电子设备及其制作方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种电子设备及其制作方法。


背景技术：

2.随着柔性电子技术的不断发展，柔性电子设备以其质量轻、厚度小、可弯曲等众多优点，成为了具发展潜力的新一代电子技术。
3.目前主流的柔性电子设备大多是直接在设有背板电路的柔性基底上制作整面的导电粘接件以连接电子元件。但是，由于这种整面的导电粘接件在固化后具有刚性大且脆的特性，以至于在柔性电子设备发生形变时，整面的导电粘接件无法拉伸，从而降低了整个电子设备的形变性能。


技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的问题，本技术一实施例提供一种电子设备及其制作方法，以解决现有电子设备形变性能较低的问题。
5.第一方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括：背板电路；间隔设置于所述背板电路上的多个导电粘接件；分别设置于所述多个导电粘接件上的多个电子元件；其中，所述背板电路与所述多个电子元件通过所述多个导电粘接件分别电连接。
6.一实施例中，所述背板电路为柔性；所述电子元件为刚性。
7.一实施例中，还包括设置于所述背板电路和/或所述电子元件上的电连接件；所述导电粘接件为异向导电材料；所述导电粘接件受到所述电连接件的压力，实现所述背板电路与所述多个电子元件的纵向导通和横向绝缘。
8.一实施例中，所述电连接件包括设置于所述电子元件上的第一端子和第二端子，所述第一端子和第二端子凸出于所述电子元件并朝向所述导电粘接件。
9.一实施例中，所述电连接件包括设置于所述背板电路上的第三端子和第四端子，所述第三端子和第四端子凸出于所述背板电路并朝向所述导电粘接件。
10.一实施例中，所述电连接件包括设置于所述电子元件上的第一端子和第二端子，以及设置于所述背板电路上的第三端子和第四端子；
11.所述第一端子和第二端子凸出于所述电子元件并朝向所述导电粘接件；所述第三端子和第四端子凸出于所述背板电路并朝向所述导电粘接件；
12.所述第一端子和所述第三端子对应设置，共同挤压所述导电粘接件实现电连接；所述第二端子与所述第四端子对应设置，共同挤压所述导电粘接件实现电连接。
13.一实施例中，还包括设置于所述背板电路背向所述导电粘接件一侧的柔性基底。
14.一实施例中，所述柔性基底和所述背板电路被图案化；图案化后的柔性基底包括间隔设置的多个岛屿基底和用于连接相邻的两个所述岛屿基底的多个连接基底；图案化后的背板电路包括间隔设置的多个岛屿电路和用于电连接相邻的两个所述岛屿电路的多条连接导线；所述岛屿基底、所述岛屿电路、所述导电粘接件、所述电子元件层叠设置；所述多
条连接导线分别设置于所述多个连接基底上。
15.一实施例中，所述电子元件包括一个或多个micro-led，所述第一端子和所述第二端子分别为所述micro-led的阴极和阳极；所述背板电路为tft电路，所述tft电路通过所述第三端子和所述第四端子电连接并驱动所述micro-led。
16.一实施例中，还包括设置于所述电子元件上侧的上弹性封装层和/或设置于所述柔性基底下侧的下弹性封装层。
17.第二方面，本技术实施例提供一种电子设备的制作方法，包括：在柔性基底上形成背板电路，所述背板电路具有多个连接端；在所述背板电路上形成间隔设置的导电粘接件，所述导电粘接件为异向导电材料；在所述导电粘接件上设置电子元件，所述电子元件具有导电端；其中，所述导电端和所述连接端对应设置，共同挤压所述导电粘接件实现电连接。
18.一实施例中，所述在所述背板电路上形成间隔设置的导电粘接件包括：在所述背板电路上网板印刷所述导电粘接件。
19.一实施例中，所述在所述背板电路上形成间隔设置的导电粘接件包括：在所述背板电路上形成连续的导电粘接件；利用掩膜板对覆盖所述连接端的区域进行uv固化；去除所述连续的导电粘接件中未被uv固化的部分。
20.一实施例中，所述在柔性基底上形成背板电路包括：在所述柔性基底上形成图案化的背板电路，所述图案化的背板电路包括间隔设置的多个岛屿电路和用于电连接相邻的两个所述岛屿电路的多条连接导线；在所述背板电路上形成所述连接端。
21.一实施例中，还包括：将所述柔性基板图案化，图案化后的所述柔性基板包括间隔设置的多个岛屿基底和用于连接相邻的两个所述岛屿区域的多个连接基底；其中所述岛屿基底、所述岛屿电路、所述导电粘接件、所述电子元件层叠设置；所述多条连接导线分别设置于所述多个连接基底上。
