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一种晶圆框架的承载箱的制作方法

2021-11-03 14:40:00 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型属于半导体生产技术领域,尤其涉及一种晶圆框架的承载箱。


背景技术:

2.用于半导体封装的芯片在形成单芯片之前为晶圆结构,位置最终的芯片达到一定的厚度要求,在对晶圆划片形呈单芯片之前需要对晶圆进行打磨处理,在打磨前会对晶圆的工作面贴上蓝膜,然后将蓝膜的晶圆一起固定在晶圆框架上,打磨时利用晶圆框架与打磨设备连接。打磨前晶圆框架都会存放在专用的盛放工装内,以便于保存及拿取。为便于打磨设备的进料机构自动推送晶圆框架,现有的盛放工装多数采用两端开口的结构,然后利用挡杆对晶圆框架限位,防止滑落,使用时才将挡杆拔出。但是此种结构密封行不好,不利于晶圆的长时间放置,并且现有的盛放工装在使用时与打磨设备连接不够稳定,导致打磨设备进料机构的推杆无法准确的推出晶圆框架。


技术实现要素:

3.为解决现有技术不足,本实用新型提供一种晶圆框架的承载箱,密封效果好,具有良好的定位结构,有利于提高在打磨设备上的安装精度,同时通过设置的导向套极大的提高了打磨设备推杆的推送位置精度。
4.为了实现本实用新型的目的,拟采用以下方案:
5.一种晶圆框架的承载箱,包括:壳体和门板,所述壳体呈矩形框结构,所述门板沿竖直向下插设于所述壳体侧面的开口处,
6.壳体两侧壁内表面沿竖直方向设有多组卡槽,所述卡槽的进口端设有挡块,所述挡块朝向所述壳体内部的侧面为凹槽结构,所述挡块具有弹性,所述挡块在所述卡槽长度方向的投影视图上将所述卡槽的开口遮蔽;
7.壳体背面对应每组所述卡槽均开设有通孔,所述通孔均设有橡胶垫,所述橡胶垫中部具有交叉型开口,所述壳体外壁对应所述通孔均同轴设有导向套;
8.壳体底部沿晶圆框架的出料方向设有两根导向条,用于承载箱与设备连接,所述壳体底部设有定位孔座,用于设备对承载箱进行定位。
9.进一步的,所述挡块采用橡胶制成。
10.进一步的,所述壳体底部四周设有垫块,所述垫块的高度大于所述导向条的厚度。
11.进一步的,所述橡胶垫设于所述壳体的外壁,所述导向套的安装面对应所述橡胶垫加工有沉孔。
12.进一步的,所述导向套采用螺钉安装于所述壳体。
13.进一步的,所述卡槽末端具有圆弧折弯段。
14.进一步的,所述壳体两外侧壁以及所述门板均安装有把手。
15.本实用新型的有益效果在于:
16.1、具有良好的密封效果,壳体采用一侧开口的结构,并且该开口设有门板用于密
封,壳体背面用于穿过打磨设备推杆的通孔也设有相应的橡胶垫,橡胶垫利用自身的弹性在不穿过推杆的状态下可自行恢复密封状态,实现对通孔的密封。
17.2、为提高承载箱在打磨设备上的连接精度,承载箱底部设有导向条用于导向安装,然后通过定位孔座与设备的定位销进行配合,进一步确定承载箱的安装位置。
18.3、承载框的背面还设有导向套,利用导向套对设备的推杆进行导向,可提高打磨设备的推杆推送晶圆框架精度。
附图说明
19.本文描述的附图只是为了说明所选实施例,而不是所有可能的实施方案,更不是意图限制本实用新型的范围。
20.图1示出了壳体的内部构造图;
21.图2示出了图1中a处的局部放大图;
22.图3示出了本技术的底部及背面视图;
23.图4示出了导向套安装面的结构;
24.图5示出了卡槽的结构;
25.图6示出了本技术的外观视图。
26.图中标记:10

壳体、11

通孔、12

导向条、13

定位孔座、14

垫块、20

门板、30

卡槽、31

挡块、40

橡胶垫、50

导向套、51

沉孔。
具体实施方式
27.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明,但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
28.应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
29.在本实用新型的描述中需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直,而是可以稍微倾斜。
30.在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例
31.如图1至图6所示,一种晶圆框架的承载箱,包括:壳体10和门板20其特征在于,壳体10呈矩形框结构,门板20沿竖直向下插设于壳体10侧面的开口处,壳体10开口端的两侧
外壁设有竖直向下的卡槽,门板20对应该卡槽设计有扣板,利用扣板滑动卡设于卡槽内,实现门板20与壳体10的密封连接。
32.壳体10两侧壁内表面沿竖直方向设有多组卡槽30,卡槽30的截面为u型凹槽结构,u型凹槽呈水平设置,使用时晶圆框架嵌设于卡槽30的u型凹槽内。卡槽30的进口端设有挡块31,挡块31朝向壳体10内部的侧面为凹槽结构,挡块31具有弹性,采用橡胶制成。挡块31在卡槽30长度方向的投影视图上将卡槽30的开口遮蔽。在向卡槽30插入和推出晶圆框架的过程中,晶圆框架的两侧与挡块31均为挤压接触;当晶圆框架完全存入卡槽30内,挡块31则起到了对晶圆框架限位的作用,晶圆框架自重的作用下也无法滑出。
33.壳体10背面对应每组卡槽30均开设有通孔11,以便于穿过设备的推杆,设备的推杆用于将晶圆框架自动推出,对应每个通孔11推杆仅能推送出一组卡槽30内的一块晶圆框架。
34.为提高承载箱的密封效果,通孔11均设有橡胶垫40用于密封通孔11,橡胶垫40中部具有交叉型开口,以便于穿过设备的推杆,同时在推杆拔出后橡胶垫40利用橡胶的弹性恢复力对交叉开口实现自动密封。壳体10背面的外壁对应通孔11均同轴设有导向套50,用于起到对设备推杆的导向作用,以提高设备推杆的推送位置精度。
35.壳体10底部沿晶圆框架的出料方向设有两根导向条12,用于承载箱与设备连接,壳体10底部设有定位孔座13,使用时利用设备的定位销与定位孔座13配合,以实现对承载箱更精确的定位。
36.优选的,如图3所示,壳体10底部四周设有垫块14,用于支撑承载箱。垫块14的高度大于导向条12的厚度,可有效防止在存放时磨损导向条12。
37.优选的,为便于拆装,橡胶垫40设于壳体10的外壁,并利用导向套50压紧。如图3所示导向套50的安装面对应橡胶垫40加工有沉孔51用于对橡胶垫40限位,提高橡胶垫40安装的位置精度,防止偏心。
38.优选的,因为橡胶垫40采用橡胶材料制作,为便于更换橡胶垫40,导向套50采用螺钉安装于壳体10。
39.优选的,如图5所示,卡槽30末端具有圆弧折弯段,折弯段与卡槽30采用整体折弯形成,利用折弯段用于对晶圆框架限位,提高晶圆框架在卡槽30内的稳定性。
40.优选的,如图6所示壳体10两外侧壁以及门板20均安装有把手,以便于使用。
41.以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并不表示是唯一的或是限制本实用新型。本领域技术人员应理解,在不脱离本实用新型的范围情况下,对本实用新型进行的各种改变或同等替换,均属于本实用新型保护的范围。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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