发光电路和电子设备的制作方法

1.本技术属于电路技术领域，具体涉及一种发光电路和电子设备。


背景技术：

2.相关技术方案中，手持终端上设置有用于补光的闪关灯，其中，闪光灯的设置能够满足手持终端在昏暗环境下的拍摄需要，辅助手持终端以便得到满足用户需求的成片。
3.在实现本技术的过程中，发现现有技术中至少存在以下问题：如在闪光灯工作的过程中，用于驱动闪光灯工作的驱动芯片的温度往往会比较高，容易触发驱动芯片的过温保护功能，最终造成闪光灯无法使用。


技术实现要素：

4.本技术旨在提供一种发光电路和电子设备，至少解决现有技术方案中容易触发驱动芯片的过温保护功能，最终造成闪光灯无法使用的问题之一。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.第一方面，本技术实施例提出了一种发光电路，包括：驱动模组，用于接收供电信号，并根据供电信号驱动发光模组运行；发光模组，发光模组的第一端与驱动模组的第一输出端连接；分压模组，分压模组的第一端与发光模组的第二端连接，分压模组的第二端接地，其中，分压模组适于降低供电信号在驱动模组上的电压降低幅值。
7.第二方面，本技术实施例提出了一种电子设备，包括：如上述中任一项的发光电路。
8.在本技术的实施例中，提出了一种发光电路和电子设备，其中，发光电路或电子设备中所包含的发光电路包括有驱动模组、发光模组以及分压模组。其中，驱动模组用于驱动发光模组工作，即驱动发光模组发光。其中，分压模组串接在发光模组与接地之间，在驱动模组在驱动发光模组进行工作的过程中，分压模组起到了降低供电信号在驱动模组上的电压降低幅值，对于驱动模组来说，在供电信号在驱动模组上的电压降低幅值变小后，其上的能量损耗有所降低，对应的，降低了驱动模组的发热量，因此，驱动模组的温度稳定，降低了触发过温保护的几率，从而确保了发光模组的稳定工作，减少其无法使用的几率。
9.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
10.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
11.图1是根据本技术实施例的发光电路的拓扑示意图之一；
12.图2是根据本技术实施例的发光电路的局部拓扑示意图之一；
13.图3是根据本技术实施例的发光电路的局部拓扑示意图之二；
14.图4是根据本技术实施例的发光电路的局部拓扑示意图之三；
15.图5是根据本技术实施例的第一开关器件、第二开关器件的控制方法的流程示意图；
16.图6是根据本技术实施例的发光电路的拓扑示意图之二；
17.图7是根据本技术实施例的发光电路的控制逻辑的流程示意图；
18.图8是根据本技术实施例的驱动模组的拓扑示意图。
19.附图标记：
20.102驱动模组，1020晶振电路，1021过温保护电路，1022前级驱动电路，1023限流电路，1024反馈电路，1025比较器，1026第一开关管，1027第二开关管，1028第一电流源，1029第二电流源，104发光模组，106分压模组，1060分压模块，108控制模组，110电压采集电路，d1第一开关器件，l1第一电感，d2第一二极管，c1第一电容，d3第二开关器件，r分压电阻，d4第三开关器件，l2第二电感，c2第二电容。
具体实施方式
21.下面将详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
22.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
23.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
24.下面结合图1至图8描述根据本技术实施例的发光电路和电子设备。
25.如图1所示，根据本技术一些实施例的发光电路，包括：驱动模组102，用于接收供电信号；发光模组104，发光模组104的第一端与驱动模组102的第一输出端连接；分压模组106，分压模组106的第一端与发光模组104的第二端连接，分压模组106的第二端接地，其中，分压模组106适于降低供电信号在驱动模组102上的电压降低幅值。
26.在该实施例中，发光电路包括有驱动模组102、发光模组104以及分压模组106。其中，驱动模组102用于驱动发光模组104工作，即驱动发光模组104发光。其中，分压模组106串接在发光模组104与接地之间，分压模组106的加入增加了驱动模组102到发光模组104到接地之间的电阻阻值，在驱动模组102在驱动发光模组104进行工作的过程中，分压模组106起到了降低供电信号在驱动模组102上的电压降低幅值的作用，对于驱动模组102来说，在供电信号在驱动模组102上的电压降低幅值变小后，其上的能量损耗有所降低，对应的，降
