一种缓解电子元件封装应力的结构及封装方法与流程

1.本发明涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种缓解电子元件封装应力的结构及封装方法。


背景技术：

2.电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，随着各类电子产品不断向高集成度、高性能、轻量化和微型化方向发展，电子封装的封装密度也越来越高，芯片的i/o数也越来越多，为了满足这些要求，产生了诸如bga、csp、flipchip等先进封装形式，晶圆级封装以其高度整合、可降低产品成本、缩短制造时间等优势，正逐渐成为主流封装技术；然而现有的电子元件在封装时受到的应力不均匀，容易在封装时发生损坏，加工良品率较低，即使在封装后也容易出现断裂。


技术实现要素：

3.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种缓解电子元件封装应力的结构及封装方法。
4.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
5.一种缓解电子元件封装应力的结构，包括承载加工板、应力缓冲板、放置板、封装工件、两个夹持限位机构、稳定机构和两个缓冲机构，所述应力缓冲板设置在承载加工板的顶部，两个所述缓冲机构均设置在应力缓冲板上，两个所述缓冲机构均与承载加工板相连接，所述应力缓冲板的顶部开设有放置槽，所述放置板滑动安装在放置槽内，所述封装工件放置在放置板上，两个夹持限位机构均设置在放置板上，两个所述夹持限位机构均与封装工件相连接，所述稳定机构设置在应力缓冲板上，所述稳定机构与放置板相连接，所述夹持限位机构包括转动夹持臂、夹持限位头、控制转轮一、齿条一、丝杆、驱动连接轮、锥齿轮一和控制圆杆，所述放置板的顶部开设有固定槽，所述固定槽内转动安装板有转动夹持臂，所述转动夹持臂的一端固定安装有夹持限位头，所述夹持限位头与封装工件相接触，所述转动夹持臂的一侧固定安装有控制转轮一，所述固定槽的一侧内壁上开设有移动槽，所述移动槽内滑动安装有齿条一，所述齿条一与控制转轮一啮合，所述齿条一的一端开设有螺纹槽一，所述螺纹槽一内螺纹安装有丝杆，所述丝杆上固定安装有蜗轮，所述放置板的一侧开设有连接槽，所述连接槽内转动安装有驱动连接轮，所述驱动连接轮与放置槽的内壁相接触，所述驱动连接轮的一侧固定安装有锥齿轮一，所述连接槽的顶部内壁上转动安装有控制圆杆，所述控制圆杆的两端分别固定安装有锥齿轮二和蜗杆，所述蜗杆与蜗轮啮合，所述锥齿轮二与锥齿轮一啮合。
6.具体的，所述稳定机构包括稳定座、两个插杆、两个移动推板、控制转轮二、连接转杆和解锁旋钮，所述放置槽的底部内壁上固定安装有稳定座，所述放置板的底部开设有稳定槽，所述稳定座设置在稳定槽内，所述稳定槽的两侧内壁上均开设有凹槽，两个凹槽内均
滑动安装有插杆，两个插杆的一端均固定安装有弹簧一，弹簧一的一端固定安装在对应的凹槽的内壁上。
7.具体的，所述稳定座上开设有插孔，插孔内滑动安装有两个移动推板，两个移动推板的一侧均固定安装有齿条二，所述应力缓冲板上转动安装有控制转轮二，控制转轮二与两个齿条二啮合，所述应力缓冲板上转动安装有连接转杆，所述连接转杆的一端延伸至插孔内并固定安装在控制转轮二上，所述连接转杆的另一端固定安装有解锁旋钮。
8.具体的，所述缓冲机构包括缓冲臂、转动接触轮、控制转轮三、齿条三和活塞头，所述应力缓冲板的底部开设有缓冲槽，缓冲槽内转动安装有缓冲臂，所述缓冲臂的一端转动安装有转动接触轮，转动接触轮与承载加工板相接触，所述缓冲臂上固定安装有控制转轮三，所述应力缓冲板上开设有固定腔，所述固定腔的内壁上开设有滑孔。
