接地散热复合材料、组件及电子设备、组装方法与流程

1.本发明涉及电子设备内部器件接地散热结构的技术领域，具体是涉及一种接地散热复合材料、组件及电子设备、组装方法。


背景技术：

2.电子设备中有一些功能器件早工作时发热量大，需要考虑散热需求，同时考虑到天线性能与射频抗干扰性能，需要静电接地可靠，即这些功能器件需要散热以及可靠的静电接地。譬如扬声器、摄像头模组等结构。针对上述问题，常规技术中的解决方案一般为(以受话器为例)，受话器本体上贴覆一层铜箔，连接到主板上的漏铜区，此时受话器铜箔有两个作用：一是用作导热介质，将受话器上的热量传导至主板上的漏铜区；二是用于接地，满足天线性能和射频抗干扰需求。然而上述贴附铜箔的技术方案中，由于贴附器件不平整容易导致贴附不牢靠以及铜箔破损的情况发生。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种接地散热复合材料、组件及电子设备、组装方法。
4.第一方面，本技术实施例提供了一种用于电子设备中的接地散热复合材料，所述接地散热复合材料包括层叠设置的缓冲层、导热材料层以及导电材料层；所述导热材料层夹设于所述缓冲层和所述导电材料层之间。
5.第二方面，本技术实施例提供一种电子设备的接地散热组件，所述接地散热组件包括壳体以及上述实施例中任一项所述的接地散热复合材料，所述接地散热复合材料的导热材料层一侧与所述壳体连接，导电材料层一侧用于与待接地和散热的功能器件连接。
6.第三方面，本技术实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括电路板、功能器件以及上述实施例中任一项所述的接地散热组件，所述接地散热复合材料背离所述壳体一侧表面的一端与所述电路板连接，另一端与所述功能器件连接，用于实现对所述功能器件的接地和散热。
7.另外，本技术实施例还提供一种基于上述实施例中任一项所述电子设备的组装方法，所述组装方法包括：
8.将接地散热复合材料通过定位结构粘接到壳体的预设位置，以形成接地散热组件；
9.将所述接地散热组件与装配有电路板和功能器件的电子设备半成品组件对位配合，以使接地散热复合材料分别与电路板以及功能器件抵接或者粘接；
10.提供一个压紧力，使接地散热复合材料在厚度方向上发生弹性形变，进而保证接地散热复合材料与电路板以及功能器件抵接或者粘接牢靠。
11.本技术实施例提供的接地散热复合材料、组件及电子设备、组装方法，其接地散热复合材料通过将缓冲层、导热材料层以及导电材料层进行复合，同时具备了接地和散热的功能；具有结构强度高以及散热和接地性能好的特点。另外，由于缓冲层的设计，在安装过
程中，可以设置预压紧力，利用缓冲层的回弹性，保证接地散热复合材料与待连接器件的可靠抵接，进而消除了因待连接器件不平整而导致贴合不牢的情况发生。
附图说明
12.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1是本技术电子设备一实施例的整体结构示意图；
14.图2是图1实施例中电子设备的局部结构拆分示意图；
15.图3是本技术电子设备一实施例的局部结构示意图；
16.图4是本技术中接地散热复合材料一实施例的整体结构示意图；
17.图5是图4中接地散热复合材料的结构拆分示意图；
18.图6是本技术中接地散热复合材料另一实施例的结构拆分示意图；
19.图7是图4中接地散热复合材料在a-a处的结构剖视示意图；
20.图8是接地散热复合材料另一实施例的结构剖视示意图；
21.图9是本技术中接地散热复合材料还一实施例的结构拆分示意图；
22.图10是图9实施例中接地散热复合材料的结构剖视示意图；
23.图11是本技术电子设备实施例中接地散热组件的结构示意图；
24.图12是本技术电子设备一实施例的结构组成框图；
25.图13是本技术电子设备组装方法一实施例的流程示意图；
26.图14是本技术一实施例中电子设备半成品组件的局部结构示意图；
27.图15是本技术电子设备组装方法另一实施例的流程示意图。
具体实施方式
28.下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
29.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
30.作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以
组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
31.请一并参阅图1和图2，图1是本技术电子设备一实施例的整体结构示意图，图2是图1实施例中电子设备的局部结构拆分示意图；需要说明的是，本技术实施例中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。本技术实施例中的电子设备包括但不限于壳体10、显示屏20、功能器件30、电路板40、电池50以及接地散热复合材料60。需要说明的是，本技术实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
