一种高可靠型低正向电压芯片的制作方法

1.本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种高可靠型低正向电压芯片。


背景技术：

2.芯片是指集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
3.正向电压是指极相对于阴极为正时，施加在阀或桥臂的阳极与阴极端子间的电压，以半导体二极管器件的基础。当pn结两端加正向电压(即p侧接电源的正极，n侧接电源的负极)，此时pn结呈现的电阻很低，正向电流大(pn结处于导通状态)。
4.传统的低正向电压芯片在制造时由于设计工艺的不同，使得芯片焊接到载板时，存在散热性差且难以对芯片本体造成保护的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种高可靠型低正向电压芯片，具备的散热性高优点，解决了背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高可靠型低正向电压芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的左右两侧均固定连接有多组引脚，所述芯片本体底部贴合连接有下壳体，所述下壳体的左右两侧均固定连接有多组支撑块，所述引脚卡合连接在相邻两组支撑块之间，所述芯片本体的顶部设置有上壳体，所述上壳体底部左右两侧固定连接有多组卡块，多组所述卡块卡合连接在引脚的顶部，所述上壳体与下壳体靠近芯片本体的一侧均开设有凹槽，所述凹槽内均固定连接有金属板，所述金属板靠近芯片本体的一侧均固定连接有金属凸块，上下两侧所述金属凸块分别贴合连接在芯片本体的顶部和底部，所述凹槽前后两侧均开设有贯穿槽，所述上壳体的前后两侧均固定连接有卡板，所述卡板远离上壳体的一端均卡合连接有卡槽，所述卡槽分别开设在下壳体的前后两侧。
7.优选的，所述支撑块阵列分布，多组所述支撑块之间的距离与引脚外侧宽度相同。
8.优选的，所述卡块对应设置在两组相邻支撑块之间，所述卡块的宽度与两组相邻支撑块的距离相同，所述卡块卡合连接在两组相邻支撑块之间。
9.优选的，所述贯穿槽内均固定连接有防尘网。
10.优选的，所述下壳体的底部四角固定连接有软垫，所述软垫的材料设置为橡胶。
11.优选的，所述上壳体与下壳体的材料设置为环氧树脂。
12.优选的，所述金属板与金属凸块采用的材料设置为锌。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：本实用新型通过将多组引脚固定连接在芯片本体的左右两侧，然后将芯片本体左右两侧的引脚分别卡合连接在下壳体顶部左右两侧的相邻两组支撑块之间，进而完成对芯片本体的固定限位，通过将上壳体中左右两侧的卡块卡合连接在两组相邻支撑块之间，完成对引脚顶部的密封保护，可以避免焊接时也避免了多余的熔融状态锡对引脚根部造成连接，进而导致芯片本体短路，造成芯片的
损坏，同时也初步加强了上壳体和下壳体之间连接的稳定性，此时，上壳体前后两侧的卡板顺着下壳体前后两侧缓慢卡入卡槽内，完成上壳体与下壳体之间进一步的连接，增强了上壳体与下壳体之间连接的稳定性，也完成了对芯片本体外侧的保护，由于上壳体和下壳体采用的材料是环氧树脂，进而避免导电物质或坚硬物体直接碰触到芯片本体而造成对芯片本体我的损坏，提升了对芯片本体的保护效果，当芯片本体工作产生热量时，上壳体和下壳体内的凹槽配合前后两侧的贯穿槽，完成加强空气的流通，凹槽内部的金属板与金属凸块采用的是锌，局良好的导热性，完成将芯片本体顶部和底部的热量传导出芯片本体内，在通过凹槽和贯穿槽排出，进一步提升了芯片本体的散热效果，同时贯穿槽内固定连接的防尘网对外界的灰尘进行隔绝，提升芯片本体的防尘效果，解决了传统芯片散热性差且缺少保护结构的问题，达到了提升芯片的散热性并增强对芯片保护的效果。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型中芯片本体的结构示意图；
16.图3为本实用新型中上壳体的结构示意图；
17.图4为本实用新型中下壳体的结构示意图。
