一种半导体打磨用治具固定装置的制作方法

1.本实用新型属于半导体加工技术领域，具体来说，特别涉及一种半导体打磨用治具固定装置。


背景技术：

2.半导体材料时一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等，半导体材料的不同形态要对应不同的加工工艺，由于半导体材料的形状大小各异，在进行抛光时，根据不同规格的半导体材料，选择对应的治具。
3.中国专利cn201921454291.6，提出了一种半导体材料抛光装置，包括固定箱箱、旋转装置、固定装置和支撑柱，所述固定箱的底部四角通过螺栓固定有减震装置，所述固定箱的底板表面设有旋转装置，所述旋转装置的顶部焊接固定有固定装置，所述固定装置的左侧的支撑座表面上通过螺栓固定有抽风机，所述固定装置右侧的底座表面上焊接固定有支撑柱，所述支撑柱底板表面通过螺栓固定有正反电机，所述正反电机的输出端焊接固定有调节螺杆，所述调节螺杆的外壁上设有安装柱，所述安装柱的下方设有电机箱，所述电机箱内通过螺栓固定有抛光电机。该方案在对半导体材料进行抛光时，抛光轮突然接触半导体材料，易导致对半导体材料造成压裂；采用压盖的固定方式，导致晶片抛光时，压紧的位置无法得到有效的抛光。
4.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种半导体打磨用治具固定装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
6.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
7.本实用新型为一种半导体打磨用治具固定装置，包括箱体，所述箱体的内壁滑动连接有底座，所述箱体的内壁底部两侧均固定连接有滑条，所述滑条滑动连接有滑块，所述滑块靠近所述箱体内壁的一侧上部固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧远离所述滑块的一端固定连接在所述箱体的内壁上，所述滑块远离所述缓冲弹簧的一侧固定连接有弹性片，所述弹性片的下表面中部固定连接有连接柱，所述连接柱的下表面固定连接有压力板，所述压力板的下表面固定连接有压力弹簧，所述压力弹簧远离所述压力板的一端固定连接有压力传感器，所述压力传感器固定连接在所述箱体的内壁底部。
8.进一步地，所述底座的上表面两侧均固定连接有螺纹柱，所述螺纹柱贯穿有治具，所述螺纹柱螺纹连接有螺母，所述治具通过所述螺母和所述螺纹柱的螺纹连接实现与底座的固定连接。
9.进一步地，所述治具的上表面中部开设有放置槽。
10.进一步地，所述放置槽的底部开设有气孔，所述底座的上表面中部开设有气流孔，
所述底座的一侧中部固定连接有气管，所述气管贯穿所述箱体，所述箱体的一侧开设有与气管直径相等的滑槽。
11.进一步地，所述压力传感器设定的最大值不得超过半导体材料所承受的最大压力。
12.本实用新型具有以下有益效果：
13.1、本实用新型通过气管、底座的气流孔、气孔等的配合使用，利用吸力将半导体材料吸附在治具上的放置槽内，实现对半导体材料的固定作用，有效的避免了利用压紧装置固定导致压紧的部位无法进行有效的打磨，造成打磨不完全的问题；
14.2、本实用新型通过滑条、滑块、缓冲弹簧、弹性片的配和使用，在半导体材料受到打磨时，缓冲突然受到的向下的力，避免受力过大，造成半导体材料受损，通过压力传感器、压力弹簧、压力板、连接柱实现了在打磨过程中，打磨轮对半导体材料施加的压力得到实时监控，进一步避免压力过大，从而保护了半导体材料。
15.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
16.为了更清楚地说明实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型的立体结构图；
18.图2为本实用新型的爆炸视图之一；
19.图3为本实用新型的爆炸视图之二；
20.图4为本实用新型的a处放大图。
21.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
22.1、箱体；2、底座；3、滑条；4、滑块；5、缓冲弹簧；6、弹性片；7、连接柱；8、压力板；9、压力弹簧；10、压力传感器；11、螺纹柱；12、治具；13、螺母；14、放置槽；15、气孔；16、气流孔；17、气管；18、滑槽。
具体实施方式
23.下面将结合实用新型实施例中的附图，对实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于实用新型保护的范围。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对实用新型的限制。
25.请参阅图1
