一种芯片加工用晶圆贴片装置的制作方法

1.本实用新型属于芯片加工技术领域，具体来说，特别涉及一种芯片加工用晶圆贴片装置。


背景技术：

2.芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常时计算机或其他电子设备的一部分，而晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的ic产品。在对晶圆进行加工时，需要对晶圆多余的材料进行去除，此过程也叫做减薄工艺，减薄通常采用打磨、抛光等方式，晶圆的减薄需要将晶圆固定在基片上，便于对晶圆的打磨、抛光等。
3.中国专利cn201821491199.2，提出了一种用于晶圆的贴片装置，包括底板，底板顶部两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板之间固定连接有滑槽板，滑槽板底部的一侧固定连接有防护箱，防护箱内腔的底部固定连接有双向转动电机，双向转动电机的两个输出轴均固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆远离双向转动电机的一端贯穿防护箱并延伸至防护箱的外部。该方案气缸的输出杆在向下按压贴片的过程中，虽然采取了缓冲装置，但向下的压力仍为不可控的，下压的力度若过大，超出了晶圆所承受最大力，则晶圆受力破碎，若下压力度过小，则晶圆与载体的粘合不彻底，固定不牢固。
4.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种芯片加工用晶圆贴片装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
6.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
7.本实用新型为一种芯片加工用晶圆贴片装置，包括加工台，所述加工台的上表面贯穿并滑动连接有工作台，所述工作台下表面固定连接有若干压力弹簧，所述压力弹簧远离所述工作台的一端固定连接有弹簧板，所述弹簧板的下表面中部固定连接有连接柱，所述连接柱的下表面固定连接有压力传感器，所述压力传感器的下表面固定连接在所述加工台的内壁底部。
8.进一步地，所述弹簧板的上表面两侧均贯穿并滑动连接有导向杆，所述导向杆的两端固定连接在所述加工台的内壁顶部和底部。
9.进一步地，所述加工台的上表面固定连接有支架，所述支架的上表面一侧固定连接有控制箱，所述支架的内壁顶部固定连接有底座，所述底座的下表面固定连接有液压缸，所述液压缸的输出轴固定连接有载板，所述载板的下表面固定连接有若干缓冲装置，所述缓冲装置的下表面固定连接有按压头。
10.进一步地，所述缓冲装置包括壳体，所述壳体的内壁顶部固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧远离所述壳体内壁顶部的一端固定连接有挡板，所述挡板的下表面中部固定连
接有支柱，所述支柱的下表面固定连接有所述按压头。
11.进一步地，所述工作台的上表面开设有若干放置槽。
12.进一步地，所述支架的内壁顶部两侧固定连接有导向套，所述导向套内腔滑动连接有导向柱，所述导向柱的下表面固定连接有所述载板。
13.本实用新型具有以下有益效果：
14.1、本实用新型通过压力弹簧、弹簧板、连接柱、压力传感器等的配合使用，有效的解决了下压的力度过大，超出了晶圆所承受最大力，晶圆受力破碎，下压力度过小，晶圆与载体的粘合不彻底，固定不牢固的问题，使按压头对晶圆的作用力维持在安全有效的范围内；
15.2、本实用新型通过缓冲装置中的缓冲弹簧、挡板、支柱等的配合使用，有效的避免了在按压的过程中，按压头突然接触晶圆，在压力传感器未进行反应时，液压缸的输出轴下降距离过大，导致按压头压碎晶圆的问题。
16.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
17.为了更清楚地说明实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型的立体结构图；
19.图2为本实用新型的内部结构图；
20.图3为本实用新型的缓冲装置结构图；
21.图4为本实用新型的压力传感器信号传输示意图。
22.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
23.1、加工台；2、工作台；3、压力弹簧；4、弹簧板；5、连接柱；6、压力传感器；7、导向杆；8、支架；9、控制箱；10、底座；11、液压缸；12、载板；13、缓冲装置；14、按压头；15、壳体；16、缓冲弹簧；17、挡板；18、支柱；19、放置槽；20、导向套；21、导向柱；22、合页门；23、脚柱。
具体实施方式
