一种防气泡生成的麦拉片的制作方法

1.本实用新型涉及麦拉片加工技术领域，尤其涉及一种防气泡生成的麦拉片。


背景技术：

2.麦拉片(mylar片)pet聚酯薄膜是系由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热，经过酯交换和真空缩聚，双轴拉伸而成的薄膜。广泛用于电气绝缘行业，适用于电子、家用电器、仪表、显示器、电机槽缝、电脑及周边设备的垫片、档片、屏幕及保护作用。
3.麦拉片在贴附于电子产品表面时，容易困气，形成气泡，影响了产品质量。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种防气泡生成的麦拉片，旨在解决现有技术中麦拉片在麦拉片在贴附于电子产品表面时，容易困气，形成气泡，影响了产品质量的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了一种防气泡生成的麦拉片，所述防气泡生成的麦拉片包括压敏胶层、排气层、麦拉片本体和固定片，所述排气层与所述压敏胶层固定连接，并位于所述压敏胶层的上方，所述麦拉片本体与所述排气层固定连接，并位于所述排气层的上方，所述固定片与所述麦拉片本体粘接，并位于所述麦拉片本体的上方，所述压敏胶层间隔均匀设置有多个间隙孔，所述排气层的内部间隔均匀设置有多个排气孔，每个所述排气孔的开口设置于所述排气层的两侧。
6.所述固定片使得所述麦拉片本体更加平整，利用所述间隙孔和所述排气孔，将所述麦拉片本体和电子元件表面之间的气体排出，防止了气泡的产生。
7.其中，所述排气层的底部间隔均匀设置有多个安装凹槽，所述压敏胶层与所述排气层固定连接，并位于对应的所述安装凹槽的下方。
8.所述压敏胶层由胶块组成，所述安装凹槽便于与胶块连接。
9.其中，所述麦拉片本体包括密封层和防静电层，所述密封层与所述排气层固定连接，并位于所述排气层的上方，所述防静电层与所述密封层固定连接，并位于所述密封层的上方。
10.所述密封层保证了气体不会进入所麦拉片本体，所述防静电层防止产生静电。
11.其中，所述麦拉片本体还包括有机硅层，所述有机硅层与所述防静电层固定连接，并位于所述有防静电层的上方。
12.所述有机硅层难氧化、难燃，从而保护电子件。
13.其中，所述麦拉片本体还包括离型材料层，所述离型材料层与所述有机硅层固定连接，并位于所述有机硅层的上方。
14.利用所述离型材料层保护所述麦拉片本体，使用时可剥离所述离型材料。
15.其中，所述固定片包括第一片体和粘接层，所述粘接层与所述离型材料层粘接，并位于所述离型材料层的上方，所述第一片体与所述粘接层粘连接，并位于所述粘接层的上
方。
16.所述第一片体可以取下，利用所述固定片来回挤压所述麦拉片本体，可将气体排出。
17.其中，所述固定片还包括第二片体，所述粘接层分别与所述第一片体和所述离型材料层固定连接，并位于所述第二片体的数量为两个，两个所述第二片体分别与所述第一片体固定连接，并分别位于所述第一片体的两端。
18.利用所述第一片体和所述第二片体，保证所述麦拉片本体的平整度。
19.其中，所述第一片体设置有触摸槽，所述触摸槽的数量为两个，两个所述触摸槽对称设置于所述第一片体的顶端。
20.所述触摸槽的设置便于手指按压并推动所述第一片体。
21.本实用新型的一种防气泡生成的麦拉片，在未安装时，所述固定片防止所述麦拉片本体弯曲，造成所述压敏胶层不同区域连接，进行安装时，将具有所述固定片的一端先按压在电子元件的表面上，所述固定片保证了此处的平整度，减少气泡的产生，取下所述固定片，使用所述固定片逐步按压所述麦拉片本体，使得所述压敏胶层与电子元件紧密贴合，气体沿所述间隙孔和所述排气孔，从所述排气层的两侧排出，防止了气泡的产生。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1是本实用新型提供的一种防气泡生成的麦拉片的俯视图。
24.图2是本实用新型提供的一种防气泡生成的麦拉片的侧视图。
25.图3是本实用新型提供的排气层的剖视图。
26.图4是本实用新型提供的麦拉片本体的剖视图。
27.图5是本实用新型提供的固定片的剖视图。
[0028]1‑
压敏胶层、11
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间隙孔、2
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排气层、21
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排气孔、22
‑
安装凹槽、3
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麦拉片本体、31
