一种深紫外发光二极管封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：包括：基底、出光杯、深紫外led发光二极管芯片和保护二极管led芯片，所述出光杯固定设置于所述基底上，所述深紫外led发光二极管芯片设置于所述出光杯内的所述基底上，且所述深紫外led发光二极管芯片的侧出光面与所述出光杯的内壁之间具备间隔，所述保护二极管led芯片设置于所述出光杯外的所述基底上。2.根据权利要求1所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述基底包括正面线路层、背面线路层和陶瓷基板，所述正面线路层和所述背面线路层分别设置于所述陶瓷基板的正面和背面，所述出光杯固定设置于所述正面线路层的非功能区，所述led发光二极管芯片和所述保护二极管led芯片均设置于所述正面线路层的功能区，所述正面线路层和所述背面线路层通过电镀通孔柱实现互联导通。3.根据权利要求1所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述出光杯包括杯体和透镜，所述杯体两端开口，所述杯体一端固定设置于所述基底上，另一端固定设置有所述透镜，所述透镜和所述基底之间的所述杯体内壁为反光面，所述反光面为锥形面。4.根据权利要求3所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述杯体用于固定所述透镜的一端设置有用于安装所述透镜的台阶结构，所述透镜通过粘结剂粘结固定于所述台阶结构上。5.根据权利要求3所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述透镜的材质为蓝宝石与透明的石英材质。6.根据权利要求2所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述正面线路层和所述背面线路层的表面均电镀有一层镍钯金或镍金层。7.根据权利要求3所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述反光面抛光处理或在所述反光面上电镀一层高反射材料。

技术总结
本实用新型提供一种深紫外发光二极管封装结构，涉及LED封装结构技术领域，包括：基底、出光杯、深紫外LED发光二极管芯片和保护二极管LED芯片，出光杯固定设置于基底上，深紫外LED发光二极管芯片设置于出光杯内的基底上，且深紫外LED发光二极管芯片的侧出光面与出光杯的内壁之间具备间隔，保护二极管LED芯片设置于出光杯外的基底上；本实用新型提供的深紫外发光二极管封装结构避免了保护二极管LED芯片对深紫外发光二极管芯片侧面TM光遮挡，从而提高了深紫外LED发光二极管的出光率。提高了深紫外LED发光二极管的出光率。提高了深紫外LED发光二极管的出光率。


技术研发人员：闫志超 黄小辉 李大超
受保护的技术使用者：至芯半导体（杭州）有限公司
技术研发日：2021.12.06
技术公布日：2022/1/7