9.具体的，所述滑孔内滑动安装有齿条三，所述齿条三与控制转轮三啮合，所述齿条三的一端固定安装有活塞头，所述活塞头滑动安装在固定腔内，所述活塞头的一端固定安装有弹簧三，所述弹簧三的一端固定安装在固定腔的内壁上，所述应力缓冲板的底部开设有调节槽，调节槽内滑动安装有两个连接块，两个连接块上均转动安装有连接臂。
10.具体的，所述承载加工板的顶部开设有控制槽，两个连接臂均转动安装在控制槽内，两个连接臂上均固定安装有控制转轮四，控制槽内滑动安装有两个挤压板，两个挤压板的一侧均固定安装有齿条四，所述齿条四与对应的控制转轮四啮合，两个挤压板相互靠近的一侧固定安装有同一个压簧。
11.具体的，所述插孔的内壁上开设有两个辅助槽，两个移动推板的一侧均固定安装有辅助块，辅助块滑动安装在辅助槽内，两个辅助槽的内壁上均开设有弹簧二，所述弹簧二的一端固定安装在辅助槽的内壁上。
12.具体的，所述控制槽的内壁上开设有两个旋转槽，两个连接臂上均固定安装有固定块，固定块转动安装在旋转槽内。
13.具体的，所述固定槽的内壁上开设有辅助槽，转动夹持臂上固定安装有转动块，转动块转动安装在辅助槽内。
14.本发明还提供一种缓解电子元件封装应力的结构的封装方法，包括以下步骤：
15.s1：将封装工件放置在放置板上，同时按压放置板，放置板带动两个驱动连接轮运动，驱动连接轮发生转动并带动锥齿轮一转动，锥齿轮一带动锥齿轮二转动，锥齿轮二带动控制圆杆转动，控制圆杆带动蜗杆转动，蜗杆带动蜗轮和丝杆转动，丝杆带动对应的齿条一移动，齿条一带动控制转轮一转动，控制转轮一带动转动夹持臂转动，转动夹持臂带动对应的夹持限位头转动，两个夹持限位头可对封装工件进行夹持稳定位置；
16.s2：放置板在发生位移的同时也在稳定座上运动，使得两个插杆移动到插孔的位置，弹簧一可带动插杆插入插孔内，即可稳定放置板和两个夹持限位头的位置，转动解锁旋钮时可带动连接转杆，连接转杆带动控制转轮二转动，控制转轮二带动两个移动推板移动，移动推板将插杆推出插孔，即可取消放置板的固定限制；
17.s3：封装工件在封装时挤压应力缓冲板，应力缓冲板挤压两个缓冲臂，缓冲臂带动转动接触轮在承载加工板上滚动，缓冲臂带动控制转轮三转动，控制转轮三带动齿条三移动，齿条三带动活塞头挤压弹簧三，弹簧三发生形变，同时还带动两个连接臂转动，连接臂带动控制转轮四转动，控制转轮四带动齿条四转动，齿条四带动挤压板移动，挤压板挤压压
簧，压簧和弹簧三均可提升应力缓冲板的缓冲性能。
18.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
19.(1)本发明的一种缓解电子元件封装应力的结构，可以较好的稳定封装工件的位置，在封装时不会发生偏移，封装效率较高。
20.(2)本发明的一种缓解电子元件封装应力的结构，具有较好的缓冲性能，可有效缓解电子元件封装应力，从而提升对封装工件的保护效果。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整。
22.图1为本发明提出的一种缓解电子元件封装应力的结构的立体结构示意图；
23.图2为本发明提出的一种缓解电子元件封装应力的结构的主视结构示意图；
24.图3为本发明提出的一种缓解电子元件封装应力的结构的a部分结构示意图；
25.图4为本发明提出的一种缓解电子元件封装应力的结构的b部分结构示意图；
26.图5为本发明提出的一种缓解电子元件封装应力的结构的c部分结构示意图；
27.图6为本发明提出的一种缓解电子元件封装应力的结构的d部分结构示意图。