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密封层、32
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防静电层、33
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有机硅层、34
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离型材料层、4
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固定片、41
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第一片体、42
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粘接层、43
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第二片体、44
‑
触摸槽。
具体实施方式
[0029]
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0030]
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本
实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]
请参阅图1至图5，本实用新型提供一种防气泡生成的麦拉片，所述防气泡生成的麦拉片包括压敏胶层1、排气层2、麦拉片本体3和固定片4，所述排气层2与所述压敏胶层1固定连接，并位于所述压敏胶层1的上方，所述麦拉片本体3与所述排气层2固定连接，并位于所述排气层2的上方，所述固定片4与所述麦拉片本体3粘接，并位于所述麦拉片本体3的上方，所述压敏胶层1间隔均匀设置有多个间隙孔11，所述排气层2的内部间隔均匀设置有多个排气孔21，每个所述排气孔21的开口设置于所述排气层2的两侧。
[0032]
在本实施方式中，在未安装时，所述固定片4防止所述麦拉片本体3弯曲，造成所述压敏胶层1不同区域连接，进行安装时，将具有所述固定片4的一端先按压在电子元件的表面上，所述固定片4保证了此处的平整度，减少气泡的产生，取下所述固定片4，使用所述固定片4逐步按压所述麦拉片本体3，使得所述压敏胶层1与电子元件紧密贴合，气体沿所述间隙孔11和所述排气孔21，从所述排气层2的两侧排出，防止了气泡的产生。
[0033]
进一步的，所述排气层2的底部间隔均匀设置有多个安装凹槽22，所述压敏胶层1与所述排气层2固定连接，并位于对应的所述安装凹槽22的下方。
[0034]
在本实施方式中，所述压敏胶层1由胶块组成，所述安装凹槽22便于与胶块连接。
[0035]
进一步的，所述麦拉片本体3包括密封层31和防静电层32，所述密封层31与所述排气层2固定连接，并位于所述排气层2的上方，所述防静电层32与所述密封层31固定连接，并位于所述密封层31的上方；所述麦拉片本体3还包括有机硅层33，所述有机硅层33与所述防静电层32固定连接，并位于所述防静电层32的上方；所述麦拉片本体3还包括离型材料层34，所述离型材料层34与所述有机硅层33固定连接，并位于所述有机硅层33的上方。
[0036]
在本实施方式中，所述密封层31保证了气体不会进入所麦拉片本体3，所述防静电层32防止产生静电；所述有机硅层33难氧化、难燃，从而保护电子件；利用所述离型材料层34保护所述麦拉片本体3，使用时可剥离所述离型材料层34。
[0037]
进一步的，所述固定片4包括第一片体41和粘接层42，所述粘接层42与所述离型材料层34粘接，并位于所述离型材料层34的上方，所述第一片体41与所述粘接层42粘连接，并位于所述粘接层42的上方；所述固定片4还包括第二片体43，所述粘接层42分别与所述第一片体41和所述离型材料层34固定连接，并位于所述第二片体43的数量为两个，两个所述第二片体43分别与所述第一片体41固定连接，并分别位于所述第一片体41的两端；所述第一片体41设置有触摸槽44，所述触摸槽44的数量为两个，两个所述触摸槽44对称设置于所述第一片体41的顶端。
[0038]
在本实施方式中，所述第一片体41可以取下，利用所述固定片4来回挤压所述麦拉片本体3，可将气体排出；利用所述第一片体41和所述第二片体43，保证所述麦拉片本体3的平整度；所述触摸槽44的设置便于手指按压并推动所述第一片体41。
[0039]
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。