一种处理混合电镀废水的絮凝沉淀池的制作方法

1.本发明涉及电镀废水处理池技术领域，具体为一种处理混合电镀废水的絮凝沉淀池。


背景技术：

2.电镀废水工艺的独特性使排放的废水中含有多种重金属元素，各个工艺排放的重金属元素也有不同，有的单独排放单独处理，有的混合排放统一处理。
3.絮凝沉淀池是污水处理过程中最常用的一种设备，其原理是将絮凝剂加入污水中，使得水中的微小粒子在絮凝剂的作用下进行絮凝，颗粒长大然后沉淀，絮凝过程中絮凝剂与污水的混合程度。
4.而现有电镀废水处理主要针对单独工段的废水进行特定处理。若各个工段混合排放，导致废水的重金属成分复杂，急需一种可有效解决针对电镀废水混合排放的特殊问题，从而减少人力使用与管线复杂程度。


技术实现要素：

5.针对上述背景技术中存在的问题，本发明提供一种处理混合电镀废水的絮凝沉淀池，可有效解决复杂的混合排放电镀废水。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括第一区域以及第二区域，所述第一区域与所述第二区域为一整体，所述第一区域包括絮凝池以及第一沉淀池，所述第二区域包括ph调节池以及第二沉淀池，所述第一区域用于对废水的ph值进行第一次调节，所述第二区域位于所述第一区域一侧，且所述第一区域与所述第二区域之间设有一溢流堰，废水从第一区域经过所述溢流堰上方到达所述第二区域，所述第二区域用于对废水的ph值进行第二次调节，且通过ph值的调节对废水进行反复沉淀。
7.优选的，所述絮凝池一侧设有一进水口，所述进水口处设有第一挡板，废水从所述进水口经过所述第一挡板进入所述絮凝池，所述第一沉淀池位于所述絮凝池另一侧，且二者之间设有第二挡板，所述絮凝池上端设有第一横板，所述第一横板上设有搅拌器以及自动加药装置，通过预先设置的ph范围对所述自动加药装置进行控制，使药液进入池体内与废水结合。
8.优选的，所述ph调节池内设有相同的所述自动加药装置以及所述搅拌器，所述ph调节池上端设有第二横板，所述自动加药装置以及所述搅拌器均安装在所述第二横板表面，所述ph调节池与所述第二沉淀池之间设有第三挡板，经过所述第一区域处理后废水，从所述溢流堰上端流入所述ph调节池，进行再次处理。
9.优选的，所述搅拌器选用单片双叶的机械搅拌器，分别对所述絮凝池与所述ph调节池中的药水搅拌以及ph调节。
10.优选的，所述自动加药装置包括控制台、储药仓、加药管以及ph探针，所述储药仓位于所述搅拌器一侧，所述控制台位于所述储药仓外壁，所述加药管一端与所述储药仓出
口端相连，所述加药管另一端伸入池体内部，所述储药仓出口端设有一阀体，所述阀体与所述控制台通过电连接，所述ph探针位于所述絮凝池与所述ph调节池的出水端，且所述ph探针与所述控制台通过电连接，所述ph探针探测池中的ph值变化，将数值反馈到所述控制台，所述控制台打开所述阀体，所述储药仓将药液从加药管输送至池中，当池中ph值达到要求后，所述阀体自动关闭。
11.优选的，所述第二挡板与所述第三挡板分别在下端设置出水端，水流经过两挡板下端的出水端，保证搅拌ph达到所需要求以及防止形成的絮凝物堵塞在池中。
12.优选的，所述第一沉淀池与第二沉淀池内一侧分别设有第一泥斗与第二泥斗，且所述第一沉淀池和第二沉淀池的池底设有一坡道，所述絮凝体经过坡道，并在水利作用下，自动进入各自池中后端的泥斗。
13.优选的，所述第一泥斗与所述第二泥斗一侧分别设有排污口，所述排污口分别通过管道与外界的泵体相连，进行排污处理。
14.优选的，所述第一区域的ph值主要针对cr(oh)3与zn(oh)2这类最佳沉淀值，在这一区域内的氢氧化物沉淀进行去除，所述第二区域的ph值主要针对cu(oh)2与ni(oh)2这类最佳沉淀值，在这一区域内的氢氧化物沉淀进行去除。