18.图中：1、芯片本体；2、引脚；3、上壳体；4、下壳体；5、软垫；6、贯穿槽；7、防尘网；8、卡板；9、卡槽；10、支撑块；11、卡块；12、金属凸块；13、金属板。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种高可靠型低正向电压芯片，包括芯片本体1，芯片本体1的左右两侧均固定连接有多组引脚2，芯片本体1底部贴合连接有下壳体4，下壳体4的左右两侧均固定连接有多组支撑块10，引脚2卡合连接在相邻两组支撑块10之间，芯片本体1的顶部设置有上壳体3，上壳体3底部左右两侧固定连接有多组卡块11，多组卡块11卡合连接在引脚2的顶部，上壳体3与下壳体4靠近芯片本体1的一侧均开设有凹槽，凹槽内均固定连接有金属板13，金属板13靠近芯片本体1的一侧均固定连接有金属凸块12，上下两侧金属凸块12分别贴合连接在芯片本体1的顶部和底部，凹槽前后两侧均开设有贯穿槽6，上壳体3的前后两侧均固定连接有卡板8，卡板8远离上壳体3的一端均卡合连接有卡槽9，卡槽9分别开设在下壳体4的前后两侧。
21.支撑块10阵列分布，多组支撑块10之间的距离与引脚2外侧宽度相同，有益于方便多组引脚2卡合连接在多组支撑块10之间的间隙中，进而方便对芯片本体1进行固定限位，同时在焊接时也避免了多余的熔融状态锡对引脚2根部造成连接，进而导致芯片本体1短路，造成芯片的损坏。
22.卡块11对应设置在两组相邻支撑块10之间，卡块11的宽度与两组相邻支撑块10的距离相同，卡块11卡合连接在两组相邻支撑块10之间，有益于进一步对引脚2的顶部形成保
护，焊接时也避免了多余的熔融状态锡从引脚2顶部流入对引脚2根部造成连接，进而导致芯片短路，造成芯片本体1的损坏，同时也加强了上壳体3和下壳体4之间连接的稳定性。
23.贯穿槽6内均固定连接有防尘网7，有益于在保证贯穿槽6和凹槽将芯片本体1产生热量排出上壳体3和下壳体4的同时避免灰尘进入到芯片本体1内，提高芯片本体1的散热效果，同时对芯片本体1做出防尘保护。
24.下壳体4的底部四角固定连接有软垫5，软垫5的材料设置为橡胶，有益于在焊接时增大下壳体4与载板之间的摩擦力，进而方便对下壳体4和芯片本体1进行固定限位，同时提高下壳体4与载板之间的高度，提升空气流通时下壳体4的散热效果。
25.上壳体3与下壳体4的材料设置为环氧树脂，有益于增强芯片本体1外侧的绝缘性，避免导电物质或坚硬物体直接接碰触到芯片本体1，对芯片本体1造成损坏，从而完成了提升对芯片本体1的保护效果。
26.金属板13与金属凸块12采用的材料设置为锌，有益于利用锌良好的导热性，完成将芯片本体1上下两侧的热量导出，提升了芯片本体1的导热性。
27.工作原理：通过焊接工艺将多组引脚2固定连接在芯片本体1的左右两侧，然后将芯片本体1左右两侧的引脚2分别卡合连接在下壳体4顶部左右两侧的相邻两组支撑块10之间，进而完成对芯片本体1的固定限位，通过将上壳体3中左右两侧的卡块11卡合连接在两组相邻支撑块10之间，完成对引脚2顶部的密封保护，可以避免焊接时也避免了多余的熔融状态锡对引脚2根部造成连接，进而导致芯片本体1短路，造成芯片的损坏，同时也初步加强了上壳体3和下壳体4之间连接的稳定性，此时，上壳体3前后两侧的卡板8顺着下壳体4前后两侧缓慢卡入卡槽9内，完成上壳体3与下壳体4之间进一步的连接，增强了上壳体3与下壳体4之间连接的稳定性，也完成了对芯片本体1外侧的保护，由于上壳体3和下壳体4采用的材料是环氧树脂，进而避免导电物质或坚硬物体直接碰触到芯片本体1而造成对芯片本体1我的损坏，提升了对芯片本体1的保护效果，当芯片本体1工作产生热量时，上壳体3和下壳体4内的凹槽配合前后两侧的贯穿槽6，完成加强空气的流通，凹槽内部的金属板13与金属凸块12采用的是锌，局良好的导热性，完成将芯片本体1顶部和底部的热量传导出芯片本体1内，在通过凹槽和贯穿槽6排出，进一步提升了芯片本体1的散热效果，同时贯穿槽6内固定连接的防尘网7对外界的灰尘进行隔绝，提升芯片本体1的防尘效果。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。