路板410(图5未示出)上，所述第二端面与所述目标电路板410接触。
180.一方面，在设置封装材料430之前设置离型膜461，离型膜461可以在一定程度上约束柱状导电部件440的第二端面443的相对位置。在浇注或填充封装材料430的过程中，柱状导电部件440相对较难倾斜或歪倒。因此，柱状导电部件440的第二端面443到电路板410的距离相对较容易控制。例如，对于直径为200～220μm的柱状导电部件440，柱状导电部件440在高度方向上的误差可以控制在10～100μm。可选的，在一些实施例中，柱状导电部件440在
高度方向上的误差可以控制在30～70μm。
181.另一方面，柱状导电部件440的一部分区域外伸出封装材料430，因此柱状导电部件440的可焊接区域可以相对更大。这有利于提高柱状导电部件440与其他电路板410或电子元件420的连接稳定性。
182.图6是本技术实施例提供的一种电路板组件400的结构性示意图。与图4所示的电路板组件400不同，图6所示的电路板组件400还包括第二焊料454。第二焊料454可以包裹柱状导电部件440的第二端面443，且第二焊料454可以包裹柱状导电部件440的侧面442的第一区域4422。也就是说，第二焊料454可以包裹柱状导电部件440的外伸出封装材料430的区域。可以通过该第二焊料454，实现柱状导电部件440与其他电路板410或电子元件420之间的连接。例如可以通过植球(如图6所示)、电镀(图6未示出)、印刷(图6未示出)等方式设置第二焊料454。图6所示的电路板组件400的加工方法可以参照图5所示的加工电路板组件400的方法，在此就不必再详细赘述。
183.与图4所示的电路板组件400相比，图6所示的电路板组件400可以提供相对更大的可焊接区域，进而有利于提高连接稳定性。
184.另外，第二焊料454可以用于缓冲柱状导电部件440在高度方向上的误差。在柱状导电部件440的高度相对较小的情况下，在第二焊料454被焊接在其他电路板410或电子元件420后，由于表面张力的作用，第二焊料454可以具有相对大的高度，相对较小的直径。在柱状导电部件440的高度相对较大的情况下，在第二焊料454被焊接在其他电路板410或电子元件420后，由于表面张力的作用，第二焊料454可以具有相对小的高度，相对较大的直径。
185.图7是本技术实施例提供的一种电路板组件400的结构性示意图。与图4所示的电路板组件400不同，图7所示的第一保护层445包裹基体444的第一端面4441、基体444的侧面4442。柱状导电部件440在第二端面443上的材料可以包括基体444、第一保护层445。电路板组件400还包括第二保护层446，所述第二保护层446可以包裹或覆盖柱状导电部件440的第二端面443。也就是说，第一保护层445与第二保护层446分别包裹基体444的不同区域。基体444可以分别由两个不同的保护层包裹、保护。
186.可选的，如图7所示，柱状导电部件440可以通过焊接膏体材料455(例如焊接锡膏)焊接在电路板410的焊盘456上。
187.图8示出了加工图7所示的电路板组件400的方法的示意性流程图。
188.801，通过第一焊料450，将柱状导电部件440的第一端面441固定在电路板410的一侧。
189.可选的，所述柱状导电部件440相对于所述电路板410垂直设置。
190.802，设置离型膜461，所述离型膜461包裹所述柱状导电部件440的第二端面443，以及所述柱状导电部件440的侧面442的第一区域4422，所述第二端面443为所述柱状导电部件440的远离所述电路板410的端面，所述第一端面441、所述第二端面443可以分别位于柱状导电部件440的两端，所述侧面442介于所述第一端面441与所述第二端面443之间，所述第一区域4422与所述第二端面443相连，所述第一区域4422为所述侧面442的部分区域。
191.803，在所述离型膜461以及所述电路板410之间设置封装材料430，所述封装材料430包裹所述侧面442的第二区域4421，所述第二区域4421为所述侧面442的除所述第一区
域4422以外的区域。
192.804，去除所述离型膜461。
193.801至804的具体实现方式可以参考图5所示实施例中的501至504，在此就不必赘述。
194.805，在所述封装材料430的远离所述电路板410的一侧设置整形胶462，所述整形胶462覆盖所述封装材料430的远离所述电路板410的一侧，并且，所述整形胶462包裹所述第二端面443以及所述第一区域4422。