15.与现有技术相比，本发明的有益效果：
16.1、本发明可以处理电镀废水中特定的混合排放情况，适用于水流量不大的中小企业。
17.2、本发明中，采用一体化设计处理，酸碱处理方法应用同一个构筑物中，减少管线布置和占地面积。
18.3、本发明中，设有自动加药装置，利用控制台控制储药仓出口处的阀体，实现药液的自动输送，配合ph探针实时监测池中的ph值，并将监测数值传输至控制台，由控制台控制阀门自动开闭，再利用储药仓下端的加药管将药液输送至池中，完成加药的自动化控制。
19.4、本发明中，针对处理量小的特点，采用独特的池体结构，使池体深度不高，泥斗较浅，减少土方挖掘或者池壁修建成本；浅池同时更好应对突发状况，及时进行人工处理，同时采用平流式设计，在第一沉淀池与第二沉淀池中均设有一坡道，使水在构筑物内部自流，减少泵的使用。
附图说明
20.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
21.在附图中：
22.图1是本发明絮凝沉淀池的结构示意图；
23.图2是本发明絮凝沉淀池的正视剖面图；
24.图3是本发明絮凝沉淀池的俯视图；
25.图4是本发明絮凝沉淀池的正视图；
26.图5是本发明第一区域的结构示意图；
27.图6是本发明第二区域的结构示意图；
28.图7是本发明自动加药装置的结构示意图；
29.图中标号：1、第一区域；101、絮凝池；102、进水口；103、第一挡板；104、第二挡板；105、第一沉淀池；106、第一泥斗；107、排污口；108、第一横板；2、第二区域；201、ph调节池；202、第三挡板；203、第二沉淀池；204、第二泥斗；205、第二横板；3、溢流堰；4、搅拌器；5、自动加药装置；501、控制台；502、储药仓；503、加药管；504、ph探针；505、阀体；6、坡道。
具体实施方式
30.以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
31.实施例：如图1
‑
图4所示，一种处理混合电镀废水的絮凝沉淀池，包括第一区域1以及第二区域2，所述第一区域1与所述第二区域2为一整体，所述第二区域2位于所述第一区域1一侧，且所述第一区域1与所述第二区域2之间设有一溢流堰3，废水从第一区域1经过所述溢流堰3上方到达所述第二区域2，所述第二区域2用于对废水的ph值进行第二次调节，且通过ph值的调节对废水进行反复沉淀，考虑到电镀废水中最主要污染要素的是cr
6
，需要事先对废水进行酸化处理将六价铬还原为三价铬，进水口102的ph值为酸性，同时锌作为两性化合物，调整ph则可以对锌进行反复沉淀，起到更好的处理效果。
32.其中，如图5所示，为了将第一区域1内的氢氧化物沉淀进行去除，将所述第一区域1的ph值调整到8.0左右，主要针对cr(oh)3与zn(oh)2这类最佳沉淀值，第一区域1包括絮凝池101以及第一沉淀池105，所述絮凝池101一侧设有一进水口102，所述进水口102处设有第一挡板103，废水从所述进水口102经过所述第一挡板103进入所述絮凝池101，所述第一沉淀池105位于所述絮凝池101另一侧，且二者之间设有第二挡板104，所述第二挡板104在下端设置出水端，水流经过两挡板下端的出水端，保证搅拌ph达到所需要求以及防止形成的絮凝物堵塞在池中，所述絮凝池101上端设有第一横板108，所述第一横板108上设有搅拌器4以及自动加药装置5，通过预先设置的ph范围对所述自动加药装置5进行控制，使药液进入池体内与废水结合，所述第一沉淀池105一侧底部设有第一泥斗106，且所述第一沉淀池105池底设有一坡道6，该坡道6设计为15度，所述絮凝体经过坡道6，并在水利作用下，自动进入各自池中后端的泥斗，所述第一泥斗106设有排污口107，所述排污口107通过管道与外界的泵体相连，进行排污处理。
