晶片检查装置的制作方法

1.本公开涉及晶片加工生产领域，具体地，涉及一种晶片检查装置。


背景技术：

2.在蓝宝石晶片、半导体晶圆基片加工领域，蓝宝石晶片或半导体晶圆基片产品由专用切割设备将材料半成品切割成客户需求的厚度，再通过清洗后进入表面研磨环节，研磨完毕后分别进入倒角、初次清洗、表面抛光环、再次清洗等环节，各项指标符合要求后，达到成品要求。在各个环节加工时，晶片边缘很容易产生小碎崩边，如果在工序中未发现，不良品持续往下流转，会产生大量的材料浪费和产能损失。而如果逐片拿出检查，会产生大量的时间浪费、产能浪费，在拿出检查的过程中还会产生二次磕碰的风险，增加不良品产生，因此，需要在尽量减少材料浪费和产能浪费的前提下对晶片的质量进行有效、快速地检查。


技术实现要素：

3.本公开的目的是提供一种晶片检查装置，以解决相关技术中将每一片晶片进行拿出检查所产生的大量产能和时间的浪费以及抽片过程产生二次磕碰而增加不良品的问题。
4.为了实现上述目的，本公开提供一种晶片检查装置，包括用于搭放清洗花篮的台架，以及可绕自身轴线转动地设置在台架中的滚筒，所述滚筒的至少外周面形成为软质层，所述滚筒的轴线垂直于放置在所述清洗花篮中的晶片，用于在转动时通过摩擦带动所述晶片转动。
5.可选地，所述台架的顶部形成有能够定位所述清洗花篮的限位部。
6.可选地，所述清洗花篮的底部形成有相间隔的两个插板，所述限位部包括位于所述滚筒的两侧并与所述滚筒同向延伸的两个滑槽，每个所述插板插分别接到相对应的所述滑槽中，所述滑槽由相间隔的两个同向延伸的凸条形成。
7.可选地，所述软质层的材质为橡胶。
8.可选地，还包括用于驱动所述滚筒转动的驱动件。
9.可选地，所述驱动件包括与所述滚筒同轴连接的转盘，以及立设在所述转盘上的摇把，所述摇把偏离于所述转盘的中心设置。
10.可选地，所述台架的位于所述滚筒的轴向两端的位置分别设置有立在所述台架上的挡板；所述滚筒包括芯轴，所述软质层套设在所述芯轴的外侧，所述芯轴两端可转动地分别插入到两个所述挡板中。
11.可选地，所述晶片检查装置还包括：转盘，设置在所述挡板的远离滚筒的一侧并与所述滚筒同轴设置，所述芯轴两端分别穿过两个所述挡板并连接在所述转盘上；以及摇把，立设在所述转盘上，所述摇把偏离于所述转盘的中心设置。
12.可选地，所述台架上设置有能够朝向所述清洗花篮中的晶片照射的照明装置。
13.可选地，所述晶片为蓝宝石晶片或晶圆基片。
14.通过上述技术方案，盛放有待检查晶片的清洗花篮可以放置到台架上，并使得晶
片与滚筒的软质层外周面相接触，在检查时，滚筒转动而与晶片的边缘产生摩擦力，该摩擦力能够带动晶片转动，其中，晶片的转动为绕垂直于板面的轴线在其所在的平面内进行自转。晶片在转动过程中，操作人员可以检查晶片在周向的每个位置的外观，从而确定晶片是否为良品。由于清洗花篮中可以放置一组多个晶片，操作人员可以一次性检查多个晶片的质量，从而能够在减少材料浪费和产能浪费的前提下对晶片进行有效、快速地检查。
附图说明
15.附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
16.图1是根据本公开示例性实施方式提供的晶体检查装置的示意图。
17.附图标记说明
18.10
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台架
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20
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滚筒
19.22
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轴芯
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21
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软质层
20.30
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滑槽
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31
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凸条
21.40
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转盘
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50
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摇把
22.60
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挡板
具体实施方式
23.以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
24.在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词“顶”、“底”是基于相关部件实际使用的方向定义的，例如台架的“顶部”是指台架放正后远离地面的一侧；“内”、“外”是针对相应零部件的本身轮廓而言的，例如挡板的“外侧”是指挡板的远离滚筒软质层的一侧。
