一种半导体柔性材料生产用打磨装置及其使用方法与流程

1.本发明涉及柔性材料打磨技术领域，尤其涉及一种半导体柔性材料生产用打磨装置。


背景技术：

2.在当下，半导体器件不断小型化以及柔性化已经成为了主流趋势，二维半导体材料具有超薄厚度、优异的电学、光学、机械性能及多自由度可调控性，使其在未来的更轻、更薄、更快、更灵敏的电子学器件中具有优势，这类材料在加工的过程中，同样也需要进行打磨、抛光等一系列机械加工过程，但是目前在半导体柔性材料打磨设备使用的过程中，此打磨产生的废屑，是无法自动进行自动整理收集和回收，需要人工清理，增大了工作人员的劳动强度的同时，不利于加工效率的提高。


技术实现要素：

3.本发明的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体柔性材料生产用打磨装置。
4.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种半导体柔性材料生产用打磨装置，包括机箱和加工台，所述机箱的上表面设置有主控台，所述机箱的上表面固定安装有机械臂，所述机械臂远离机箱的一端固定安装有打磨头，所述加工台的上表面固定安装有打磨平台，所述加工台的上表面对称固定安装有支座，两组所述支座之间贯穿设置有丝杆，所述丝杆的一端固定安装有从动齿轮，所述加工台靠近从动齿轮的一端对称开设有安装孔，所述安装孔的内部固定安装有电机，所述电机的输出端固定安装有主动齿轮，两组所述丝杆的外表面套设有活动架，所述活动架的下表面固定安装有刷板，所述加工台的侧面设置有格挡机构，所述机箱和主控台的连接处设置有收纳机构。
5.为了确保活动架的顺利运动，本发明改进有，所述活动架的两侧对称固定安装有固定块，所述固定块的一侧开设有矩形槽，矩形槽的内部均匀镶嵌有钢珠。
6.为了方便废料下料，本发明改进有，所述加工台靠近电机的一侧固定安装有导板。
7.为了对废料进行集中收集，本发明改进有，所述加工台靠近电机的一侧设置有收集箱。
8.为了对收集箱进行一定的固定作用，本发明改进有，所述加工台的下表面固定安装有支腿，支腿靠近收集箱的一侧对称固定安装有磁片，所述收集箱靠近支腿的一侧对称固定安装有铁片。
9.为了防止加工过程中废屑飞溅，本发明改进有，所述格挡机构包括插件，所述插件的内部插设有插杆，所述插杆的顶端固定安装有挡板，所述插杆的一侧开设有连接槽，所述连接槽的内部插设有卡块，所述卡块与连接槽的内壁之间固定安装有弹簧。
10.为了方便工作人员提升挡板，本发明改进有，所述挡板的外表面固定安装有把手。
11.为了提高对主控台的保护效果，本发明改进有，所述收纳机构包括收纳槽，所述收
纳槽的底端内壁开设有内置孔，所述内置孔的内部固定安装有液压杆，所述液压杆的输出端与主控台的下表面固定连接，所述主控台与收纳槽的内壁之间对称固定安装有伸缩杆。
12.为了方便液压杆和主控台之间的连接，本发明改进有，所述主控台的下表面固定安装有安装盘，所述主控台通过安装盘与液压杆的输出端固定连接。
13.为了提高效果，本发明改进有，一种半导体柔性材料生产用打磨装置的使用方法，包括以下步骤：
14.s1：当工作人员在使用该打磨设备时，首先工作人员将待加工的半导体柔性材料放置到打磨平台上；
15.s2：然后工作人员用手握住把手，向上提升挡板，当运动到合适高度位置时，此时在弹簧的作用下，弹簧会将卡块和连接槽中弹出，然后工作人员松开把手，在卡块的作用下，实现对挡板位置的确定；
16.s3：然后工作人员开启液压杆，将主控台从收纳槽中抬起，然后通过主控台控制机械臂和打磨头对材料进行打磨；
17.s4：打磨完成后，取出材料，然后开启电机，电机会带着主动齿轮转动，紧接着从动齿轮和丝杆会随着主动齿轮进行转动，在钢珠的辅助作用下，活动架带着刷板开始沿着加工台的上表面运动，并将废屑从加工台上扫出，通过导板落入到收集箱内，从而完成对废屑的自动清理收集，然后将活动架和刷板复位，重复打磨工作即可。
