一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板与流程

1.本技术涉及电路板加工工艺的技术领域，尤其是涉及一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板。


背景技术：

2.现今，随着行业中对pcb(printed circuit board，印制电路板)低成本、高质量要求的逐渐提高，其中因pcb主材的选择是影响pcb工艺成本的主要组成部分，其往往会被重点给予考虑。但由于低成本的板材很难满足pcb对其高质量、高性能的要求，因而也便需要在设计上进行创新。
3.其中，在pcb的内层中制作真空腔体结构便可通过在线路板内层形成一层真空，从而保证相应的损耗非常接近于空气，以达到满足pcb高质量、高性能的要求。但是由于低成本板材的流动性非常好，这个特性又非常地不利于真空腔体的加工。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板，以解决现有技术中的电路板在制作腔体时，因相应板材的流动性好，而不利于真空腔体加工的问题。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：提供至少两个覆铜板、预制作腔体的目标覆铜板以及至少两个半固化胶，并在目标覆铜板的预设位置处制作形成一腔体槽；在目标覆铜板上距离腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽；铣除预叠层设置于目标覆铜板两侧的其中两个半固化胶正对目标覆铜板上腔体槽位置处的部分结构；将铣除部分结构的其中两个半固化胶分别叠层设置于目标覆铜板的两侧，并进一步分别间隔叠层设置至少两个覆铜板和其他半固化胶；对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压，以获取到电路板。
6.其中，在目标覆铜板上距离腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽的步骤包括：在目标覆铜板上距离腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽，并使流胶槽的深度等于或小于目标覆铜板的厚度。
7.其中，在目标覆铜板上距离腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽的步骤包括：在目标覆铜板上距离腔体槽大于0.5mm的位置处制作形成流胶槽。
8.其中，铣除预叠层设置于目标覆铜板两侧的其中两个半固化胶正对目标覆铜板上腔体槽位置处的部分结构的步骤包括：铣除预叠层设置于目标覆铜板两侧的其中两个半固化胶正对目标覆铜板上腔体槽位置处的部分结构，并进一步扩大铣除两个半固化胶的部分结构，以使其宽度大于腔体槽的宽度0.1mm。
9.其中，提供至少两个覆铜板、预制作腔体的目标覆铜板以及至少两个半固化胶，并在目标覆铜板的预设位置处制作形成一腔体槽的步骤之后，在目标覆铜板上距离腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽的步骤之前，还包括：对每一覆铜板和目标覆铜板进行图
案化处理。
10.其中，将其中两个半固化胶分别叠层设置于目标覆铜板的两侧，并进一步分别间隔叠层设置至少两个覆铜板和其他半固化胶的步骤之后，对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压，以获取到电路板的步骤之前，还包括：将叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶加热到预设温度，以对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行预贴合。
11.其中，将其中两个半固化胶分别叠层设置于目标覆铜板的两侧，并进一步分别间隔叠层设置至少两个覆铜板和其他半固化胶的步骤之后，对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压，以获取到电路板的步骤之前，还包括：对腔体槽进行抽真空处理。
12.其中，对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压，以获取到电路板的步骤包括：对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压，并进一步在距离腔体槽大于0.4mm的预设位置处钻通孔和/或屏蔽孔，以获取到电路板。
13.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种覆铜板的加工方法，其中，该覆铜板的加工方法包括：在目标覆铜板的预设位置处制作形成一腔体槽；在目标覆铜板上距离腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽，以获取到覆铜板。
