电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法与流程

技术特征：
1.一种电路板组件(400)，其特征在于，包括：第一电路板(410)；封装材料(430)，所述封装材料(430)覆盖所述第一电路板(410)的一侧，所述封装材料(430)包括凹槽(460)，所述凹槽(460)的开口(463)方向背离所述第一电路板(410)；柱状导电部件(440)，所述柱状导电部件(440)的一端固定在所述第一电路板(410)上，所述柱状导电部件(440)穿过所述封装材料(430)，并从所述凹槽(460)的底部(461)伸出所述封装材料(430)；焊料(452)，所述焊料(452)包裹所述柱状导电部件(440)的外伸出所述封装材料(430)的区域。2.根据权利要求1所述电路板组件(400)，其特征在于，所述焊料(452)与所述凹槽(460)的侧壁(462)接触。3.根据权利要求1或2所述的电路板组件(400)，其特征在于，所述电路板组件(400)还包括：第二电路板，所述第二电路板通过所述焊料(452)，与所述柱状导电部件(440)的外伸出所述封装材料(430)的一端固定连接。4.根据权利要求3所述的电路板组件(400)，其特征在于，所述第二电路板相对于所述第一电路板(410)平行设置；所述电路板组件(400)包括多个所述柱状导电部件(440)，所述多个所述柱状导电部件(440)包括第一柱状导电部件、第二柱状导电部件，所述第一柱状导电部件、所述第二柱状导电部件均相对于所述第一电路板(410)垂直设置，所述第一柱状导电部件通过对应所述第一柱状导电部件的所述焊料(452)固定在所述第二电路板上，所述第二柱状导电部件通过对应所述第二柱状导电部件的所述焊料(452)固定在所述第二电路板上，所述第一柱状导电部件与所述第二电路板之间的间隔距离不等于所述第二柱状导电部件与所述第二电路板之间的间隔距离。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(400)，其特征在于，所述柱状导电部件(440)包括第一端面(443)，所述第一端面(443)为所述柱状导电部件(440)的远离所述第一电路板(410)的端面，所述第一端面(443)位于所述凹槽(460)的底部(461)与所述凹槽(460)的开口(463)之间，或者，所述第一端面(443)与所述凹槽(460)的开口(463)齐平，或者，所述第一端面(443)穿过所述凹槽(460)并伸出所述凹槽(460)的开口(463)。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件(400)，其特征在于，所述柱状导电部件(440)包括：基体(444)，所述基体(444)穿过所述凹槽(460)的底部(461)；保护层(445)，所述保护层(445)包裹所述基体(444)的部分侧面(4442)，所述保护层(445)的远离所述第一电路板(410)的一端与所述凹槽(460)的底部(461)齐平。7.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件(400)，其特征在于，所述柱状导电部件(440)包括：基体(444)，所述基体(444)穿过所述凹槽(460)的底部(461)；
保护层(445)，所述保护层(445)包裹所述基体(444)的全部外周。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路板组件(400)，其特征在于，所述第一电路板(410)为框架板(1412)，所述框架板(1412)包括容纳腔(1470)，所述封装材料(430)覆盖所述框架板(1412)的两侧，所述电路板组件还包括：第三电路板，所述第三电路板的靠近所述第一电路板(410)的一侧设置有电子元件(1431)，所述电子元件(1431)收容于所述容纳腔(1470)内，所述电子元件(1431)由所述封装材料(430)包裹。9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的电路板组件(400)。10.一种加工电路板组件(400)的方法，其特征在于，包括：将柱状导电部件(440)的一端固定在电路板(410)的一侧，所述柱状导电部件(440)相对于所述电路板(410)垂直设置；在所述电路板(410)上设置封装材料(430)，所述封装材料(430)包裹所述柱状导电部件(440)；对应所述柱状导电部件(440)所在的位置，对所述封装材料(430)进行激光切割，以在所述封装材料(430)上形成凹槽(460)，其中，所述激光切割所使用的激光能量小于可切割所述柱状导电部件(440)的基体(444)的激光能量，使得所述基体(444)从所述凹槽(460)的底部(461)伸出所述封装材料(430)；在所述凹槽(460)内设置焊料(452)，所述焊料(452)包裹柱状导电部件(440)的外伸出封装材料(430)的区域。11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述焊料(452)与所述凹槽(460)的侧壁(462)接触。12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，所述柱状导电部件(440)还包括包裹所述基体(444)的保护层(445)，在所述激光切割所使用的激光能量可切割所述保护层(445)的情况下，在所述对所述封装材料(430)进行激光切割后，所述保护层(445)包裹所述基体(444)的部分侧面(4442)，所述保护层(445)的远离电路板(410)的一端与所述凹槽(460)的底部(461)齐平。13.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，所述柱状导电部件(440)还包括包裹所述基体(444)的保护层(445)，在所述激光切割所使用的激光能量小于可切割所述保护层(445)的激光能量的情况下，在所述对所述封装材料(430)进行激光切割后，所述保护层(445)包裹所述基体(444)的全部外周。14.根据权利要求10至13中任一项所述的方法，其特征在于，在所述对所述封装材料(430)进行激光切割之前，所述封装材料(430)的高度与所述柱状导电部件(440)的高度的差值小于预设阈值。15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，在所述对所述封装材料(430)进行激光切割之前，所述方法还包括：对所述封装材料(430)进行研磨，以使所述柱状导电部件(440)外露出所述封装材料(430)；所述对应所述柱状导电部件(440)所在的位置，对所述封装材料(430)进行激光切割，
包括：对应所述柱状导电部件(440)外露出所述封装材料(430)的位置，对所述封装材料(430)进行激光切割。

技术总结
本申请提供了一种电路板组件(400)、电子设备、加工电路板组件(400)的方法。电路板组件(400)包括：电路板(410)；覆盖电路板(410)一侧的封装材料(430)，封装材料(430)包括凹槽(460)；固定在电路板(410)上的柱状导电部件(440)，柱状导电部件(440)从凹槽(460)的底部伸出封装材料(430)；焊料(452)，焊料(452)包裹所述柱状导电部件(440)外伸出所述封装材料(430)的区域。因此，有利于提高电路板组件(400)的电连接稳定性。(400)的电连接稳定性。(400)的电连接稳定性。


技术研发人员：陈少俭 郭学平 张洪武 佘勇
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2020.07.17
技术公布日：2022/1/17