195.在一个示例中，可以通过喷涂、点胶等工艺在封装材料430的表面覆盖整形胶462。
196.也就是说，在原本设置离型膜461的位置设置整形胶462。或者说，使用整形胶462将离型膜461替换下来。整形胶462可以包裹柱状导电部件440的部分侧面442。在805中，柱状导电部件440在第二端面443上的材料可以是第一保护层445。
197.整形胶462可以在后续的加工工艺中被研磨或切削，并且，整形胶462可以在后续的加工工艺中被相对容易地去除。在一个示例中，在常温下，整形胶462可以具有一定的硬度，以便于研磨；在高温下，整形胶462可以熔化或变软，整形胶462的粘性可以相对较小，以便于被剥离。在一个示例中，整形胶462在正常情况下可以具有一定的硬度，以便于研磨；并且，整形胶462可以溶解于以下多种溶剂中的至少一种：水、油、腐蚀剂等。整形胶462的材料例如可以是有机树脂胶、水溶胶等。
198.806，对所述整形胶462进行研磨，以使所述柱状导电部件440外露出所述整形胶462。
199.可以看出，柱状导电部件440的一个端面(即上文所述的柱状导电部件440的第二端面443)可以与整形胶462的(远离电路板410的)一侧齐平。由于研磨工艺通常具有相对较高的加工精度，因此，设置整形胶462并对整形胶462进行研磨，有利于提高柱状导电部件440在高度方向上的精度。
200.在图7所示的示例中，所述柱状导电部件440的基体444可以外露出整形胶462。在此情况下，经过806后，柱状导电部件440在第二端面443上的材料可以包括基体444、第一保护层445。
201.807，在所述柱状导电部件440的外露出整形胶462的位置设置第二保护层446。
202.由于整形胶462仅将柱状导电部件440的一个端面(即上文所述的柱状导电部件440的第二端面443)外露出，因此第二保护层446可以包裹或覆盖柱状导电部件440的外露出的端面。
203.808，去除所述整形胶462。
204.柱状导电部件440的被整形胶462包裹的区域可以不与封装材料430接触。由此可知，在整形胶462被去除后，柱状导电部件440的曾被整形胶462包裹的区域可以外伸出封装材料430。
205.可选的，所述方法还包括：将所述第二保护层446焊接固定在目标电路板410上，所述第二保护层446与所述目标电路板410接触。
206.离型、研磨等工艺有利于提高柱状导电部件440在高度方向上的精度。在高度相对精准的情况下，焊点的直径可以相对更加均衡，减小了焊点之间任意导通的可能性。另外，相邻两个柱状导电部件440之间的中心距(pitch)可以相对较小。例如，使用离型、研磨工艺
加工电路板组件400，可以使柱状导电部件440的第二端面443的共面度小于10μm，相邻两个柱状导电部件440之间的中心距可以小于0.2mm。
207.图9是本技术实施例提供的一种电路板组件400的结构性示意图。与图7所示的电路板组件400不同，在图9所示的电路板组件400中，柱状导电部件440可以不包括图7所示的第二保护层446。
208.另外，图9所示的电路板组件400可以还包括第二焊料454。第二焊料454可以包裹柱状导电部件440的第二端面443，且第二焊料454可以包裹柱状导电部件440的侧面442的第一区域4422。也就是说，第二焊料454可以包裹柱状导电部件440的外伸出封装材料430的区域。通过该第二焊料454，可以将柱状导电部件440与其他电路板410或电子元件420连接在一起。例如可以通过植球的方式设置第二焊料454。图9所示的电路板组件400的加工方法可以参照图8所示的加工电路板组件400的方法，在此就不必再详细赘述。
209.与图7所示的电路板组件400相比，图9所示的电路板组件400可以提供相对更大的可焊接区域，进而有利于提高连接稳定性。另外，第二焊料454可以用于缓冲柱状导电部件440在高度方向上的误差。
210.图10是本技术实施例提供的一种电路板组件400的结构性示意图。与图7所示的电路板组件400不同，图10所示的第二保护层446除了可以包裹柱状导电部件440的第二端面443，而且还可以包裹柱状导电部件440的侧面442的第一区域4422。也就是说，第二保护层446可以包裹柱状导电部件440的外伸出封装材料430的区域。通过该第二保护层446，可以将柱状导电部件440可以与其他电路板410或电子元件420连接在一起。例如可以通过电镀或印刷的方式设置第二保护层446。