14.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，其中，该电路板是通过如上任一项所述的电路板的加工方法得到。
15.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术中的电路板的加工方法通过在目标覆铜板的预设位置处制作形成一腔体槽，并在目标覆铜板上距离腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽后，铣除预叠层设置于目标覆铜板两侧的其中两个半固化胶正对目标覆铜板上腔体槽位置处的部分结构，并将两个该半固化胶分别叠层设置于目标覆铜板的两侧，且进一步分别间隔叠层设置至少两个覆铜板和其他半固化胶后，对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压，以能够通过制作形成的流胶槽导走电路板在层压过程中靠近腔体槽的位置处可能存在的流胶，从而保证能够有效地在电路板内层中加工出封闭的真空腔体。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
17.图1是本技术电路板的加工方法第一实施例的流程示意图；
18.图2是本技术电路板的加工方法第二实施例的流程示意图；
19.图3a-图3c是图2中所述的第二实施例对应的第一实施方式的结构示意图；
20.图4a-图4b是图2中所述的第二实施例对应的第二实施方式的结构示意图；
21.图5是本技术覆铜板的加工方法一实施例的流程示意图。
具体实施方式
22.为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述。
23.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
24.请参阅图1，图1是本技术电路板的加工方法第一实施例的流程示意图。本实施例包括如下步骤：
25.s11：提供至少两个覆铜板、预制作腔体的目标覆铜板以及至少两个半固化胶，并在目标覆铜板的预设位置处制作形成一腔体槽。
26.具体地，为保证在最终制作完成的电路板的内层能够有效地形成一封闭的真空腔体，在本实施例中，在获取到至少两个覆铜板及至少两个半固化胶后，进一步获取一个预进行腔体制作的覆铜板，以确定为目标覆铜板，并在该目标覆铜板的预设位置处制作形成一腔体槽。其具体可以是通过机械铣床对该目标覆铜板的中部位置处进行开槽，并铣穿该目标覆铜板，也即，使最终铣出的腔体槽的深度等于该目标覆铜板的厚度，而在其他实施例中，该腔体槽的深度也可以小于该目标覆铜板的厚度，本技术对此不作限定。
27.s12：在目标覆铜板上距离腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽。
28.具体地，当在目标覆铜板的预设位置处制作形成有一腔体槽后，进一步在该目标覆铜板上距离本次制作形成的该腔体槽一设定距离的位置处，例如，在距离该腔体槽0.6mm、0.65mm或0.7mm等任一合理的大于0.5mm的位置处制作形成一流胶槽。其中，该流胶槽可具体包括第一流胶槽和第二流胶槽，且该第一流胶槽和该第二流胶槽是根据腔体槽的中心呈对称设置的。
29.s13：铣除预叠层设置于目标覆铜板两侧的其中两个半固化胶正对目标覆铜板上腔体槽位置处的部分结构。
30.具体地，当在目标覆铜板上距离腔体槽预设距离的位置处制作出流胶槽后，选择其中两个预叠层设置于目标覆铜板两侧的半固化胶，并铣除两个该半固化胶当叠层设置于目标覆铜板两侧时，正对目标覆铜板上腔体槽位置处的部分结构，也即保证在将两个该半固化胶叠层设置于目标覆铜板两侧时，不存在有半固化胶位于目标覆铜板的腔体槽的两侧。
31.s14：将铣除部分结构的其中两个半固化胶分别叠层设置于目标覆铜板的两侧，并进一步分别间隔叠层设置至少两个覆铜板和其他半固化胶。
32.进一步地，将铣除部分结构的其中两个该半固化胶叠层设置于目标覆铜板的两侧，并进一步选择两个覆铜板设置于叠层设置的两个该半固化胶和目标覆铜板的最外侧，以依次分别间隔叠层设置剩余的覆铜板和其他半固化胶，也即保证其中每一半固化胶的两侧为覆铜板或目标覆铜板，且保证完成叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶的最外侧为两个覆铜板。
33.s15：对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压，以获取到电路板。
34.其中，在对至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行叠层设置后，进一步对其进行层压，以进而获取到成品的电路板。