低了驱动模组102的发热量，因此，驱动模组102的温度稳定，降低了触发过温保护的几率，从而确保了发光模组104的稳定工作，减少其无法使用的几率。
27.在一些实施例中，分压模组106包括：分压模块1060和第一开关器件d1，其中，分压模块1060的第一端与发光模组104的第二端连接，分压模块1060的第二端接地，第一开关器件d1的第一端与分压模块1060的第一端连接，第一开关器件d1的第二端与分压模块1060的第二端连接，其中，第一开关器件d1能够在供电信号的电压值小于或等于预设电压值，处于导通状态，在供电信号的电压值大于预设电压值的情况下处于截止状态。
28.在该实施例中，虽然分压模组106的引入能够降低驱动模组102触发过温保护的几率，但是，分压模组106的引入会影响发光电路的功率，如使得发光电路的运行功率的增加。本技术实施例限定了分压模组106包括分压模块1060和第一开关器件d1，利用第一开关器件d1来限定分压模块1060的工作场景，以便在确保分压模组106在起到降低驱动模组102的发热，降低了触发过温保护的几率作用的同时，确保发光电路能够按照较佳的功率运行。
29.具体地，第一开关器件d1的第一端与分压模块1060的第一端连接，第一开关器件d1的第二端与分压模块1060的第二端连接，也即，第一开关器件d1根据其是否导通来实现分压模块1060是否接入至发光模组104，基于上述连接关系，发光电路可以应用到不同使用场景，进而在确保分压模组106在起到降低驱动模组102的发热，降低了触发过温保护的几率作用的同时，确保发光电路能够按照较佳的功率运行。
30.具体地，供电信号的电压v
bat
＝v
headroom
v
ron
vf v
led
，其中，v
headroom
是驱动模组102中的mos管(即metal-oxide-semiconductor field-effecttransistor，金属半场效晶体管)导通时的压降；v
ron
是驱动模组102内部以及外部走线上的压降；vf是分压模组106上的压降，v
led
是发光模组104工作时的压降，在保证发光模组104上的驱动电流满足其工作需求的基础上，v
led
越小，发光模组104上的功率损耗越小，增加的分压模组106能够在保证发光模组104上的功率损耗较小的情况下，减少v
headroom
的值，从而使得发光模组104上的mos管结温稳定，降低其触发过温保护功能的几率。
31.基于此，在供电信号的电压值大于预设电压值的情况下，驱动模组102工作在bypass模式，此时第一开关器件d1处于截止状态，此时，分压模块1060起到降低驱动模组102的发热，降低了触发过温保护的几率作用的同时，确保发光电路能够按照较佳的功率运行的作用。
32.而在供电信号的电压值小于或等于预设电压值的情况下，驱动模组102工作在boost模式，第一开关器件d1处于导通状态，此时，第一开关器件d1将分压模块1060短路，以便降低发光电路的功耗。
33.在其中一些实施例中，分压模组106还包括：第一电感l1，第一电感l1串接在第一开关器件d1的第一端与分压模块1060的第一端之间。
34.在该实施例中，第一电感l1的设置，使得在驱动模组102工作在bypass模式时，利用第一电感l1来存储至少部分能量，以便在发光模组104停止工作时，利用存储的能量为后级电路进行供电，在此过程中，使得发光电路具有向外供电的特点，拓宽了发光电路的使用范围。
35.在其中一些实施例中，分压模组106还包括：第一二极管d2，第一二极管d2的阳极接地，第一二极管d2的阴极与发光模组104的第二端连接。
36.在该实施例中，通过设置第一二极管d2，利用第一二极管d2来释放第一电感l1中存储的能量，避免在没有后级电路的情况下，第一电感l1中存储的能量无法泄放，造成发光电路的损坏，也即，第一二极管d2的设置提高了发光电路的稳定性。
37.在一些实施例中，分压模组106还包括：第一电容c1，第一电容c1的第一端与分压模块1060的第一端连接，第一电容c1的第二端与分压模块1060的第二端连接。
38.在该实施例中，利用第一电容c1来存储至少部分能量，同时，第一电容c1也能作为向后级电路供电的供电端，如后级电路的第一供电端和第二供电端分别连接到第一电容c1的第一端和第二端，以便满足发光电路向后级电路进行供电的供电需求。
