一种显卡DIP高效自动插件结构的制作方法

一种显卡dip高效自动插件结构
技术领域
1.本实用新型涉及电子制造行业技术领域，具体为一种显卡dip高效自动插件结构。


背景技术：

2.dip封装，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。
3.但由于pcba生产中有一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代，并仍然在电子组装过程中扮演着重要的角色。dip插件加工处于smt贴片加工之后，一般采用流水线人工插件，需要的员工比较多，人工劳强度大，增加了人工成本与装配耗时，同时在插件加工的过程中还极易出现人为的错误，导致生产出的pcba无法使用，人工完成使得pcba生产加工效率低，且提高了pcba生产的损坏率。为此，我们需要提供一种显卡dip高效自动插件结构来解决上述的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种显卡dip高效自动插件结构，本实用新型通过设置自动插件组件、pcb送料机构和电容自动补料机构配合使用；实现了显卡的高效自动插件，解决了元器件自动化补料与自动插件装配等难题，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种显卡dip高效自动插件结构，包括自动插件组件，所述自动插件组件包括ai插件机、末端吸盘机构和末端视觉装置，所述末端吸盘机构和末端视觉装置分别安装于ai插件机的一侧，所述ai插件机的两端分别安装有pcb送料机构和电容自动补料机构，所述pcb送料机构与ai插件机之间呈水平设置，所述电容自动补料机构与ai插件机之间呈垂直设置，所述末端吸盘机构和末端视觉装置与ai插件机、pcb送料机构和电容自动补料机构之间电性连接。
6.优选的，所述pcb送料机构包括皮带输送设备、支撑板和支撑柱，所述支撑柱固定安装于支撑板的顶部，所述皮带输送设备安装于支撑柱的上方。
7.优选的，所述pcb送料机构还包括支撑台和物料检测传感器，所述支撑台固定安装于支撑柱的顶部，所述皮带输送设备安装于支撑台的顶部，所述物料检测传感器安装于皮带输送设备上。
8.优选的，所述pcb送料机构还包括阻挡机构和顶升机构，所述物阻挡机构和顶升机构均安装于皮带输送设备上，所述物料检测传感器、阻挡机构和顶升机构之间均电性连接。
9.优选的，所述电容自动补料机构包括支架、传动带、第一输送辊和第二输送辊，所述第一输送辊和第二输送辊均转动连接于支架上，所述第一输送辊和第二输送辊之间通过
传动带传动连接。
10.优选的，所述电容自动补料机构还包括电机，所述电机固定安装于第二输送辊的一侧，且所述电机的输出轴端固定连接于第二输送辊内部。
11.优选的，所述电容自动补料机构还包括吸附组件，所述吸附组件包括吸附圆筒，所述吸附圆筒设置于电容自动补料机构的上方。
12.优选的，所述所述吸附组件还包括吸附管和吸附盘，所述吸附管环形等距分布于吸附圆筒的外部，所述吸附盘固定连通于吸附管一端。
13.优选的，所述吸附组件还包括气管、电磁阀和气缸，所述气缸安装于吸附圆筒内部，所述气管连通于气缸的活塞杆端，所述电磁阀安装于气管上，所述气管一端与吸附管另一端固定连通。
14.优选的，所述吸附组件还包括步进电机，所述步进电机安装于传动带的上方，所述步进电机的输出轴端与吸附圆筒固定连接。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
16.1、本实用新型通过设置自动插件组件、pcb送料机构和电容自动补料机构配合使用；实现了显卡的高效自动插件，解决了元器件自动化补料与自动插件装配等难题，具有插件成功率高、工作产能高，自动化程度高，工作高效可靠，有效降低生产过程中的劳动强度，保证显卡的插件装配质量，有效提高生产良率；通过设置ai插件机，将dip插件工艺流程中的分板工艺和ai插件机合并，在此基础上，对应的分板治具省去了，节约人力，减少备料上料时间，在此技术条件下，将会大大提高插件效率；
17.2、通过设置电容自动补料机构的传动带、第一输送辊、第二输送辊和吸附组件配合使用，可以自动补料，进行元器件贴装送料，实现元器件高密度插入，提高了pcba生产生产加工的效率，节省了生产的成本，提高了装置的实用性。
附图说明
18.图1为本实用新型俯视的结构示意图；
19.图2为本实用新型pcb送料机构主视的结构示意图；
20.图3为本实用新型电容自动补料机构主视的结构示意图；
21.图4为本实用新型吸附组件剖视的结构示意图；
22.图5为本实用新型吸附圆筒立体的结构示意图。
23.图中：1、自动插件组件；2、ai插件机；3、末端吸盘机构；4、末端视觉装置；5、pcb送料机构；501、皮带输送设备；502、支撑板；503、支撑柱；504、支撑台；505、物料检测传感器；506、阻挡机构；507、顶升机构；6、电容自动补料机构；601、支架；602、传动带；603、第一输送辊；604、第二输送辊；605、电机；606、吸附组件；6061、吸附圆筒；6062、吸附管；6063、吸附盘；6064、气管；6065、电磁阀；6066、气缸；6067、步进电机。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.请参阅图1
‑
