MicroLED显示屏及其制造方法、MicroLED显示设备与流程

micro led显示屏及其制造方法、micro led显示设备
技术领域
1.本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种micro led显示屏及其制造方法、micro led显示设备。


背景技术：

2.micro led(微型发光二极管)作为新一代的显示技术，比现有的oled(有机发光二极管)的亮度更高、发光效率更好、功率更低，具有较高的研发价值及使用价值。micro led的优势来自于芯片之间的微米级的间距，像素点之间的距离决定led显示屏的颗粒感程度，是micro led显示屏性能和基本属性的重要指标，但芯片之间的间距越小，生产难度越高，检测及维护越困难。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种micro led显示屏，能够降低小间距micro led显示屏的生产、检测及维护的难度。
4.本发明还提出了一种应用于上述micro led显示屏的micro led显示屏制造方法。
5.本发明还提出了一种包括上述micro led显示屏的micro led显示设备。
6.本发明第一方面实施例提供的micro led显示屏，包括：第一基板及第一芯片，所述第一基板的表面设置有多个阵列排布的像素区，所述第一芯片设置有多个，多个所述第一芯片在所述第一基板的表面阵列排布并一一对应于多个所述像素区；第二基板及第二芯片，所述第二基板覆盖于所述第一基板的表面，所述第二基板开设有多个阵列排布的第一通孔，以使所述第一芯片一一对应地从所述第一通孔处露出，所述第二芯片设置有多个，多个所述第二芯片在所述第二基板的表面阵列排布并一一对应于多个所述像素区；第三基板及第三芯片，所述第三基板覆盖于所述第二基板的表面，所述第三基板开设有多个阵列排布的第二通孔，以使所述第一芯片一一对应地从所述第二通孔处露出，所述第三基板开设有多个阵列排布的第三通孔，以使所述第二芯片一一对应地从所述第三通孔处露出，所述第三芯片设置有多个，多个所述第三芯片在所述第三基板的表面阵列排布并一一对应于多个所述像素区；其中，所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板相互电连接。
7.本发明第一方面实施例提供的micro led显示屏，至少具有如下有益效果：每一像素区内均对应有一个第一芯片、一个第二芯片及一个第三芯片，所有第一芯片阵列排布于第一基板且能够从第二基板的第一通孔处及第三基板的第二通孔处露出，所有第二芯片阵列排布于第二基板且能够从第三基板的第三通孔处露出，所有第三芯片阵列排布于第三基板，三个基板叠合，能够实现较小的芯片之间的间距，每一基板上的芯片数量较少，间距较大，有利于降低生产、检测及维护的难度。
8.在本发明的一些实施例中，所述第一基板靠近所述第二基板的表面设置有多个阵列排布的第一触点，所述第二基板靠近所述第一基板的表面设置有多个阵列排布的第二触点，多个所述第一触点与多个所述第二触点一一对应地电连接，多个所述第二触点与多个
所述第二芯片一一对应地电连接；所述第二基板靠近所述第三基板的表面设置有多个阵列排布的第三触点，所述第三基板靠近所述第二基板的表面设置有多个阵列排布的第四触点，多个所述第三触点与多个所述第四触点一一对应地电连接，多个所述第四触点与多个所述第三芯片一一对应地电连接；所述第一基板靠近所述第二基板的表面设置有多个阵列排布的第五触点，所述第二基板靠近所述第一基板的表面设置有多个阵列排布的第六触点，多个所述第五触点与多个所述第六触点一一对应地电连接，多个所述第六触点与多个所述第三触点一一对应地电连接。
9.在本发明的一些实施例中，所述第一触点与所述第二触点对正，所述第二触点与所述第二芯片对正，所述第三触点与所述第四触点对正，所述第四触点与所述第三芯片对正，所述第五触点与所述第六触点对正，所述第六触点与所述第三触点对正。
10.在本发明的一些实施例中，所述第一通孔与所述第二通孔对正。
11.在本发明的一些实施例中，所述第一芯片、所述第二芯片、所述第三芯片的颜色互不相同。
12.在本发明的一些实施例中，所述第一芯片为红色，所述第二芯片为绿色，所述第三芯片为蓝色。
13.本发明第二方面实施例提供的micro led显示屏制造方法，用于制造权利要求1至6中任一项所述的micro led显示屏，包括步骤：
14.将多个所述第一芯片阵列排布于所述第一基板上；
15.将多个所述第二芯片阵列排布于所述第二基板上；
16.将多个所述第三芯片阵列排布于所述第三基板上；
17.将所述第二基板覆盖于所述第一基板，使多个所述第一芯片一一对应地从所述第一通孔处露出；
18.将所述第三基板覆盖于所述第二基板，使多个所述第一芯片一一对应地从所述第二通孔处露出，使多个所述第二芯片一一对应地从所述第三通孔处露出。
19.本发明第二方面实施例提供的micro led显示屏制造方法，至少具有如下有益效果：先将第一芯片安装于第一基板、将第二芯片安装于第二基板、将第三芯片安装于第三基板，再将第一基板、第二基板、第三基板相互叠合，每一基板上的芯片间距较大，分别进行安装有利于降低生产、检测及维护的难度。