28.图中：1、承载加工板；2、应力缓冲板；3、放置板；4、封装工件；5、转动夹持臂；6、夹持限位头；7、控制转轮一；8、齿条一；9、丝杆；10、驱动连接轮；11、锥齿轮一；12、控制圆杆；13、蜗杆；14、稳定座；15、插杆；16、弹簧一；17、控制转轮二；18、移动推板；19、连接转杆；20、解锁旋钮；21、缓冲臂；22、转动接触轮；23、控制转轮三；24、齿条三；25、活塞头；26、连接块；27、连接臂；28、控制转轮四；29、挤压板；30、齿条四。31、压簧。
具体实施方式
29.以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.参照图1
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6，一种缓解电子元件封装应力的结构，包括承载加工板1、应力缓冲板2、放置板3和封装工件4，所述应力缓冲板2设置在承载加工板1的顶部，所述应力缓冲板2的顶部开设有放置槽，所述放置板3滑动安装在放置槽内，所述封装工件4放置在放置板3上，所述放置板3的顶部开设有固定槽，所述固定槽内转动安装板有转动夹持臂5，所述转动夹持臂5的一端固定安装有夹持限位头6，所述夹持限位头6与封装工件4相接触，所述转动夹持臂5的一侧固定安装有控制转轮一7，所述固定槽的一侧内壁上开设有移动槽，所述移动槽内滑动安装有齿条一8，所述齿条一8与控制转轮一7啮合，所述齿条一8的一端开设有螺纹槽一，所述螺纹槽一内螺纹安装有丝杆9，所述丝杆9上固定安装有蜗轮，所述放置板3的一侧开设有连接槽，所述连接槽内转动安装有驱动连接轮10，所述驱动连接轮10与放置槽的
内壁相接触，所述驱动连接轮10的一侧固定安装有锥齿轮一11，所述连接槽的顶部内壁上转动安装有控制圆杆12，所述控制圆杆12的两端分别固定安装有锥齿轮二和蜗杆13，所述蜗杆13与蜗轮啮合，所述锥齿轮二与锥齿轮一11啮合，所述放置槽的底部内壁上固定安装有稳定座14，所述放置板3的底部开设有稳定槽，所述稳定座14设置在稳定槽内，所述稳定槽的两侧内壁上均开设有凹槽，两个凹槽内均滑动安装有插杆15，两个插杆15的一端均固定安装有弹簧一16，弹簧一16的一端固定安装在对应的凹槽的内壁上，所述稳定座14上开设有插孔，插孔内滑动安装有两个移动推板18，两个移动推板18的一侧均固定安装有齿条二，所述应力缓冲板2上转动安装有控制转轮二17，控制转轮二17与两个齿条二啮合，所述应力缓冲板2上转动安装有连接转杆19，所述连接转杆19的一端延伸至插孔内并固定安装在控制转轮二17上，所述连接转杆19的另一端固定安装有解锁旋钮20，所述应力缓冲板2的底部开设有缓冲槽，缓冲槽内转动安装有缓冲臂21，所述缓冲臂21的一端转动安装有转动接触轮22，转动接触轮22与承载加工板1相接触，所述缓冲臂21上固定安装有控制转轮三23，所述应力缓冲板2上开设有固定腔，所述固定腔的内壁上开设有滑孔，所述滑孔内滑动安装有齿条三24，所述齿条三24与控制转轮三23啮合，所述齿条三24的一端固定安装有活塞头25，所述活塞头25滑动安装在固定腔内，所述活塞头25的一端固定安装有弹簧三，所述弹簧三的一端固定安装在固定腔的内壁上，所述应力缓冲板2的底部开设有调节槽，调节槽内滑动安装有两个连接块26，两个连接块26上均转动安装有连接臂27，所述承载加工板1的顶部开设有控制槽，两个连接臂27均转动安装在控制槽内，两个连接臂27上均固定安装有控制转轮四28，控制槽内滑动安装有两个挤压板29，两个挤压板29的一侧均固定安装有齿条四，所述齿条四与对应的控制转轮四28啮合，两个挤压板29相互靠近的一侧固定安装有同一个压簧。