22.一实施例中，还包括：在所述电子元件上形成上弹性封装层。
23.一实施例中，还包括：在所述柔性基板下侧形成下弹性封装层。
24.相较于现有技术，本技术实施例中提供的电子设备通过间隔设置的导电粘接件使多个电子元件分别与背板电路构成电连接，因此，当电子设备受到外力而处于拉伸或形变状态时，相邻两个导电粘接件之间的间隔区域会发生相应的形变，而间隔设置的导电粘接件则不会影响到电子设备的拉伸或形变效果，极大地提升了电子设备的拉伸或形变性能。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
27.图2为图1所示电子设备中在i-i处的剖面结构示意图；
28.图3为一种用于制作图1所示电子设备的方法流程图；
29.图4a-4c为图3所示阵列基板的制作方法对应的结构示意图；
30.图5为一种在背板电路上形成间隔设置的导电粘接件的结构示意图；
31.图6为另一种在在背板电路上形成间隔设置的导电粘接件的结构示意图；
32.图7为本技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
33.图8a-8b为一种用于制作图7所示电子设备的方法流程图；
34.图9a-9f为图8a-8b所示电子设备的制作方法对应的结构示意图。
具体实施方式
35.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
36.本技术的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
37.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
38.柔性电子设备因其在保有传统功能的同时，具有一定的柔性及可延展性，因此得到快速的发展和广泛的应用，尤其是在生物医学、智能穿戴设备、柔性显示、卫生保健及军事领域具有广阔的应用前景。
39.请参阅图1，其为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图1所示，该电子设备10包括柔性基底11、背板电路12、多个导电粘接件13以及多个电子元件14。
40.其中，背板电路12设置于柔性基底11上，且多个导电粘接件13间隔的设置在背板电路12上，且在每个导电粘接件13上设有至少一个电子元件14，两个相邻的导电粘接件13之间形成间隔区域，间隔区域内没有设置导电粘接件13，也即是，沿第一方向001层叠设置有柔性基底11、背板电路12、导电粘接件13以及电子元件14，其中，所述第一方向001为柔性基底11的厚度方向。多个电子元件通过导电粘接件13与背板电路23形成电连接以接收电信号，并在电信号的驱动作用下工作。
41.进一步地，设置于柔性基底11上的背板电路12为一柔性电路，而设置在导电粘接件13上的电子元件14为刚性元件，也即是，背板电路12的弹性系数小于电子元件14的弹性系数，如此，当电子设备10在外力的作用下发生形变时，柔性的背板电路12能随之形变，而不良的形变作用力只会对刚性的电子元件14产生较小的影响。
42.具体地，柔性基底11由柔性材料制成，包括但不限于：低模量聚二甲基硅氧烷、弹性聚酰亚胺、聚氨酯等弹性材料。可选地，也可以采用硬质材料来制作基底11，包括但不限于：玻璃、硅基等硬质材料。
43.具体地，每个电子元件14包括一个或多个micro-led，所述背板电路12为一tft电路，用于驱动电子元件14中的micro-led出射光线。可选地，每个电子元件14还可以包括一
个或多个有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)，本技术实施例对此不做具体限定。
44.本实施例的有益效果在于，该电子设备10在外力作用下发生拉伸或弯曲等形变的过程中，由于导电粘接件13间隔的设置在柔性基板11上，电子设备10的拉伸或弯曲等形变可以通过相邻导电粘接件13之间的间隔区域来实现，而不会受到固化后的导电粘接件13刚性较大的影响，使电子设备10具有更高的形变性能。
