一种用于金刚石砂轮的表面研磨装置的制作方法

技术特征：
1.一种用于金刚石砂轮的表面研磨装置，其特征在于：包括底座（1）、高度调节机构（4）、研磨装置和夹紧机构（11），所述底座（1）的外表面固定设置有控制面板（3），所述底座（1）的下表面四角处固定连接有支撑腿（2），且底座（1）的上表面一侧固定安装有高度调节机构（4），所述高度调节机构（4）的两侧固接有加强杆（5），且高度调节机构（4）的上方一侧固定安装有支撑板（6），所述支撑板（6）远离高度调节机构（4）的一侧固定安装有研磨装置，所述底座（1）的远离高度调节机构（4）的一侧内部固接有夹紧机构（11），所述夹紧机构（11）内固定设置有金刚石砂轮（12）。2.根据权利要求1所述的一种用于金刚石砂轮的表面研磨装置，其特征在于：所述高度调节机构（4）由电机一（401）、安装槽（402）、螺纹杆一（403）和螺套一（404）构成，所述高度调节机构（4）的内部固定设置有安装槽（402），所述安装槽（402）的内部固定设置有有螺纹杆一（403），所述螺纹杆一（403）的上端延伸至高度调节机构（4）的外侧，并与电机一（401）的输出端固接，所述螺纹杆一（403）上螺纹套接有螺套一（404），所述螺套一（404）的一侧延伸至高度调节机构（4）的外侧，并与支撑板（6）固接。3.根据权利要求1所述的一种用于金刚石砂轮的表面研磨装置，其特征在于：所述研磨装置由电机二（7）、转盘（8）、磨盘（9）和紧固螺栓（10）构成，所述电机二（7）固定安装在支撑板（6）的上表面，且电机二（7）的输出轴延伸至支撑板（6）的下侧，并固接有转盘（8），所述转盘（8）的下侧通过紧固螺栓（10）固接有磨盘（9）。4.根据权利要求1所述的一种用于金刚石砂轮的表面研磨装置，其特征在于：所述夹紧机构（11）由转把（1101）、螺纹杆二（1102）、螺套二（1103）和夹块（1104）构成，所述转把（1101）固接在底座（1）的外侧，且转把（1101）通过连接轴与螺纹杆二（1102）固接，所述螺纹杆二（1102）设置在底座（1）内部设置的通槽内，所述螺纹杆二（1102）上设置有走向相反的外螺纹，且螺纹杆二（1102）的两侧螺纹套接有两个螺套二（1103），两个所述螺套二（1103）的上侧固接有夹块（1104）。5.根据权利要求4所述的一种用于金刚石砂轮的表面研磨装置，其特征在于：所述夹块（1104）的夹持侧固定设置有橡胶软垫（13）。6.根据权利要求1所述的一种用于金刚石砂轮的表面研磨装置，其特征在于：所述底座（1）的内部设置有行走调节机构，且行走调节机构由固定板（101）、双轴电机（102）、转轴（103）、齿轮一（104）、齿轮二（105）、螺纹杆三（106）、活动板（107）、滑块（108）、滑槽（109）、铰接杆（110）、活动块（111）、滚轮（112）和压缩弹簧（113）构成，所述底座（1）的内部设置安装槽，且安装槽内固接有固定板（101），所述固定板（101）的上表面固定设置有双轴电机（102），所述双轴电机（102）的两端输出轴上固接有转轴（103），两个所述转轴（103）的一端均固接有齿轮一（104），且两个齿轮一（104）的下侧齿轮啮合连接有齿轮二（105），两个所述齿轮二（105）的下侧均固接有螺纹杆三（106），两个所述螺纹杆三（106）上设置有活动板（107），所述活动板（107）位于两个螺纹杆三（106）的位置处设置有与之配合的螺纹孔，所述活动板（107）的两端固接有滑块（108），且底座（1）的两侧内壁上设置有与滑块（108）相配合的滑槽（109），所述活动板（107）的下表面两侧固定连接有滚轮（112）。7.根据权利要求6所述的一种用于金刚石砂轮的表面研磨装置，其特征在于：所述活动板（107）位于两个滚轮（112）的内侧固接有铰接杆（110），所述铰接杆（110）的下端固接有活动块（111），所述活动块（111）的一端固接有压缩弹簧（113），且活动块（111）与底座（1）的内
壁之间滑动连接。

技术总结
本实用新型公开了一种用于金刚石砂轮的表面研磨装置，包括底座、高度调节机构、研磨装置和夹紧机构。本实用新型的有益效果是：通过设置高度调节机构，便于对研磨装置的高度进行调节，方便对不同厚度的金刚石砂轮进行表面研磨，磨盘通过紧固螺栓与转盘固接，便于对磨盘进行拆装，通过设置夹紧机构，便于通过转把带动螺纹杆二转动，进而使得两个螺套二相互靠近，实现对金刚石砂轮的固定，夹块的夹持侧固定设置有橡胶软垫，便于防止金刚石砂轮在进行表面研磨时出现移动，通过设置可以升降的行走调节机构，当需要进行移动时，通过双轴电机带动两侧螺纹杆三转动，从而带动活动板下降，进而使得滚轮伸出底座，并与底面接触，从而实现对装置的移动。对装置的移动。对装置的移动。


技术研发人员：黄荣
受保护的技术使用者：常州万代超硬材料有限公司
技术研发日：2021.06.24
技术公布日：2022/1/4