39.在其中一些实施例中，分压模组106还包括：第二开关器件d3，第二开关器件d3的串接在分压模块1060的第一端与第一电容c1的第一端之间，其中，第二开关器件d3能够控制分压模块1060向第一电容c1供电。
40.在该实施例中，第二开关器件d3的设置起到了第一电容c1是否存储能量以及是否向后级电路进行供电的控制，也即实现了发光电路是否向后级电路进行供电的控制，以便发光电路能够适配不同的使用场景。
41.在其中一些实施例中，第一开关器件d1和第二开关器件d3可以配合使用，以便使得发光电路能够适配不同的使用场景。
42.具体地，如图2所示，在供电信号的电压值大于预设电压值的情况下，驱动模组102工作在bypass模式，发光模组104开始工作，向外发出光线，此时，控制第一开关器件d1和第二开关器件d3处于截止状态，此时，供电信号经过驱动模组102、发光模组104和分压模块1060后接地，分压模块1060能够分担部分驱动模组102的压降和热量，避免因驱动模组102的温度过高而触发过温保护功能，最终造成发光模组104停止工作，同时，利用第一电感l1来存储能量，以便为在发光模组104停止工作时，向后级电路进行供电。
43.如图3所示，在供电信号的电压值小于或等于预设电压值的情况下，驱动模组102工作在boost模式，发光模组104开始工作，为了保证发光电路保持较高的工作效率，控制第一开关器件d1导通，第二开关器件d3截止，此时，发光电路上的功耗能够实现最低；如图4所示，在发光模组104停止工作时，第一开关器件d1处于截止状态，第二开关器件d3处于导通状态，此时，第一电感l1中存储的能量能够通过第一二极管d2和第二开关器件d3来泄放，以便为后级电路进行供电。
44.在其中一些实施例中，具体给出了第一开关器件d1、第二开关器件d3的控制方法，具体地，如图5所示，该控制方法包括：
45.步骤502，在待机工作状态，等待发光模组触发事件产生；
46.步骤504，检测供电信号的电压v
bat
与预设电压值v
th
的电压差值vd；
47.步骤506，判断vd与0的大小关系，在vd大于0，则进入步骤508；如在vd小于或等于0，则进入步骤510；
48.步骤508，控制第一开关器件、第二开关器件截止；
49.步骤510，控制第一开关器件导通，第二开关器件截止；
50.步骤512，判断发光模组是否停止运行，在判断结果为是时，执行步骤514，在判断结果为否时，执行步骤504；
51.步骤514，判断是否需要后级输出，在判断结果为是时，执行步骤516，在判断结果
为否时，执行步骤502；
52.步骤516，控制第一开关器件截止，第二开关器件导通。
53.在其中一个实施例中，在步骤516中，重复执行步骤514，以实现发光电路的持续控制。
54.在其中一些实施例中，分压模块1060包括电阻。
55.在该实施例中，具体限定了分压模块1060的具体表现形式，其中，分压模块1060可以是呈现阻性特性的电路，如电阻，还可以是包含mos管等其它具有半导体特性的电路。
56.在其中一些实施例中，如图6所示，分压模组106包括至少两组分压支路，每一分压支路包括分压电阻r和第三开关器件d4，在每一分压支路下，分压电阻r的第一端与发光模组104的第二端连接，分压电阻r的第二端与第三开关器件d4的第一端连接，第三开关器件d4的第二端接地，其中，至少两组分压支路上的分压电阻r的阻值不同。
57.在该实施例中，具体限定了一种分压模组106的表现形式，具体地，分压模组106包括至少两组分压支路，其中，每一分压支路包括一分压电阻r和第三开关器件d4。其中，分压电阻r和第三开关器件d4串连，其中，第三开关器件d4用于控制其所在分压支路是否串接在发光模组104与接地之间，以利用分压电阻r和第三开关器件d4来分担部分驱动模组102的压降和热量，避免因驱动模组102的温度过高而触发过温保护功能，最终造成发光模组104停止工作，以此来提高发光电路运行的稳定性。
58.通过限定至少两组分压支路上的分压电阻r的阻值不同，以便发光电路可以根据实际使用场景选择合适的分压支路来导通，以便发光电路能够适配不同供电信号，提高发光电路运行的稳定性。
59.在其中一些实施例中，至少两组分压支路中的分压电阻r的阻值依次增大，其中，分压电阻r最小的阻值可以为零，以便满足发光电路在不同使用场景下的使用需求。
60.在其中一些实施例中，还包括：控制模组108，与第三开关器件d4连接，用于根据供电信号的电压值与预设电压值比较结果控制第三开关器件d4的导通状态。
61.在该实施例中，任一分压支路上的第三开关器件d4受控于控制模组108，其与根据供电信号的电压值与预设电压值的比较结果有关，因此，可以实现第三开关器件d4的自动控制，以实现发光电路的自动控制。
