一种多颗UVC芯片封装器件的制作方法

一种多颗uvc芯片封装器件
技术领域
1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体是涉及一种多颗uvc芯片封装器件。


背景技术：

2.深紫外发光二极管（uvc led）具有可靠性高、寿命长，反应快、功耗低，环保无污染、体型小等优势，被广泛应用于水杀菌消毒、空气杀菌消毒、表面杀菌消毒等领域。值得注意的是，目前在普遍使用单颗uvc芯片器件，由于uvc芯片电光转换效率较低，为实现杀菌消毒的效果，需要使用多个单颗uvc芯片封装器件形成多颗集成，由于多颗uvc封装器集成，形成一个大面积的uvc封装器件灯板，对于小型化的杀菌消毒设备形成一定的局限性，无法实现杀菌消毒的目的。为此，研究出一种多颗uvc芯片封装器件，实现多颗uvc芯片封装在一个器件内，多颗uvc芯片同时驱动加电，多颗uvc芯片的深紫外光线形成一个高深紫外辐射通量的单个封装器件。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种多颗uvc芯片封装器件，以解决上述现有技术存在的问题，能够实现多个uvc的封装，且提高杀菌消毒的效率。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：
5.本实用新型提供了一种多颗uvc芯片封装器件，包括焊盘组、基板、围坝、透镜、第一线路层、第二线路层、第三线路层和多个深紫外发光二极管，所述第三线路层固定于所述基板的下端面上，且所述第三线路层上远离所述基板的一侧与所述焊盘组固定连接，所述焊盘组用于形成电路的正负极，所述第二线路层和所述第一线路层均固定于所述基板的上端面，且所述第一线路层位于所述第二线路层的外周，所述第二线路层和所述第三线路层电连接，所述第二线路层用于固定各所述深紫外发光二极管，所述围坝固定于所述第一线路层上端，且所述围坝上端高出所述深紫外发光二极管并与所述透镜固定连接。
6.优选地，所述焊盘组包括正极焊盘、负极焊盘和散热部，所述散热部位于所述正极焊盘和所述负极焊盘之间，且所述正极焊盘作为正极使用，所述负极焊盘作为负极使用。
7.优选地，所述散热部的横截面为矩形，所述正极焊盘和所述负极焊盘的横截面为l型。
8.优选地，所述围坝包括四个侧壁，四个所述侧壁之间围成一矩形，且各所述侧壁的上端面开设有台阶面，四个所述台阶面上分别用于承接所述透镜的外边缘。
9.优选地，所述基板上开设有若干个通孔，所述通孔在所述基板的厚度方向上贯穿所述基板，且所述通孔内用于固定金属柱，且所述金属柱的两端分别延伸至接触所述第二线路层和所述第三线路层，并用于电连接所述第二线路层和所述第三线路层。
10.优选地，所述第二线路层包括依次排列并形成u型导通电路的第一金属功能模块、第二金属功能模块，第三金属功能模块、第四金属功能模块和第五金属功能模块，且所述第一金属功能模块为正极，所述第五金属功能模块为负极，且所述第一金属功能模块和所述
第二金属功能模块之间、所述第二金属功能模块和所述第三金属功能模块之间、所述第三金属功能模块和所述第四金属功能模块之间、以及所述第四金属功能模块和所述第五金属功能模块之间均固定有至少一个所述深紫外发光二极管。
11.优选地，所述第一金属功能模块和所述第二金属功能模块之间、所述第二金属功能模块和所述第三金属功能模块之间、所述第三金属功能模块和所述第四金属功能模块之间、以及所述第四金属功能模块和所述第五金属功能模块之间的所述深紫外发光二极管均为三个。
12.优选地，所述第二线路层上还固定有保护二极管，所述保护二极管安装于所述第一金属功能模块和所述第五金属功能模块之间。
13.优选地，所述透镜为平面透镜或球头透镜。
14.本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：
15.本实用新型提供的多颗uvc芯片封装器件，焊盘组用于形成电路的正负极，第二线路层和第一线路层均固定于基板的上端面，且第一线路层位于第二线路层的外周，第二线路层和第三线路层电连接，第二线路层用于固定各深紫外发光二极管，实现各深紫外发光二极管之间的互联，以通过多个深紫外发光二极管来提高电光转换效率，进而提高杀菌消毒效率，围坝固定于第一线路层上端，且围坝上端高出深紫外发光二极管并与透镜固定连接，形成一密闭空腔，进而实现对深紫外发光二极管的保护。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本实用新型提供的多颗uvc芯片封装器件的一个角度的结构示意图；
18.图2是本实用新型提供的多颗uvc芯片封装器件的另一个角度的结构示意图；
19.图3是本实用新型提供的多颗uvc芯片封装器件安装平面透镜时的剖视示意图；
20.图4是本实用新型提供的多颗uvc芯片封装器件安装球头透镜时的剖视示意图；
21.图中：100
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多颗uvc芯片封装器件，1
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基板，2
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第一线路层，3
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围坝，4
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第一金属功能模块，5
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第二金属功能模块，6
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第三金属功能模块，7
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第四金属功能模块，8