45.请参阅图2，其为图1所示电子设备在i-i处的剖面结构示意图。如图2所示，层叠连接的导电粘接件13和电子元件14间隔的设置在覆有背板电路12的柔性基底11上，且电子元件14中的导电端141经导电粘接件13中的导电颗粒131与背板电路12中的连接端121电性连接，电子元件14中的功能元件142能够接收自背板电路12传输的电信号，并根据电信号的驱动作用进行工作。
46.具体地，导电粘接件13由异向导电材料构成，包括导电颗粒131和聚合物132，用于实现背板电路12的连接端121与电子元件14的导电端141中电信号的纵向导通和横向绝缘，其中，所述纵向即为第一方向001，所述横向即为第二方向002，第一方向001和第二方向002相互垂直。其中，聚合物132具有粘合性，用于粘合背板电路12的连接端121和电子元件14的导电端141。导电颗粒132具有单向导电性，用于实现背板电路12的连接端121与电子元件14的导电端141中电信号的纵向导通和横向绝缘。
47.进一步地，每个电子元件14中的导电端141包括第一端子和第二端子，且第一端子和第二端子凸出于电子元件14中的功能元件142并朝向导电粘接件13。与每个电子元件14相对应的背板电路12中的连接端121包括第三端子和第四端子，且第三端子和第四端子凸出于背板电路12并朝向导电粘接件13。其中，第一端子和第三端子对应设置，共同挤压导电粘接件13实现电连接；第二端子与第四端子对应设置，共同挤压导电粘接件13实现电连接。
48.可以理解的是，电子元件14中的导电端141和/或背板电路12中的连接端121构成电子设备10中的电连接件，也即是，电子元件14中的导电端121中的第一端子和第二端子构成电子设备10中的电连接件；或者，背板电路12中的连接端121中的第三端子和第四端子构成电子设备10中的电连接件；或者，电子元件14中的导电端121中的第一端子和第二端子以及背板电路12中的连接端121中的第三端子和第四端子共同构成电子设备10中的电连接件，本技术实施例对此不做具体限定。
49.本实施例有益效果在于，该电子设备10在外力作用下发生拉伸或弯曲等形变的过程中，由于导电粘接件13间隔的设置在柔性基板11上，电子设备10的拉伸或弯曲等形变可以通过相邻导电粘接件13之间的间隔区域来实现，而不会受到固化后的导电粘接件13刚性较大的影响，使电子设备10具有更高的形变性能。
50.请同时参阅图3和图4a-4c，其中，图3为一种用于制作图1所示电子设备的方法流程图，图4a-4c为图3所示阵列基板的制作方法对应的结构示意图。
51.s11、在柔性基底上形成背板电路。
52.具体地，如图4a所示，柔性基底11上设置有背板电路12，且背板电路12上有多组间隔设置的连接端121。
53.进一步地，每组连接端121包括3个连接端121，这3个连接端121中的每个分别对应三原色中的一个电子元件14。
54.s12、在背板电路上形成间隔设置的导电粘接件。
55.具体地，如图4b所示，在柔性基底11上形成有包含多个连接端121的背板电路12后，在背板电路12上形成间隔设置的导电粘接件13，且导电粘接件13为异向导电材料，包括导电颗粒131和聚合物132。
56.进一步地，在背板电路12上形成间隔设置的导电粘接件13的方法包括：
57.如图5所示，在背板电路12上网板印刷导电粘接件13，也即是，在柔性基底11上设置掩膜版100，并向掩膜板100的镂空区域101印刷导电粘接件13，之后，再撤去掩膜版100，即可得到在背板电路12上形成间隔设置的导电粘接件13。
58.可选地，在背板电路12上形成间隔设置的导电粘接件13的方法包括：
59.如图6所示，先在背板电路12上形成一整面连续的导电粘接件13；之后，通过掩膜版100的镂空区域101对导电粘接件13进行紫外线固化(ultraviolet curing)；最后，去除连续的导电粘接件中未被uv固化的部分导电粘接件13，再撤去掩膜版100，即可得到在背板电路12上形成间隔设置的导电粘接件13。
60.s13、在导电粘接件上设置电子元件。
61.具体地，如图4c所示，在背板电路12上形成有间隔设置的导电粘接件13后，再在导电粘接件13上设置电子元件14，在外力挤压后，使每个电子元件14中的导电端141能与背板电路12上对应的连接端121经导电粘接件13中的导电颗粒131形成电连接，从而，背板电路14输出的电信号能够传输至电子元件14，使电子元件14中的功能元件142执行工作。