33.其中，如图6所示，为了将第二区域2内的氢氧化物沉淀进行去除，将第二区域2的ph值调整到10.5左右，主要针对cu(oh)2与ni(oh)2这类最佳沉淀值，所述第二区域2包括ph调节池201以及第二沉淀池203，所述ph调节池201内设有相同的所述自动加药装置5以及所述搅拌器4，所述ph调节池201上端设有第二横板205，所述自动加药装置5以及所述搅拌器4均安装在所述第二横板205表面，所述ph调节池201与所述第二沉淀池203之间设有第三挡板202，所述第三挡板202分别在下端设置出水端，水流经过两挡板下端的出水端，保证搅拌ph达到所需要求以及防止形成的絮凝物堵塞在池中，所述第二沉淀池203一侧底部设有第二泥斗204，且所述第二沉淀池203的池底同样设有相同的坡道6，该坡道6在本实施例中同样设为15度，所述絮凝体经过坡道6，并在水利作用下，自动进入各自池中后端的泥斗，所述第二泥斗204一侧设有相同排污口107，所述排污口107通过管道与外界的泵体相连，再次进行排污处理，经过所述第一区域1处理后废水，从所述溢流堰3上端流入所述ph调节池201，进行再次处理，所述第一区域1用于对废水的ph值进行第一次调节，所述搅拌器4选用单片
双叶的机械搅拌器4，分别对所述絮凝池101与所述ph调节池201中的药水搅拌以及ph调节。
34.其中，如图7所示，为了实现加药的自动化控制，设置的自动加药装置5包括控制台501、储药仓502、加药管503以及ph探针504，所述储药仓502位于所述搅拌器4一侧，所述控制台501位于所述储药仓502外壁，所述加药管503一端与所述储药仓502出口端相连，所述加药管503另一端伸入池体内部，所述储药仓502出口端设有一阀体505，所述阀体505与所述控制台501通过电连接，所述ph探针504位于所述絮凝池101与所述ph调节池201的出水端，且所述ph探针504与所述控制台501通过电连接，所述ph探针504探测池中的ph值变化，将数值反馈到所述控制台501，所述控制台501打开所述阀体505，所述储药仓502将药液从加药管503输送至池中，当池中ph值达到要求后，所述阀体505自动关闭。
35.使用时，废水从进水口102经挡板进入絮凝沉淀池，ph探针设置在絮凝池101与ph调节池的出水端，通过自动加药装置5中的控制台501预先设置ph探针504的ph范围，并通过加药管503将储药仓502中的药液输入池体，配合阀体505自动开闭控制药液的进入量，并通过搅拌器4对池中进行药水搅拌与ph调节，同时进行絮凝反应，第二挡板104选择下端出水既能保证搅拌ph达到所需要求同时又不会阻挡形成的絮凝物堵塞在池中，对于第一沉淀池105采用平流式设计，整体深度不高，同时对第一沉淀池105底部进行坡道6处理，采用15度的坡道6设计方法，使絮凝体在水利作用下进入后端的第一泥斗106，同时上端的废水经上方溢流堰3进入后续的ph调节池中，同样通过ph探针进行废水ph自动化调节，再次经过搅拌器4以及自动加药装置5的配合，对ph调节池201内的废水进行搅拌调节，经过第三挡板202下端出水进入到第二沉淀池203，并利用第二沉淀池203底部的坡道6，使废水中的沉淀物自动流入一侧的第二泥斗204中，同时第一泥斗106与第二泥斗204中的沉淀物将通过排污口107排出，经过二次处理的电镀废水保存在第二沉淀池203内，最终完成对电镀废水的处理工作。
36.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。