211.与图7所示的电路板组件400相比，图10所示的电路板组件400可以提供相对更大的可焊接区域，进而有利于提高连接稳定性。
212.图11示出了加工图10所示的电路板组件400的方法的示意性流程图。
213.1101，通过第一焊料450，将柱状导电部件440的第一端面441固定在电路板410的一侧。
214.可选的，所述柱状导电部件440相对于所述电路板410垂直设置。
215.1102，设置离型膜461，所述离型膜461包裹所述柱状导电部件440的第二端面443，以及所述柱状导电部件440的侧面442的第一区域4422，所述第二端面443为所述柱状导电部件440的远离所述电路板410的端面，所述第一端面441、所述第二端面443可以分别位于柱状导电部件440的两端，所述侧面442介于所述第一端面441与所述第二端面443之间，所述第一区域4422与所述第二端面443相连，所述第一区域4422为所述侧面442的部分区域。
216.1103，在所述离型膜461以及所述电路板410之间设置封装材料430，所述封装材料430包裹所述侧面442的第二区域4421，所述第二区域4421为所述侧面442的除所述第一区域4422以外的区域。
217.1104，去除所述离型膜461。
218.1105，在所述封装材料430的远离所述电路板410的一侧设置整形胶462，所述整形胶462覆盖所述封装材料430的远离所述电路板410的一侧，并且，所述整形胶462包裹所述第二端面443以及所述第一区域4422。
219.1106，对所述整形胶462进行研磨，以使所述柱状导电部件440外露出所述整形胶
462。
220.1101至1106的具体实现方式可以参考图8所示实施例中的801至806，在此就不必赘述。
221.1107，去除所述整形胶462。
222.柱状导电部件440的被整形胶462包裹的区域可以不与封装材料430接触。由此可知，在整形胶462被去除后，柱状导电部件440的曾被整形胶462包裹的区域可以外伸出封装材料430。
223.1108，在所述柱状导电部件440的外伸出封装材料430的位置设置第二保护层446。
224.此时柱状导电部件440的外伸出封装材料430的区域可以包括柱状导电部件440的第二端面443，以及柱状导电部件440的侧面442的第一区域4422。相应地，第二保护层446可以包裹柱状导电部件440的第二端面443，以及柱状导电部件440的侧面442的第一区域4422。
225.可选的，所述方法还包括：将所述第二保护层446焊接固定在目标电路板410上，所述第二保护层446与所述目标电路板410接触。
226.离型、研磨等工艺有利于提高柱状导电部件440在高度方向上的精度。在高度相对精准的情况下，焊点的直径可以相对更加均衡，减小了焊点之间任意导通的可能性。另外，相邻两个柱状导电部件440之间的中心距可以相对较小。例如，使用离型、研磨工艺加工电路板组件400，可以使柱状导电部件440的第二端面443的共面度小于10μm，相邻两个柱状导电部件440之间的中心距可以小于0.2mm。
227.图12是本技术实施例提供的一种电路板组件400的结构性示意图。与图4所示的电路板组件400不同，图12所示的第一保护层445可以包裹基体444的第一端面4441、基体444的侧面4442的一部分区域。柱状导电部件440在第二端面443上的材料可以是基体444。柱状导电部件440在侧面442上的材料可以包括基体444、第一保护层445，其中柱状导电部件440在所述侧面442的第二区域4421上的材料可以是第一保护层445，柱状导电部件440在所述侧面442的第一区域4422上的材料可以是基体444。第一保护层445的远离电路板410的一端，可以与封装材料430的(远离电路板410的)一侧齐平。也就是说，柱状导电部件440的外露出封装材料430的材料可以为基体444。第一保护层445可以不外露出封装材料430。
228.另外，电路板组件400还可以包括第二焊料454。所述第二焊料454可以包裹柱状导电部件440的第二端面443、柱状导电部件440的侧面442的第一区域4422。具体地，所述第二焊料454可以包裹基体444的外伸出封装材料430的区域。也就是说，第一保护层445可以与第二焊料454分别包裹基体444的不同区域。
229.图13示出了加工图12所示的电路板组件400的方法的示意性流程图。
230.1301，通过第一焊料450，将柱状导电部件440固定在电路板410的一侧。
231.可选的，所述柱状导电部件440可以相对于所述电路板410垂直设置。
