一种系统集封装射频前端集成结构的制作方法

1.本实用新型是一种系统集封装射频前端集成结构，属于射频前端集成结构领域。


背景技术：

2.系统级封装，将多种功能芯片(包括处理器、存储器等)集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能的一种封装方式，与系统级芯片相对应，不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而系统级芯片则是高度集成的芯片产品，而射频前端是射频收发器和天线之间的一系列组件，主要包括功率放大器、天线开关、滤波器、双工器和低噪声放大器等，直接影响着手机的信号收发。
3.由于现有的一种系统集封装射频前端集成结构，在长时间使用后集成电路热量过高，且现有的电路板散热效果较差，从而容易损坏电路板，增加电路板的工作成本。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种系统集封装射频前端集成结构，以解决现有技术由于现有的一种系统集封装射频前端集成结构，在长时间使用后集成电路热量过高，且现有的电路板散热效果较差，从而容易损坏电路板，增加电路板的工作成本的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种系统集封装射频前端集成结构，包括电路板、涂料层、集成电路、电容器、散热块、电阻、第一接口、贴片电容、第二接口和二极管，所述电路板上端中部与集成电路相固定，所述电路板上端设置有电容器，所述电路板顶部外侧设置有散热块，所述电路板顶部与电阻固定成一体，所述电路板左侧与第一接口相固定，所述电路板顶部与贴片电容相固定，所述电路板左侧设置有第二接口，所述电路板顶部设置有二极管，所述电路板内侧设置有涂料层，所述涂料层包括基板、散热涂层和防水涂层，所述基板下端设置有散热涂层，所述散热涂层底部与防水涂层相固定，所述电路板内侧设置有散热涂层。
6.进一步地，所述基板、散热涂层和防水涂层所设置的厚度相同。
7.进一步地，所述第一接口共设置有两个，且等距分布在电路板左上端。
8.进一步地，所述贴片电容共设置有四个，且并排分布在电路板左上端。
9.进一步地，所述基板采用覆铜板材质。
10.进一步地，所述电阻采用金属合金材质。
11.优点1：本实用新型的一种系统集封装射频前端集成结构，通过在电路板内侧设置有涂料层，且基板、散热涂层和防水涂层所设置的厚度相同，且基板采用的覆铜板材质，覆铜板的采用起到了互联导通、绝缘和支撑的作用，且能够加快信号的传输速度，避免能量损失，散热涂层采用系列纳米碳粉散热材料，涂抹在电路板上，能够加强电路板的散热效果，且防水涂层的设置，能够起到良好的防水效果。
附图说明
12.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型的图1中局部a结构示意图；
15.图3为本实用新型的涂料层爆炸结构示意图。
16.图中：电路板
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1、涂料层
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2、集成电路
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3、电容器
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4、散热块
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5、电阻
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6、第一接口
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7、贴片电容
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8、第二接口
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9、二极管
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10、基板
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21、散热涂层
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22、防水涂层
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23。
具体实施方式
17.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
18.请参阅图1和图2，本实用新型通过改进在此提供一种系统集封装射频前端集成结构，包括电路板1、集成电路3、电容器4、散热块5、电阻6、第一接口7、贴片电容8、第二接口9和二极管10，电路板1上端中部与集成电路3相固定，电路板1上端设置有电容器4，电路板1顶部外侧设置有散热块5，电路板1顶部与电阻6固定成一体，电路板1左侧与第一接口7 相固定，第一接口7共设置有两个，且等距分布在电路板1左上端，电路板1顶部与贴片电容8相固定，贴片电容8共设置有四个，且并排分布在电路板1左上端，电路板1左侧设置有第二接口9，电路板1顶部设置有二极管10，电路板1内侧设置有涂料层2，散热块5能够更好的对电路板1 进行散热。
19.请参阅图3，本实用新型通过改进在此提供一种系统集封装射频前端集成结构，涂料层2包括基板21、散热涂层22和防水涂层23，基板21下端设置有散热涂层22，基板21、散热涂层22和防水涂层23所设置的厚度相同，散热涂层22底部与防水涂层23相固定，电路板1内侧设置有散热涂层，散热涂层22的设置能够加强电路板的散热效果。
20.本专利所述的电阻6，导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻，电阻是一个物理量，在物理学中表示导体对电流阻碍作用的大小，导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大，不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种性质，导体的电阻通常用字母r表示，电阻的单位是欧姆，简称欧，符号为ω。
21.工作原理如下：
22.实施例一：使用者先拿取一个空白的电路板1，随后将集成电路3、电容器4、散热块5、电阻6、第一接口7、贴片电容8、第二接口9和二极管10，通过焊接依次将集成电路3、电容器4、散热块5、电阻6、第一接口7、贴片电容8、第二接口9和二极管10安装在电路板1上；
23.实施例二：且涂料层2由基板21、散热涂层22和防水涂层23组成，且基板21、散热涂层22和防水涂层23所设置的厚度相同，且基板21采用的覆铜板材质，覆铜板的采用起到了互联导通、绝缘和支撑的作用，且能够加快信号的传输速度，避免能量损失，散热涂层22采用8400系列纳米碳粉散热材料，涂抹在电路板1上，能够加强电路板1的散热效果，且防水涂层23的设置，能够起到良好的防水效果。
24.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,并且
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式, 在此不再详述。
25.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
26.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。