35.可理解的是，当对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压，而使目标覆铜板两侧的半固化胶受热变换为流胶时，因目标覆铜板上制作形成有流胶槽，且其腔体槽位置的两侧不存在有半固化胶，因此，能够将本次产生的流胶导入到流胶槽中，从而能够有效地在电路板内层中加工出封闭的真空腔体。
36.区别于现有技术的情况，本技术中的电路板的加工方法通过在目标覆铜板的预设位置处制作形成一腔体槽，并在目标覆铜板上距离腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽后，铣除预叠层设置于目标覆铜板两侧的其中两个半固化胶正对目标覆铜板上腔体槽位置处的部分结构，并将两个该半固化胶分别叠层设置于目标覆铜板的两侧，且进一步分别间隔叠层设置至少两个覆铜板和其他半固化胶后，对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压，以能够通过制作形成的流胶槽导走电路板在层压过程中靠近腔体槽的位置处可能存在的流胶，从而保证能够有效地在电路板内层中加工出封闭的真空腔体。
37.请参阅图2、图3a-图3c以及图4a-图3b，其中，图2是本技术电路板的加工方法第二实施例的流程示意图，图3a-图3c是图2中所述的第二实施例对应的第一实施方式的结构示意图，图4a-图3b是图2中所述的第二实施例对应的第二实施方式的结构示意图。本实施例包括如下步骤：
38.s21：提供至少两个覆铜板、预制作腔体的目标覆铜板以及至少两个半固化胶，并在目标覆铜板的预设位置处制作形成一腔体槽。
39.具体地，如图3a所示(其中，图3a为目标覆铜板一实施例的剖面图)，为保证在最终制作完成的电路板的内层能够有效地形成一封闭的真空腔体，在本实施例中，在获取到至少两个覆铜板及至少两个半固化胶后，进一步获取一个预进行腔体制作的覆铜板，以确定为目标覆铜板10，并在该目标覆铜板10的预设位置处制作形成一腔体槽110。其具体可以是通过一机械铣床在目标覆铜板10的中部位置处进行开槽，并铣穿该目标覆铜板10，也即，保证使最终铣出的腔体槽110的深度等于该目标覆铜板10的厚度。
40.s22：对每一覆铜板和目标覆铜板进行图案化处理。
41.具体地，当在目标覆铜板10的预设位置处制作形成有一腔体槽110后，进一步对每一覆铜板和目标覆铜板10进行图案化处理，以蚀刻出预先设定的逻辑电路图形。
42.s23：在目标覆铜板上距离腔体槽大于0.5mm的位置处制作形成流胶槽。
43.进一步地，在目标覆铜板10上距离本次制作形成的腔体槽110一预设距离的位置处，例如，在与腔体槽110所处位置距离有0.6mm、0.65mm或0.7mm等任一合理的大于0.5mm的位置处制作形成一流胶槽120。其中，该流胶槽120的深度等于目标覆铜板10的厚度，也即在制作形成流胶槽120时，铣穿目标覆铜板10。
44.在另一个实施例中，如图4a所示(其中，图4a为目标覆铜板另一实施例的剖面图)，当对每一覆铜板和目标覆铜板10进行图案化处理后，还可以在目标覆铜板10上距离腔体槽110预设距离的位置处制作形成一深度小于目标覆铜板10厚度的流胶槽120，也即在制作形成流胶槽120时，不铣穿目标覆铜板10。
45.s24：铣除预叠层设置于目标覆铜板两侧的其中两个半固化胶正对目标覆铜板上
腔体槽位置处的部分结构，并进一步扩大铣除两个半固化胶的部分结构，以使其宽度大于腔体槽的宽度0.1mm。
46.具体地，如图3b和图4b所示(其中，图3b为层压后的电路板一实施例的剖面图，图4b为层压后的电路板另一实施例的剖面图)，当在目标覆铜板10上距离腔体槽110预设距离的位置处制作出流胶槽120后，选择其中两个预叠层设置于目标覆铜板10两侧的半固化胶20，并铣除两个该半固化胶20当叠层设置于目标覆铜板10两侧时，正对目标覆铜板10上腔体槽110位置处的部分结构，并进一步扩大铣除两个半固化胶20的部分结构，以使其宽度大于腔体槽110的宽度0.1mm。其中，铣除的两个半固化胶20的部分结构可以是根据目标覆铜板10的腔体槽110呈中心对称设置的，以有效保证在将两个该半固化胶20叠层设置于目标覆铜板10的两侧时，不存在有半固化胶20位于目标覆铜板10上的腔体槽110的两侧，且留有余量，以防止后续对电路板1进行层压时，可能产生的流胶进入到腔体槽110中。
47.s25：将铣除部分结构的其中两个半固化胶分别叠层设置于目标覆铜板的两侧，并进一步分别间隔叠层设置至少两个覆铜板和其他半固化胶。
48.进一步地，将铣除部分结构的其中两个该半固化胶20叠层设置于目标覆铜板10的两侧，并进一步选择两个覆铜板11设置于叠层设置的两个该半固化胶20和目标覆铜板10的最外侧，以依次分别间隔叠层设置剩余的覆铜板11和其他半固化胶20，也即保证其中每一半固化胶20的两侧为覆铜板11或目标覆铜板10，且保证完成叠层设置的至少两个覆铜板11、目标覆铜板10以及至少两个半固化胶20的最外侧为两个覆铜板11。
49.s26：对腔体槽进行抽真空处理。