20.在本发明的一些实施例中，所述将多个所述第一芯片阵列排布于所述第一基板上、所述将多个所述第二芯片阵列排布于所述第二基板上、所述将多个所述第三芯片阵列排布于所述第三基板上三个步骤同时进行。
21.本发明第三方面实施例提供的micro led显示设备，包括上述任一实施例所述的micro led显示屏。
22.本发明第三方面实施例提供的micro led显示设备，至少具有如下有益效果：采用能够有利于降低生产、检测及维护的难度的micro led显示屏，有利于提升micro led显示设备的性能。
23.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
24.下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
25.图1为本发明第一方面提供的一些实施例的micro led显示屏的立体示意图；
26.图2为图1所示的micro led显示屏的爆炸示意图；
27.图3为图2所示的micro led显示屏的剖视图；
28.图4为图1所示的micro led显示屏的剖视图；
29.图5为本发明第二方面提供的一些实施例的micro led显示屏制造方法的流程图。
30.附图标记：
31.第一基板100，像素区110，第一触点120，第五触点130，第一芯片200，第二基板300，第一通孔310，第二触点320，第三触点330，第六触点340，第二芯片400，第三基板500，第二通孔510，第三通孔520，第四触点530，第三芯片600。
具体实施方式
32.下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
33.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
34.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
35.本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
36.本发明实施例提供的micro led显示屏，包括：第一基板100及第一芯片200，第一基板100的表面设置有多个阵列排布的像素区110，第一芯片200设置有多个，多个第一芯片200在第一基板100的表面阵列排布并一一对应于多个像素区110；第二基板300及第二芯片400，第二基板300覆盖于第一基板100的表面，第二基板300开设有多个阵列排布的第一通孔310，以使第一芯片200一一对应地从第一通孔310处露出，第二芯片400设置有多个，多个第二芯片400在第二基板300的表面阵列排布并一一对应于多个像素区110；第三基板500及第三芯片600，第三基板500覆盖于第二基板300的表面，第三基板500开设有多个阵列排布的第二通孔510，以使第一芯片200一一对应地从第二通孔510处露出，第三基板500开设有多个阵列排布的第三通孔520，以使第二芯片400一一对应地从第三通孔520处露出，第三芯片600设置有多个，多个第三芯片600在第三基板500的表面阵列排布并一一对应于多个像素区110；其中，第一基板100、第二基板300及第三基板500相互电连接。
37.例如，如图1及图2所示，micro led显示屏，包括：第一基板100及第一芯片200，第一基板100的表面设置有多个阵列排布的像素区110，第一芯片200设置有多个，多个第一芯片200在第一基板100的表面阵列排布并一一对应于多个像素区110；第二基板300及第二芯片400，第二基板300覆盖于第一基板100的表面，第二基板300开设有多个阵列排布的第一通孔310，以使第一芯片200一一对应地从第一通孔310处露出，第二芯片400设置有多个，多个第二芯片400在第二基板300的表面阵列排布并一一对应于多个像素区110；第三基板500及第三芯片600，第三基板500覆盖于第二基板300的表面，第三基板500开设有多个阵列排布的第二通孔510，以使第一芯片200一一对应地从第二通孔510处露出，第三基板500开设有多个阵列排布的第三通孔520，以使第二芯片400一一对应地从第三通孔520处露出，第三芯片600设置有多个，多个第三芯片600在第三基板500的表面阵列排布并一一对应于多个像素区110；其中，第一基板100、第二基板300及第三基板500相互电连接。每一像素区110内均对应有一个第一芯片200、一个第二芯片400及一个第三芯片600，所有第一芯片200阵列排布于第一基板100且能够从第二基板300的第一通孔310处及第三基板500的第二通孔510处露出，所有第二芯片400阵列排布于第二基板300且能够从第三基板500的第三通孔520处露出，所有第三芯片600阵列排布于第三基板500，三个基板叠合，能够实现较小的芯片之间的间距，每一基板上的芯片数量较少，间距较大，有利于降低生产、检测及维护的难度。
