一种中转式堆叠高效适配器的制作方法

1.本实用新型涉及适配器技术领域，特别涉及一种中转式堆叠高效适配器。


背景技术：

2.适配器是一个接口转换器，它可以是一个独立的硬件接口设备，允许硬件或电子接口与其它硬件或电子接口相连，也可以是信息接口。比如：电源适配器、三角架基座转接部件、usb与串口的转接设备等。
3.但是，随着适配器的发展，适配器的功率也越来越大，因此相对应的需要充电的设备充电速率也越来越快。但是，相对应的适配器的发热也会越来越高，因此适配器的安装和散热是保证堆叠式适配器稳定工作以及生产的主要因素。但是，现有的适配器一般在安装时较为麻烦，需要将壳体、pcb板以及插头相互配合才能实现产品的组装。但是，现有的产品安装较为麻烦，例如cn 209860636u一种可供手机直接充电的电源适配器，壳体和插头的配合、pcb板与插头连接，三者之间衔接较差，组装容易出现偏差，适配器容易出现缝隙，影响产品的稳定性(如受潮、异物进入)。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提出一种中转式堆叠高效适配器，旨在使堆叠结构的适配器，在保证高效率的同时也方便组装，且散热效果较好，方便组装。
5.为实现上述目的，本实用新型提出一种中转式堆叠高效适配器，包括：
6.壳体，所述壳体包括第一侧壳和第二侧壳，所述第一侧壳和第二侧壳设有定位缺口，所述第一侧壳或第二侧壳相对的侧壁固定有pcb板；
7.插头座，所述插头座设于定位缺口上，并与壳体组成矩形柱体，所述插头座枢转安装有插脚，所述插脚与pcb板相连接，所述插头座的一侧与pcb板相贴合并设有金属导热板。
8.优选地，所述壳体包括主容纳腔和副容纳腔，所述pcb板设于主容纳腔内，所述主容纳腔的朝向副容纳腔的一侧与副容纳腔的上侧均设有开口，两开口围成所述定位缺口，所述定位缺口围成矩形槽位，所述矩形槽与插头座形状相适。
9.优选地，所述第一侧壳和第二侧壳位于开口的位置的内壁均设有第一导滑槽和第二导滑槽，第一侧壳和第二侧壳对称设置，且所述第一导滑槽和第二导滑槽相对设置，所述插头座设有与第一导滑槽和第二导滑槽相配合的导滑凸块，所述导滑凸块可卡于第一导滑槽和第二导滑槽之间。
10.优选地，所述导滑凸块呈台阶状。
11.优选地，所述导滑凸块与第一导滑槽和第二导滑槽之间设有弹性密封圈。
12.优选地，所述插头座包括第一弧形壳和第二弧形壳，所述第一弧形壳设有所述导滑凸块，所述导热板设于第一弧形壳上。
13.优选地，所述插脚设有两个且间隔设置，并通过绝缘转轴相连接，所述转轴安装于第一弧形壳和第二弧形壳之间的枢转槽上，所述第二弧形壳设有卡槽，两插脚可在伸入卡
槽的位置和退出卡槽的位置之间转动。
14.优选地，所述第一弧形壳朝向副容纳腔方向延伸有连接片，所述连接片一端与插脚相连接，另一端与pcb板相连接。
15.优选地，所述转轴和枢转槽分别设有限位槽和限位凸块，当插脚退出卡槽的位置时，所述限位凸块可卡于限位槽上，且所述限位凸块呈椭圆形状。
16.优选地，所述限位凸块和限位槽之间设有相互配合的卡齿，所述卡齿呈弧形状，且两侧对称。
17.本实用新型技术方案将适配器设置为第一侧壳、第二侧壳和插头座，在具体安装中，将pcb板固定于第一侧壳上，然后将插头座插设于第一导滑槽内，然后将与插脚相连的连接片焊接于pcb板上，再将第二侧壳的第二导滑槽与插头座相配合，从而使插头座固定，即完成适配器的安装，通过设于插头座的导热板可以有效地将pcb板电子元件的热量传导至壳体以外，避免pcb板内温度过高造成pcb板芯片降频，从而降低充电效率，且布局合理，生产效率较高。
附图说明
18.图1为本实用新型立体示意图(插脚两种状态)；
19.图2为本实用新型隐藏第二侧壳后立体示意图；
20.图3为本实用新型爆炸图；
21.图4为本实用新型插脚座爆炸图；
22.图5为本实用新型插脚组剖视图。
23.图中，1为壳体，11为第一侧壳，12为第二侧壳，13为定位缺口，14为主容纳腔，15为副容纳腔，2为pcb板，21为连接片，3为插头座，31为导热板，32为第一弧形壳，33为第二弧形壳，41为转轴，42为枢转槽，43为卡槽，51为第一导滑槽，52为第二导滑槽，53为导滑凸块，61为限位槽，62为限位凸块，7为插脚。