62.在其中一些实施例中，还包括：电压采集电路110，与至少两组分压支路分别连接，用于获取每一分压支路的电压信号，其中，控制模组108与电压采集电路110模组连接，用于根据每一分压支路的电压信号在至少两组分压支路中选取目标分压支路，并控制目标分压支路中的第三开关器件d4导通。
63.在该实施例中，限定了发光电路还包括电压采集电路110，其中，电压采集电路110能够采集每一分压支路上的电压信号，以便根据每一分压支路的电压信号在至少两组分压支路中选取目标分压支路，并控制目标分压支路中的第三开关器件d4导通，也即选取最佳的分压支路串接在发光模组104和接地之间，以便兼顾分担部分驱动模组102的压降和热量，避免因驱动模组102的温度过高而触发过温保护功能以及确保发光电路能够按照较佳的功率运行的作用。
64.具体地，目标分压支路根据驱动模组102能够接受的最大压降vt确定。
65.在一些实施例中，如图7所示，发光电路的控制逻辑包括：
66.步骤702，在待机状态下，等待发光模组触发事件产生；
67.步骤704，检测此时供电信号的电压幅度，据此判断驱动模组的工作状态；
68.步骤706，判断供电信号的电压v
bat
与预设电压值v
th
的电压的大小关系，在v
bat
小于或等于v
th
的情况下，执行步骤708，在v
bat
大于v
th
的情况下，执行步骤710；
69.步骤708，控制至少两组分压支路中的第一分压支路导通；
70.步骤710，控制至少两组分压支路中的第k分压支路导通；
71.步骤712，检测分压电阻r的电压信号，计算驱动模组中的mos管导通时的压降v
headroom
；
72.步骤714，判断v
headroom
是否小于vt，在判断结果为是时，执行步骤716，在判断结果为否时，执行步骤718；
73.步骤716，等待发光模组停止工作；
74.步骤718，控制至少两组分压支路中的第k 1分压支路导通，并执行步骤712。
75.在其中一个实施例中，预设电压值v
th
为驱动模组102从boost模式切换到bypass模式的电压值。
76.在其中一些实施例中，还包括：第二电感l2，第二电感l2与驱动模组102的输入端连接，用于接收供电信号，并将供电信号输入至驱动模组102。
77.在该实施例中，利用第二电感l2来存储驱动模组102处于boost模式下的能量，以确保在供电信号的电压值小于或等于预设电压值的情况下，发光模组104能够正常工作。
78.在其中一些实施例中，还包括：第二电容c2，第二电容c2的第一端与驱动模组102的第二输出端连接，第二电容c2的第二端接地。
79.在该实施例中，第二电容c2可以作为驱动模组102处于boost模式下的负载，以便保证驱动模组102处于boost模式下的稳定性。
80.在一些实施例中，如图8所示，驱动模组102具体包括：晶振电路1020、过温保护电路1021、前级驱动电路1022、限流电路1023、反馈电路1024、比较器1025、第一开关管1026、第二开关管1027、第一电流源1028和第二电流源1029。
81.图8示出了晶振电路1020、过温保护电路1021、前级驱动电路1022、限流电路1023、反馈电路1024、比较器1025、第一开关管1026、第二开关管1027、第一电流源1028和第二电流源1029的具体连接关系，其中，晶振电路1020，为后级电路提供基准工作频率，保证驱动模组102正常工作；过温保护电路1021用于在驱动模组102温度过高时，控制驱动模组102停止工作，防止驱动模组102因温度过高而损坏；前级驱动电路1022输出不同占空比的脉冲宽度调制信号来得到不同幅度的输出电压；限流电路1023用于采集boost电路输入回路上开关管的电流来限制最大输出电流；反馈电路1024用于采样负反馈得到稳定的输出电压；比较器1025用于通过比较输出电压与基准电压来防止外界电路由于短路等其他原因导致输出电压过高而损坏驱动模组102，第一开关管1026和第二开关管1027为boost电路的两个开关管，第一电流源1028和第二电流源1029用于为发光模组104提供恒定的偏置电流。
82.在其中一些实施例中，提出了一种电子设备，包括：如上述中任一项的发光电路。
83.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的
示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
84.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。