232.1301的具体实现方式可以参考图5所示实施例中的501，在此就不必赘述。
233.1302，在所述电路板410的固定有柱状导电部件440的一侧设置封装材料430，所述封装材料430包裹所述柱状导电部件440。
234.可以看出，柱状导电部件440可以被隐藏在封装材料430内。
235.可选的，在所述在电路板410的固定有柱状导电部件440的一侧设置封装材料430
之前，所述方法还包括：在所述电路板410上设置一个或多个电子元件420，所述电子元件420与所述柱状导电部件440位于所述电路板410的同侧，所述封装材料430还包裹所述电子元件420的外周。
236.在所述电路板410上设置电子元件420的步骤可以在1301之前，也可以在1301之后。
237.可以看出，在1302中，柱状导电部件440、电子元件420均可以被隐藏在封装材料430内。
238.1303，对所述封装材料430进行研磨，以使所述柱状导电部件440外露出所述封装材料430。
239.1303可以是可选的步骤。例如，通过在封装材料430的高度(即封装材料430的远离电路板410的一端到电路板410的距离)与柱状导电部件440的高度(即柱状导电部件440的远离电路板410的一端到柱状导电部件440的距离)的差值小于第二预设阈值的情况下，可以省略1303。
240.可以看出，柱状导电部件440的第二端面443可以与封装材料430的(远离电路板410的)一侧齐平。由于研磨工艺通常具有相对较高的加工精度，因此，对封装材料430进行研磨，有利于提高柱状导电部件440在高度方向上的精度。
241.1304，对所述封装材料430进行激光切割，激光切割所使用的激光能量小于可切割基体444的激光能量，以使基体444的一部分区域外伸出封装材料430。
242.可以看出，由于激光能量相对较小，因此可以仅切割封装材料430，不切割柱状导电部件440的基体444。
243.在一个示例中，激光切割所使用的激光能量可以大于可切割第一保护层445的激光能量。如图12或13所示，第一保护层445的外伸出封装材料430的区域可以被切除。
244.在一个示例中，激光切割所使用的激光能量可以小于可切割第一保护层445的激光能量。如图6所示，柱状导电部件440的第一保护层445可以不被切除。
245.1305，在所述基体444的外伸出封装材料430的位置设置第二焊料454。
246.在激光切割所使用的激光能量大于可切割第一保护层445的激光能量的情况下，如图12或13所示，柱状导电部件440的基体444的第二端面4443、侧面4442的一部分区域可以外露出封装材料430；柱状导电部件440的第一保护层445可以被封装材料430包裹。相应地，第二焊料454可以包裹基体444的第二端面4443，以及基体444的侧面4442的一部分区域。即第二焊料454可以包裹基体444的外伸出封装材料430的区域。
247.在激光切割所使用的激光能量小于可切割第一保护层445的激光能量的情况下，如图6所示，柱状导电部件440的外露出封装材料430的区域可以包括柱状导电部件440的第二端面443，以及柱状导电部件440的侧面442的第一区域4422。柱状导电部件440在第二端面443以及所述侧面442上的材料均可以为第一保护层445。相应地，第二焊料454可以包裹柱状导电部件440的第二端面443，以及柱状导电部件440的侧面442的第一区域4422。即第二焊料454可以包裹第一保护层445的外伸出封装材料430的区域。
248.另外，例如可以通过植球的方式，将图12所示的第二焊料454设置在柱状导电部件440上。如图14所示，可选的，第二焊料454还可以被替换为第二保护层446，其中，可以通过电镀、印刷等方式，将第二保护层446设置在柱状导电部件440上。第二保护层446的相关说
明可以参照图10、图11所示的实施例，在此就不必再详细赘述。
249.图15示出了本技术实施例提供的多种电路板组件。该多个电路板组件可以被设置在电子设备的主板1500上，该电子设备例如是如图1所示的电子设备100。该多个电路板组件可以包括第一电路板组件1510、第二电路板组件1520、第三电路板组件1530。
250.第一电路板组件1510例如可以包括如图4所示的电路板组件400。具体地，第一电路板组件1510可以包括第一电路板1511、一个或多个第一电子元件1512、第一封装材料1514、多个第一柱状导电部件1513。