31.本实施例中，插孔的内壁上开设有两个辅助槽，两个移动推板18的一侧均固定安装有辅助块，辅助块滑动安装在辅助槽内，两个辅助槽的内壁上均开设有弹簧二，所述弹簧二的一端固定安装在辅助槽的内壁上。
32.本实施例中，控制槽的内壁上开设有两个旋转槽，两个连接臂27上均固定安装有固定块，固定块转动安装在旋转槽内。
33.本实施例中，固定槽的内壁上开设有辅助槽，转动夹持臂5上固定安装有转动块，转动块转动安装在辅助槽内。
34.本实施例还提供一种缓解电子元件封装应力的结构的封装方法，包括以下步骤：
35.s1：将封装工件4放置在放置板3上，同时按压放置板3，放置板3带动两个驱动连接轮10运动，驱动连接轮10发生转动并带动锥齿轮一11转动，锥齿轮一11带动锥齿轮二转动，锥齿轮二带动控制圆杆12转动，控制圆杆12带动蜗杆13转动，蜗杆13带动蜗轮和丝杆转动，丝杆带动对应的齿条一8移动，齿条一8带动控制转轮一7转动，控制转轮一7带动转动夹持臂5转动，转动夹持臂5带动对应的夹持限位头6转动，两个夹持限位头6可对封装工件4进行夹持稳定位置；
36.s2：放置板3在发生位移的同时也在稳定座14上运动，使得两个插杆15移动到插孔的位置，弹簧一16可带动插杆15插入插孔内，即可稳定放置板3和两个夹持限位头6的位置，转动解锁旋钮20时可带动连接转杆19，连接转杆19带动控制转轮二17转动，控制转轮二17带动两个移动推板18移动，移动推板18将插杆15推出插孔，即可取消放置板3的固定限制；
37.s3：封装工件4在封装时挤压应力缓冲板2，应力缓冲板2挤压两个缓冲臂21，缓冲臂21带动转动接触轮22在承载加工板1上滚动，缓冲臂21带动控制转轮三23转动，控制转轮三23带动齿条三24移动，齿条三24带动活塞头25挤压弹簧三，弹簧三发生形变，同时还带动两个连接臂27转动，连接臂27带动控制转轮四28转动，控制转轮四28带动齿条四转动，齿条四带动挤压板29移动，挤压板29挤压压簧，压簧和弹簧三均可提升应力缓冲板2的缓冲性能。
38.工作原理：将封装工件4放置在放置板3上，同时按压放置板3，放置板3带动两个驱动连接轮10运动，驱动连接轮10发生转动并带动锥齿轮一11转动，锥齿轮一11带动锥齿轮二转动，锥齿轮二带动控制圆杆12转动，控制圆杆12带动蜗杆13转动，蜗杆13带动蜗轮和丝杆转动，丝杆带动对应的齿条一8移动，齿条一8带动控制转轮一7转动，控制转轮一7带动转动夹持臂5转动，转动夹持臂5带动对应的夹持限位头6转动，两个夹持限位头6可对封装工件4进行夹持稳定位置，放置板3在发生位移的同时也在稳定座14上运动，使得两个插杆15移动到插孔的位置，弹簧一16可带动插杆15插入插孔内，即可稳定放置板3和两个夹持限位头6的位置，转动解锁旋钮20时可带动连接转杆19，连接转杆19带动控制转轮二17转动，控制转轮二17带动两个移动推板18移动，移动推板18将插杆15推出插孔，封装工件4在封装时挤压应力缓冲板2，应力缓冲板2挤压两个缓冲臂21，缓冲臂21带动转动接触轮22在承载加工板1上滚动，缓冲臂21带动控制转轮三23转动，控制转轮三23带动齿条三24移动，齿条三24带动活塞头25挤压弹簧三，弹簧三发生形变，同时还带动两个连接臂27转动，连接臂27带动控制转轮四28转动，控制转轮四28带动齿条四转动，齿条四带动挤压板29移动，挤压板29挤压压簧，压簧和弹簧三均可提升应力缓冲板2的缓冲性能。
39.本发明相对现有技术获得的技术进步是：本发明的电子元件在封装时受到的应力均匀，缓冲性较好，在封装时不会发生损坏，且在封装时可较好的稳定工件位置。