一种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置的制作方法

1.本实用新型涉及水钻磨抛加工技术领域，特别涉及一种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置。


背景技术：

2.水钻的用途非常广泛，可以用作饰品、服装、鞋帽的配饰，水钻磨抛机是一种对水钻坯料进行磨削和抛光的设备，经过磨削和抛光的水钻具有钻石般的形状和火彩，是一种比钻石廉价的装饰品。
3.传统的水钻生产过程中，其研磨抛光的工艺是采用人工操作完成的，通 过水钻夹具把要经过研磨的水钻角而移到金钢盘上研磨，再移到抛光盘上抛 光，形成反复多次的磨面
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抛光
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磨面
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抛光
……
方可成型，而且在磨面抛光的过程中只能对水钻的一个面且是一个角度进行磨面抛光，当一个面磨面抛光结束后，需要重新安装水钻，改变其方向角度继续磨面抛光，其不仅费时费力，且生产效率低，成本高。
4.因此，提供一种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

5.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置，包括工作台，其特征在于：所述工作台上设有夹持机构和磨面抛光机构；
6.所述夹持机构包括安装在工作台顶面的第一滑槽、滑动连接在所述第一滑槽上的滑动块和控制所述滑动块移动的第一气缸，所述滑动块上设有固定机构；
7.所述磨面抛光机构包括一端与工作台顶面固定连接的支撑架，所述支撑架的另一端转动连接有支撑板，所述支撑板的底面设有与第一滑槽相垂直的第二滑槽，所述支撑板的下方在工作台顶面上固定连接有第二气缸，所述第二气缸的伸缩端转动连接有转动块，所述转动块滑动连接在第二滑槽内，所述支撑板的顶面设有可移动的磨面抛光组件。
8.进一步的，所述滑动块的内部设置有第一电机，所述滑动块的顶面上设有与第一电机输出端连接的转盘，所述固定机构设置在转盘上。
9.进一步的，所述固定机构包括固定在转盘顶面上的固定块一和固定块二，所述固定块一和固定块二之间设有按压板，所述固定块一上螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端与按压板固定连接。
10.进一步的，所述磨面抛光组件包括磨抛盘和用于驱动磨抛盘移动的驱动机构。
11.进一步的，所述驱动机构包括设置在支撑板的顶面上的第三滑槽、滑动连接在所述第三滑槽上的移动块和用于驱动所述移动块移动的第三气缸，所述第三滑槽与第一滑槽相互垂直，所述移动块上设有用于转动磨抛盘的第二电机。
12.进一步的，所述磨面抛光组件设有三组且相互平行，其每组磨面抛光组件中驱动
机构的结构相同但磨抛盘的种类各不相同，其分别为粗磨盘、精磨盘和抛光盘。
13.综上，本实用新型具有以下有益效果：
14.1.该种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置，通过设置多组磨面抛光组件，且每组磨面抛光组件中磨抛盘的种类各不相同，其分别设置为粗磨盘、精磨盘和抛光盘，使得水钻在加工时，磨面抛光过程一体完成，无需更换加工机器，提高加工效率；
15.2.该种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置，通过第二气缸驱动支撑板进行旋转，改变磨抛盘的角度，通过第一电机驱动固定机构进行旋转，改变水钻的方向，使得本装置能够实现多角度多方向工作。
附图说明
16.图1为一种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置的主视图；
17.图2为一种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置的部分结构俯视图；
18.图中：1-工作台；2-第一滑槽；3-滑动块；4-第一气缸；5-第一电机；6-转盘；7-支撑架；8-支撑板；9-第二滑槽；10-第二气缸；11-转动块；12-固定块一；13-固定块二；14-按压板；15-螺纹杆；16-第三滑槽；17-移动块；18-第三气缸；19-第二电机；20-粗磨盘；21-精磨盘；22-抛光盘；23-支撑腿。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1至图2，一种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置，包括工作台1，工作台1上设有夹持机构和磨面抛光机构；
21.夹持机构包括安装在工作台1顶面的第一滑槽2、滑动连接在第一滑槽2上的滑动块3和控制滑动块3移动的第一气缸4，滑动块3上设有固定机构；
22.磨面抛光机构包括一端与工作台1顶面固定连接的支撑架7，支撑架7的另一端转动连接有支撑板8，支撑板8的底面设有与第一滑槽2相垂直的第二滑槽9，支撑板8的下方在工作台1顶面上固定连接有第二气缸10，第二气缸10的伸缩端转动连接有转动块11，转动块11滑动连接在第二滑槽9内，支撑板8的顶面设有可移动的磨面抛光组件。
23.滑动块3的内部设置有第一电机5，滑动块3的顶面上设有与第一电机5输出端连接的转盘6，固定机构设置在转盘6上。
24.固定机构包括固定在转盘6顶面上的固定块一12和固定块二13，固定块一12和固定块二13之间设有按压板14，固定块一12上螺纹连接有螺纹杆15，螺纹杆15的一端与按压板14固定连接。
25.磨面抛光组件包括磨抛盘和用于驱动磨抛盘移动的驱动机构。
26.驱动机构包括设置在支撑板8的顶面上的第三滑槽16、滑动连接在第三滑槽16上的移动块17和用于驱动移动块17移动的第三气缸18，第三滑槽16与第一滑槽2相互垂直，移动块17上设有用于转动磨抛盘的第二电机19。
27.磨面抛光组件设有三组且相互平行，其每组磨面抛光组件中驱动机构的结构相同但磨抛盘的种类各不相同，其分别为粗磨盘20、精磨盘21和抛光盘22。
28.本实用新型的工作原理：在使用时，通过固定机构将水钻固定起来，启动三组磨面抛光组件，通过第二电机19驱动粗磨盘20、精磨盘21和抛光盘22转动，通过第一气缸4推动滑动块3在第一滑槽2上滑动，使得被固定的水钻移动到相对应的磨抛盘上，使得磨抛盘对其进行打磨抛光，当这样阶段打磨抛光结束后，通过第一气缸4将水钻推动到下一个磨抛盘上，根据各个大小不同的水钻，通过第三气缸18推动移动块17，使得磨抛盘可以靠近或者远离磨抛盘，找到适合的磨抛距离，通过第一电机5转动固定机构，使得水钻的各个方向都可以被打磨抛光到，通过第二气缸10驱动磨面抛光组件进行转动，使得磨面抛光组件可以对水钻的一个方向的不同角度进行打磨抛光。
29.本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。