38.需要说明的是，第一基板100靠近第二基板300的表面设置有多个阵列排布的第一触点120，第二基板300靠近第一基板100的表面设置有多个阵列排布的第二触点320，多个第一触点120与多个第二触点320一一对应地电连接，多个第二触点320与多个第二芯片400一一对应地电连接；第二基板300靠近第三基板500的表面设置有多个阵列排布的第三触点330，第三基板500靠近第二基板300的表面设置有多个阵列排布的第四触点530，多个第三触点330与多个第四触点530一一对应地电连接，多个第四触点530与多个第三芯片600一一对应地电连接；第一基板100靠近第二基板300的表面设置有多个阵列排布的第五触点130，第二基板300靠近第一基板100的表面设置有多个阵列排布的第六触点340，多个第五触点130与多个第六触点340一一对应地电连接，多个第六触点340与多个第三触点330一一对应地电连接。
39.例如，如图2及图3所示，第一基板100靠近第二基板300的表面设置有多个阵列排布的第一触点120，第二基板300靠近第一基板100的表面设置有多个阵列排布的第二触点320，多个第一触点120与多个第二触点320一一对应地电连接，多个第二触点320与多个第二芯片400一一对应地电连接；第二基板300靠近第三基板500的表面设置有多个阵列排布的第三触点330，第三基板500靠近第二基板300的表面设置有多个阵列排布的第四触点530，多个第三触点330与多个第四触点530一一对应地电连接，多个第四触点530与多个第三芯片600一一对应地电连接；第一基板100靠近第二基板300的表面设置有多个阵列排布的第五触点130，第二基板300靠近第一基板100的表面设置有多个阵列排布的第六触点340，多个第五触点130与多个第六触点340一一对应地电连接，多个第六触点340与多个第三触点330一一对应地电连接。第二基板300覆盖于第一基板100后，第一触点120与第二触点320接触，第五触点130与第六触点340接触；第三基板500覆盖于第二基板300后，第三触点330与第四触点530接触，能够实现第一基板100、第二基板300及第三基板500之间的电连接。
40.需要说明的是，第一触点120与第二触点320对正，第二触点320与第二芯片400对正，第三触点330与第四触点530对正，第四触点530与第三芯片600对正，第五触点130与第六触点340对正，第六触点340与第三触点330对正。
41.例如，如图3所示，第一触点120与第二触点320对正，第二触点320与第二芯片400对正，第三触点330与第四触点530对正，第四触点530与第三芯片600对正，第五触点130与第六触点340对正，第六触点340与第三触点330对正，便于进行安装定位。
42.需要说明的是，第一通孔310与第二通孔510对正。
43.例如，如图4所示，第一通孔310与第二通孔510对正，第一芯片200能够从第一通孔310及第二通孔510处露出，且便于安装定位。
44.需要说明的是，第一芯片200、第二芯片400、第三芯片600的颜色互不相同，第一芯片200为红色，第二芯片400为绿色，第三芯片600为蓝色。
45.例如，如图1及图2所示，一个红色的第一芯片200、一个绿色的第二芯片400及一个蓝色的第三芯片600在同一像素区110内构成一个像素，能够显示彩色画面。
46.本发明第二方面实施例提供的micro led显示屏制造方法，用于制造权利要求1至6中任一项的micro led显示屏，包括步骤：
47.s100，将多个第一芯片200阵列排布于第一基板100上；
48.s200，将多个第二芯片400阵列排布于第二基板300上；
49.s300，将多个第三芯片600阵列排布于第三基板500上；
50.s400，将第二基板300覆盖于第一基板100，使多个第一芯片200一一对应地从第一通孔310处露出；
51.s500，将第三基板500覆盖于第二基板300，使多个第一芯片200一一对应地从第二通孔510处露出，使多个第二芯片400一一对应地从第三通孔520处露出。
52.例如，如图5所示，先进行s100、s200、s300步骤，将多个第一芯片200阵列排布于第一基板100上，将多个第二芯片400阵列排布于第二基板300上，将多个第三芯片600阵列排布于第三基板500上，再进行s400、s500步骤，将第二基板300覆盖于第一基板100，使多个第一芯片200一一对应地从第一通孔310处露出，将第三基板500覆盖于第二基板300，使多个第一芯片200一一对应地从第二通孔510处露出，使多个第二芯片400一一对应地从第三通孔520处露出。先将第一芯片200安装于第一基板100、将第二芯片400安装于第二基板300、将第三芯片600安装于第三基板500，再将第一基板100、第二基板300、第三基板500相互叠合，每一基板上的芯片间距较大，分别进行安装有利于降低生产、检测及维护的难度。
53.需要说明的是，s100，将多个第一芯片200阵列排布于第一基板100上；s200，将多个第二芯片400阵列排布于第二基板300上；s300，将多个第三芯片600阵列排布于第三基板500上三个步骤同时进行，能够减少工时，提高生产效率。
54.本发明第三方面实施例提供的micro led显示设备，包括上述任一实施例提供的micro led显示屏。
55.采用能够有利于降低生产、检测及维护的难度的micro led显示屏，有利于提升micro led显示设备的性能。
56.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作
出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。