25.首先需要说明的是，“清洗花篮”指的是晶片加工过程中在清洗晶片时所用的盛放晶片的工具，多个晶片可以平行间隔地竖直设置在清洗花篮中，清洗花篮的结构为本领域技术人员所熟知，这里不做过多说明。
26.参照图1，本公开提供一种晶片检查装置，包括用于搭放清洗花篮的台架10，以及可绕自身轴线转动地设置在台架中的滚筒20，滚筒20的至少外周面形成为软质层21，滚筒20的轴线垂直于放置在清洗花篮中的晶片，用于在转动时通过摩擦带动晶片转动。
27.通过上述技术方案，盛放有待检查晶片的清洗花篮可以放置到台架10上，并使得晶片与滚筒20的软质层外周面相接触，在检查时，滚筒20转动而与晶片的边缘产生摩擦力，该摩擦力能够带动晶片转动，其中，晶片的转动为绕垂直于板面的轴线在其所在的平面内进行自转。晶片在转动过程中，操作人员可以检查晶片在周向的每个位置的外观，从而确定晶片是否为良品。由于清洗花篮中可以放置一组多个晶片，操作人员可以一次性检查多个晶片的质量，从而能够在减少材料浪费和产能浪费的前提下对晶片进行有效、快速地检查。
28.另外，在对晶片进行检查时，操作人员可以辅以照明部件，例如，根据一些实施例，台架10上还可以设置有能够朝向晶片照射的照明装置，操作人员能够更准确地判断晶片是否为良品。当然，操作人员也可以手持手电筒等其他照明手段来为晶片提供照明。
29.这里，晶片可以为蓝宝石晶片或晶圆基片，晶圆基片可以是以蓝宝石晶片为基底的半导体晶圆基片，在其他实施例中，晶片检查装置还可用于其他晶片生产检查，例如石英晶片等，本公开对此不做限定。
30.另外，为了使滚筒20转动通过摩擦力带动晶片运动且滚筒20对晶片不会造成损伤，滚筒20至少外周面形成为软质层21。软质层21往往也具有较大的摩擦系数，便于驱动晶片转动。在一些实施方式中，软质层21的材料为橡胶。当然，软质层21的材料也可以为泡沫等其他表面柔软与晶片接触不会造成晶片损伤的材料。
31.为了使清洗花篮能够稳定地置于台架10上，根据一些实施例，台架10的顶部可以形成有能够定位该清洗花篮的限位部，以确保检查过程稳定进行。例如，台架10的顶部形成容纳空间，清洗花篮的底部容纳在该空间中以实现定位。当然，根据其他实施例，也可以通过外界限位装置与清洗花篮配合进行固定清洗花篮，本公开对此不做限定。
32.在一些实施例中，清洗花篮的底部形成有相间隔的两个插板，限位部可以包括位于所述滚筒20的两侧并与滚筒20同向延伸的两个滑槽30，每个插板插分别接到相对应的滑槽30中。其中，每个滑槽30分别可以由相间隔的两个同向延伸的凸条31形成，在拆卸的时候只需要把清洗花篮底部的两个插板拔出即可。此外，该方案的两个滑槽30可以替换为在台架10上位于滚筒20的两侧并于滚筒20同向延伸的两个挡板，清洗花篮可放置于两挡板中间实现固定放置，不使用只需将清洗花篮拔出即可。此外，对于由两个凸条31形成滑槽30以外，上述的滑槽30也可以由从台架10的顶部向下凹入的凹槽形成，凹槽与滚筒20同向延伸，使用时只需将清洗花篮下部的两个插板分别插到与其相对应的凹槽实现清洗花篮固定放置，拆卸时只需把清洗花篮两个插板拔出即可。此外，对于清洗花篮的固定方式还可以是螺栓连接，通过螺栓孔将清洗花篮固定在台架10顶部，拆卸时只需拆卸螺栓即可，在本公开对此不做限定。
33.为了使滚筒20可以固定在台架10内且不限制滚筒20绕自身轴线的旋转运动，在一些实施方式中，位于滚筒20的轴向两端的位置可以设置有立在台架10上的挡板60，滚筒20位于两个挡板60的内侧。滚筒20可以包括芯轴22，上述的软质层21套设在芯轴22的外侧，芯轴22可转动地插入到挡板60中，挡板60既可实现对滚筒20的固定作用也可使滚筒20完成绕自身轴线的旋转运动。此外，此处的挡板60也可替换为位于滚筒20的轴向两端的位置的具有配合支撑轴承使用的孔结构的支架，将芯轴22两端分别穿过两支架的孔结构同样可实现固定滚筒20且不限制滚筒20绕自身轴线的旋转运动，当然此支撑结构不限于本文描述的两种，其他配合轴承结构完成支撑的装置均可，本公开对此不做限定。
34.为了驱动滚筒20转动，带动与其接触的晶片转动，本公开提供的晶片检查装置还可以包括驱动件，驱动件可以通过任意适当的形式来实现。例如，在一些实施例方式中，驱动件可以包括转盘40和驱动转盘转动的摇把50。转盘40位于在挡板60的远离滚筒20的一侧并与滚筒20同轴设置，摇把立设在转盘40上且偏离于转盘40的中心设置，芯轴22两端分别穿过两个挡板60并连接在转盘40上，通过摇动摇把50即可控制滚筒20的旋转方向和速度从而控制晶片的运动，操作人员可以进一步配合照明装置快速无接触地完成晶片检查工作。此外，转盘40和摇把50构成的驱动件可更换为电机，由电机轴直接与轴芯22通过齿轮连接实现滚筒20转动。此处的驱动件还可以为其他可以提供旋转运动的结构，例如：曲柄滑块机构等，本公开对此不做限定。
35.以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。
36.另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
37.此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。