技术特征：
1.一种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上设有夹持机构和磨面抛光机构；所述夹持机构包括安装在工作台(1)顶面的第一滑槽(2)、滑动连接在所述第一滑槽(2)上的滑动块(3)和控制所述滑动块(3)移动的第一气缸(4)，所述滑动块(3)上设有固定机构；所述磨面抛光机构包括一端与工作台(1)顶面固定连接的支撑架(7)，所述支撑架(7)的另一端转动连接有支撑板(8)，所述支撑板(8)的底面设有与第一滑槽(2)相垂直的第二滑槽(9)，所述支撑板(8)的下方在工作台(1)顶面上固定连接有第二气缸(10)，所述第二气缸(10)的伸缩端转动连接有转动块(11)，所述转动块(11)滑动连接在第二滑槽(9)内，所述支撑板(8)的顶面设有可移动的磨面抛光组件。2.根据权利要求1所述的一种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置，其特征在于：所述滑动块(3)的内部设置有第一电机(5)，所述滑动块(3)的顶面上设有与第一电机(5)输出端连接的转盘(6)，所述固定机构设置在转盘(6)上。3.根据权利要求2所述的一种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置，其特征在于：所述固定机构包括固定在转盘(6)顶面上的固定块一(12)和固定块二(13)，所述固定块一(12)和固定块二(13)之间设有按压板(14)，所述固定块一(12)上螺纹连接有螺纹杆(15)，所述螺纹杆(15)的一端与按压板(14)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置，其特征在于：所述磨面抛光组件包括磨抛盘和用于驱动磨抛盘移动的驱动机构。5.根据权利要求4所述的一种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置，其特征在于：所述驱动机构包括设置在支撑板(8)的顶面上的第三滑槽(16)、滑动连接在所述第三滑槽(16)上的移动块(17)和用于驱动所述移动块(17)移动的第三气缸(18)，所述第三滑槽(16)与第一滑槽(2)相互垂直，所述移动块(17)上设有用于转动磨抛盘的第二电机(19)。6.根据权利要求4所述的一种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置，其特征在于：所述磨面抛光组件设有三组且相互平行，其每组磨面抛光组件中驱动机构的结构相同但磨抛盘的种类各不相同，其分别为粗磨盘(20)、精磨盘(21)和抛光盘(22)。

技术总结
本实用新型公开了一种水钻加工用多工位多角度自动化磨面抛光装置，属于水钻磨抛加工技术领域，其技术方案要点是，工作台上设有夹持机构和磨面抛光机构，磨面抛光机构包括一端与工作台顶面固定连接的支撑架，支撑架的另一端转动连接有支撑板，支撑板的底面设有与第一滑槽相垂直的第二滑槽，支撑板的下方在工作台顶面上固定连接有第二气缸，第二气缸的伸缩端转动连接有转动块，转动块滑动连接在第二滑槽内，支撑板的顶面设有可移动的磨面抛光组件。与现有技术相比，本实用新型，通过第二气缸驱动支撑板进行旋转，改变磨抛盘的角度，使得本装置能够实现多角度工作。装置能够实现多角度工作。装置能够实现多角度工作。


技术研发人员：缪智勇
受保护的技术使用者：余干县佳合水晶装饰品有限公司
技术研发日：2021.09.03
技术公布日：2022/1/11