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一种应用于5G智能装载机的集成天线模组的制作方法

2022-02-20 03:41:01 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种应用于5g智能装载机的集成天线模组,其特征在于,包括:壳体,所述壳体内配置有腔体,所述腔体以容置集成天线模块,所述壳体的一侧安装于底座上,所述集成天线模块包括:基板,所述基板的中部侧配置拱门型的去耦结构,第一无线模块及第二无线模块,其配置于所述去耦结构的两侧的基板上,第六无线模块和/或第七无线模块,其位于所述去耦结构与所述第一无线模块之间的所述基板上,所述去耦结构包括:顶板,至少2个第一枝节及至少2个第二枝节,所述第一枝节及第二枝节的一侧分别连接所述顶板,另一侧分别固定于基板,且所述第一枝节与所述第二枝节平行,其中,第六无线模块、第七无线模块为5g模组。2.如权利要求1所述的应用于5g智能装载机的集成天线模组,其特征在于,所述基板的远离去耦结构侧上配置有复数支撑杆,所述支撑杆连接所述底座。3.如权利要求2所述的应用于5g智能装载机的集成天线模组,其特征在于,所述基板与所述底座具有间隔,所述间隔介于3mm~10mm。4.如权利要求1所述的应用于5g智能装载机的集成天线模组,其特征在于,所述底座上配置有相对平行的止档条及位于所述止档条内侧的复数卡扣,通过所述止档条与卡扣的配合以固定壳体。5.如权利要求1所述的应用于5g智能装载机的集成天线模组,其特征在于,所述去耦结构包括:2个第一枝节及2个第二枝节,且两第一枝节位于两第二枝节的内侧。6.如权利要求5所述的应用于5g智能装载机的集成天线模组,其特征在于,相邻的第一枝节与第二枝节之间的间隔及两第二枝节间的间隔相同。7.如权利要求5所述的应用于5g智能装载机的集成天线模组,其特征在于,两第二枝节及两第一枝节在基板的沿y方向的中线上对称配置。8.如权利要求1所述的应用于5g智能装载机的集成天线模组,其特征在于,所述基板呈长方形,所述第一无线模块及第二无线模块相对的配置于所述基板的短边侧的边缘。9.如权利要求8所述的应用于5g智能装载机的集成天线模组,其特征在于,所述第六无线模块和/或第七无线模块配置于所述基板的长边侧的边缘,所述去耦结构的远离第一无线模块侧配置有第三无线模块,所述第三无线模块为gnss天线,且顶板第三无线模块与所述去耦结的间隔介于8mm~12mm。10.如权利要求9所述的应用于5g智能装载机的集成天线模组,其特征在于,所述底座上配置于孔,所述孔对着所述第三无线模块。

技术总结
本申请提出一种应用于5G智能装载机的集成天线模组,其包括:壳体,壳体内配置有腔体,腔体以容置集成天线模块,壳体安装于底座,集成天线模块包括:基板,在基板的中部侧配置拱门型的去耦结构,去耦结构的两侧的基板边缘配置第一无线模块及第二无线模块,基板上还配置有,第六无线模块和/或第七无线模块,其位于去耦结构与第一无线模块之间,去耦结构包括:顶板,至少2个第一枝节及至少2个第二枝节,第一枝节及第二枝节的一侧分别连接顶板,另一侧分别固定于基板。该集成天线模组结构紧凑,通过在模组中配置去耦结构,实现集成天线各单元间的低耦合,且有效的降低了LTE 5G MIMO天线及LTE 5G MIMO天线与5G天线间的耦合度的问题。MIMO天线与5G天线间的耦合度的问题。MIMO天线与5G天线间的耦合度的问题。


技术研发人员:刘学观 柳倩
受保护的技术使用者:苏州大学
技术研发日:2021.08.31
技术公布日:2022/1/7
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