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4所示，本实用新型为一种半导体打磨用治具固定装置，包括箱体1，所述箱体1的内壁滑动连接有底座2，所述箱体1的内壁底部两侧均固定连接有滑条3，所述滑
条3滑动连接有滑块4，所述滑块4靠近所述箱体1内壁的一侧上部固定连接有缓冲弹簧5，所述缓冲弹簧5远离所述滑块4的一端固定连接在所述箱体1的内壁上，所述滑块4远离所述缓冲弹簧5的一侧固定连接有弹性片6，所述弹性片6的下表面中部固定连接有连接柱7，所述连接柱7的下表面固定连接有压力板8，所述压力板8的下表面固定连接有压力弹簧9，所述压力弹簧9远离所述压力板8的一端固定连接有压力传感器10，所述压力传感器10固定连接在所述箱体1的内壁底部，从而在打磨时，研末轮向下压半导体材料时，治具12间接受力，由于力的传递性，导致底座2受到向下的作用力，进而导致底座向下移动，弹性片6向下，从而通过连接柱7、压力板8压缩压力弹簧9，进而压力传感器10检测到研末轮打磨时，对半导体材料的压力，可有效的放防止打磨时，压力过大，导致半导体材料受损。
26.在一个实施例中，对于上述底座2来说，所述底座2的上表面两侧均固定连接有螺纹柱11，所述螺纹柱11贯穿有治具12，所述螺纹柱11螺纹连接有螺母13，所述治具12通过所述螺母13和所述螺纹柱11的螺纹连接实现与底座2的固定连接，从而通过螺母13、螺纹柱11实现了对治具12的更换、定位和固定的作用。此外，具体应用时，治具12固定在底座2的上表面时，需要保证能治具12的下表面与底座2的上表面相贴合。
27.在一个实施例中，对于上述治具12来说，所述治具12的上表面中部开设有放置槽14，从而实现对半导体材料的放置。此外，具体应用时，治具12上的放置槽14需要更具不同规格的半导体材料进行制作对应的治具12。
28.在一个实施例中，对于上述放置槽14来说，所述放置槽14的底部开设有气孔15，所述底座2的上表面中部开设有气流孔16，所述底座2的一侧中部固定连接有气管17，所述气管17贯穿所述箱体1，所述箱体1的一侧开设有与气管直径相等的滑槽18，从而通过气管17外接的气泵等抽气装置进行抽气，进而通过气管17、底座2的气流孔16、气孔15等的配合使用，通过吸力将半导体材料吸附在治具12上的放置槽14内。此外，具体应用时，所述气管17需要外接风力设备和除尘布袋。
29.在一个实施例中，对于上述压力传感器10来说，所述压力传感器10设定的最大值不得超过半导体材料所承受的最大压力，从而避免压力超过半导体材料所承受的最大值时，压力传感器10仍处于安全状态，不进行提醒而造成材料破损。
30.综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，在进行打磨时，将半导体材料放置在放置槽14内，然后启动气管17外接的风力设备，通过气管17、底座2的气流孔16、气孔15等的配合使用，利用吸力将半导体材料吸附在治具12上的放置槽14内，实现对半导体材料的固定作用，有效的避免了利用压紧装置固定导致压紧的部位无法进行有效的打磨，造成打磨不完全的问题，然后启动打磨装置，打磨轮对半导体材料进行打磨，在接触半导体材料时，半导体材料受到向下力，由于力的传递性，底座2受到向下的作用力，进而使弹性片6向下，从而使弹性片6的两端向两侧移动，中部向下移动，当弹性片6两端向两侧移动的过程中，进而带动滑块4在滑条3的配合作用下压缩缓冲弹簧5，缓冲弹簧5压缩具有弹力，通过力的作用是相互的，滑块受到向内的作用力，进而使弹性片6具有向上的力，进而起到缓冲的作用，避免打磨轮直接接触时压力过大，导致半导体材料受损，当弹性片6的中部向下运动时，经过连接柱7、压力板8、的作用，压力弹簧9压缩具有弹力，进而压力传感器10受力而检测到打磨轮对半导体材料所施加的压力，确保打磨过程中，半导体材料受力维持在安全的范围内，进一步确保压力过大，半导体材料受损。
31.通过上述技术方案，1、通过气管17、底座2的气流孔16、气孔15等的配合使用，利用吸力将半导体材料吸附在治具12上的放置槽14内，实现对半导体材料的固定作用，有效的避免了利用压紧装置固定导致压紧的部位无法进行有效的打磨，造成打磨不完全的问题；2、通过滑条3、滑块4、缓冲弹簧5、弹性片6的配和使用，在半导体材料受到打磨时，缓冲突然受到的向下的力，避免受力过大，造成半导体材料受损，通过压力传感器10、压力弹簧9、压力板8、连接柱7实现了在打磨过程中，打磨轮对半导体材料施加的压力得到实时监控，进一步避免压力过大，从而保护了半导体材料。
32.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
33.以上公开的实用新型优选实施例只是用于帮助阐述实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用实用新型。实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。