具体实施方式
24.下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
26.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技
术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
27.如图1至5所示，一种中转式堆叠高效适配器，包括：
28.壳体1，所述壳体1包括第一侧壳11和第二侧壳12，所述第一侧壳11和第二侧壳12设有定位缺口13，所述第一侧壳11或第二侧壳12相对的侧壁固定有pcb板2；
29.插头座3，所述插头座3设于定位缺口13上，并与壳体1组成矩形柱体，所述插头座3枢转安装有插脚7，所述插脚7与pcb板2相连接，所述插头座3的一侧与pcb板2相贴合并设有金属导热板31。
30.将适配器设置为第一侧壳11、第二侧壳12和插头座3，在具体安装中，将pcb板2固定于第一侧壳11上，然后将插头座3插设于第一导滑槽51内，然后将与插脚7相连的连接片21焊接于pcb板2上，再将第二侧壳12的第二导滑槽52与插头座3相配合，从而使插头座3固定，即完成适配器的安装，通过设于插头座3的导热板31可以有效地将pcb板2电子元件的热量传导至壳体1以外，避免pcb板2内温度过高造成pcb板2芯片降频，从而降低充电效率，且布局合理，生产效率较高。
31.即使是美规、英规的适配器，将相应的pcb板2电压以及插脚7的形状改变即可继续组装，不需要更改整体布局，生产方便，节约了壳体1的开模费用。
32.在本实用新型实施例中，所述壳体1包括主容纳腔14和副容纳腔15，所述pcb板2设于主容纳腔14内，所述主容纳腔14的朝向副容纳腔15的一侧与副容纳腔15的上侧均设有开口，两开口围成所述定位缺口13，所述定位缺口13围成矩形槽位，所述矩形槽与插头座3形状相适，其中可以将插脚7相应的稳压电子元件直接设置与插头座3上，并置于副容纳腔15，从而使温度分布更均匀，避免出现局部温度过高的问题。
33.在本实用新型实施例中，所述第一侧壳11和第二侧壳12位于开口的位置的内壁均设有第一导滑槽51和第二导滑槽52，第一侧壳11和第二侧壳12对称设置，且所述第一导滑槽51和第二导滑槽52相对设置，所述插头座3设有与第一导滑槽51和第二导滑槽52相配合的导滑凸块53，所述导滑凸块53可卡于第一导滑槽51和第二导滑槽52之间，从而方便插头座3的安装和固定。
34.在本实用新型实施例中，所述导滑凸块53呈台阶状，从而对插头座3形成限位，且可以形成相应的封闭结构。
35.在本实用新型实施例中，所述导滑凸块53与第一导滑槽51和第二导滑槽52之间设有弹性密封圈，提高产品的密封性，避免异物进入。
36.在本实用新型实施例中，所述插头座3包括第一弧形壳32和第二弧形壳33，所述第一弧形壳32设有所述导滑凸块53，所述导热板31设于第一弧形壳32上，即第一弧形壳32与两开口相对设置，第一弧形壳32可以将副容纳腔15和主容纳腔14的热量传导。
37.在本实用新型实施例中，所述插脚7设有两个且间隔设置，并通过绝缘转轴41相连接，所述转轴41安装于第一弧形壳32和第二弧形壳33之间的枢转槽42上，所述第二弧形壳33设有卡槽43，两插脚7可在伸入卡槽43的位置和退出卡槽43的位置之间转动，实现两插脚7的同步摆动，且方便携带和收纳。
38.在本实用新型实施例中，所述第一弧形壳32朝向副容纳腔15方向延伸有连接片21，所述连接片21一端与插脚7相连接，另一端与pcb板2相连接，其中连接片21还可以设置相应的稳压结构。
39.在本实用新型实施例中，所述转轴41和枢转槽42分别设有限位槽61和限位凸块62，当插脚7退出卡槽43的位置时，所述限位凸块62可卡于限位槽61上，且所述限位凸块62呈椭圆形状，从而实现限位，避免插脚7的非正常摆动。
40.在本实用新型实施例中，所述限位凸块62和限位槽61之间设有相互配合的卡齿，所述卡齿呈弧形状，且两侧对称，进一步固定插脚7。
41.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。