251.其中，一个或多个第一电子元件1512可以设置在第一电路板1511的两侧。换句话说，第一电路板1511可以是双面板。
252.其中，如图15所示，第一柱状导电部件1513是图4所示的柱状导电部件440。另外，第一柱状导电部件1513还可以是图6、7、9、10、12、14所示的柱状导电部件440。第一柱状导电部件1513可以固定在第一电路板1511的靠近主板1500的一侧。第一柱状导电部件1513的远离第一电路板1511的一端可以伸入主板1500上的第一焊盘1515，从而，通过第一柱状导电部件1513，可以将第一电路板1511与主板1500电连接。可以看出，第一焊盘1515可以包裹第一柱状导电部件1513的侧面，因此第一柱状导电部件1513与第一焊盘1515的接触面积可以被增加。可选的，主板1500上可以设置与多个第一柱状导电部件1513一一对应的多个第一焊盘1515，每个第一柱状导电部件1513伸入对应的第一焊盘1515。
253.其中，第一封装材料1514可以覆盖第一电路板1511的靠近主板1500的一侧。第一封装材料1514可以包裹第一柱状导电部件1513，以及设置在第一电路板1511的靠近主板1500的一侧的第一电子元件1512。可以看出，第一电路板组件1510可以是单面封装的电路板组件。
254.第二电路板组件1520例如可以包括如图7所示的电路板组件400。具体地，第二电路板组件1520可以包括第二电路板1521、一个或多个第二电子元件1522、第二封装材料1524、第三封装材料1525、多个第二柱状导电部件1523。
255.其中，一个或多个第二电子元件1522可以设置在第二电路板1521的两侧。换句话说，第二电路板1521可以是双面板。
256.其中，如图15所示，第二柱状导电部件1523是图7所示的柱状导电部件440。另外，第二柱状导电部件1523还可以是图4、6、9、10、12、14所示的柱状导电部件440。第二柱状导电部件1523可以固定在第二电路板1521的靠近主板1500的一侧。第二柱状导电部件1523的远离第二电路板1521的一端可以伸入主板1500上的第二焊盘1526。从而，通过第二柱状导电部件1523，可以将第二电路板1521与主板1500电连接。可以看出，第二焊盘1526可以包裹第二柱状导电部件1523的侧面，因此第二柱状导电部件1523与第二焊盘1526的接触面积可以被增加。可选的，第二电路板1521上的多个第二柱状导电部件1523均可以伸入第二焊盘1526内。
257.其中，第二封装材料1524可以覆盖第二电路板1521的靠近主板1500的一侧。第二封装材料1524可以包裹第二柱状导电部件1523，以及设置在第二电路板1521的靠近主板1500的一侧的第二电子元件1522。第三封装材料1525可以覆盖第二电路板1521的远离主板1500的一侧。第三封装材料1525可以包裹设置在第二电路板1521的远离主板1500的一侧的第二电子元件1522。可以看出，第二电路板组件1520可以是双面封装的电路板组件。
258.第三电路板组件1530例如可以包括如图9、图10所示的电路板组件400。具体地，第三电路板组件1530可以包括第三电路板1531、第四电路板1537、一个或多个第三电子元件1532、一个或多个第四电子元件1538、第四封装材料1534、第五封装材料1536、第六封装材料1539、多个第三柱状导电部件1533、多个第四柱状导电部件1535。第三电路板1531可以位于主板1500与第四电路板1537之间。
259.其中，一个或多个第三电子元件1532可以设置在第三电路板1531的两侧。换句话说，第三电路板1531可以是双面板。
260.其中，一个或多个第四电子元件1538可以设置在第四电路板1537的远离第三电路板1531的一侧。换句话说，第四电路板1537可以是单面板。
261.其中，如图15所示，第三柱状导电部件1533是图9所示的柱状导电部件440。另外，第三柱状导电部件1533还可以是图4、6、7、10、12、14所示的柱状导电部件440。第三柱状导电部件1533可以固定在第三电路板1531的靠近主板1500的一侧。第三柱状导电部件1533的远离第三电路板1531的一端可以固定在主板1500上。从而，通过第三电路板1531，可以将第三柱状导电部件1533与主板1500电连接。
262.其中，第四封装材料1534可以覆盖第三电路板1531的靠近主板1500的一侧。第四封装材料1534可以包裹第三柱状导电部件1533，以及设置在第三电路板1531的靠近主板1500的一侧的第三电子元件1532。
