一种5G多层LCP材料基板及其加工方法与流程

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种5G多层LCP材料基板及其加工方法。

背景技术

在现有的LCP多层线路板加工工艺中，为了提高LCP面的精度，通常采用在LCP面贴上一层硅胶系列PET膜的方式进行加工，具体参见图1所示。在硅胶系列PET膜表面进行孔加工，然后在硅胶系列PET膜表面印刷导电浆料，最后将硅胶系列PET膜撕去后可在孔内形成由导电浆料所形成的凸点，此时可通过凸点将多层LCP板相互连接和相互导通。但是在实际的加工过程中，硅胶系列PET膜若太薄，则存在整卷贴合不易加工、膜易被拉伸影响产品涨缩的问题，并且在加工过程中需要硅胶系列PET膜具有高离型力克重的要求，以保证工艺制作过程中硅胶系列PET膜与LCP基材不易分离，但是离型力克重低的硅胶系列PET膜更便于在自动化加工过程中进行撕膜操作，然而膜太薄或离型力克重太高却更容易被撕掉。因此，在实际的生产过程中如何权衡膜厚和离型力克重之间的关系，以便于更好地生产加工以及提高产品良率，是生产技术人员一直难以攻克的技术问题。同时，现有的硅胶系列PET在使用时由于其离型力克重在30~60g，导致其撕离后有大量的硅胶残留在LCP表面，需要通过额外的清洗步骤进行处理，严重延长生产周期以及产品质量。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题是：提供一种可有效提高产品良率的5G多层LCP材料基板的加工方法及由该加工方法制备得到的5G多层LCP材料基板。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种5G多层LCP材料基板的加工方法，包括如下步骤：

S1、形成第一基板，所述第一基板包括LCP芯层，以及分别在LCP芯层两面的铜层和UV减粘膜，所述UV减粘膜包括由表面至里面依次层叠设置的深色PET膜、硅胶层、透明PET膜和UV胶层，所述UV胶层贴合于所述LCP芯层的表面；

S2、在UV减粘膜上UV镭射打孔，所述孔延伸至所述铜层的表面；

S3、撕去所述深色PET膜后，印刷导电浆料；

S4、在与UV镭射相同波长的UV光照射下将UV减粘膜从LCP芯层上撕去，获得第二基板，所述第二基板的表面具有由导电浆料形成的凸点；

S5、形成5G多层LCP材料基板，所述5G多层LCP材料基板由多个第二基板通过所述凸点相互导通并压合形成。

进一步提供一种由前述5G多层LCP材料基板的加工方法制备得到的5G多层LCP材料基板的加工方法。

本发明的有益效果在于：由于UV减粘膜由双层PET膜相互粘合成型，其整体厚度高，可起到有效的支撑作用，从而解决将UV减粘膜贴合在LCP上时由于UV减粘膜整体厚度过薄导致产品在生产过程中涨缩变形的问题；同时，由于UV减粘膜在UV照射后UV胶层可快速减粘至离型力克重仅为5g左右，便于操作人员进行撕离操作；通过将位于UV减粘膜的表面的PET膜选用深色，即不透光材质，可有效避免UV减粘膜在生产过程中提前减粘，以及孔内减粘导致导电浆料扩散，进而导致在5G多层LCP材料基板在压合成型后存在短路的风险。

附图说明

图1所示为本发明背景技术中现有LCP多层线路板加工工艺的流程图示；

图2所示为本发明具体实施方式中UV减粘膜的结构示意图；

图3所示为本发明具体实施方式中5G多层LCP材料基板的加工方法的流程图示；

图4所示为本发明具体实施方式中一种不良品的结构示意图；

图5所示为本发明具体实施方式中另一种不良品的结构示意图。

标号说明：1、铜层；2、LCP芯层；3、硅胶系列PET膜；4、导电浆料；5、UV减粘膜；51、深色PET膜；52、硅胶层；53、透明PET膜；54、UV胶层；6、缝隙。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

参见图3所示，一种5G多层LCP材料基板的加工方法，包括如下步骤：

S1、形成第一基板，所述第一基板包括LCP芯层2，以及分别在LCP芯层2两面的铜层1和UV减粘膜5，所述UV减粘膜5包括由表面至里面依次层叠设置的深色PET膜51、硅胶层52、透明PET膜53和UV胶层54，所述UV胶层54贴合于所述LCP芯层2的表面；