24.下面将结合实用新型实施例中的附图，对实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于实用新型保护的范围。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对实用新型的限制。
26.请参阅图1
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4所示，本实用新型为一种芯片加工用晶圆贴片装置，包括加工台1，所述加工台1的上表面贯穿并滑动连接有工作台2，所述工作台2下表面固定连接有若干压力
弹簧3，所述压力弹簧3远离所述工作台2的一端固定连接有弹簧板4，所述弹簧板4的下表面中部固定连接有连接柱5，所述连接柱5的下表面固定连接有压力传感器6，所述压力传感器6的下表面固定连接在所述加工台1的内壁底部。
27.在一个实施例中，对于上述弹簧板4来说，所述弹簧板4的上表面两侧均贯穿并滑动连接有导向杆7，所述导向杆7的两端固定连接在所述加工台1的内壁顶部和底部，从而限定所述弹簧板4的移动方向，由于压力弹簧3具有一定的弹性，导向杆7可有效的避免弹簧板4发生偏移，造成压力传感器6感应压力的准确度下降。
28.在一个实施例中，对于上述加工台1来说，所述加工台1的上表面固定连接有支架8，所述支架8的上表面一侧固定连接有控制箱9，所述支架8的内壁顶部固定连接有底座10，所述底座10的下表面固定连接有液压缸11，所述液压缸11的输出轴固定连接有载板12，所述载板12的下表面固定连接有若干缓冲装置13，所述缓冲装置13的下表面固定连接有按压头14，从而实现控制箱9控制液压缸11启动，液压缸11带动载板12向下移动，进而使按压头14对晶圆进行按压，实现晶圆贴片。此外，具体应用时，液压缸11受控制箱9的控制，由控制箱9发出信号控制液压缸11的输出轴下降的高度。
29.在一个实施例中，对于上述缓冲装置13来说，所述缓冲装置13包括壳体15，所述壳体15的内壁顶部固定连接有缓冲弹簧16，所述缓冲弹簧16远离所述壳体15内壁顶部的一端固定连接有挡板17，所述挡板17的下表面中部固定连接有支柱18，所述支柱18的下表面固定连接有所述按压头14，从而避免了在按压的过程中，按压头14突然接触晶圆，在压力传感器6未进行反应时，液压缸11的输出轴下降距离过大，导致按压头14压碎晶圆。
30.在一个实施例中，对于上述工作台2来说，所述工作台2的上表面开设有若干放置槽19，从而实现对晶圆的放置。此外，具体应用时，所述放置槽19位于所述按压头14的正下方。
31.在一个实施例中，对于上述支架8来说，所述支架8的内壁顶部两侧固定连接有导向套20，所述导向套20内腔滑动连接有导向柱21，所述导向柱21的下表面固定连接有所述载板12，从而对载板12起导向的作用。
32.综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，在进行晶圆贴片时，首先将晶圆与原材料放置在放置槽19内，然后通过控制箱9控制液压缸11启动，液压缸11带动载板12在导向套20、导向柱21的配合下向下移动，进而使按压头14在缓冲装置13的配合下按压放置槽19内的晶圆，由于力的可传递性，晶圆受力时，工作台2受力下降，进而压缩压力弹簧3，由于弹簧压缩具有弹性，因此弹簧板4受到向下的力，力经过连接柱5的传递，作用于压力传感器6上，压力传感器6将压力信号传输到控制箱9，经过控制箱9的信号转变，控制液压缸11及时调整输出的距离，使按压头14对放置槽19内的晶圆的按压力维持在安全的范围内，解决了下压的力度过大，超出了晶圆所承受最大力，晶圆受力破碎，下压力度过小，晶圆与载体的粘合不彻底，固定不牢固的问题；通过缓冲装置中的缓冲弹簧16、挡板17、支柱18等的配合使用，有效的避免了在按压的过程中，按压头14突然接触晶圆，在压力传感器6未进行反应时，液压缸11的输出轴下降距离过大，导致按压头14压碎晶圆。
33.通过上述技术方案，1、通过压力弹簧3、弹簧板4、连接柱5、压力传感器6等的配合使用，有效的解决了下压的力度过大，超出了晶圆所承受最大力，晶圆受力破碎，下压力度过小，晶圆与载体的粘合不彻底，固定不牢固的问题，使按压头14对晶圆的作用力维持在安
全有效的范围内；2、通过缓冲装置中的缓冲弹簧16、挡板17、支柱18等的配合使用，有效的避免了在按压的过程中，按压头14突然接触晶圆，在压力传感器6未进行反应时，液压缸11的输出轴下降距离过大，导致按压头14压碎晶圆的问题。
34.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
35.以上公开的实用新型优选实施例只是用于帮助阐述实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用实用新型。实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。