263.其中，如图15所示，第四柱状导电部件1535是图10所示的柱状导电部件440。另外，第四柱状导电部件1535还可以是图4、6、7、9、12、14所示的柱状导电部件440。第四柱状导电部件1535可以固定在第三电路板1531的远离主板1500(即靠近第四电路板1537)的一侧。第四柱状导电部件1535的远离第三电路板1531的一端可以固定在第四电路板1537上。从而，通过第四柱状导电部件1535，可以将第三电路板1531可以与第四电路板1537电连接。
264.其中，第五封装材料1536可以覆盖第三电路板1531的远离主板1500的一侧。第五封装材料1536可以包裹第四柱状导电部件1535，以及设置在第三电路板1531的远离主板1500的一侧的第三电子元件1532。
265.其中，第六封装材料1539可以覆盖第四电路板1537的远离第三电路板1531的一侧。第六封装材料1539可以包裹设置在第四电路板1537的远离主板1500的一侧的第四电子元件1538。可以看出，第三电路板组件1530可以是包含双面封装结构和单面封装结构的pop元件。
266.图16是本技术实施例提供的一种电路板组件1600。
267.电路板组件1600例如可以包括第一电路板1611、第二电路板1613、框架板1612。框架板1612可以位于第一电路板1611与第二电路板1613之间。通过第一焊料1621，可以将第一电路板1611与框架板1612连接。通过第二焊料1622、第三焊料1623以及柱状导电部件1650，可以将第二电路板1613与框架板1612连接。
268.电路板组件1600例如还可以包括多个第一电子元件1631。多个第一电子元件1631可以被设置在第一电路板1611的两侧。换句话说，第一电路板1611可以是双面板。框架板1612可以包括用于容纳电子元件的容纳腔。设置在第一电路板1611的靠近框架板1612的一侧的第一电子元件1631可以位于该容纳腔内。
269.电路板组件1600例如还可以包括第二电子元件1632。第二电子元件1632例如可以
是如图2所示的pop元件。第二电子元件1632可以被设置在第二电路板1613的远离框架板1612的一侧。
270.电路板组件1600例如还可以包括第一封装材料1641。第一封装材料1641可以覆盖第一电路板1611的远离框架板1612的一侧。第一封装材料1641可以包裹设置在第一电路板1611的远离框架板1612的一侧的第一电子元件1631。
271.电路板组件1600例如还可以包括第二封装材料1642。第二封装材料1642可以覆盖第一电路板1611的靠近框架板1612的一侧。第二封装材料1642还可以覆盖框架板1612的两侧(分别为靠近第一电路板1611的一侧以及靠近第二电路板1612的一侧)。第二封装材料1642可以包裹设置在第一电路板1611的靠近框架板1612的一侧的第一电子元件1631。第二封装材料1642还可以包裹连接在第一电路板1611与框架板1612之间的第一焊料1621。第二封装材料1642还可以包裹位于第二电路板1613与框架板1612之间的第第二焊料1622以及部分柱状导电部件1650。
272.通过第二焊料1622，可以将柱状导电部件1650的一端固定在框架板1612的靠近第二电路板1623的一侧。可选的，柱状导电部件1650可以相对于框架板1612垂直设置。柱状导电部件1650的靠近第二电路板1613的一端可以外伸出第二封装材料1642。第三焊料1623可以包裹柱状导电部件1650的外伸出框架板1612的区域。如图15所示，第四柱状导电部件1535是图12所示的柱状导电部件440。另外，第四柱状导电部件1535还可以是图4、6、7、9、10、14所示的柱状导电部件440。
273.通过框架板1612、柱状导电部件1650、第一焊料1621、第二焊料1622、第三焊料1623，可以将第一电路板1611与第二电路板1613电连接。通过设置框架板1612，有利于减少柱状导电部件1650高度过高的可能性，进而有利于电路板组件的连接稳定性。
274.应理解，上述方案除可以应用于如图1所示的电子设备100以外，还可以应用于其他类型的电子设备。图17是一种耳机的结构示意图，应理解，本技术提供的电路板组件400可以设置于图17所示的电子设备100上。电子设备100可以包括壳体10和电路板组件30，电路板组件30可以收容于壳体10内。
275.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。