S2、在UV减粘膜5上UV镭射打孔，所述孔延伸至所述铜层1的表面；

S3、撕去所述深色PET膜51后，印刷导电浆料4；

S4、在与UV镭射相同波长的UV光照射下将UV减粘膜从LCP芯层上撕去，获得第二基板，所述第二基板的表面具有由导电浆料形成的凸点；

S5、形成5G多层LCP材料基板，所述5G多层LCP材料基板由多个第二基板通过所述凸点相互导通并压合形成。

其中，所述UV减粘膜的结构参见图2所示，所述UV减粘膜包括由表面至里面的深色PET膜51、硅胶层52、透明PET膜53和UV胶层54。所述深色PET膜51用于阻隔UV，以避免在UV镭射过程中，孔四周的UV胶层受UV光照射作用而提前减粘产生气泡，以及避免在后续印刷导电浆料过程中导电浆料从孔中由UV胶层减粘所产生的缝隙中渗透，具体参见图4所示。图4展示了使用现有UV减粘膜（不含有表面深色PET膜）在UV镭射以及印刷后的结构示意图，图中表示在UV镭射打孔后孔四周的UV胶层54由于受到UV光的提前照射，导致提前减粘并产生缝隙6的过程，以及导电浆料4印刷后导电浆料从前述缝隙6中渗入的过程。

优选的，所述UV镭射以及UV光照射的UV光波长为365nm。因此，应当理解为，本发明中所述深色PET膜的颜色可以为现有的任意一种可阻止365nm波长UV光透射或可有效吸收365nm波长UV光的颜色等均适用于本技术方案。更优选的，所述深色PET膜的颜色为黑色。

通过UV镭射在UV减粘膜表面均匀打孔，所述孔延伸至所述铜层的表面，应当理解为，所述铜层的表面为铜层与LCP芯层相接触的一面，以使得通过导电浆料在所述孔内形成凸点，以及通过所述凸点进行多个第二基板进行相互连接时，可通过导电浆料将铜层与相邻铜层相互导通。

优选的，撕去所述深色PET膜后，所述UV减粘膜的厚度为17.5~20.5μm。

示例性地，在一种实施方式中，深色PET膜和透明PET膜的厚度均为12.5μm，硅胶层的厚度为5~8μm，UV胶层的厚度为5~8μm。需要说明的是，在目前行业中PET厚度仅有12.5μm和25μm，因此选用12.5μm的PET作为本申请的可选方案，可便于对所形成的凸点高度进行管控，但通过定制厚度在12.5~25μm之间的PET膜，以使得最终撕去PET膜后，UV减粘膜的厚度在17.5~20.5μm，也同样适用于本技术方案。同时还需要说明的是，由于在撕离深色PET膜时，硅胶层完全从透明PET膜上撕离或仅有少部分残留，因此在此处撕去所述深色PET膜后，所述UV减粘膜的厚度应为包括UV胶层、透明PET膜以及部分硅胶层的平均厚度。

其中，所述凸点高度h应在10~25μm，优选在17.5~20.5μm，以避免在压合过程中由于凸点高度h过高导致导电浆料扩散以及发生短路等问题的发生。具体参见图5所示，图5展示当凸点过高时不良品的结构示意图，从图中可以看出凸点在压合后，由于凸点过高导致其被挤压后多余的导电浆料扩散至相邻的图案化的铜层上，进而导致短路问题的发生。

示例性地，所述压合的条件为高温段~300℃，压力10~20kg，时间30min。

进一步的，所述UV减粘膜的整体厚度为35~41μm。在此厚度下，UV减粘膜可有效起到支撑的作用，从而避免由于UV减粘膜过薄导致整卷贴合过程不易加工以及UV减黏膜易被拉伸影响产品涨缩等问题的发生。需要说明的是，所述整体厚度应当理解为未撕去深色PET膜时UV减粘膜的厚度，即在步骤S1和S2时，所述UV减粘膜的厚度。