18.与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于：
19.1、本发明中，通过设置该活动架和刷板，通过从动齿轮、主动齿轮以及丝杆的传动作用下，利用电机的带动，可以实现活动架带着刷板在丝杆上进行来回运动，在刷板运动的过程中，即可以将废屑直接通过导板扫入到收集箱内，从而完成对废屑的高效、快速地收集和回收。
20.2、本发明中，通过设置该格挡机构，通过卡块与插件的卡接作用，实现对挡板的固定，再利用挡板的格挡作用，对打磨过程中产生的废屑进行封堵，将废屑控制在加工台内，方便后期废屑的清理回收。
21.3、本发明中，通过设置该收纳机构，可以实现主控台的升降以及收纳，在主控台不使用时可以对主控台起到一定的保护作用，同时也方便设备的移动，不会在设备移动的过程中，造成主控台发生磕碰，影响使用。
附图说明
22.图1为本发明提出一种半导体柔性材料生产用打磨装置的立体结构示意图；
23.图2为本发明提出一种半导体柔性材料生产用打磨装置的爆炸结构示意图；
24.图3为本发明提出一种半导体柔性材料生产用打磨装置图2中a处放大图；
25.图4为本发明提出一种半导体柔性材料生产用打磨装置图2中b处放大图；
26.图5为本发明提出一种半导体柔性材料生产用打磨装置图2侧视结构示意图；
27.图6为本发明提出一种半导体柔性材料生产用打磨装置图5中c处放大图。
28.图例说明：
29.1、机箱；2、主控台；3、机械臂；4、打磨头；5、加工台；6、打磨平台； 7、支座；8、丝杆；9、从动齿轮；10、安装孔；11、电机；12、主动齿轮；13、活动架；14、刷板；15、固定块；16、钢珠；
17、导板；18、收集箱；19、插件；20、插杆；21、挡板；22、连接槽；23、卡块；24、弹簧；25、收纳槽； 26、内置孔；27、液压杆；28、伸缩杆。
具体实施方式
30.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
31.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
32.请参阅图1
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6，本发明提供一种技术方案：一种半导体柔性材料生产用打磨装置，包括机箱1和加工台5，机箱1的上表面设置有主控台2，机箱1的上表面固定安装有机械臂3，机械臂3远离机箱1的一端固定安装有打磨头4，加工台5的上表面固定安装有打磨平台6，加工台5的上表面对称固定安装有支座7，两组支座 7之间贯穿设置有丝杆8，丝杆8的一端固定安装有从动齿轮9，加工台5靠近从动齿轮9的一端对称开设有安装孔10，安装孔10的内部固定安装有电机11，电机11 的输出端固定安装有主动齿轮12，两组丝杆8的外表面套设有活动架13，活动架 13的下表面固定安装有刷板14，在本发明中，在加工台5的表面设置了该丝杆8，通过电机11带动，利用主动齿轮12和从动齿轮9进行传递，进而实现活动架13和刷板14在加工台5上表面的来回运动，利用刷板14可以实现对加工台5表面的加工废屑进行自动清理回收，不再需要人工干预，既减轻了工作人员的劳动负担，又保证了加工效率。
33.活动架13的两侧对称固定安装有固定块15，固定块15的一侧开设有矩形槽，矩形槽的内部均匀镶嵌有钢珠16，设置该钢珠16，相当于增设了两组滚轮，可以保证活动架13运动过程的流畅性。
