一种深紫外发光二极管封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及led封装结构技术领域，特别是涉及一种深紫外发光二极管封装结构。


背景技术：

2.深紫外发光二极管(uvc led)具有可靠性高、寿命长，反应快，功耗低，环保无污染，体型小等优势，被广泛应用于水杀菌消毒、空气杀菌消毒、表面杀菌消毒等领域。值得注意的是，目前深紫外发光二极管芯片侧面tm出光辐射通量占主导，深紫外发光二极管芯片整体抗静电能力较弱，需要特殊的保护二极管led芯片，常规封装结构为保护二极管led芯片放置在深紫外led发光二极管芯片一个边的旁边，实现保护二极管led芯片与深紫外led发光二极管芯片并联保护，造成深紫外led发光二极管芯片一个侧边的出光受到影响。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种深紫外发光二极管封装结构，以解决上述现有技术存在的问题，提高出光率。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：
5.本实用新型提供一种深紫外发光二极管封装结构，包括：基底、出光杯、深紫外led发光二极管芯片和保护二极管led芯片，所述出光杯固定设置于所述基底上，所述深紫外led发光二极管芯片设置于所述出光杯内的基底上，且所述深紫外led发光二极管芯片的侧出光面与所述出光杯的内壁之间具备间隔，所述保护二极管led芯片设置于所述出光杯外的基底上。
6.优选的，所述基底包括正面线路层、背面线路层和陶瓷基板，所述正面线路层和所述背面线路层分别设置于所述陶瓷基板的正面和背面，所述出光杯固定设置于所述正面线路层的非功能区，所述led发光二极管芯片和所述保护二极管led芯片均设置于所述正面线路层的功能区，所述正面线路层和所述背面线路层通过电镀通孔柱实现互联导通。
7.优选的，所述出光杯包括杯体和透镜，所述杯体两端开口，所述杯体一端固定设置于所述基底上，另一端固定设置有所述透镜，所述透镜和所述基底之间的所述杯体内壁为反光面，所述反光面为锥形面。
8.优选的，所述杯体用于固定所述透镜的一端设置有用于安装所述透镜的台阶结构，所述透镜通过粘结剂粘结固定于所述台阶结构上。
9.优选的，所述透镜材质为蓝宝石与透明的石英材质。
10.优选的，所述正面线路层和所述背面线路层的表面均电镀有一层镍钯金或镍金层。
11.优选的，所述反光面抛光处理或在所述反光面上电镀一层高反射材料。
12.本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：
13.本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构中深紫外led发光二极管芯片设置
于出光杯内的基底上，且深紫外led发光二极管芯片的侧出光面与出光杯的内壁之间具备间隔，保护二极管led芯片设置于出光杯外的基底上，避免保护二极管led芯片对深紫外发光二极管芯片侧面tm光遮挡，从而提高了深紫外led发光二极管的出光率。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构的剖视图；
16.图2为本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构中将深紫外led发光二极管芯片设置于基底上时的结构示意图；
17.图3为本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构未设透镜时的结构示意图；
18.图4为本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构背面结构示意图；
19.图中：1-陶瓷基板、2-正面线路层非功能区、3-杯体、4-台阶结构、5-深紫外led发光二极管芯片、6-反光面、7-保护二极管led芯片、8-正面线路层功能区、9-背面线路层、10-电镀通孔柱、11-透镜。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.本实用新型的目的是提供一种深紫外发光二极管封装结构，以解决现有技术存在的问题，提高出光率。
22.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
23.图1为本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构的剖视图；图2为本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构中将深紫外led发光二极管芯片设置于基底上时的结构示意图；图3为本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构未设透镜时的结构示意图；图4为本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构背面结构示意图；本实用新型提供了一种深紫外发光二极管封装结构，包括：基底、出光杯、深紫外led发光二极管芯片5和保护二极管led芯片7，出光杯优选为可伐合金出光杯，出光杯固定设置于基底上，深紫外led发光二极管芯片5设置于出光杯内的基底上，且深紫外led发光二极管芯片5的侧出光面与出光杯的内壁之间具备间隔，保护二极管led芯片7设置于出光杯外的基底上。
24.本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构避免了保护二极管led芯片7对深紫外发光二极管芯片侧面tm光遮挡，从而提高了深紫外led发光二极管的出光率。
25.进一步的，如附图1、附图2、附图4所示，基底包括正面线路层、背面线路层9和陶瓷基板1，正面线路层和背面线路层9分别设置于陶瓷基板1的正面和背面，出光杯固定设置于
正面线路层的非功能区，深紫外led发光二极管芯片5和保护二极管led芯片7均设置于正面线路层的功能区，正面线路层和背面线路层9通过电镀通孔柱10实现互联导通，陶瓷基板1通过激光打通孔，通过电镀金属铜填充在通孔中形成电镀通孔柱10，深紫外led发光二极管芯片5设于出光杯内的正面线路层功能区8上，保护二极管led芯片7设于出光杯外的正面线路层功能区8上。
26.进一步的，背面线路层9通过电镀通孔柱10实现与深紫外led发光二极管芯片5、保护二极管led芯片7互联导通，深紫外led发光二极管芯片5、保护二极管led芯片7形成并联电路结构。
27.进一步的，出光杯包括杯体3和透镜11，杯体3两端开口，杯体3一端固定设置于基底上，另一端固定设置有透镜11，透镜11和基底之间的杯体3内壁为反光面6，反光面6为锥形面，便于将深紫外led发光二极管芯片5侧面发出的光反射至杯口并射出。
28.进一步的，如图1和图3所示，杯体3用于固定透镜11的一端设置有用于安装透镜11的台阶结构4，透镜11通过粘结剂粘结固定于台阶结构4上，台阶结构4呈l型，便于稳定的固定透镜11，透镜11的外表面不突出于台阶结构4，透镜11在水平方向上受外力时，l型台阶给予透镜11一水平阻挡力，保证透镜11不脱落，形成一个对深紫外led发光二极管芯片5保护的密闭腔体。
29.进一步的，透镜11材质为蓝宝石与透明的石英材质。
30.进一步的，通过在正面线路层非功能区2上涂抹银铜金属焊料，把可伐合金出光杯放置银铜焊料上面，并对可伐合金出光杯均匀施加下压力，通过600-900℃高温把可伐合金出光杯与陶瓷基板1的正面线路非功能区焊接成一个整体。
31.进一步的，正面线路层和背面线路层9的表面均电镀有一层镍钯金或镍金层。
32.进一步的，反光面6抛光处理或在反光面6上电镀一层高反射材料，进一步提高杯口出光率。
33.进一步的，通过在陶瓷基板的正面电镀铜形成一层正面线路，正面线路层包括四个独立的焊接功能区，其中用于与深紫外led发光二极管芯片5焊接的两个焊接功能区互联，用于与保护二极管led芯片7焊接的两个焊接功能区互联。
34.进一步的，出光杯的外形如图2所示，呈现缺一角的矩形状，保护二极管led芯片7设置于缺口处，外形构造简单，易于实行。
35.本实用新型中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。