一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备的制作方法

1.本发明涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备。


背景技术：

2.在芯片的生产过程中，通常需要进行点胶贴覆工作，即在基板上涂胶后，再将对应的芯片拾取放置贴附到涂胶后的基板上，然后在对芯片进行焊接。
3.但是现有技术中芯片在进行点胶和焊接时是分别在两个设备上分开进行操作的，这样不仅工作效率低，而且在转移的过程中容易影响整个芯片加工的质量，并且现有的点胶技术通常存在点胶不均匀的问题，而且焊接时由于pcb基板不方便固定导致在焊接过程中pcb基板易发生晃动和位置偏移，进而影响芯片生产的质量。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
6.一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备，包括内部设有夹持机构的机箱和设置有点胶焊接一体机构的连接板，所述机箱的侧壁焊接有具备吸尘机构的除尘箱，且机箱的顶部外壁焊接有具备高精度移动机构的l型板，所述l型板的侧壁焊接有具备送风机构的送风罩，且机箱的顶部放置有pcb基板，所述机箱的底部内壁放置有芯片存放盒，且机箱的侧壁固定有plc控制器；
7.所述夹持机构包括第一伺服电机、双向螺杆、两个t型滑块、两个夹持条、两个橡胶垫和滑道；
8.所述吸尘机构包括安装板、抽气泵、安装框、过滤网和吸尘块；
9.所述高精度移动机构包括第二伺服电机、齿轮、齿条、滑轨、ccd高清相机、红外线传感器和撑杆；
10.所述点胶焊接一体机构包括第一推杆电机、传动箱、步进电机、等距离分布的点胶仪、多个链轮、链条、第二推杆电机、升降板和等距离分布的电焊器；
11.所述送风机构包括风扇、等距离分布的电热丝和等距离分布的通风孔。
12.优选地，所述第一伺服电机固定在机箱的侧壁，且双向螺杆通过联轴器与第一伺服电机的输出轴同轴连接，所述双向螺杆通过两个轴承分别与机箱的两侧内壁连接，且两个t型滑块分别螺接在双向螺杆的两个相反的螺纹端。
13.优选地，两个所述夹持条分别焊接在两个t型滑块相互靠近的一侧外壁，且两个橡胶垫分别粘接在两个夹持条相互靠近的一侧外壁，所述滑道开设在机箱的顶部内壁，且两个t型滑块的外壁均与滑道的内壁滑动连接。
14.优选地，所述安装板焊接在除尘箱的侧壁，且抽气泵固定在安装板的顶部外壁，所
述安装框插接在除尘箱的中部内壁，且过滤网固定在安装框的四周内壁。
15.优选地，所述吸尘块焊接在机箱的顶部外壁，且吸尘块为中空结构，所述吸尘块的正面内壁开设有等距离分布的吸尘孔，且吸尘块通过抽气管与除尘箱的顶部内壁连接。
16.优选地，所述第二伺服电机固定在l型板的顶部外壁，且齿轮同轴套接在第二伺服电机的输出轴上，所述齿条与齿轮啮合，且滑轨开设在l型板的顶部内壁。
17.优选地，所述ccd高清相机和红外线传感器均固定在l型板的底部外壁，且撑杆焊接在齿条的底部中心外壁，所述撑杆的外壁与滑轨的内壁滑动连接，且连接板焊接在撑杆的底端外壁。
18.优选地，所述第一推杆电机和第二推杆电机均固定在连接板的底部外壁，且传动箱焊接在第一推杆电机的输出端外壁，所述步进电机固定在传动箱的顶部内壁，且等距离分布的点胶仪均通过轴承与传动箱的底部内壁连接。
19.优选地，多个所述链轮分别套接在等距离分布的点胶仪上，且链条啮合在多个链轮上，所述步进电机的输出轴通过联轴器与其中一个点胶仪同轴连接，升降板焊接在第二推杆电机的输出端外壁，且等距离分布的电焊器均固定在升降板的底部外壁。
20.优选地，所述风扇固定连通在送风罩的侧壁，等距离分布的电热丝均焊接在送风罩的内壁，且多个通风孔均开设在l型板的一侧内壁。
21.本发明的有益效果为：
22.1、本发明设置有夹持机构，能够在点胶焊接之前对不同型号的pcb基板进行夹持固定，这样能够保证后续加工过程中pcb基板不易发生晃动和位置偏移，从而能够提高芯片点胶焊接的质量和精度；
23.2、本发明设置有吸尘机构，能够在点胶焊接之前对pcb基板表面的灰尘进行清除，这样能够保证后续加工过程中pcb基板表面的整洁度，从而能够降低灰尘对芯片点胶焊接工作造成的不良影响，进一步提高了加工的质量和效果；
24.3、本发明通过高精度移动机构和点胶焊接一体机构的相互配合使用，利用高精度移动机构带动点胶焊接一体机构进行高精度的移动来实现芯片精准的点胶焊接在pcb基板上，从而能够提高整个设备的精准度，同时利用点胶焊接一体机构能够实现在一个设备上完成点胶和焊接两个操作，并且点胶更加均匀，这样提高了芯片生产的效率和质量；
25.4、设置有送风机构，在点胶的过程中送风机构能够源源不断的输送热风使得芯片能够快速的贴覆在pcb基板上，从而提高了点胶的效率，在焊接的过程中送风机构能够源源不断的输送冷风，进而能够加快焊接处的冷却速率，从而提高了焊接的效率。