34.加工台5靠近电机11的一侧固定安装有导板17，加工台5靠近电机11的一侧设置有收集箱18，设置该导板17和收集箱18，可以对废料进行集中处理，加工台5的下表面固定安装有支腿，支腿靠近收集箱18的一侧对称固定安装有磁片，收集箱18靠近支腿的一侧对称固定安装有铁片，磁片配合铁片，可以对收集箱 18的位置进行固定，避免在废屑收集的过程中，由于收集箱18位置的偏差导致废屑收集出现问题的情况发生。
35.加工台5的侧面设置有格挡机构，格挡机构包括插件19，插件19的内部插设有插杆20，插杆20的顶端固定安装有挡板21，插杆20的一侧开设有连接槽22，连接槽22的内部插设有卡块23，卡块23与连接槽22的内壁之间固定安装有弹簧 24，在本发明中，在加工的外表面增设了该挡板21，可以在加工打磨的过程中，对废屑起到良好的阻挡作用，有效地避免了加工废屑的飞溅，可以将废屑控制在加工台5的内部，方便后续集中收集清理，挡板21的外表面固定安装有把手，把手则主要是方便工作人员抬升挡板21。
36.机箱1和主控台2的连接处设置有收纳机构，收纳机构包括收纳槽25，收纳槽25的底端内壁开设有内置孔26，内置孔26的内部固定安装有液压杆27，液压杆27的输出端与主控台2的下表面固定连接，主控台2与收纳槽25的内壁之间对称固定安装有伸缩杆28，在本
发明中，设置该收纳机构的主要目的，可以实现工作人员对主控台2的控制效果，既可以对主控台2的高度进行控制，又可以对主控台2进行收纳保护，对主控台2实现保护的同时，也方便设备的移动和布置，主控台2的下表面固定安装有安装盘，主控台2通过安装盘与液压杆27的输出端固定连接，设置该安装盘，主要方便液压杆27与主控台2进行安装连接。
37.一种半导体柔性材料生产用打磨装置的使用方法，包括以下步骤：
38.s1：当工作人员在使用该打磨设备时，首先工作人员将待加工的半导体柔性材料放置到打磨平台6上；
39.s2：然后工作人员用手握住把手，向上提升挡板21，当运动到合适高度位置时，此时在弹簧24的作用下，弹簧24会将卡块23和连接槽22中弹出，然后工作人员松开把手，在卡块23的作用下，实现对挡板21位置的确定；
40.s3：然后工作人员开启液压杆27，将主控台2从收纳槽25中抬起，然后通过主控台2控制机械臂3和打磨头4对材料进行打磨；
41.s4：打磨完成后，取出材料，然后开启电机11，电机11会带着主动齿轮12 转动，紧接着从动齿轮9和丝杆8会随着主动齿轮12进行转动，在钢珠16的辅助作用下，活动架13带着刷板14开始沿着加工台5的上表面运动，并将废屑从加工台5上扫出，通过导板17落入到收集箱18内，从而完成对废屑的自动清理收集，然后将活动架13和刷板14复位，重复打磨工作即可。
42.工作原理：当工作人员在使用该打磨设备时，首先工作人员将待加工的半导体柔性材料放置到打磨平台6上，然后工作人员用手握住把手，向上提升挡板 21，当运动到合适高度位置时，此时在弹簧24的作用下，弹簧24会将卡块23和连接槽22中弹出，然后工作人员松开把手，在卡块23的作用下，实现对挡板21 位置的确定，然后工作人员开启液压杆27，将主控台2从收纳槽25中抬起，然后通过主控台2控制机械臂3和打磨头4对材料进行打磨，打磨完成后，取出材料，然后开启电机11，电机11会带着主动齿轮12转动，紧接着从动齿轮9和丝杆8会随着主动齿轮12进行转动，在钢珠16的辅助作用下，活动架13带着刷板14开始沿着加工台5的上表面运动，并将废屑从加工台5上扫出，通过导板17落入到收集箱18内，从而完成对废屑的自动清理收集，然后将活动架13和刷板14复位，重复打磨工作即可。
43.以上，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其他领域，但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。