一种晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置的制作方法

一种晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置
【技术领域】
1.本实用新型属于半导体加工设备技术领域，特别是涉及一种晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置。


背景技术：

2.目前在晶圆激光开槽加工中，必须先在晶圆表面均匀涂上保护液，在晶圆激光开槽过程中才能有效保护芯片。现在工艺流程是把晶圆先贴在带膜的钢环上进行工序流转。现有技术中专利号为201310667265.2公开了一种晶圆片识别旋转定位吸附台，虽然实现了旋转吸附功能，但该结构仅能保障小尺寸的晶圆片的固定，而随着半导体芯片的逐步扩大，目前主流晶圆尺寸已经从8寸扩大到了12寸，对于8寸、12寸这种大尺寸的晶圆加工，该结构则不能适用，无法对其进行有效的固定。
3.因此，有必要提供一种新的晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置来解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置，能够牢固的固定住大尺寸晶圆以及钢环，保障在旋转过程中大尺寸晶圆位置的稳定性。
5.本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置，其包括支撑架、固定在所述支撑架上的旋转电机、受所述旋转电机驱动进行旋转运动的旋转主轴、固定在所述支撑架上且套设在所述旋转主轴外的供气单元、固定在所述旋转主轴顶部的旋转支撑台、固定在所述旋转支撑台上的陶瓷吸附载台、等角度环形设置在所述陶瓷吸附载台上的若干钢环压紧钩爪，所述旋转主轴内部设置有轴向分布的气路，所述陶瓷吸附载台上设置有与所述气路连通的若干吸附孔，所述供气单元连通真空装置与所述气路，实现所述吸附孔的真空吸附。
6.进一步的，所述支撑架包括上下分布的第一支撑板与第二支撑板、设置在所述第一支撑板与所述第二支撑板之间的若干连接柱。
7.进一步的，所述旋转电机固定在所述第二支撑板上，所述供气单元固定在所述第一支撑板上。
8.进一步的，所述旋转电机通过联轴器与所述旋转主轴连接。
9.进一步的，所述供气单元包括壳体，所述壳体内部设置有安装轴孔，所述旋转主轴通过至少一对轴承可旋转的设置在所述安装轴孔中。
10.进一步的，所述安装轴孔与所述旋转主轴的外周表面形成有环形气腔，所述旋转主轴内设置有连通所述环形气腔与所述气路的连通孔。
11.进一步的，所述安装轴孔内设置有密封所述环形气腔上下端的密封圈。
12.进一步的，所述壳体上设置有与所述环形气腔连通的气嘴。
13.进一步的，所述钢环压紧钩爪包括固定在所述陶瓷吸附载台上的安装板、中部铰
接在所述安装板上的钩子。
14.进一步的，所述钩子的顶部设置有开口朝向所述陶瓷吸附载台的钩槽。
15.与现有技术相比，本实用新型一种晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置的有益效果在于：通过设置带有供气气路的旋转机构，并配合旋转吸附载台周边上的钢环压紧钩爪固定住钢环，利用陶瓷吸附载台将晶圆吸附固定，再通过旋转电机驱动陶瓷吸附载台进行旋转，利用离心作用力将晶圆表面上的胶液均匀摊开，进而达到均匀涂覆的功能，大大提高了涂覆效率与涂覆效果。
【附图说明】
16.图1为本实用新型实施例的结构示意图；
17.图2为本实用新型实施例的剖面结构示意图；
18.图3为本实用新型实施例中钢环压紧钩爪的结构示意图；
19.图中数字表示：
20.100、晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置；
21.1、支撑架，11、第一支撑板，12、第二支撑板，13、连接柱；2、旋转电机；3、旋转主轴，31、气路，32、轴承，33、环形气腔，34、连通孔，35、密封圈；4、供气单元，41、壳体，42、气嘴；5、旋转支撑台；6、陶瓷吸附载台；7、钢环压紧钩爪，71、安装板，72、钩子，73、钩槽；8、联轴器。
【具体实施方式】
22.实施例一：
23.请参照图1
‑
图3，本实施例为一种晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置100，其包括支撑架1、固定在支撑架1上的旋转电机2、受旋转电机2驱动进行旋转运动的旋转主轴3、固定在支撑架1上且套设在旋转主轴3外的供气单元4、固定在旋转主轴3顶部的旋转支撑台5、固定在旋转支撑台5上的陶瓷吸附载台6、等角度环形设置在陶瓷吸附载台6上的若干钢环压紧钩爪7，旋转主轴3内部设置有轴向分布的气路31，陶瓷吸附载台6上设置有与气路31连通的若干吸附孔(图中未标示)，供气单元4连通真空装置与气路31，实现所述吸附孔的真空吸附。
24.支撑架1包括上下分布的第一支撑板11与第二支撑板12、设置在第一支撑板11与第二支撑板12之间的若干连接柱13。旋转电机2固定在第二支撑板12上，供气单元4固定在第一支撑板11上。
25.旋转电机2通过联轴器8与旋转主轴3连接。
26.供气单元4包括壳体41，壳体41内部设置有安装轴孔(图中未标示)，旋转主轴3通过至少一对轴承32可旋转的设置在所述安装轴孔中。所述安装轴孔与旋转主轴3的外周表面形成有环形气腔33，旋转主轴3内设置有连通环形气腔33与气路31的连通孔34。所述安装轴孔内设置有密封环形气腔33上下端的密封圈35。壳体41上设置有与环形气腔33连通的气嘴42。
27.钢环压紧钩爪7包括固定在陶瓷吸附载台6上的安装板71、中部铰接在安装板71上的钩子72。钩子72通过铰接轴上下的杠杆臂长度以及重量设计，钩子72位于铰接轴下部的重量大于位于铰接轴上部的重量，且钩子72下端的杠杆臂长于上端的杠杆臂长度。在钢环
未放入时，钩子72可绕铰接轴转动，将钢环放入时，朝外拨动钩子72上端，即可将钢环放入，然后利用旋转离心力，使得钩子72位于铰接轴下方的一端朝外甩动，使得钩子72上端朝内扣紧，进而实现对钢环的扣紧固定。
28.在另一实施例中，钩子72对钢环的扣紧也可以采用挤压弹簧，弹簧一端抵持钩子72下部使其上部保持夹持状态。
29.钩子72的顶部设置有开口朝向陶瓷吸附载台6的钩槽73。钩槽73用于扣压住钢环周边，起到固定钢环的作用。
30.本实施例为一种晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置100的工作原理为：工作时先把带有晶圆的钢环放在多孔陶瓷吸附载台6上，并利用周边的钢环压紧钩爪7将钢环扣压住，打开真空装置，真空装置通过气嘴42、环形气腔33、连通孔34、气路31、以及所述吸附孔，将晶圆对应位置的膜牢牢吸附在陶瓷吸附载台6上，此时在晶圆中心注入定量胶，然后启动旋转电机2，驱动旋转主轴3带着陶瓷吸附载台6高速旋转，产生离心力，从而使得晶圆表面上的胶液均匀摊开，达到均匀涂胶的效果。
31.当晶圆尺寸发生变化时，只需要更换一下陶瓷吸附载台6的大小即可。
32.本实施例为一种晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置100通过设置带有供气气路的旋转机构，并配合旋转吸附载台周边上的钢环压紧钩爪固定住钢环，利用陶瓷吸附载台将晶圆吸附固定，再通过旋转电机驱动陶瓷吸附载台进行旋转，利用离心作用力将晶圆表面上的胶液均匀摊开，进而达到均匀涂覆的功能，大大提高了涂覆效率与涂覆效果。
33.以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。