一种芯片加工用晶圆贴片装置的制作方法

技术特征：
1.一种芯片加工用晶圆贴片装置，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)的上表面贯穿并滑动连接有工作台(2)，所述工作台(2)下表面固定连接有若干压力弹簧(3)，所述压力弹簧(3)远离所述工作台(2)的一端固定连接有弹簧板(4)，所述弹簧板(4)的下表面中部固定连接有连接柱(5)，所述连接柱(5)的下表面固定连接有压力传感器(6)，所述压力传感器(6)的下表面固定连接在所述加工台(1)的内壁底部。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用晶圆贴片装置，其特征在于，所述弹簧板(4)的上表面两侧均贯穿并滑动连接有导向杆(7)，所述导向杆(7)的两端固定连接在所述加工台(1)的内壁顶部和底部。3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用晶圆贴片装置，其特征在于，所述加工台(1)的上表面固定连接有支架(8)，所述支架(8)的上表面一侧固定连接有控制箱(9)，所述支架(8)的内壁顶部固定连接有底座(10)，所述底座(10)的下表面固定连接有液压缸(11)，所述液压缸(11)的输出轴固定连接有载板(12)，所述载板(12)的下表面固定连接有若干缓冲装置(13)，所述缓冲装置(13)的下表面固定连接有按压头(14)。4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用晶圆贴片装置，其特征在于，所述缓冲装置(13)包括壳体(15)，所述壳体(15)的内壁顶部固定连接有缓冲弹簧(16)，所述缓冲弹簧(16)远离所述壳体(15)内壁顶部的一端固定连接有挡板(17)，所述挡板(17)的下表面中部固定连接有支柱(18)，所述支柱(18)的下表面固定连接有所述按压头(14)。5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用晶圆贴片装置，其特征在于，所述工作台(2)的上表面开设有若干放置槽(19)。6.根据权利要求3所述的一种芯片加工用晶圆贴片装置，其特征在于，所述支架(8)的内壁顶部两侧固定连接有导向套(20)，所述导向套(20)内腔滑动连接有导向柱(21)，所述导向柱(21)的下表面固定连接有所述载板(12)。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片加工用晶圆贴片装置，涉及芯片加工技术领域。本实用新型包括加工台，所述加工台的上表面贯穿并滑动连接有工作台，工作台下表面固定连接有若干压力弹簧。本实用新型通过压力弹簧、弹簧板、连接柱、压力传感器等的配合使用，有效的解决了下压的力度过大，超出了晶圆所承受最大力，晶圆受力破碎，下压力度过小，晶圆与载体的粘合不彻底，固定不牢固的问题，使按压头对晶圆的作用力维持在安全有效的范围内；通过缓冲装置中的缓冲弹簧、挡板、支柱等的配合使用，有效的避免了在按压的过程中，按压头突然接触晶圆，在压力传感器未进行反应时，液压缸的输出轴下降距离过大，导致按压头压碎晶圆的问题。导致按压头压碎晶圆的问题。导致按压头压碎晶圆的问题。


技术研发人员：何印平
受保护的技术使用者：卡探半导体科技(上海)有限公司
技术研发日：2021.07.23
技术公布日：2021/12/14