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第五金属功能模块，9
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深紫外发光二极管，10
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保护二极管，11
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正极焊盘，12
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负极焊盘，13
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散热部，14
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第三线路层，15
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第二线路层，16
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透镜，17
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金属柱。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.本实用新型的目的是提供一种多颗uvc芯片封装器件，以解决现有的单颗uvc芯片杀菌消毒效果差的技术问题。
24.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
25.如图1
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图4所示，本实用新型提供一种多颗uvc芯片封装器件100，包括焊盘组、基板1、围坝3、透镜16、第一线路层2、第二线路层15、第三线路层14和多个深紫外发光二极管9，第三线路层14固定于基板1的下端面上，且第三线路层14上远离基板1的一侧与焊盘组固定连接，焊盘组用于形成电路的正负极，以实现通电，第二线路层15和第一线路层2均固定于基板1的上端面，且第一线路层2位于第二线路层15的外周，第二线路层15和第三线路层14电连接，进而实现电路的导通，以便于对深紫外发光二极管9的通电，实现杀菌消毒，第二线路层15用于固定各深紫外发光二极管9，实现各深紫外发光二极管9之间的互联，以通过多个深紫外发光二极管9来提高电光转换效率，进而提高杀菌消毒效率，围坝3固定于第一线路层2上端，且围坝3上端高出深紫外发光二极管9并与透镜16固定连接，形成一密闭空腔，进而实现对深紫外发光二极管9的保护，同时透镜16不会影响深紫外发光二极管9的正常工作，第一线路层2、第二线路层15和第三线路层14均为电镀铜金属形成。
26.具体地，焊盘组包括正极焊盘11、负极焊盘12和散热部13，散热部13位于正极焊盘11和负极焊盘12之间，且正极焊盘11作为正极使用，负极焊盘12作为负极使用，进而实现通电，优选地，焊盘组为在第三线路层14的下端面直接电镀铜金属并生成一定铜厚而形成。
27.散热部13的横截面为矩形，正极焊盘11和负极焊盘12的横截面为l型，且正极焊盘11和负极焊盘12对称设置，散热部13位于正极焊盘11和负极焊盘12围成的区域中部。
28.围坝3包括四个侧壁，四个侧壁之间围成一矩形，且相对的侧壁之间有间隙，以便于安装深紫外发光二极管9，各侧壁的上端面开设有台阶面，进而便于嵌入透镜16，并使透镜16的外边缘固定于各台阶面上，优选地，台阶面上涂抹一层粘合剂，然后将透镜16放置到位，通过一定温度加热，实现透镜16与台阶面的粘接固定，在提高固定稳定性的同时，还通过透镜16和围坝3的设计对深紫外发光二极管9所在的空腔密封，进而实现对深紫外发光二极管9的保护功能，围坝3为在第一线路层2上分层电镀形成。
29.基板1上开设有若干个通孔，通孔在基板1的厚度方向上贯穿基板1，且通孔内用于固定金属柱17，金属柱17的两端分别延伸至接触第二线路层15和第三线路层14，并用于电连接第二线路层15和第三线路层14，进而导通电路，实现对深紫外发光二极管9的通电，优选地，基板1为陶瓷材料制成，通孔为在基板1上激光打孔形成，金属柱17为在通孔内电镀金属铜以填充通孔而形成。
30.第二线路层15包括依次排列并形成u型导通电路的第一金属功能模块4、第二金属功能模块5，第三金属功能模块6、第四金属功能模块7和第五金属功能模块8，且第一金属功能模块4与第四金属功能模块7呈对角设置，第二金属功能模块5和第三金属功能模块6呈对角设置，第一金属功能模块4为正极，第五金属功能模块8为负极，且第一金属功能模块4和第二金属功能模块5之间、第二金属功能模块5和第三金属功能模块6之间、第三金属功能模块6和第四金属功能模块7之间、以及第四金属功能模块7和第五金属功能模块8之间均固定有至少一个深紫外发光二极管9，电流先后经过第一金属功能模块4、第二金属功能模块5，第三金属功能模块6、第四金属功能模块7和第五金属功能模块8，进而保证电路的导通，以实现对深紫外发光二极管9的通电。
31.第一金属功能模块4和第二金属功能模块5之间、第二金属功能模块5和第三金属
功能模块6之间、第三金属功能模块6和第四金属功能模块7之间、以及第四金属功能模块7和第五金属功能模块8之间的深紫外发光二极管9均为三个，以提高杀菌消毒效果，但本实用新型提供的深紫外发光二极管9的数量不限于上述限定，本领域技术人员可根据实际需要对其数量作适应性更改。
32.第二线路层15上还固定有保护二极管10，保护二极管10安装于第一金属功能模块4和第五金属功能模块8之间，以形成保护电路。
33.透镜16为平面透镜或球头透镜，本领域技术人员可根据实际需要对其进行选择，以实现不同的发光效果。
34.本说明书中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。