32.具体而言，在本实施例中，壳体10还可以包括后壳100以及显示屏盖板200；后壳100以及显示屏盖板200配合形成容纳空间1000，所述显示屏20、所述功能器件30、所述电路板40、所述电池50以及所述接地散热复合材料60设于所述容纳空间1000内，所述显示屏20、所述功能器件30以及所述电池50分别与所述电路板40连接，所述电池50为电子设备供电，所述电路板40用于控制所述显示屏20以及所述功能器件30的工作状态，所述接地散热复合材料60一方面与所述后壳100连接，另一方面与功能器件30连接，为功能器件30提供散热以及静电接地；其中，所述接地散热复合材料60与所述后壳100共同形成接地散热组件。可选地，在本实施例中，功能器件30可以包括受话器、摄像头模组、传感器、闪光灯以及显示屏模组中的至少一种，其中，本技术实施例中以功能器件30为受话器进行说明。
33.请参阅图3，图3是本技术电子设备一实施例的局部结构示意图，本技术实施例中的技术方案为利用接地散热复合材料60将功能器件30连接到电路板40上，以同时实现散热和接地的功能。
34.请一并参阅图4和图5，图4是本技术中接地散热复合材料一实施例的整体结构示意图，图5是图4中接地散热复合材料的结构拆分示意图。本实施例中的接地散热复合材料60包括层叠设置的导热材料层61以及导电材料层62。可选地，所述导热材料层61可以为石墨层，或者说是石墨片。而所述导电材料层62可以为导电布。导电布是以纤维布(一般常用聚酯纤维布)为基材，经过前置处理后施以电镀金属镀层或者嵌入金属丝使其具有金属特性而成为导电纤维布，具体包括：镀镍导电布，镀金导电布，镀炭导电布，铝箔纤维复合布等。
35.请参阅图6，图6是本技术中接地散热复合材料另一实施例的结构拆分示意图，在一些实施例中，所述导热材料层61背离所述导电材料层62的一侧设有粘接层和\或所述导电材料层62背离所述导热材料层61的一侧设有粘接层，在本实施例中，粘接层63设于所述导热材料层61背离所述导电材料层62的一侧，该粘接层63用于实现与后壳100的粘接。当然，在一些其它实施例中，粘接层63设于所述导电材料层62背离所述导热材料层61的一侧或者同时设于所述导热材料层61背离所述导电材料层62的一侧以及所述导电材料层62背离所述导热材料层61的一侧，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一进行图示详细介绍。
36.请一并参阅4和图7，图7是图4中接地散热复合材料在a-a处的结构剖视示意图，在本实施例中导热材料层61和导电材料层62彼此层叠设置。请参阅图8，图8是接地散热复合材料另一实施例的结构剖视示意图，在本实施例中，导电材料层62(具体可以为导电布)可以设有凹槽(图中未标示)，导热材料层61(具体可以为石墨层)至少部分嵌设于导电材料层62的凹槽内，粘接层63盖设于导电材料层62的凹槽，并将导热材料层61封盖于导电材料层62的凹槽内。该种结构可以进一步降低接地散热复合材料的整体厚度，进而为电子设备的整体结构轻薄设计提供可能。本实施例提供的接地散热复合材料通过将导热材料层和导电材料层进行复合，同时具备了接地和散热的功能，具有结构强度高(相比铜箔更加具有韧性且不易被撕裂)以及散热和接地性能好的特点。
37.请参阅图9，图9是本技术中接地散热复合材料还一实施例的结构拆分示意图，本实施例中的接地散热复合材料60还包括缓冲层64，所述缓冲层64、所述导热材料层61以及所述导电材料层62依次层叠设置，所述导热材料层61夹设于所述缓冲层64和所述导电材料层62之间。可选地，所述缓冲层64可以为泡棉或者橡胶，该缓冲层64起到压紧的作用，具体为接地散热复合材料60与后壳100粘接，组装整机时需要保证缓冲层64具有一定的压缩量，依据缓冲层64的回弹力保证粘接的可靠性。本实施例中的接地散热复合材料60相较于前述实施例，通过设置缓冲层，在安装过程中，设置预压紧力，利用缓冲层的回弹性，可以保证接地散热复合材料抵接的待连接器件连接可靠，保证天线性能和射频抗干扰需求。
38.可选地，所述缓冲层64与所述导热材料层61之间还可以通过第一胶层65粘接，该第一胶层65可以为双面胶。进一步地，请一并参阅图9和图10，图10是图9实施例中接地散热复合材料的结构剖视示意图，在一些实施例中，所述缓冲层64也可以复合层结构，在本实施例中，缓冲层64包括层叠设置的泡棉层641以及第二胶层642，所述第二胶层642设于所述泡棉层641背离所述导热材料层61的一侧。换句话说，缓冲层64可以为自带胶层的泡棉层，在本实施例中，第二胶层642用于后壳100粘接，而在一些其它实施例中，接地散热复合材料60还可以用在其它位置，譬如电路板与金属壳体之间等位置，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举并详述。其中，第二胶层642同样是起到粘接的作用。可选地，在本实施例中，所述导热材料层61同样可以为石墨层，或者说是石墨片；而所述导电材料层62可以为导电布。需要说明的是，本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