62.本实施例的有益效果在于，电子设备10在外力作用下发生拉伸或弯曲等形变的过程中，由于导电粘接件13间隔的设置在柔性基板11上，电子设备10的拉伸或弯曲等形变可以通过相邻导电粘接件13之间的间隔区域来实现，而不会受到固化后的导电粘接件13刚性较大的影响，使电子设备10具有更高的形变性能。
63.进一步地，通过图5或图6所示的方法背板电路12上形成间隔设置的导电粘接件13具有速度快，准确性高的特点。此外，也可以通过其他具有相同效果的制作方法在背板电路12上形成间隔设置的导电粘接件13，而不限于图5和图6所述的方法，本技术实施例对此不做具体限定。
64.请参阅图7，其为本技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。如图7所示，电子设备20包括柔性基底21、背板电路22、多个导电粘接件23、多个电子元件24以及弹性封装层25。
65.其中，柔性基底21为一整面的柔性基板进行图案化蚀刻得到，也即是，柔性基底21上仅留有间隔设置的岛屿基底211和用于连接相邻的两个岛屿基底的多个连接基底212。
66.具体地，图案化的背板电路22设于柔性基底21上，也即是，图案化后的背板电路包括间隔设置的岛屿电路222和用于电连接相邻的两个岛屿电路222的多条连接导线223，其中，连接导线223设置在连接基底212上，岛屿电路222设置在岛屿基底211上，且在岛屿电路的上表面设有多个连接端221。
67.进一步地，多个导电粘接件23分别设置在多个岛屿电路222上，且在每个导电粘接件23上设有至少一个电子元件24，也即是，沿第一方向001层叠设置有岛屿基底211、岛屿电路222、导电粘接件23以及电子元件24，其中，第一方向001为柔性基底21的厚度方向。多个电子元件通过导电粘接件23与背板电路23形成电连接以接收电信号，并在电信号的驱动作
用下工作。
68.具体地，弹性封装层25包括上弹性封装层和下弹性封装层，其中，上弹性封装层用于包覆柔性基底21的上表面，下弹性封装层置于柔性基底21的下表面，也即是，由柔性基底21、背板电路22、多个导电粘接件23、多个电子元件24构成的层叠结构完全包裹于弹性封装层25之中。可选地，弹性封装层25可以仅包括上弹性封装层或下弹性封装层，也即是，仅有上弹性封装层用于包覆柔性基底21的上表面，或者，仅有下弹性封装层置于柔性基底21的下表面，本技术实施例对此不做具体限定。
69.进一步地，设置于柔性基底21上的背板电路22为一柔性电路，而设置在导电粘接件23上的电子元件24为刚性元件，也即是，背板电路22的弹性系数小于电子元件24的弹性系数，如此，当电子设备20在外力的作用下发生形变时，柔性的背板电路22能随之形变，而不良的形变作用力只会对刚性的电子元件24产生较小的影响。
70.具体地，柔性基底21由柔性材料制成，包括但不限于：低模量聚二甲基硅氧烷、弹性聚酰亚胺、聚氨酯等弹性材料。可选地，也可以采用硬质材料来制作基底21，包括但不限于：玻璃、硅基等硬质材料。
71.具体地，每个电子元件24包括一个或多个micro-led，所述背板电路22为一tft电路，用于驱动电子元件24中的micro-led出射光线。可选地，每个电子元件24还可以包括一个或多个有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)，本技术实施例对此不做具体限定。
72.本实施例的有益效果在于，该电子设备20在外力作用下发生拉伸或弯曲等形变的过程中，由于导电粘接件23间隔的设置在柔性基板21上，电子设备20的拉伸或弯曲等形变可以通过相邻导电粘接件23之间的间隔区域来实现，而不会受到固化后的导电粘接件23刚性较大的影响，使电子设备20具有更高的形变性能。
73.进一步地，当电子设备20时，由于连接基底212上的连接导线223具有图案化设置，因此，连接导线223也能随连接基底212的形变而变化，使得不良的拉伸作用力很少能直接作用在电子元件24上，使电子设备20在拉伸状态下使也能正常工作，进一步提升了电子设备20的形变性能。
74.请同时参阅图8a-8b和图9a-9f，图8a-8b为一种用于制作图7所示电子设备的方法流程图；图9a-9f为图8a-8b所示电子设备的制作方法对应的结构示意图。
75.s21、在柔性基底上形成背板电路。
76.具体地，柔性基底21上设置有背板电路22，且在背板电路22中的每个岛屿电路222上均设有多组间隔设置的连接端221。