附图说明
26.图1为本发明提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备的整体立体结构示意图；
27.图2为本发明提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中夹持机构和除尘机构的立体结构示意图；
28.图3为本发明提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中夹持机构的立体结构示意图；
29.图4为本发明提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中吸尘机构的立体
结构示意图；
30.图5为本发明提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中高精度移动机构的立体结构示意图；
31.图6为本发明提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中点胶焊接一体机构的立体结构示意图；
32.图7为本发明提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中传动箱的内部立体结构示意图；
33.图8为本发明提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中多个链轮与一根链条传动连接的立体结构示意图；
34.图9为本发明提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中送风机构的立体结构示意图；
35.图10为本发明提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中抽气泵和风扇两个零件的立体结构示意图。
36.图中：1机箱、2除尘箱、3l型板、4连接板、5送风罩、6pcb基板、7芯片存放盒、8plc控制器、101第一伺服电机、102双向螺杆、103t型滑块、104夹持条、105橡胶垫、106滑道、201安装板、202抽气泵、203安装框、204过滤网、205吸尘块、301第二伺服电机、302齿轮、303齿条、304滑轨、305ccd高清相机、306红外线传感器、307撑杆、401第一推杆电机、402传动箱、403步进电机、404点胶仪、405链轮、406链条、407第二推杆电机、408升降板、409电焊器、501风扇、502电热丝、503通风孔。
具体实施方式
37.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
38.参照图1
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2，一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备，包括内部设有夹持机构的机箱1和设置有点胶焊接一体机构的连接板4，机箱1的侧壁焊接有具备吸尘机构的除尘箱2，且机箱1的顶部外壁焊接有具备高精度移动机构的l型板3，l型板3的侧壁焊接有具备送风机构的送风罩5，且机箱1的顶部放置有pcb基板6，机箱1的底部内壁放置有芯片存放盒7，且机箱1的侧壁固定有plc控制器8，机箱1的正面铰接有双开式箱门，且除尘箱2的正面铰接有密封箱门；
39.实施例1为点胶焊接前的准备工作，参照图2
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4，夹持机构由固定在机箱1侧壁的第一伺服电机101、通过联轴器与第一伺服电机101输出轴同轴连接双向螺杆102、依次螺接在双向螺杆102两个相反螺纹端的两个t型滑块103、依次焊接在两个t型滑块103相互靠近一侧外壁的两个夹持条104、依次粘接在两个夹持条104相互靠近一侧外壁的两个橡胶垫105和开设在机箱1顶部内壁的滑道106构成，双向螺杆102通过两个轴承分别与机箱1的两侧内壁连接，且两个t型滑块103的外壁均与滑道106的内壁滑动连接，第一伺服电机101通过导线连接有倒顺开关，且倒顺开关连接有电源线；
40.吸尘机构由焊接在除尘箱2侧壁的安装板201、固定在安装板201顶部外壁的抽气泵202、插接在除尘箱2中部内壁的安装框203、固定在安装框203四周内壁的过滤网204和焊接在机箱1顶部外壁的中空型吸尘块205构成，吸尘块205的正面内壁开设有等距离分布的
吸尘孔，且吸尘块205通过抽气管与除尘箱2的顶部内壁连接；