5，本实用新型提供一种技术方案：一种显卡dip高效自动插件结构，包括自动插件组件1，自动插件组件1包括ai插件机2、末端吸盘机构3和末端视觉装置4，末端吸盘机构3和末端视觉装置4分别安装于ai插件机2的一侧，ai插件机2的两端分别安装有pcb送料机构5和电容自动补料机构6，pcb送料机构5与ai插件机2之间呈水平设置，电容自动补料机构6与ai插件机2之间呈垂直设置，末端吸盘机构3和末端视觉装置4与ai插件机2、pcb送料机构5和电容自动补料机构6之间电性连接，实现了显卡的高效自动插件，解决了元器件自动化补料与自动插件装配等难题，具有插件成功率高、工作产能高，自动化程度高，工作高效可靠，有效降低生产过程中的劳动强度，保证显卡的插件装配质量，有效提高生产良率；
26.电容自动补料机构6还包括吸附组件606，吸附组件606包括吸附圆筒6061，吸附圆筒6061设置于电容自动补料机构6的上方，吸附组件606还包括吸附管6062和吸附盘6063，吸附管6062环形等距分布于吸附圆筒6061的外部，吸附盘6063固定连通于吸附管6062一端，吸附组件606还包括气管6064、电磁阀6065和气缸6066，气缸6066安装于吸附圆筒6061内部，气管6064连通于气缸6066的活塞杆端，电磁阀6065安装于气管6064上，气管6064一端与吸附管6062另一端固定连通；气缸6066通过吸附管6062和吸附盘6063吸走气缸6066内空气，此时打开对应的的电磁阀6065，从而通过吸附管6062和吸附盘6063吸附元器件；采用吸附盘6063吸附元器件，避免人为原因造成元器件的损坏，提高了元器件加工的效率，节省了生产的成本，提高了装置的实用性；
27.吸附组件606还包括步进电机6067，步进电机6067安装于传动带602的上方，步进电机6067的输出轴端与吸附圆筒6061固定连接，设置步进电机6067用于带动吸附圆筒6061转动；
28.pcb送料机构5包括皮带输送设备501、支撑板502和支撑柱503，支撑柱503固定安装于支撑板502的顶部，皮带输送设备501安装于支撑柱503的上方，pcb送料机构5还包括支撑台504、物料检测传感器505、阻挡机构506和顶升机构507，支撑台504固定安装于支撑柱503的顶部，皮带输送设备501安装于支撑台504顶部，物料检测传感器505、阻挡机构506和顶升机构507均安装于皮带输送设备501上，物料检测传感器505、阻挡机构506和顶升机构507之间电性连接，由生产线前道流转而来的显卡pcb，送至pcb送料机构5的皮带输送设备501上，到位后，触发物料检测传感器505，物料检测传感器505设置为接近传感器，用来检测显卡pcb的位移，控制阻挡机构506动作，实现显卡pcb挡停，顶升机构507动作，实现显卡pcb顶升定位与装夹；
29.电容自动补料机构6包括支架601、传动带602、第一输送辊603和第二输送辊604，第一输送辊603和第二输送辊604均转动连接于支架601上，第一输送辊603和第二输送辊604之间通过传动带602传动连接，电容自动补料机构6还包括电机605，电机605安装于电机605一侧，电机605的输出轴端固定连接于第二输送辊604内部，步进电机6067工作带动吸附圆筒6061逆时针转动一定角度，关闭电磁阀6065，此时，吸附管6062和吸附盘6063失去对元器件的吸附力，元器件落到传动带602上，可以自动补料，进行元器件贴装送料，实现元器件高密度插入，提高了pcba生产生产加工的效率，节省了生产的成本，提高了装置的实用性。
30.使用时，元器件供料：在元器件进行smt贴片加工之后，启动电容自动补料机构6的
步进电机6067，步进电机6067工作带动吸附圆筒6061顺时针转动一定角度，使得，吸附盘6063设置在元器件的正上方，气缸6066通过吸附管6062和吸附盘6063吸走气缸6066内空气，此时打开对应的的电磁阀6065，从而通过吸附管6062和吸附盘6063吸附元器件，元器件被吸附后，步进电机6067工作带动吸附圆筒6061逆时针转动一定角度，关闭电磁阀6065，此时，吸附管6062和吸附盘6063失去对元器件的吸附力，元器件落到传动带602上，可以自动补料，进行元器件贴装送料，实现元器件高密度插入，提高了pcba生产生产加工的效率，节省了生产的成本，提高了装置的实用性；
31.pcb送料取料：同时，由生产线前道流转而来的显卡pcb，送至pcb送料机构5的皮带输送设备501上，到位后，触发物料检测传感器505，物料检测传感器505设置为接近传感器，用来检测显卡pcb的位移，控制阻挡机构506动作，实现显卡pcb挡停，顶升机构507动作，实现显卡pcb顶升定位与装夹，保证末端视觉装置4，对准皮带输送设备501上的显卡pcb位置，完成电路板的位置确认；
32.元器件取料：末端吸盘机构3，实现元器件的真空吸附，可根据元器件的种类及吸盘设计需求，布置多个末端吸盘机构3，末端视觉装置4设置为位置传感器，实现末端吸盘机构3抓取元器件时的位置确认、待装配显卡pcb的位置确认等；末端吸盘机构3，对准传动带602上的元器件，并完成元器件的吸取；
33.自动插件：元器件由ai插件机2移送至显卡pcb的相应焊盘孔位，完成显卡pcb自动插件，直至显卡pcb上的所有元器件完成插件装配，保证插件成功率，显卡pcb流转，插件装配完成后，顶升机构507下降，阻挡机构506放行，显卡pcb随皮带输送设备501流转至波峰焊接，通过波峰焊机进行全方位自动焊接处理、牢固元器件。
34.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。