进一步的，所述深色PET膜的离型力克重为20~24g。在此离型力克重下便于在生产过程中将深色PET膜从透明PET膜上撕下。所述深色PET膜的离型力克重应当理解为深色PET膜从透明PET膜上撕下所需要的剥离力。

优选的，所述UV减粘膜的整体离型力克重为600~800g，减粘后整体离型力克重＜20g，优选为5g。其中，由于UV减粘膜在未减粘时其整体离型力克重可达到600~800g，在此高离型力克重下可有效避免在生产加工过程中，UV减粘膜被提前分离，保证UV减粘膜与LCP芯层之间的高粘附性；然而当UV减粘膜受UV光照射后，UV胶层迅速减粘使得UV减粘膜的整体离型力克重为5g左右，便于操作人员或自动化设备将UV减粘膜从LCP芯层上撕下。需要说明的是，所述整体离型力克重应当理解为将UV减粘膜整体从LCP芯层表面剥离下来的离型力克重，也可以理解为透明PET膜从LCP芯层上撕下所需要的剥离力。

优选的，还包括S0、在铜层表面构建图案。所述图案的构建方法为现有任一种铜层图案构建方法。

具体的，所述S5为：将至少两个所述第二基板以所述凸点对齐粘合，和/或将至少两个所述第二基板以所述凸点粘合在铜层表面，并压合形成5G多层LCP材料基板。

具体的，参见图3的3g或3h所示，3g展示通过凸点连接后的5G多层LCP材料基板的结构示意图；3h展示凸点连接后通过高温压合成型的5G多层LCP材料基板的结构示意图。从图中可以看出，第一层第二基板l1与第二层第二基板l2通过凸点与凸点相互连接，实现相邻两层铜层的相互连接和导通；第三层第二基板l3通过凸点直接与第二层第二基板l2的铜层直接接触实现第三层第二基板l3的铜层与第二层第二基板l2的铜层相互连接和导通。

由前述5G多层LCP材料基板的加工方法制备得到的5G多层LCP材料基板。

实施例1

一种5G多层LCP材料基板的加工方法，包括如下步骤：

S0、将LCP芯层一面的铜层上构建图案；

S1、将UV减粘膜（lnfu1205，购于伦奈，整体厚度41μm，撕去黑色PET膜后厚度为20.5μm，其他参数如表1所述）贴合在LCP芯层背离于所述铜层的一面上；

S2、在UV减粘膜上以400MJ/cm2和365nm波长进行UV镭射打孔，所述孔延伸至所述铜层的表面；

S3、撕去UV减粘膜表面黑色PET膜后，印刷导电浆料；

S4、在365nm波长的UV光照射下将UV减粘膜从LCP芯层上撕去，获得第二基板，所述第二基板的表面具有由导电浆料形成的凸点，所述凸点的高度大致在20.5μm左右；

S5、将第一层第二基板l1与第二层第二基板l2的凸点相互对齐并粘合；

S6、将第三层第二基板l3的凸点对齐第二层基板l2的铜层并粘合；

S7、重复S6多次，在高温段温度300℃左右，压力为15kg，运行时间为30min的条件下压合多层第二基板，形成5G多层LCP材料基板。

表1

实施例2

一种5G多层LCP材料基板的加工方法，与实施例1的区别在于：UV减粘膜的整体厚度35μm，撕去黑色PET膜后厚度为17.5μm，凸点高度大致在17.5μm左右。

对比例1

一种5G多层LCP材料基板的加工方法，与实施例1的区别在于：采用市售的常规UV减粘膜（牌号Lnu2508，表面无黑色PET膜）。

对比例2

一种5G多层LCP材料基板的加工方法，与实施例1的区别在于：采用常规的硅胶系PET膜（牌号LNS5020）。

检测例

将实施例1、对比例1和对比例2所获得的5G多层LCP材料基板进行良率测试，测试标准为：电阻测试；测试结果如表2所示。

表2

从表2可以看出，通过使用UV减粘膜（lnfu1205）可有效提高5G多层LCP材料基板的良率。同时需要重点说明的是，由于对比例1表面无黑色PET膜的保护，导致在镭射打孔后，UV减粘膜提前分离，严重影响孔内凸点的成型以及对其高度的管控，同时也导致难以对减粘后的第一基板进行更多的操作。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。