39.请一并参阅图3和图11，图11是本技术电子设备实施例中接地散热组件的结构示意图，本实施例中的接地散热组件包括壳体(本实施例中具体为后壳100)以及接地散热复合材料60，在本实例中，所述接地散热复合材料60的导热材料层61一侧与所述后壳100连接，导电材料层62一侧用于与待接地和散热的功能器件30(本实施例中具体为受话器)连接。可选地，所述接地散热复合材料60背离所述后壳100一侧表面的一端与所述电路板40连接，另一端与所述功能器件30连接，接地散热复合材料60将功能器件30的静电以及热量同时传导至电路板40，进而实现对所述功能器件30的接地和散热。
40.可选地，请继续参阅图3，所述电路板40上设有屏蔽支架410以及屏蔽盖420，其中，屏蔽支架410用于实现对其下罩住位置电路板40上器件的电磁屏蔽，而屏蔽盖420可以是用
于对电路板40上的处理器进行电磁屏蔽。进一步地，所述接地散热复合材料60与所述屏蔽支架410以及所述屏蔽盖420的顶面连接；可选地，所述屏蔽支架410和所述屏蔽盖420的顶面高度相同。该种设计结构可以是接地散热复合材料60屏蔽支架410以及屏蔽盖420的接触面更加平整，进而提高接触的可靠性。当然，在一些其它实施例中，还可以是不包括屏蔽支架410以及屏蔽盖420的结构，接地散热复合材料60的两端分别与电路板40以及功能器件30直接连接，或者只包括屏蔽支架410与屏蔽盖420中的一种，此处不做具体限定。
41.可选地，后壳100设有定位结构110，所述接地散热复合材料60通过所述定位结构110实现与所述后壳100的定位配合。在一些实施例中，所述定位结构110包括定位筋111以及定位柱112，请结合参阅图4，所述接地散热复合材料60设有定位孔601，所述接地散热复合材料60贴设于由所述定位筋111围设形成的定位区域内(图中未标示)，并通过所述定位孔601与所述定位柱112配合实现定位。当然，在其他实施例中，还可以是其它定位结构，此处不做具体限定。本实施例中的电子设备结构，通过设置定位结构，可以使接地散热复合材料60定位准确，组装方便。需要说明的是，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
42.进一步地，请参阅图12，图12是本技术电子设备一实施例的结构组成框图，该电子设备的结构可以包括rf电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(即上述实施例中的显示屏20)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980以及电源990(即上述实施例中的电池50)等。其中，rf电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个终端设备提供电能。
43.具体而言，rf电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器962(或者麦克风，或者上述实施例中受话器组件)通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理移动终端设备的数据信息。关于电子设备其它部分结构的详细技术特征在本领域技术人员的理解范围内，此处不再进行详细介绍。
44.另外，本技术实施例还提供一种电子设备的组装方法，该组装方法是基于前述实施例中的电子设备结构。请参阅图13，图13是本技术电子设备组装方法一实施例的流程示意图，该组装方法包括但不限于以下步骤。
45.步骤m1301，将接地散热复合材料通过定位结构粘接到壳体的预设位置，以形成接地散热组件。
46.在该步骤中具体可以为将接地散热复合材料60通过定位结构110粘接到后壳100的预设位置，以形成如图11中的接地散热组件。
47.步骤m1302，将接地散热组件与装配有电路板和功能器件的电子设备半成品组件对位配合，以使接地散热复合材料分别与电路板以及功能器件抵接或者粘接。
48.其中，在步骤m1302中，装配有电路板和功能器件的电子设备半成品组件可以为显示屏20、电路板40、功能器件30以及前壳等结构组装到一起的组件。请参阅图14，图14是本
申请一实施例中电子设备半成品组件的局部结构示意图。
49.本实施例中提供的电子设备组装方法，通过首先将接地散热复合材料定位贴设于后壳上，然后与装配有电路板和功能器件的电子设备半成品组件对位配合，具有组装方便以及接地散热复合材料贴合位置准确的特点，极大提高了接地散热复合材料的贴合效率。
50.请参阅图15，图15是本技术电子设备组装方法另一实施例的流程示意图，本实施例中的组装方法相较于前一实施例，还包括了步骤m1303，提供一个压紧力，使接地散热复合材料在厚度方向上发生弹性形变，进而保证接地散热复合材料与电路板以及功能器件抵接或者粘接牢靠。其中，本实施例中的组装方法需要采用前述带有缓冲层的接地散热复合材料得以实现，具有贴合牢靠的特点。
51.以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。