50.具体地，对叠层设置的至少两个覆铜板11、目标覆铜板10以及至少两个半固化胶20中的腔体槽110进行抽真空处理，以保证最终形成的腔体槽110为真空腔体。
51.s27：将叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶加热到预设温度，以对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行预贴合。
52.具体地，进一步将叠层设置的至少两个覆铜板11、目标覆铜板10以及至少两个半固化胶20加热到预设温度，例如，将叠层设置的至少两个覆铜板11、目标覆铜板10以及至少两个半固化胶20加热到100-120℃中任一合理的温度，以使叠层设置的至少两个覆铜板11、目标覆铜板10以及至少两个半固化胶20能够在预设温度的环境下，进行预贴合，从而使叠层设置的至少两个覆铜板11、目标覆铜板10以及至少两个半固化胶20其中的每两个覆铜板11或目标覆铜板10之间具有一定的黏度和贴合性，以保证在对叠层设置的至少两个覆铜板11、目标覆铜板10以及至少两个半固化胶20进行层压时，每两个覆铜板11或目标覆铜板10之间不容易发生相对位移而使空气进入，从而保证良好的层压效果。
53.s28：对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压，并进一步在距离腔体槽大于0.4mm的预设位置处钻通孔和/或屏蔽孔，以获取到电路板。
54.具体地，如图3c所示，在对至少两个覆铜板11、目标覆铜板10以及至少两个半固化胶20进行叠层设置后，进一步对其进行层压，并进一步在距离腔体槽110大于0.4mm的预设位置处钻通孔和/或屏蔽孔，以防止钻通孔和/或屏蔽孔时影响到腔体槽110的真空密封，进而获取到成品的电路板1，且电路板1的内层包括有呈真空状态的腔体槽110。
55.可理解的是，当对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板10以及至少两个半固化胶进行层压，而使目标覆铜板10两侧的半固化胶20受热变换为流胶时，因目标覆铜板10
上制作形成有流胶槽120，且其腔体槽110的两侧不存在有半固化胶20，从而能够将层压过程中产生的流胶导入到流胶槽120中，以能够有效地在电路板内层中加工出封闭的真空腔体。
56.基于总的发明构思，本技术还提供了一种覆铜板的加工方法，请参阅图5，图5是本技术覆铜板的加工方法一实施例的流程示意图。本实施例包括如下步骤：
57.s51：在目标覆铜板的预设位置处制作形成一腔体槽。
58.具体地，如图3a所示，在本实施例中，首先获取到一覆铜板，以确定为目标覆铜板10，并在该目标覆铜板10的预设位置处制作形成一腔体槽110。其具体可以是通过机械铣床在目标覆铜板10的中部位置处进行开槽，并铣穿该目标覆铜板10，也即，使最终铣出的腔体槽110的深度等于该目标覆铜板10的厚度，而在其他实施例中，该腔体槽110的深度也可以小于目标覆铜板10的厚度，本技术对此不作限定。
59.s52：在目标覆铜板上距离腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽，以获取到覆铜板。
60.进一步地，在目标覆铜板10上距离制作形成的腔体槽110一预设距离的位置处，例如，在与腔体槽110所处位置距离有0.6mm、0.65mm或0.7mm等任一合理的大于0.5mm的位置处制作形成一流胶槽120，以获取到成品的覆铜板。其中，该流胶槽120的深度等于目标覆铜板10的厚度，也即在制作形成流胶槽120时，铣穿目标覆铜板10。
61.而在另一个实施例中，如图4a所示，还可以在目标覆铜板10上距离腔体槽110预设距离的位置处制作形成一深度小于目标覆铜板10厚度的流胶槽120，也即在制作形成流胶槽120时，不铣穿目标覆铜板10，以获取到成品的覆铜板。
62.基于总的发明构思，本技术还提供了一种电路板，其中，该电路板是通过如上任一项所述的电路板的加工方法得到。
63.区别于现有技术的情况，本技术中的电路板的加工方法通过在目标覆铜板的预设位置处制作形成一腔体槽，并在目标覆铜板上距离腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽后，铣除预叠层设置于目标覆铜板两侧的其中两个半固化胶正对目标覆铜板上腔体槽位置处的部分结构，并将两个该半固化胶分别叠层设置于目标覆铜板的两侧，且进一步分别间隔叠层设置至少两个覆铜板和其他半固化胶后，对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压，以能够通过制作形成的流胶槽导走电路板在层压过程中靠近腔体槽的位置处可能存在的流胶，从而保证能够有效地在电路板内层中加工出封闭的真空腔体。
64.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。