77.具体地，柔性基底21的下表面连接有刚性基底30，所述刚性基底30的刚性大于由弹性材料制成的柔性基底21的刚性，用于为柔性基底21提供刚性支撑面，便于后续对柔性基底21进行图案化刻蚀的操作。
78.进一步地，在柔性基底21上形成背板电路22包括：
79.s211、在柔性基底上形成图案化的背板电路。
80.具体地，如图9a所示，整面的柔性基底21上设置有图案化的背板电路22，其中，背板电路22包括岛屿电路222和连接电路223，也即是，图案化后的背板电路22包括间隔设置的岛屿电路222和用于电连接相邻的两个岛屿电路222的多条连接导线223。
81.s212、在背板电路上形成多个连接端。
82.具体地，如图9b所示，在整面的柔性基底21上形成图案化的背板电路22后，在背板电路22中的每个岛屿电路222上设置多组连接端221，其中，每组连接端221包括3个连接端221，这3个连接端221中的每个分别对应三原色中的一个电子元件24。
83.s213、将柔性基板图案化蚀刻。
84.具体地，如图9c所示，在每个岛屿电路222上设置完成多组连接端221后，再对整面的柔性基板21进行图案化蚀刻，使柔性基底21上仅留有间隔设置的岛屿基底211和用于连接相邻的两个岛屿基底的多个连接基底212，其中，连接导线223设置在连接基底212上，岛屿电路222设置在岛屿基底211上，且在岛屿电路的上表面设有多个连接端221。
85.s22、在背板电路上形成间隔设置的导电粘接件。
86.具体地，如图9d所示，在柔性基底21上形成有包含多个连接端221的背板电路22后，在背板电路22上形成间隔设置的导电粘接件13，且导电粘接件13为异向导电材料，包括导电颗粒和聚合物。
87.进一步地，可通过图5或图6所示的方法在背板电路22上形成间隔设置的导电粘接件23，本技术实施例对此不做具体限定。
88.s23、在导电粘接件上设置电子元件。
89.具体地，如图9e所示，在背板电路22上形成有间隔设置的导电粘接件23后，再在导电粘接件23上设置电子元件24，在外力挤压后，使每个电子元件24中的导电端能与背板电路22上对应的连接端221经导电粘接件23中的导电颗粒形成电连接，从而，背板电路24输出的电信号能够传输至电子元件24，使电子元件24中的功能元件执行工作。
90.s24、在电子元件上形成上弹性封装层以及/或者在柔性基板下侧形成下弹性封装层。
91.具体地，如图9f所示，在导电粘接件23上设置电子元件24后，在电子元件24上形成上弹性封装层251，之后，移除与柔性基底21下表面连接的刚性基底30，并在柔性基板23的下侧形成下弹性封装层252，也即是，上弹性封装层251和下弹性封装层252构成弹性封装层25，将由柔性基底21、背板电路22、多个导电粘接件23、多个电子元件24构成的层叠结构完全包裹于弹性封装层25之中。
92.可选地，弹性封装层25可以仅包括上弹性封装层251或下弹性封装层252，也即是，仅有上弹性封装层251用于包覆柔性基底21的上表面，或者，仅有下弹性封装层252置于柔性基底21的下表面，本技术实施例对此不做具体限定。
93.本实施例的有益效果在于，通过图8a-8b所示的方法，可以得到图7所示的电子设备20。也即是，当电子设备20在外力作用下处于拉伸状态时时，柔性基底21中的连接基底212和设于连接基底212上的连接导线223随之发生形变，而层叠设置的岛屿基底211、岛屿电路222、导电粘接层23以及电子元件24会较少受到不良拉伸应力的作用，同时，弹性封装层25的包覆也能对电子设备20的结构进行稳固和保护，提升电子设备20的形变性能。
94.相较于现有技术，本技术实施例中提供的电子设备通过间隔设置的导电粘接件使多个电子元件分别与背板电路构成电连接，因此，当电子设备受到外力而处于拉伸或形变状态时，相邻两个导电粘接件之间的间隔区域会发生相应的形变，而间隔设置的导电粘接件则不会影响到电子设备的拉伸或形变效果，极大地提升了电子设备的拉伸或形变性能。
95.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含在本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
96.以上对本技术实施例提供的一种阵列基板及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。