41.结合夹持机构和吸尘机构，在点胶焊接前需要通过第一伺服电机101驱动双向螺杆102转动，在滑道106的限位下，两个螺接在双向螺杆102两个相反螺纹端的两个t型滑块103会带动两个夹持条104相互靠近对pcb基板6进行夹持固定，这样能够保证后续加工过程中pcb基板6不易发生晃动和位置偏移，从而能够提高芯片点胶焊接的质量和精度，还需要通过抽气泵202利用空气负压原理使得吸尘块205上的吸尘孔处产生较强的吸力将pcb基板6上的灰尘吸至除尘箱2内，吸入进来的灰尘会被过滤网204拦截并收集在除尘箱2内，这样能够保证后续加工过程中pcb基板6表面的整洁度，从而能够降低灰尘对芯片点胶焊接工作造成的不良影响，进一步提高了加工的质量和效果；
42.实施例2为点胶焊接开始进行工作，参照图5
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9，高精度移动机构由固定在l型板3顶部外壁的第二伺服电机301、同轴套接在第二伺服电机301输出轴上齿轮302、与齿轮302啮合的齿条303、开设在l型板3顶部内壁的滑轨304、依次固定在l型板3底部外壁的ccd高清相机305和红外线传感器306以及焊接在齿条303底部中心外壁的撑杆307构成，撑杆307的外壁与滑轨304的内壁滑动连接，且连接板4焊接在撑杆307的底端外壁，第二伺服电机301通过导线连接有倒顺开关，且倒顺开关连接有电源线；
43.点胶焊接一体机构由依次固定在连接板4底部外壁的第一推杆电机401和第二推杆电机407、焊接在第一推杆电机401输出端外壁的传动箱402、固定在传动箱402顶部内壁的步进电机403、通过轴承与传动箱402底部内壁连接的等距离分布的点胶仪404、分别套接在等距离分布的点胶仪404上的多个链轮405、啮合在多个链轮405上的同一根链条406、焊接在第二推杆电机407输出端外壁的升降板408以及固定在升降板408底部外壁的等距离分布的电焊器409构成，步进电机403的输出轴通过联轴器与其中一个点胶仪404同轴连接；
44.送风机构由固定连通在送风罩5侧壁的风扇501、焊接在送风罩5内壁的等距离分布的电热丝502和开设在l型板3一侧内壁的等距离分布的通风孔503构成；
45.结合高精度移动机构、点胶焊接一体机构和送风机构，在电胶焊接时，通过第二伺服电机301驱动齿轮302转动，齿轮302转动带动齿条303移动，齿条303移动带动撑杆307在滑轨304内滑动，并利用ccd高清相机305和红外线传感器306让连接板4上的点胶焊接一体机构进行精准移动，在点胶时通过第一推杆电机401带动传动箱402上安装的多个点胶仪404下移，同时步进电机403的启动配合多个链轮405和一根链条406的传动，最终多个点胶仪404会进行旋转点胶，点胶结束后，利用第二推杆电机407带动升降板408底部固定的多个电焊器409进行下移进行焊接工作，这样利用点胶焊接一体机构能够实现在一个设备上完成点胶和焊接两个操作，并且点胶更加均匀，这样提高了芯片生产的效率和质量，并且利用送风机构，在点胶的过程中送风机构能够源源不断的输送热风使得芯片能够快速的贴覆在pcb基板6上，从而提高了点胶的效率，在焊接的过程中送风机构能够源源不断的输送冷风，进而能够加快焊接处的冷却速率，从而提高了焊接的效率。
46.本发明的工作流程为：第一步，通过第一伺服电机101驱动双向螺杆102转动，在滑道106的限位下，两个螺接在双向螺杆102两个相反螺纹端的两个t型滑块103会带动两个夹持条104相互靠近对pcb基板6进行夹持固定；第二步，通过抽气泵202利用空气负压原理使得吸尘块205上的吸尘孔处产生较强的吸力将pcb基板6上的灰尘吸至除尘箱2内，吸入进来的灰尘会被过滤网204拦截并收集在除尘箱2内；第三步，通过第二伺服电机301驱动齿轮
302转动，齿轮302转动带动齿条303移动，齿条303移动带动撑杆307在滑轨304内滑动，并利用ccd高清相机305和红外线传感器306让连接板4进行精准移动；第四步，通过第一推杆电机401带动传动箱402上安装的多个点胶仪404下移，同时步进电机403的启动配合多个链轮405和一根链条406的传动，最终多个点胶仪404会下移会在水平方便上移动会进行旋转，这样实现均匀点胶，点胶完成后再将芯片存放盒7内的芯片依次放置在pcb基板6上完成贴覆工作，同时风扇501配合电热丝502的启动会使得送风罩5源源不断的往pcb基板6上输送热风；第四步，利用第二推杆电机407带动升降板408底部固定的多个电焊器409进行下移进行焊接工作，同时风扇501启动会使得送风罩5源源不断的往pcb基板6上输送冷风。
47.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
48.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
49.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。